一種基于smt工藝批量生產bga植球的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及SMT (表面貼裝技術)制造工藝的領域，尤其涉及一種基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法。
【背景技術】
[0002]目前OEM客戶在器件制造方面有新的概念，特別對于小批量的生產或產品變化比較多的BGA (球狀矩陣排列)產品，半導體的生產成本比較高，產品交期較長，靈活性差。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，自動對位印刷助焊劑和印刷焊球，自由轉換，可小批量生產或大批量生產，產品交期短，可根據客戶測試結果及時調整BGA (球狀矩陣排列)產品變更，更好地服務客戶。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是:提供了一種基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，包括以下具體步驟:
a、物料準備，根據BGA的焊盤選擇焊球；根據BGA要求選擇助焊劑；根據BGA的焊盤和拼板尺寸數據設計助焊劑印刷模板和焊球印刷模板；
b、助焊劑印刷，將BAG拼板裝進自動進板機進行助焊劑印刷，助焊劑印刷時采用金屬刮板和橡膠刮板并記錄助焊劑印刷時間；
C、焊球印刷，采用植球頭使得焊球以最小的摩擦力通過焊球印刷模板開口，并且植球頭施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊劑的焊盤上形成植球；
d、爐前自動光學檢查，采用AOI設備檢測植球是否有缺陷，如果有缺陷的話對植球進行返修；
e、爐前檢查，檢查印刷好錫球的拼板是否在規定的時間內進入回流爐，同時對于爐前自動光學檢測有疑問的再次驗證；
f、回流焊接，根據焊球的特性定義爐溫的要求，并監控；
g、爐后自動光學檢查，回流焊后用AOI設備再次檢測，將有缺陷的不良點信息記錄在自動光學檢測數據記錄表中；
h、回流焊后目檢，對于通過爐后自動光學檢查有疑問的再次驗證，檢查通過的BGA植球結束。
[0005]在本發明一個較佳實施例中，所述的焊球選用合金Sn98.5 Agl Cu0.5。
[0006]在本發明一個較佳實施例中，所述的助焊劑選用半固體的助焊劑。
[0007]在本發明一個較佳實施例中，所述的金屬刮板為后刮刀；所述的橡膠刮板為前刮刀。
[0008]在本發明一個較佳實施例中，所述的植球的缺陷包括焊球錯位和焊球缺失。
[0009]在本發明一個較佳實施例中，所述的BGA植球的制備方法還包括BGA焊球剪切力測試，對回流焊后目檢通過的BGA植球進行抽樣推力試驗。
[0010]本發明的有益效果是:本發明的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，自動對位印刷助焊劑和印刷焊球，自由轉換，可小批量生產或大批量生產，產品交期短，可根據客戶測試結果及時調整BGA (球狀矩陣排列)產品變更，更好地服務客戶。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發明基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法的一較佳實施例的流程圖； 圖2是圖1中A部的連接部分。
【具體實施方式】
[0012]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0013]如圖1和2所示，本發明實施例包括:
一種基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，包括以下具體步驟:
a、物料準備，根據BGA的焊盤選擇焊球；根據BGA要求選擇助焊劑；根據BGA的焊盤和拼板尺寸數據設計助焊劑印刷模板和焊球印刷模板；
b、助焊劑印刷，將BAG拼板裝進自動進板機進行助焊劑印刷，助焊劑印刷時采用金屬刮板和橡膠刮板并記錄助焊劑印刷時間；
C、焊球印刷，采用植球頭使得焊球以最小的摩擦力通過焊球印刷模板開口，并且植球頭施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊劑的焊盤上形成植球；
d、爐前自動光學檢查，采用AOI設備檢測植球是否有缺陷，如果有缺陷的話對植球進行返修；
e、爐前檢查，檢查印刷好錫球的拼板是否在規定的時間內進入回流爐，同時對于爐前自動光學檢測有疑問的再次驗證；
f、回流焊接，根據焊球的特性定義爐溫的要求，并監控；
g、爐后自動光學檢查，回流焊后用AOI設備再次檢測，將有缺陷的不良點信息記錄在自動光學檢測數據記錄表中；
h、回流焊后目檢，對于通過爐后自動光學檢查有疑問的再次驗證，檢查通過的BGA植球結束。
[0014]上述中，所述的BGA植球的制備方法還包括BGA焊球剪切力測試，對回流焊后目檢通過的BGA植球進行抽樣推力試驗。
[0015]進一步的，所述的焊球選用合金Sn98.5 Agl Cu0.5 ;所述的助焊劑選用半固體的助焊劑。
[0016]實施例: 1、根據BGA的焊盤選擇焊錫球
對于無鉛產品，一般選用的焊球合金是Sn98.5 Agl Cu0.5。
[0017]2、根據BGA的要求選擇助焊劑
根據BGA的特性選擇適合的半固體的助焊劑。
[0018]3、根據BGA的焊盤和拼板尺寸數據設計助焊劑的印刷模板
4、根據BGA的焊盤和拼板尺寸數據設計焊球的印刷模板
5、助焊劑印刷
在助焊劑印刷工藝中，應用了兩種不同的前后刮刀:
后刮刀一一金屬刮片，在絲網上預涂一層薄的助焊劑層前刮刀一一橡膠刮刀，將助焊劑印刷到PCB焊盤上
這種助焊劑印刷工藝設計的優點是印刷的助焊劑量很均勻，并有效預防絲網干燥或被異物堵孔等。
[0019]6、焊球印刷
特殊設計的植球頭可使得焊球以最小的摩擦力通過模板開口，并且植球頭施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊劑的焊盤上。
[0020]7、爐前自動光學檢查
通常AOI (自動光學檢驗)設備可以很容易檢測到植球的缺陷，主要缺陷為焊球錯位和焊球缺失。
[0021]8、爐前目檢
主要檢查印刷好錫球的拼板是否在規定的時間內進入回流爐。對于自動光學檢測有疑問的再次驗證。
[0022]9、回流焊接
根據焊球的特性定義爐溫的要求，并監控。
[0023]10、自動光學檢查
回流焊后需要用AOI (自動光學檢驗)檢查，在這一步中，考慮該產品是BGA類型，如果有任何少球或錯位，該單個BGA (球狀矩陣排列)電路板將被報廢。因任何方式的返修都可能引起在下一步組裝過程中元件的失效。
[0024]11、回流焊后目檢
對于自動光學檢測有疑問的再次驗證。
[0025]綜上所述，本發明的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，自動對位印刷助焊劑和印刷焊球，自由轉換，可小批量生產或大批量生產，產品交期短，可根據客戶測試結果及時調整BGA (球狀矩陣排列)產品變更，更好地服務客戶。
[0026]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，其特征在于，包括以下具體步驟: a、物料準備，根據BGA的焊盤選擇焊球；根據BGA要求選擇助焊劑；根據BGA的焊盤和拼板尺寸數據設計助焊劑印刷模板和焊球印刷模板； b、助焊劑印刷，將BAG拼板裝進自動進板機進行助焊劑印刷，助焊劑印刷時采用金屬刮板和橡膠刮板并記錄助焊劑印刷時間； C、焊球印刷，采用植球頭使得焊球以最小的摩擦力通過焊球印刷模板開口，并且植球頭施以一定的放置力使焊球被放置在涂以助焊劑的焊盤上形成植球； d、爐前自動光學檢查，采用AOI設備檢測植球是否有缺陷，如果有缺陷的話對植球進行返修； e、爐前檢查，檢查印刷好錫球的拼板是否在規定的時間內進入回流爐，同時對于爐前自動光學檢測有疑問的再次驗證； f、回流焊接，根據焊球的特性定義爐溫的要求，并監控； g、爐后自動光學檢查，回流焊后用AOI設備再次檢測，將有缺陷的不良點信息記錄在自動光學檢測數據記錄表中； h、回流焊后目檢，對于通過爐后自動光學檢查有疑問的再次驗證，檢查通過的BGA植球結束。2.根據權利要求1所述的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，其特征在于，所述的焊球選用合金Sn98.5 Agl Cu0.5。3.根據權利要求1所述的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，其特征在于，所述的助焊劑選用半固體的助焊劑。4.根據權利要求1所述的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，其特征在于，所述的金屬刮板為后刮刀；所述的橡膠刮板為前刮刀。5.根據權利要求1所述的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，其特征在于，所述的植球的缺陷包括焊球錯位和焊球缺失。6.根據權利要求1所述的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，其特征在于，所述的BGA植球的制備方法還包括BGA焊球剪切力測試，對回流焊后目檢通過的BGA植球進行抽樣推力試驗。
【專利摘要】本發明公開了一種基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，包括以下具體步驟：a、物料準備，b、助焊劑印刷，c、焊球印刷，d、爐前自動光學檢查，e、爐前檢查，f、回流焊接，g、爐后自動光學檢查，h、回流焊后目檢。通過上述方式，本發明提供的基于SMT工藝批量生產BGA植球的制備方法，自動對位印刷助焊劑和印刷焊球，自由轉換，可小批量生產或大批量生產，產品交期短，可根據客戶測試結果及時調整BGA（球狀矩陣排列）產品變更，更好地服務客戶。
【IPC分類】B23K1/008, B23K1/20
【公開號】CN105081497
【申請號】CN201510420478
【發明人】朱軍華, 虞沈捷, 陳運浩
【申請人】偉創力電子技術(蘇州)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月17日