錫爐錫面檢測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明創造涉及電子元件浸錫技術領域，具體涉及一種錫爐錫面檢測裝置。
【背景技術】
[0002]將電子元件焊接到電路板上之前，需要先將電子元件的引腳在錫爐的錫液內浸錫，為保證焊接質量，電子元件的引腳浸錫的深度就要得到控制，因為浸得太深會導致電子元件過焊，浸得太淺則會導致電子元件虛焊。要控制電子元件的引腳浸錫的深度，關鍵是準確檢測到錫面的位置，現有技術中，通常是在錫爐內壁的一定高度的位置設置兩根探針，該兩根探針接上檢測電路，由該兩根探針形成一個開關，錫爐內的錫液的錫面如果達到這個高度，該兩根探針之間就會導通，從而停止向錫爐內添加錫條，如果低于這個高度，該兩根探針之間就不導通，從而向錫爐內添加錫條，直至兩根探針之間再次導通。如此，確保錫面維持在某一個高度。
[0003]上述現有技術中，探針長期浸在錫爐的錫液內容易出現嚴重的氧化，錫渣清理機構清理錫面的錫渣時，由于探針的阻礙，無法清理錫面上在探針附近的錫渣。
【發明內容】
[0004]針對現有技術存在的上述技術問題，本發明創造提供一種錫爐錫面檢測裝置，其可避免出現因設置探針導致的上述氧化及錫渣清理不徹底的問題。
[0005]為實現上述目的，本發明創造提供以下技術方案。
[0006]錫爐錫面檢測裝置，包括檢測電源、錫面檢測件和下限位檢測件，下限位檢測件位于錫爐內預設的錫面最小高度的位置，錫面檢測件位于錫面上方并可下移到錫爐中直至碰觸下限位檢測件，檢測電源一極連接錫面檢測件，另一極連接錫爐內的錫液，從而形成錫面檢測電路。
[0007]其中，本檢測裝置還包括下限位信號接觸件，下限位信號接觸件與下限位檢測件組成錫面下限位檢測組件，錫面檢測件為可彈性伸縮的頂針，錫面檢測件下移觸碰到下限位檢測件而彈性回縮，從而與下限位信號接觸件相對運動并與之接觸。
[0008]其中，可彈性伸縮的頂針包括頂針本體、彈簧、上固定塊和下固定塊，該兩個固定塊各設有一個通孔，頂針本體分別穿入該兩個固定塊的通孔，頂針本體下端從下固定塊的通孔中向下伸出，頂針本體設有側向凸出的凸塊，該凸塊位于該兩個固定塊之間以卡住下固定塊，彈簧套設在頂針本體外側，彈簧一端與所述凸塊相抵，另一端與上固定塊相抵。
[0009]其中，下限位信號接觸件與頂針同步移動，下限位信號接觸件位于頂針本體上方，下限位信號接觸件與頂針本體頂端有微小間隙從而使頂針本體底端觸碰到下限位檢測件頂針本體頂端就與下限位信號接觸件接觸。
[0010]其中，還設有用于固定下限位檢測件的支架，下限位檢測件可與所述支架的多個位置固定以調整預設的錫面最小高度。
[0011]其中，錫面檢測件固定于用于夾持電子元件來錫爐浸錫的機械手。
[0012]本發明創造的有益效果是:檢測電源一極接錫面檢測件，一極接錫爐內的錫液，在要給電子元件的引腳浸錫之前，錫面檢測件下移接觸到錫面，錫面檢測電路導通從而檢測到錫面的位置，據此可控制電子元件的引腳浸錫的深度。用錫面檢測件替代探針，錫面檢測件并不固定在錫爐內，因此不容易出現嚴重的氧化，此外，在錫渣清理機構清理錫面的錫渣時，也可徹底地清理錫面的錫渣，沒有殘留。設置下限位檢測件，其與錫面檢測件配合，可及時檢測出錫面過低的情況，防止對電子元件的引腳浸錫時無法浸到足夠的深度從而影響后續焊接的質量，也可防止電子元件的引腳和錫面檢測件大力碰撞錫爐的底面造成損壞。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發明創造的錫爐錫面檢測裝置的結構示意圖。
[0014]圖2為圖1中A處的放大示意圖。
[0015]圖3為下限位檢測件與支架的結構示意圖。
[0016]附圖標記包括:錫爐1、第一頂針2、頂針本體21、凸塊211、上固定塊22、下固定塊23、彈簧24、第二頂針3、下限位檢測件4、支架5、螺柱51、機械手6。
【具體實施方式】
[0017]以下結合具體實施例對本發明創造作詳細說明。
[0018]如圖1所示，機械手6是用于夾持電子元件來錫爐I浸錫的，錫爐I用來盛放錫液，將錫條添加到錫爐I內，對錫爐I進行加熱，錫條熔融成錫液，電子元件的引腳在錫液中浸錫，錫爐I內的錫面會慢慢降低，添加錫條到錫爐I內，錫面便又會升高。
[0019]參見圖1，本實施例的錫爐錫面檢測裝置包括作為錫面檢測件的第一頂針2、作為下限位信號接觸件的第二頂針3、下限位檢測件4和檢測電源(圖中未示出)，檢測電源正極連接第一頂針2，負極連接錫爐I內的錫液，從而形成錫面檢測電路。參見圖2，第一頂針2包括頂針本體21、上固定塊22、下固定塊23和彈簧24，上固定塊22和下固定塊23各設有一個通孔，頂針本體21分別穿入該兩個通孔，頂針本體21的下端從下固定塊23的通孔中向下伸出，以便在進行檢測時接觸錫面或觸碰下限位檢測件4，頂針本體21的上端從上固定塊22的通孔中向上伸出，頂針本體21設有側向凸出的凸塊211，凸塊211位于上固定塊22和下固定塊23之間，彈簧24套設在頂針本體21外側且一端與凸塊211相抵，另一端與上固定塊22相抵，凸塊211的作用是卡住下固定塊23。第二頂針3的結構與第一頂針2的結構基本相同，唯一的區別在于，第二頂針3的頂針本體下端不是尖針狀的，而第一頂針2的頂針本體21的下端是尖針狀的，在此不再贅述第二頂針3的其他結構。第二頂針3位于第一頂針2上方，兩者的頂針本體呈直線排列，第一頂針2的頂針本體21的頂端于第二頂針3的頂針本體的底端之間留有微小縫隙，第一頂針2的頂針本體21在觸碰到下限位檢測件4后，凸塊211向上擠壓彈簧24克服彈簧24的彈力，第一頂針2的頂針本體21整體微微上移，其頂端就會與第二頂針3的頂針本體接觸，此時第二頂針3可向控制器發出錫面過低的信號。另外，將錫面檢測件設置為可彈性伸縮的頂針，頂針在接觸較硬的物體時回縮，從而保護頂針不容易受損。
[0020]下限位檢測件4位于錫爐I內預設的錫面最小高度的位置，參見圖3，本實施例的錫爐錫面檢測裝置還設有用于固定下限位檢測件4的支架5，支架5設有螺柱51，下限位檢測件4設有匹配的螺孔，下限位檢測件4可旋至螺柱51的不同位置并固定，從而實現對預設的錫面最小高度的調整。
[0021]由于第一頂針2和第二頂針3是固定在機械手6上的，在機械手6下降準備對電子元件的引腳進行浸錫時，第一頂針2的頂針本體21下端會先接觸到錫面，錫面檢測電路導通，從而確定了錫面的位置，此時機械手6就可通過控制再下降的高度來控制電子元件引腳浸錫的深度了。如果錫面過低使得下限位檢測件4露出了錫面，則第一頂針2的頂針本體21下端就會觸碰到下限位檢測件4，從而使得第一頂針2的頂針本體21的頂端與第二頂針3的頂針本體的底端接觸，第二頂針3向控制器發出錫面過低的信號，控制器控制發出報警信號，從而提醒向錫爐I內添加焊條。
[0022]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明創造的技術方案，而非對本發明創造保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明創造作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明創造的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明創造技術方案的實質和范圍。
【主權項】
1.錫爐錫面檢測裝置，其特征是，包括檢測電源、錫面檢測件和下限位檢測件，下限位檢測件位于錫爐內預設的錫面最小高度的位置，錫面檢測件位于錫面上方并可下移到錫爐中直至碰觸下限位檢測件，檢測電源一極連接錫面檢測件，另一極連接錫爐內的錫液，從而形成錫面檢測電路。
2.根據權利要求1所述的錫爐錫面檢測裝置，其特征是，本檢測裝置還包括下限位信號接觸件，下限位信號接觸件與下限位檢測件組成錫面下限位檢測組件，錫面檢測件為可彈性伸縮的頂針，錫面檢測件下移觸碰到下限位檢測件而彈性回縮，從而與下限位信號接觸件相對運動并與之接觸。
3.根據權利要求2所述的錫爐錫面檢測裝置，其特征是，可彈性伸縮的頂針包括頂針本體、彈簧、上固定塊和下固定塊，該兩個固定塊各設有一個通孔，頂針本體分別穿入該兩個固定塊的通孔，頂針本體下端從下固定塊的通孔中向下伸出，頂針本體設有側向凸出的凸塊，該凸塊位于該兩個固定塊之間以卡住下固定塊，彈簧套設在頂針本體外側，彈簧一端與所述凸塊相抵，另一端與上固定塊相抵。
4.根據權利要求3所述的錫爐錫面檢測裝置，其特征是，下限位信號接觸件與頂針同步移動，下限位信號接觸件位于頂針本體上方，下限位信號接觸件與頂針本體頂端有微小間隙從而使頂針本體底端觸碰到下限位檢測件頂針本體頂端就與下限位信號接觸件接觸。
5.根據權利要求1所述的錫爐錫面檢測裝置，其特征是，還設有用于固定下限位檢測件的支架，下限位檢測件可與所述支架的多個位置固定以調整預設的錫面最小高度。
6.根據權利要求1所述的錫爐錫面檢測裝置，其特征是，錫面檢測件固定于用于夾持電子元件來錫爐浸錫的機械手。
【專利摘要】錫爐錫面檢測裝置，涉及電子元件浸錫技術領域，其包括檢測電源、錫面檢測件和下限位檢測件，下限位檢測件位于錫爐內預設的錫面最小高度的位置，錫面檢測件位于錫面上方并可下移到錫爐中直至碰觸下限位檢測件，檢測電源一極連接錫面檢測件，另一極連接錫爐內的錫液，從而形成錫面檢測電路。檢測電源一極接錫面檢測件，一極接錫爐內的錫液，在要給電子元件的引腳浸錫之前，錫面檢測件下移接觸到錫面，錫面檢測電路導通從而檢測到錫面的位置，據此可控制電子元件的引腳浸錫的深度。用錫面檢測件替代探針，錫面檢測件并不固定在錫爐內，因此不容易出現嚴重的氧化，此外，在錫渣清理機構清理錫面的錫渣時，也可徹底地清理錫面的錫渣，沒有殘留。
【IPC分類】B23K3-08, G01F23-00, B23K3-06
【公開號】CN104874890
【申請號】CN201510286192
【發明人】李向才, 胡平
【申請人】廣東貝貝機器人有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年5月29日