表面處理方法及其產品的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種處理方法及其產品，特別涉及一種表面處理方法及其產品。
【【背景技術】】
[0002]一般國內所說的表面處理有兩種解釋，一種為廣義的表面處理，即包括前處理、電鍍、涂裝、化學氧化、熱噴涂等眾多物理與化學方法在內的工藝方法；另一種為狹義的表面處理，即只包括噴砂、拋丸等在內的即我們常說的前處理部分。近年來隨著技術的發展，不斷出現新的表面處理技術，其中鐳射加工技術是其中的一大亮點。鐳射打標技術是鐳射加工最大的應用領域之一。鐳射打標是利用高能量密度的鐳射對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種標記方法。
[0003]3C產品通常是指個人計算機產品、通訊產品、數字家電產品。隨著PSP、ipad、上網本、智慧手機等數碼產品日益豐富人們的日常生活，一些典型的“數碼控”時尚一族，除了對功能需求外，對外觀要求也是極為挑剔。近來，我們發現許多數碼產品除功能更加人性和智能外，外觀設計也發生了翻天覆地的變化。
[0004]因此，如何使產品的外觀更加精致、質感更加獨特，且更加抗磨防腐。是對3C產品的外觀處理所要解決的問題。
[0005]有鑒于此，實有必要開發一種表面處理方法及其產品，以解決產品需要同時具備外觀更加精致、質感更獨特、更加抗磨防腐的問題。
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【發明內容】
】
[0006]因此，本發明的目的是提供一種表面處理方法及其產品，以解決產品需要滿足同時具備外觀更加精致、質感更獨特、更加抗磨防腐的問題。
[0007]為了達到上述目的，本發明的表面處理方法，該方法包括以下步驟:
[0008]將需要的圖案導入鐳射機，然后采用鐳射機對產品的表面進行第一次鐳射處理；
[0009]所述第一次鐳射處理完后，縮短產品與鏡頭的距離，再進行第二次鐳射處理，所述第二次鐳射處理采用的圖案與所述第一次鐳射處理的相同，所述第二次鐳射完畢后，產品表面形成條狀干涉紋。
[0010]可選的，所述第二次鐳射處理與所述第一次鐳射處理相比，產品與鐳射機鏡頭間縮短的距離小于或等于2000mm。
[0011]可選的，所述兩次鐳射處理所采用的標記電流為7?20A。
[0012]可選的，所述兩次鐳射的頻率為200?80000HZ。
[0013]可選的，所述兩次鐳射的釋放時間為2?20 μ S。
[0014]可選的，所述兩次鐳射的落筆延時為O?999 μ S。
[0015]可選的，所述兩次鐳射的波長為1.064μπι。
[0016]可選的，所述兩次鐳射的功率為O?30W。
[0017]可選的，所述兩次鐳射的刻寫速度為O?7000mm/s。
[0018]可選的，所述兩次鐳射的填充線間距為0.01?0.5mm。
[0019]本發明還提供一種產品，該產品為經所述表面處理方法處理后產生的產品。
[0020]相較于現有技術，利用本發明的表面處理方法及其產品，能夠在各種材料表面形成圖案，且不受材質的影響；改變第二次鐳射產品離鏡頭的距離可以改變鐳射紋路效果；第二次鐳射時移動產品的位置，所得鐳射紋路也隨之移動；采用此方法形成的圖案與產品的結合性好、持久性好、不會脫落。同時，所得到的產品外觀更加精致、質感更加獨特且更加抗磨防腐。
【【附圖說明】】
[0021]圖1繪示本發明表面處理方法的步驟流程圖。
[0022]圖2繪示本發明表面處理方法的所產生的第一種產品表面效果圖。
[0023]圖3繪示本發明表面處理方法的所產生的第二種產品表面效果圖。
[0024]圖4繪示本發明表面處理方法的所產生的第三種產品表面效果圖。
【【具體實施方式】】
[0025]為對本發明的目的、方法步驟及功效有進一步的了解，現結合附圖詳細說明如下:
[0026]請結合參閱圖1，圖1繪示本發明表面處理方法的步驟流程圖。
[0027]為了達到上述目的，本發明的表面處理方法，該方法包括以下步驟:
[0028]步驟101:將需要的圖案導入鐳射機，然后采用鐳射機對產品的表面進行第一次鐳射處理；
[0029]步驟102:所述第一次鐳射處理完后，縮短產品與鏡頭的距離，再進行第二次鐳射處理，所述第二次鐳射處理采用的圖案與所述第一次鐳射處理的相同，所述第二次鐳射完畢后，產品表面形成條狀干涉紋。
[0030]其中，所述第二次鐳射處理與所述第一次鐳射處理相比，產品與鐳射機鏡頭間縮短的距離小于或等于2000mm ;所述兩次鐳射處理所采用的標記電流為7?20A ;所述兩次鐳射的頻率為200?80000HZ ;所述兩次鐳射的釋放時間為2?20 μ s ;所述兩次鐳射的落筆延時為O?999 μ s ;所述兩次鐳射的波長為1.064 μ m ;所述兩次鐳射的功率為O?30W ;所述兩次鐳射的刻寫速度為O?7000mm/s ;所述兩次鐳射的填充線間距為0.01?0.5mm。
[0031]實施例1:
[0032]鐳射處理時采用的電流為10A，鐳射頻率為30000HZ，鐳射的釋放時間為2μ S，鐳射的落筆延時為150μ S，鐳射波長為1.064 μ m，鐳射脈沖的平均功率為12W，鐳射的刻寫速度為3000mm/s ;填充線間距0.1mm，兩次鐳射離鏡頭的距離差為760mm，所得干涉條紋的寬度為 12.65mm。
[0033]實施例2:
[0034]鐳射處理時采用的電流為18.5A，鐳射頻率(每秒所釋放的光子數量)為3000HZ，鐳射的釋放時間(所需要光子的釋放時間)為2 μ S，鐳射的落筆延時(光子每走完一個軌跡時，在最后一點的緩沖時間)為150 μ S，鐳射波長為1.064 μ m，鐳射脈沖的平均功率為21W，鐳射的刻寫速度為1000mm/S ;填充線間距0.1mm，兩次鐳射離鏡頭的高度差為380mm，所得干涉條紋的寬度為6.33mm。
[0035]上述方法能夠在各種材料表面形成圖案，不受材質的影響；改變兩次鐳射產品離鏡頭的距離可以改變鐳射紋路效果；第二次鐳射時移動產品的位置，所得鐳射紋路也隨之移動；采用此方法形成的圖案與產品的結合性好、持久性好、不會脫落。
[0036]本發明還提供一種產品，該產品為經所述表面處理方法處理后產生的產品。
[0037]請結合參閱圖2、圖3、圖4，其分別繪示本發明表面處理方法的所產生的第一種、第二種、第三種產品表面效果圖。
[0038]其中，圖2為一種陽極處理后的鋁合金產品經處理后的表面效果圖、圖3為另一種陽極處理后的鋁合金產品經處理后的表面效果圖、圖4為一種不銹鋼產品經處理后的表面效果圖。
[0039]可見，利用本發明的表面處理方法所得到的產品外觀更加精致、質感更加獨特且更加抗磨防腐。
[0040]需指出的是，本發明不限于上述實施方式，任何熟悉本專業的技術人員基于本發明技術方案對上述實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，都落入本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種表面處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟: 將需要的圖案導入鐳射機，然后采用鐳射機對產品的表面進行第一次鐳射處理； 所述第一次鐳射處理完后，縮短產品與鏡頭的距離，再進行第二次鐳射處理，所述第二次鐳射處理采用的圖案與所述第一次鐳射處理的相同，所述第二次鐳射完畢后，產品表面形成條狀干涉紋。2.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述第二次鐳射處理與所述第一次鐳射處理相比，產品與鐳射機間縮短的距離小于或等于2000mm。3.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射處理所采用的標記電流為7?20A。4.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的頻率為200?80000HZ。5.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的釋放時間為2?20 μ S。6.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的落筆延時為O?999 μ S。7.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的波長為1.064 μ m。8.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的功率為O?30W。9.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的刻寫速度為O?7000mm/so10.如權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述兩次鐳射的填充線間距為0.01 ?0.5mm。11.一種產品，該產品為經權利要求1-10中任一項所述表面處理方法處理后產生的產品O
【專利摘要】本發明揭示一種表面處理方法及其產品，該方法包括：將需要的圖案導入鐳射機，然后采用鐳射機對產品的表面進行第一次鐳射處理；所述第一次鐳射處理完后，縮短產品與鏡頭的距離，再進行第二次鐳射處理，所述第二次鐳射處理采用的圖案與所述第一次鐳射處理的相同，所述第二次鐳射完畢后，產品表面將形成條狀干涉紋。該產品為經所述表面處理方法處理后產生的產品。該方法能夠在各種材料表面形成圖案，且不受材質的影響；改變第二次鐳射產品離鏡頭的距離可以改變鐳射紋路效果；第二次鐳射時移動產品的位置，所得鐳射紋路也隨之移動；采用此方法形成的圖案與產品的結合性好、持久性好、不會脫落。得到的產品外觀更加精致、質感更加獨特且更加抗磨防腐。
【IPC分類】B23K26/359, B44C1/22
【公開號】CN104942443
【申請號】CN201410121187
【發明人】楊升攀
【申請人】漢達精密電子(昆山)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年3月28日