一種密封器件的激光焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于激光焊接領域，尤其涉及一種密封器件的激光焊接方法。
【背景技術】
[0002]隨著激光焊接技術的普及，越來越多的工業產品采用激光焊接工藝，激光焊接是利用激光的輻射能量來實現高效焊接的一種非接觸式焊接工藝，因其具有傳統焊接工藝所不具備的諸多優勢，越來越多的應用于IT、3C、電子電氣、汽車制造、機械五金等行業產品的生產，也成為眾多高校、科研院所重點布局和深入研究的新興領域。
[0003]但某些產品，如傳感器、動力電池殼體、微波等，由于產品設計上有密封或半密封的要求或者產品焊接位置為腔體結構處，在激光焊接后對焊縫進行檢測發現存在或多或少的氣孔或者存在縮孔，對產品的質量帶來不利影響，存在功能上的風險，亟需解決。
【發明內容】
[0004]本發明實施例的目的在于提供一種密封器件的激光焊接方法，以解決現有針對密封或腔體結構的激光焊接存在氣孔或縮孔的問題。
[0005]本發明實施例是這樣實現的，一種密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多個待焊工件相互拼接而形成的拼接處，第一參數的激光對待焊工件的拼接處進行加熱，然后，第二參數的激光對所述拼接處進行焊接。
[0006]進一步地，第一參數的激光采用離焦的方式對所述拼接處進行加熱。
[0007]進一步地，第一參數的激光在大離焦狀態下對所述拼接處采用單點加熱或者是軌跡運動加熱。
[0008]進一步地，第二參數的激光采用離焦方式對所述拼接處進行焊接。
[0009]進一步地，所述第一參數的激光的離焦量小于第二參數的激光的離焦量。
[0010]進一步地，所述第一參數的激光的功率小于第二參數的激光的功率。
[0011]進一步地，所述第二參數的激光對所述拼接處進行焊接時，對焊接位置吹惰性氣體。
[0012]進一步地，所述惰性氣體為氬氣或氦氣。
[0013]本發明提供了一種密封器件的激光焊接方法，通過預先對拼接處110進行加熱，使得密封器件100內的空氣受熱膨脹，并從通過拼接處由內向外逸散，避免了采用第二參數的激光對所述拼接處110進行焊接形成的焊縫中產生氣孔或縮孔。同時由于密封器件100的腔體內的氣壓高于外部，降低了空氣往腔內侵入，再次降低了焊縫中產生氣孔的可會K。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本發明實施例提供的密封器件的拼接示意圖；
[0016]圖2是本發明實施例提供的密封器件的焊接軌跡圖；
[0017]圖3是本發明實施例提供的激光焊接方法的功率和離焦量的變化圖；
[0018]圖4是現有技術提供的焊接效果圖；
[0019]圖5是本發明實施例提供的焊接效果圖。
【具體實施方式】
[0020]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0021]如圖1、2、3所示，本發明實施例提供一種密封器件100的激光焊接方法，所述密封器件存在多個待焊工件相互拼接而形成的拼接處110，第一參數的激光對待焊工件的拼接處110進行加熱，然后，第二參數的激光對所述拼接處110進行焊接產生焊縫111。
[0022]本發明實施例通過預先對拼接處進行加熱，使得密封器件100內的空氣受熱膨脹，并從通過拼接處由內向外逸散，避免了采用第二參數的激光對所述拼接處110進行焊接形成的焊縫中產生氣孔或縮孔。同時由于密封器件100的腔體內的氣壓高于外部，降低了空氣往腔內侵入，再次降低了焊縫中產生氣孔的可能。當然，在其他實施例中，本發明提供的激光焊接方法所針對的密封器件100也可以是局部密封，只要滿足待焊的拼接處110的一側面具有腔體，本發明提供的激光焊接方法都可以解決焊縫中產生氣孔或縮孔的問題。
[0023]同時由于采用預熱工序，使得待焊工件對激光的吸收效率提高，能夠得到更大的焊接深度，或者使得同樣焊接深度所需的焊接功率更小。
[0024]進一步地，如圖3所示，第一參數的激光采用離焦的方式對所述拼接處進行加熱。
[0025]所述第一參數的激光在大離焦狀態下對所述拼接處110采用單點加熱或者是軌跡運動加熱。
[0026]所述單點加熱為激光固定在某一位置處進行加熱，由于所述拼接處110的長度較長，可以將此拼接處均分為多等分，激光則在多個均分點之間處進行連續或間隔的加熱。而軌跡運動加熱則為激光沿某一路徑移動并加熱，如激光持續延拼接處的軌跡進行移動加熱，可采用單一循環方式加熱，也可以采用往復式加熱。具體的根據所述拼接處的厚度、長度進行選擇，以便更快速的使得腔內的氣體受熱膨脹并逸散。
[0027]進一步地，第二參數的激光采用離焦方式對所述拼接處進行焊接。
[0028]如圖3所示，在激光焊接階段所述第一參數的激光的離焦量小于第二參數的激光的離焦量。所述第一參數的激光的功率小于第二參數的激光的功率。
[0029]進一步地，所述第二參數的激光對所述拼接處進行焊接時，對焊接位置吹惰性氣體進行保護，避免外部空間空氣的侵入。所述惰性氣體優選為氬氣或氦氣。
[0030]如圖4現有技術焊接的效果示意圖和圖5本發明實施例提供的激光焊接效果示意圖所示，現有技術中，在焊接a區，存在一個氣孔c ;而本發明的效果焊接b區沒有發現氣孔或縮孔。
[0031]以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本發明由所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
【主權項】
1.一種密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多個待焊工件相互拼接而形成的拼接處，其特征在于，第一參數的激光對待焊工件的拼接處進行加熱，然后，第二參數的激光對所述拼接處進行焊接。2.如權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，第一參數的激光采用離焦的方式對所述拼接處進行加熱。3.如權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，第一參數的激光在大離焦狀態下對所述拼接處采用單點加熱或者是軌跡運動加熱。4.如權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，第二參數的激光采用離焦方式對所述拼接處進行焊接。5.如權利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一參數的激光的離焦量小于第二參數的激光的離焦量。6.如權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一參數的激光的功率小于第二參數的激光的功率。7.如權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第二參數的激光對所述拼接處進行焊接時，對焊接位置吹惰性氣體。8.如權利要求7所述的激光焊接方法，其特征在于，所述惰性氣體為氬氣或氦氣。
【專利摘要】本發明適用于激光焊接領域，提供了一種密封器件的激光焊接方法，所述密封器件存在多個待焊工件相互拼接而形成的拼接處，第一參數的激光對待焊工件的拼接處進行加熱，然后，第二參數的激光對所述拼接處進行焊接。本發明提供了一種密封器件的激光焊接方法，通過預先對拼接處進行加熱，使得密封器件內的空氣受熱膨脹，并從通過拼接處由內向外逸散，避免了采用第二參數的激光對所述拼接處進行焊接形成的焊縫中產生氣孔或縮孔。
【IPC分類】B23K26/12, B23K26/06, B23K26/20, B23K101/36
【公開號】CN105234557
【申請號】CN201510713665
【發明人】朱寶華, 胡學安, 高云峰
【申請人】大族激光科技產業集團股份有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年10月28日