一種焊錫膏的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子試劑領域，特別是涉及一種焊錫膏。
【背景技術】
[0002]焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
[0003]現有焊錫膏一般采用錫鉛焊料，熔化不穩定，不利于精密儀器的焊接。
【發明內容】
[0004]本發明主要解決的技術問題是提供一種焊錫膏，通過采用多種金屬及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、性能穩定、來源廣泛、使用安全，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景。
[0005]為解決上述技術問題，本發明提供一種焊錫膏，成分的質量配比包括:
粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份，
粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份，
粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份，
助焊劑10份。
[0006]在本發明一個較佳實施例中，所述錫粉、鉛粉、銻粉、錫鉛合金、錫銀合金、錫鉍合金、錫銅合金的顆粒形狀為球形或者橢球形。
[0007]本發明的有益效果是:本發明焊錫膏具有分散均勻、上焊容易、性能穩定、來源廣泛、使用安全等優點，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景。
【具體實施方式】
[0008]下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0009]本發明實施例包括:
一種焊錫膏，成分的質量配比包括:
粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份，
粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份，
粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份，
粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份，
助焊劑10份。
[0010]優選地，所述錫粉、鉛粉、銻粉、錫鉛合金、錫銀合金、錫鉍合金、錫銅合金的顆粒形狀為球形或者橢球形，有利于混合均勻、熔化均勻、上錫穩定。
[0011]本發明焊錫膏的有益效果是:
一、通過采用多種金屬及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、性能穩定、來源廣泛、使用安全；
二、通過采用顆粒形狀為球形或者橢球形的成分，混合均勻、熔化均勻、上錫穩定。
[0012]以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種焊錫膏，其特征在于，成分的質量配比包括: 粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份， 粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份， 粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份 粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份， 粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份， 粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份， 粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份， 助焊劑10份。
2.根據權利要求1所述的焊錫膏，其特征在于，所述錫粉、鉛粉、銻粉、錫鉛合金、錫銀合金、錫鉍合金、錫銅合金的顆粒形狀為球形或者橢球形。
【專利摘要】本發明公開了一種焊錫膏，成分的質量配比包括：粒徑范圍為26-34微米的錫粉80份，粒徑范圍為26-34微米的鉛粉40份，粒徑范圍為26-34微米的銻粉2-5份粒徑范圍為30-39微米的錫鉛合金2-5份，粒徑范圍為30-39微米的錫銀合金2-5份，粒徑范圍為30-39微米的錫鉍合金2-5份，粒徑范圍為30-39微米的錫銅合金2-5份，助焊劑10份。通過上述方式，本發明焊錫膏具有分散均勻、上焊容易、性能穩定、來源廣泛、使用安全等優點，在焊錫膏的普及上有著廣泛的市場前景。
【IPC分類】B23K35-26
【公開號】CN104827198
【申請號】CN201510207301
【發明人】楊偉帥
【申請人】蘇州永創達電子有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月28日