一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝。
【背景技術】
[0002]現有技術中，在電熱基板上釬焊鎳絲時需要在電熱基板上鍍上一層金屬層(其中金屬為鎢)，之后才能將鎳絲放置該金屬層上，之后通過釬焊爐進行釬焊；若是不在電熱基板上鍍一層金屬層，則無法將鎳絲釬焊于電熱基板上；現在也有另一種不需要在電熱基板上鍍金屬層即可釬焊鎳絲的方法，即將溫度升高到1100°以上，通過高溫以達到焊接，但是升高到這么高的溫度則需要相應的設備，這樣的設備價格很高，大大提高了企業成本，不利于企業競爭。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題，在于提供一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，降低企業成本。
[0004]本發明是這樣實現的:一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，包括如下步驟:
[0005]步驟1、將Pb放入濃度為5 %的He 1中形成Pbc 1溶液；
[0006]步驟2、將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液；
[0007]步驟3、在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過釬焊爐完成焊接。
[0008]進一步地，所述步驟1中，1L的Hcl溶液中放置Pb的質量為0.1?5g。
[0009]進一步地，所述步驟2進一步具體為:將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液，并將需要釬焊的鎳絲的一端部沾上Pbcl溶液。
[0010]進一步地，所述步驟3進一步具體為:將沾有Pbcl溶液的鎳絲一端部放置于沾有Pbcl溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之后將放置有鎳絲的電熱基板通過釬焊爐完成焊接。
[0011]本發明具有如下優點:本發明一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，本發明工藝使得為電熱基板釬焊鎳絲的過程簡化，并且也為企業降低了成本。
【附圖說明】
[0012]下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。
[0013]圖1為本發明一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝的執行流程圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1所示，本發明電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，包括如下步驟:
[0015]步驟1、將Pb放入濃度為5%的Hcl中形成Pbcl溶液，1L的Hcl溶液中放置Pb的質量為0.1?5g ;
[0016]步驟2、將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液，并將需要釬焊的鎳絲的一端部沾上Pbcl溶液;
[0017]步驟3、將沾有Pbcl溶液的鎳絲一端部放置于沾有Pbcl溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之后將放置有鎳絲的電熱基板通過釬焊爐完成焊接。
[0018]雖然以上描述了本發明的【具體實施方式】，但是熟悉本技術領域的技術人員應當理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用于對本發明的范圍的限定，熟悉本領域的技術人員在依照本發明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應當涵蓋在本發明的權利要求所保護的范圍內。
【主權項】
1.一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:包括如下步驟: 步驟1、將Pb放入濃度為5%的Hcl中形成Pbcl溶液； 步驟2、將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液； 步驟3、在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過釬焊爐完成焊接。2.根據權利要求1所述的一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:所述步驟1中，1L的Hcl溶液中放置Pb的質量為0.1?5g。3.根據權利要求1所述的一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:所述步驟2進一步具體為:將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液，并將需要釬焊的鎳絲的一端部沾上Pbcl溶液。4.根據權利要求3述的一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，其特征在于:所述步驟3進一步具體為:將沾有Pbcl溶液的鎳絲一端部放置于沾有Pbcl溶液的電熱基板的一端部，鎳絲的另一端不與電熱基板接觸，之后將放置有鎳絲的電熱基板通過釬焊爐完成焊接。
【專利摘要】本發明提供一種電熱基板不鍍鎳釬焊工藝，將Pb放入濃度為5％的Hcl中形成Pbcl溶液；將電熱基板一端部沾上Pbcl溶液；在沾有Pbcl溶液的電熱基板上放置鎳絲，將放置有鎳絲的電熱基板通過釬焊爐完成焊接，使得電熱基板釬焊鎳絲工藝更加簡化，為企業降低成本，提高生產效益。
【IPC分類】B23K1/20, B23K1/19, B23K1/008
【公開號】CN105397226
【申請號】CN201510926760
【發明人】程文平, 鄒琦, 吳洪英
【申請人】福建閩航電子有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月14日