一種電子焊接機上的拉索結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及微電子設備領域，特別是涉及一種電子焊接機上的拉索結構。
【背景技術】
[0002]電子點焊機是專門為電子工業、微電子工業提供的電子點焊設備，具有無需除去絕緣漆就可直接焊接漆包線的功能，焊接時不用任何的助焊劑及焊錫，實現無鉛錫焊接。焊接時在微小焊接區域流過強大電流，電能轉化為熱能，焊接一瞬間把兩種金屬牢靠焊接在一起，形成一種不易氧化的金屬合金。具有焊點細小、牢靠、對高頻信號衰減小、耐高溫等優點。適合于焊接金線、銀線、銅線等，尤其方便小線圈、小磁環、小漆包線等細小的電感焊接，也可作為電路板廠的補線設備。類型有:雙脈沖電子點焊機、高頻電子點焊機、電容儲能式點焊機、微電子點焊機。電子焊接機在運輸過程中需要穩定的拉索結構，這樣才能避免受外力碰撞或者承受能力差的問題。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種電子焊接機上的拉索結構，其設計合理，結構簡單，解決了拉索機構受理不穩的問題。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種電子焊接機上的拉索結構，包括行軌、第一滑塊、第二滑塊、連桿、固定繩索和牽引繩索；所述行軌上設有用于第一滑塊和第二滑塊滑行的槽軌；所述第一滑塊、第二滑塊均配合于所述行軌內；所述第一滑塊和第二滑塊上均設有用于即時限位的剎車；所述第一滑塊和第二滑塊上均連接有所述固定繩索；兩根固定繩索的上端固定在一起使所述行軌、兩根固定繩索形成三角形的穩定結構；所述第一滑塊和第二滑塊上還連接有所述牽引繩索。
[0005]優選的是，所述行軌為槽鋼制成；所述牽引繩索與所述第一滑塊、第二滑塊之間也通過所述連桿連接。
[0006]本發明的有益效果是:提供一種電子焊接機上的拉索結構，結構簡單，使用方便，能夠承受較大的外力，在使用過程中能夠保持平穩，不會造成因受力不穩引起的傾斜現象。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發明一種電子焊接機上的拉索結構的結構示意圖；
附圖中各部件的標記如下:1、行軌；2、第一滑塊；3、第二滑塊；4、連桿；5、固定繩索；
6、牽引繩索。
【具體實施方式】
[0008]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0009]請參閱附圖1，本發明實施例包括: 一種電子焊接機上的拉索結構，包括行軌1、第一滑塊2、第二滑塊3、連桿4、固定繩索5和牽引繩索6 ;所述行軌I上設有用于第一滑塊2和第二滑塊3滑行的槽軌；所述第一滑塊2、第二滑塊3均配合于所述行軌I內；所述第一滑塊2和第二滑塊3上均設有用于即時限位的剎車7 ;所述第一滑塊2和第二滑塊3上均連接有所述固定繩索5 ;兩根固定繩索5的上端固定在一起使所述行軌1、兩根固定繩索5形成三角形的穩定結構；所述第一滑塊2和第二滑塊3上還連接有所述牽引繩索6。所述行軌I為槽鋼制成；所述牽引繩索6與所述第一滑塊2、第二滑塊3之間也通過所述連桿4連接。當受到較大的拉力時，可以根據實際需要來改變第一滑塊2與第二滑塊3之間的間距，從而把拉力均勻，不會對結構造成損傷，而且本結構簡單，使用方便，能夠承受較大的外力，在使用過程中能夠保持平穩，不會造成因受力不穩引起的傾斜現象。
[0010]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種電子焊接機上的拉索結構，其特征在于:包括行軌、第一滑塊、第二滑塊、連桿、固定繩索和牽引繩索；所述行軌上設有用于第一滑塊和第二滑塊滑行的槽軌；繩索第一滑塊、第二滑塊均配合于所述行軌內；所述第一滑塊和第二滑塊上均設有用于即時限位的剎車；所述第一滑塊和第二滑塊上均連接有所述固定繩索；兩根固定繩索的上端固定在一起使所述行軌、兩根固定繩索形成三角形的穩定結構；所述第一滑塊和第二滑塊上還連接有所述牽引繩索。2.根據權利要求1所述的一種電子焊接機上的拉索結構，其特征在于:所述行軌為槽鋼制成；所述牽引繩索與所述第一滑塊、第二滑塊之間也通過所述連桿連接。
【專利摘要】本發明一種電子焊接機上的拉索結構，包括行軌、第一滑塊、第二滑塊、連桿、固定繩索和牽引繩索；所述行軌上設有用于第一滑塊和第二滑塊滑行的槽軌；繩索第一滑塊、第二滑塊均配合于所述行軌內；所述第一滑塊和第二滑塊上均設有用于即時限位的剎車；所述第一滑塊和第二滑塊上均連接有所述固定繩索；兩根固定繩索的上端固定在一起使所述行軌、兩根固定繩索形成三角形的穩定結構；所述第一滑塊和第二滑塊上還連接有所述牽引繩索。
【IPC分類】B23K37/00
【公開號】CN105108386
【申請號】CN201510543399
【發明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯爾特微電子有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月31日