一種線路板控深銑結構及控深銑方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板生產技術領域。
【背景技術】
[0002]PCB控深銑工序常用于單面插頭板、板邊卡槽設計等，具體是指PCB在外形制作時在指定的位置上通過控制CNC下刀深度，銑出符合裝配需求的L槽，使PCB在安裝的過程中能通過插入式卡在設備上，起到固定的作用。如圖1所示，傳統PCB控深銑時，由于銑刀A的銑刀面3為平面，在線路板B上旋轉后得到的控深面I與底面2呈90°直角，加之這類PCB使用過程中不可避免的會受外力作用，如外力達到一定強度，就會造成控深面與底面分層，導致導通孔、插件孔等孔銅拉斷，造成PCB開路。
【發明內容】
[0003]
為解決上述問題，本發明提供一種線路板控深銑結構及相應的控深銑方法。
[0004]本發明采用以下技術方案:一種線路板控深銑結構，包括縱向的控深面與底平面，所述縱向控深面與底平面相接處為斜面。
[0005]所述斜面傾斜角度優選為0-90度。
[0006]本發明還提供制作上述線路板控深銑結構的控深銑方法，其步驟為:
(1)按縱向控深面與底平面相接處的斜面的角度要求，先選擇具有適合角度的尖角銑刀；
(2)依據板厚、控深銑殘厚數值計算出應銑板的深度，即尖角銑刀刀尖所需達到的深度；
(3)設定銑床機臺Z軸高度，并根據墊板厚度、PCB控深銑殘厚計算下刀深度即鑼板深度；
(4)設置尖角銑刀銑板程式，依控深面為尖角銑刀直徑中心點對應所需斜面控深部位進行切割，即所述尖角銑刀刀尖對應所需斜面控深部位進行切割，并控制刀尖達到的深度；
(5)設置平頭銑刀銑板程式，選用平頭銑刀，移動平頭銑刀使平頭銑刀邊緣對應斜面的底角處，去除多余部位達到控深要求值。
[0007]與現有技術相比，本發明所述方法采用帶有角度的銑刀配合平面銑刀分步操作，制作線路板控深銑，得到部分漸深的具有斜面的控深銑結構，能夠大大增加控深面與底面間的應力，改良線路板使用中易分層斷裂的問題。
【附圖說明】
[0008]圖1為現有技術中控深銑結構示意圖；
圖2為本發明所述控深銑結構示意圖； 圖3為本發明所述控深銑方法中以得到45度斜面結構的實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面將結合附圖及實施例來對本發明作進一步詳細說明。
[0010]本發明所述控深銑結構如圖2所示，具有縱向的控深面I與底平面2，所述縱向控深面I與底平面2相接處為斜面4，可根據線路板控深銑結構使用的場合具體而定。斜面4與底平面2相交形成的斜面的底角處為斜面控深部位C。
[0011]為了實現得到上述結構，本發明中分兩步制作，首先選用尖角銑刀制作斜面，再換用平頭銑刀，完成底平面的制作。如圖3，尖角銑刀A’角度的選擇，需按縱向控深面與底平面相接處的斜面角度要求計算得出，以得到45度斜面為例，因底面與控深面的垂直線是90°，銑刀半徑r應等于斜面與底平面和控深面的垂直延長線組成的等腰三角形的腰長a，斜面深度H也等于銑刀半徑。如是其它特殊要求則用三角函數計算即可。刀具選擇好后，具體操作步驟如下:
(I)依據PCB板厚、控深銑殘厚數值計算出應銑板的深度，即尖角銑刀刀尖所需達到的深度；例如PCB板厚為2.0mm,需保留線路板控深銑后殘厚1.0mm,則應銑板的深度為1.0mm0
[0012](2)再設定銑床機臺Z軸高度，并根據墊板厚度、PCB控深銑殘厚計算下刀深度，將其設定為鑼板深度；一般設定時，Z軸設定高度=主軸夾刀時刀尖接觸臺面的高度值+墊板厚度+PCB厚度+安全距離；則鑼板深度=主軸夾刀時刀尖接觸臺面高度值+墊板厚度+PCB控深銑殘厚。
[0013](3)按上述計算所得參數，設置尖角銑刀銑板程式，依控深面為尖角銑刀直徑中心點對應所需斜面控深部位進行切割，即所述尖角銑刀刀尖對應所需斜面控深部位進行切害J，并控制刀尖達到的深度；采用尖角銑刀的操作過程及參數設定等與現有采用平頭銑刀的操作過程一致，只需選定好尖角銑刀半徑，并按照所述方法對位并控深即可。
[0014](4)按上述計算所得參數，設置平頭銑刀銑板程式，選用平頭銑刀，移動平頭銑刀使平頭銑刀邊緣對應斜面的底角處，去除多余部位達到控深要求值。實際上選用平頭銑刀的操作過程采用現有控深銑操作過程，只要對位下刀即可。
[0015]本發明中未具體描述的部分，均為本領域的公知常識或可采用本領域常用手段，再此不贅述。
[0016]上述實施例僅為本發明的較優的實現方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種線路板控深銑結構，其特征在于:包括縱向的控深面與底平面，所述縱向控深面與底平面相接處為斜面。2.根據權利要求1所述的線路板控深銑結構，其特征在于:所述斜面傾斜角度為0-90度。3.一種線路板控深銑方法，其步驟為: (1)按縱向控深面與底平面相接處的斜面的角度要求，先選擇具有適合角度的尖角銑刀； (2)依據板厚、控深銑殘厚數值計算出應銑板的深度，即尖角銑刀刀尖所需達到的深度； (3)設定銑床機臺Z軸高度，并根據墊板厚度、PCB控深銑殘厚計算下刀深度即鑼板深度； (4)設置尖角銑刀銑板程式，依控深面為尖角銑刀直徑中心點對應所需斜面控深部位進行切割，即所述尖角銑刀刀尖對應所需斜面控深部位進行切割，并控制刀尖達到的深度； (5)設置平頭銑刀銑板程式，選用平頭銑刀，移動平頭銑刀使平頭銑刀邊緣對應斜面的底角處，去除多余部位達到控深要求值。
【專利摘要】本發明涉及一種線路板控深銑結構及相應的控深銑方法。所述線路板控深銑結構，包括縱向的控深面與底平面，兩平面相接處為斜面。所述線路板控深銑方法，步驟為：（1）選擇適合角度的尖角銑刀；（2）依據板厚、控深銑殘厚數值計算出應銑板的深度；（3）設定銑床機臺Z軸高度，并計算鑼板深度；（4）控制銑床機臺將尖角銑刀直徑中心點對應所需斜面的控深部位進行切割；（5）改用平頭銑刀，移動平頭銑刀使平頭銑刀邊緣對應斜面的底角處，進行切割。與現有技術相比，本發明采用兩種刀具分步操作，得到具有斜面的控深銑結構，能夠大大增加控深面與底面間的應力，改良線路板使用中易分層斷裂的問題。
【IPC分類】B23C3/34
【公開號】CN105269055
【申請號】CN201510686865
【發明人】李成軍, 曾祥福, 張晃初
【申請人】勝宏科技（惠州）股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月22日