芯柱封接用模具及其使用方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及航天、航空、汽車、化工、機械、電子等軍用、民用工業及其拓展領域，具體是一種芯柱封接用模具及其使用方法。
【背景技術】
[0002]電真空器件是指那些利用電子在真空狀態下運行的電子器件。由于管內容積的限制和電磁場的要求，部件結構比較特殊，部件的封接都要設計相應的模具以保證其同軸度、垂直度等形位公差要求，同時封接的結構及封接模具的設計對實現牢固可靠的氣密性焊縫具有決定性的作用。模具的設計方法都比較多樣。一般有套封、頂封、壓模封接等方式，但是這些都要有相應的空間裝配模具及相應的面做受力面，才能使零件間可以可靠的貼合，在高溫下實現封接形成部件。原來多種方法封接的部件封接后應力非常大，不易獲得可靠的氣密性焊縫，返封的幾率高，合格率低，會產生大量廢品。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種芯柱封接用模具及其使用方法，通過在零件的設計時增加工藝孔，采用懸垂的方式，找到了模具的裝配空間同時也找到了封接面的著力點，實現了該部件的可靠封接。
[0004]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
芯柱封接用模具，由壓塊、支撐座、瓷支撐板、定位塊和掛柱組合而成；所述支撐座位于底部，支撐座的上端開有一個凹槽用于放置瓷支撐板，定位塊位于瓷支撐板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板和定位塊之間，壓塊位于定位塊的上端，掛柱位于支撐座內部，掛柱通過待封接的芯柱的支桿上開有的懸掛孔與支桿懸掛連接。
[0005]作為本發明進一步的方案:所述掛柱的個數為3個，3個掛柱分別通過待封接的芯柱的支桿上開有的懸掛孔與支桿懸掛連接。
[0006]作為本發明進一步的方案:所述待封接的芯柱的中心支桿與定位塊的底部嵌套連接。
[0007]所述的芯柱封接用模具的使用方法，包括以下步驟:
(1)將瓷支持板放置在支撐座上；
(2)將待封接的芯柱放置在瓷支撐板上；
(3)將掛柱分別懸掛在待封接的芯柱的支桿上；
(4)將定位塊放置在待封接的芯柱的中心支桿上；
(5)將壓塊放置在定位塊上。
[0008]與現有技術相比，本發明的有益效果是:
由于芯柱的結構比較特殊，采用常用的思路設計模具都無法實現封接的可靠性，本發明在零件的設計時增加工藝孔，采用懸垂的方式，找到了模具的裝配空間同時也找到了封接面的著力點，實現了該部件的可靠封接。
[0009]本發明通過對芯柱在結構和模具的設計，封接出的芯柱釬焊性固可靠。利用本發明封接出的芯柱在低溫(650°C)和高溫(800°C)進行反復熱沖擊，芯柱的漏率均優于10 9Pa.m3/s，成品率為 100%。
【附圖說明】
[0010]圖1是待封接的芯柱的主視結構示意圖；
圖2是待封接的芯柱的俯視結構示意圖；
圖3是芯柱封接用模具的結構示意圖；
圖4是芯柱封接用模具與待封接的芯柱的裝配示意圖；
圖中:1-中心支桿、2-支桿、3-壓塊、4-支撐座、5-瓷支撐板、6-定位塊、7-掛柱。
【具體實施方式】
[0011]下面將結合本發明實施例，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0012]請參閱圖1?4，本發明實施例中，芯柱封接用模具，由壓塊3、支撐座4、瓷支撐板
5、定位塊6和掛柱7組合而成；支撐座4位于底部，支撐座4的上端開有一個凹槽用于放置瓷支撐板5，定位塊6位于瓷支撐板5的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板5和定位塊6之間，具體地，待封接的芯柱的中心支桿I與定位塊6的底部嵌套連接，壓塊3位于定位塊6的上端，掛柱7位于支撐座4內部，掛柱7通過待封接的芯柱的支桿2上開有的懸掛孔與支桿2懸掛連接。
[0013]掛柱7的個數為3個，3個掛柱7分別通過待封接的芯柱的支桿2上開有的懸掛孔與支桿2懸掛連接。
[0014]所述的芯柱封接用模塊的使用方法，包括以下步驟:
(1)將瓷支持板5放置在支撐座4上；
(2)將待封接的芯柱放置在瓷支撐板5上；
(3)將三個掛柱7分別懸掛在待封接的芯柱的三個支桿2上；
以上三步保證了 3個支桿2的封接面彼此獨立受到拉力，以便封接。
[0015](4)將定位塊6放置在待封接的芯柱的中心支桿I上；
(5)將壓塊3放置在定位塊6上。
[0016]以上兩步保證中心支桿I的封接面受到壓力，以便封接。
[0017]封接模具對封接面的施力方式，通常是采用壓力的方式。由于該芯柱的結構特殊，在直徑為Φ 19小平面上，需要分別進行4個Φ6πιπι的小零件封接，但實際上很難做到4個小封接面同時受到均衡的壓力，受力較弱的小封接面就是漏氣的高發區。
[0018]因此本發明對芯柱封接用的模具進行了改變，把對封接面施加的壓力，改為分別對4個Φ6_封接面的施加拉力(在支桿2上增加了一個工藝孔，用于懸掛掛柱7)，這樣保證了每個小封接面的單獨有效受力，彼此之間各自承力，無干涉，同時掛柱7的長度設計不受空間限制。本發明實施例中，選擇將掛柱7設計為Φ8.5mm X 90mm的尺寸，其可對重量為3.5g的Φ 6mm的零件分別施加40g拉力，從而可靠有效地保證封接。
[0019]本發明通過對芯柱在結構和模具的設計，封接出的芯柱釬焊性固可靠。利用本發明封接出的芯柱在低溫(650°C)和高溫(800°C)進行反復熱沖擊，芯柱的漏率均優于10 9Pa.m3/s，成品率為 100%。
[0020]對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。
[0021]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.芯柱封接用模具，由壓塊、支撐座、瓷支撐板、定位塊和掛柱組合而成；其特征在于，所述支撐座位于底部，支撐座的上端開有一個凹槽用于放置瓷支撐板，定位塊位于瓷支撐板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板和定位塊之間，壓塊位于定位塊的上端，掛柱位于支撐座內部，掛柱通過待封接的芯柱的支桿上開有的懸掛孔與支桿懸掛連接。2.根據權利要求1所述的芯柱封接用模具，其特征在于，所述掛柱的個數為3個，3個掛柱分別通過待封接的芯柱的支桿上開有的懸掛孔與支桿懸掛連接。3.根據權利要求1所述的芯柱封接用模具，其特征在于，所述待封接的芯柱的中心支桿與定位塊的底部嵌套連接。4.根據權利要求1-3任一所述的芯柱封接用模具的使用方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)將瓷支持板放置在支撐座上； (2)將待封接的芯柱放置在瓷支撐板上； (3)將掛柱分別懸掛在待封接的芯柱的支桿上； (4)將定位塊放置在待封接的芯柱的中心支桿上； (5)將壓塊放置在定位塊上。
【專利摘要】本發明公開了一種芯柱封接用模具及其使用方法，所述模具由壓塊、支撐座、瓷支撐板、定位塊和掛柱組合而成；支撐座位于底部，支撐座的上端開有一個凹槽用于放置瓷支撐板，定位塊位于瓷支撐板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板和定位塊之間，壓塊位于定位塊的上端，掛柱位于支撐座內部，掛柱通過待封接的芯柱的支桿上開有的懸掛孔與支桿懸掛連接。本發明通過對芯柱在結構和模具的設計，封接出的芯柱釬焊性固可靠。利用本發明封接出的芯柱在低溫（650℃）和高溫（800℃）進行反復熱沖擊，芯柱的漏率均優于10-9Pa·m3/s，成品率為100%。
【IPC分類】B23K3/08, B23K37/04, B23K37/00
【公開號】CN105149722
【申請號】CN201510550996
【發明人】劉斌, 曾春輝, 黎花, 王學斌, 張曉梅
【申請人】成都凱賽爾電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月2日