一種新型銅塊焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及復合目排行業的銅塊焊接，具體涉一種新型銅塊焊接方法。
【背景技術】
[0002]在復合母排行業，銅塊被廣泛的用來連接各種電力電子元器件或母排之間的搭接。通常，人們為了安裝方便，將銅塊焊接在銅板上，因銅導電性能好，焊接強度高。原傳統焊錫膏焊接，是將焊錫膏涂抹銅塊上實施焊接，這一方法焊接缺點；不規則涂抹焊錫膏容易造成銅塊表面余留焊錫膏的不均勻，填充效果不完整容易產生虛焊影響導電性能、容易產生氣孔、焊接后周邊錫膏不均等影響外觀，嚴重影響生產效率。
【發明內容】
[0003]本發明針對現有技術中的問題，提供一種新型銅塊焊接方法。
[0004]為解決上述技術問題，本發明提供了一個技術方案是:一種新型銅塊焊接方法，
[0005](I)將若干個銅塊置于定位板內；
[0006](2)在銅塊表面覆蓋絲網印刷膜；
[0007](3)將焊錫膏涂刷于絲網印刷膜上，焊錫膏滲至銅塊表面；
[0008](4)取下絲網以及銅塊并將銅塊貼合銅板，采用焊機將銅塊上帶有焊錫膏的一面焊接至銅板上。
[0009]其中，焊錫膏均勻涂于銅塊的表面，可避免出現虛焊，提高焊接效果。
[0010]其中，定位板上設有凹槽，銅塊置于凹槽內，凹槽的大小根據需要焊接的銅塊總數、大小以及絲網印刷膜的具體大小而定，凹槽內一次可容納多個銅塊同時進行焊錫膏涂抹，從而提高整體工作效率。
[0011 ] 銅塊上設有定位孔，銅板上設有內孔，在將銅塊焊接至銅板時，定位孔與內孔匹配起定位作用。
[0012]焊機為中頻焊機。
[0013]本發明的有益效果是:采用絲網印刷膜將焊錫膏涂至銅塊表面，可一次性涂抹多個銅塊，涂抹效率高，涂抹均勻，提高了銅塊與銅板焊接面的導電性能、有效的避免了虛焊，假焊，增加銅塊與銅板之間的牢固性，大大的增加焊接后的扭力，方法簡單，其工藝簡單，填充效果、密封性好，生產效率高。
【附圖說明】
[0014]圖1是銅塊放置于定位板上的結構示意圖；
[0015]圖2是銅塊焊接至銅板上的結構示意圖。
[0016]圖中:1、定位板，2、銅塊，3、定位孔，4、銅板。
【具體實施方式】
[0017]下面結合實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步描述。
[0018]如圖1所示，先將銅塊擺放至定位板上的凹槽內固定好，然后用絲網印刷膜覆蓋銅塊上方，再將焊錫膏放置絲網印刷膜上涂刷滲入至銅塊表面。
[0019]如圖2所示，采用中頻焊機將銅塊焊接銅板上、銅塊上設有定位孔，銅板上設有內孔由此定位。
[0020]對于本領域的技術人員來說，依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種新型銅塊焊接方法，其特征在于，包括 (1)將若干個銅塊置于定位板內； (2)在銅塊表面覆蓋絲網印刷膜； (3)將焊錫膏涂刷于絲網印刷膜上，焊錫膏滲至銅塊表面； (4)取下絲網以及銅塊并將銅塊貼合銅板，采用焊機將銅塊上帶有焊錫膏的一面焊接至銅板上。2.如權利要求1所述的新型銅塊焊接方法，其特征在于，焊錫膏均勻涂于銅塊的表面。3.如權利要求1所述的新型銅塊焊接方法，其特征在于，定位板上設有凹槽，銅塊置于凹槽內。4.如權利要求1所述的新型銅塊焊接方法，其特征在于，銅塊上設有定位孔，銅板上設有內孔。5.如權利要求1所述的新型銅塊焊接方法，其特征在于，焊機為中頻焊機。
【專利摘要】本發明公開了一種新型銅塊焊接方法，先將若干個銅塊置于定位板內；在銅塊表面覆蓋絲網印刷膜；將焊錫膏涂刷于絲網印刷膜上，焊錫膏滲至銅塊表面；取下絲網以及銅塊并將銅塊貼合銅板，采用焊機將銅塊上帶有焊錫膏的一面焊接至銅板上。采用絲網印刷膜將焊錫膏涂至銅塊表面，可一次性涂抹多個銅塊，涂抹效率高，涂抹均勻，提高了銅塊與銅板焊接面的導電性能、有效的避免了虛焊，假焊，增加銅塊與銅板之間的牢固性，大大的增加焊接后的扭力，方法簡單，其工藝簡單，填充效果、密封性好，生產效率高。
【IPC分類】B23K3/08, B23K1/00, B23K103/12, B23K37/04
【公開號】CN105081496
【申請號】CN201510439743
【發明人】李江勝, 彭樂忠, 覃瑤, 胡順鵬, 高熠輝
【申請人】浙江賽英電力科技有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月22日