專利名稱：低固含量免清洗助焊劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種錫焊接助焊劑，特別是一種低固含量的免清洗助焊劑。
近幾十年來，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這種助焊劑雖然可焊性好，成本低，但是，焊后殘留物高。其殘留物含有氯離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路遷移等問題。要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系焊劑殘留物進行清洗，不僅會增加生產成本，而且清洗樹香樹脂系焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯烷化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列。因此，隨著電子表面組裝技術的迅速發展和需求，新型低固含量的免清洗助焊劑便應運而生。
現有技術中的免清洗助焊劑一般質量較差，可焊性低，干燥度差，固含量較高，焊后仍有殘留，并且價格比較昂貴，有一定的毒性和氣味，現有焊接設備也不能通用。
本發明的任務是提供一種高質量的低固含量助焊劑，這種助焊劑可焊性好，易干燥，固含量低，焊后無殘留，無腐蝕，電氣絕緣性能好，價格低，無毒性和氣味，現有焊接設備通用，僅稍增部分設備即可，從而克服現有技術所存在的上述缺陷。
本發明的任務是由如下技術方案實現的一、本發明低固含量免清洗助焊劑的配方，原料總量以1000重量份計，各種原料及重量份為己二酸13-15癸二酸6-8碳氟離子表面活性劑5-6快速滲透劑OT 4-6OP-10 5-10
苯駢三氮唑1-2單硬脂酸甘油脂0.1-1乙二醇單丁醚 20-80乙酸丁脂 10-50乙醇 250-350異丙醇余量優選的各原料及重量份為己二酸13-15癸二酸6-8碳氟離子表面活性劑5-6快速滲透劑OT 4-6OP-10 6-8苯駢三氮唑1-2單硬脂酸甘油脂0.3-0.6乙二醇單丁醚 35-55乙酸丁脂 30-40乙醇 300-350異丙醇余量二、本發明低固含量免清洗助焊劑的生產，可以采用一般的常規生產方法，其工藝步驟如下(1)將己二酸、癸二酸、苯駢三氮唑、單硬脂酸甘油脂加入乙醇中，再加入異丙醇、助溶劑乙二醇單丁醚、乙酸丁脂、乳化劑OP-10、快速滲透劑OT，以及碳氟離子表面活性劑；(2)在60-80℃溫度條件下攪拌，使原料充分溶解混合；(3)過濾；(4)沉淀；(5)取上清液包裝，即獲得本發明免清洗助焊成品。
本發明低固含量免清洗助焊劑現已應用于大屏幕彩色投影電視機、彩色電視機和黑白電視機等電子印制板錫焊工藝，在PCB上潤濕性好，擴展率≥85％，涂布均勻，可焊性好；固含量低，一般＜3.5％，可達到1.8％左右，焊后表面干凈，不留任何有損PCB和電子元器件的殘留物質，無需清洗即可滿足美國軍標MIL-P-28809A對離子潔凈度要求；離子污染度＜1.0ugNacl/cm2，通常在0.5ugNacl/cm2左右；干燥度好，無腐蝕，表面絕緣電阻高，焊接前后及溫濕度交變試驗的表面絕緣電阻≥3.0×1011Ω，各項技術性能指標優于電子工業部免清洗助焊劑暫行標準的技術要求，達到國際先進水平。另外，無毒性，無氣味，其價格低，基本上相當于進口同類產品價格的三分之一，使用時，現有焊接設備可以通用，不需要更換，僅添置少許即可。
實施例1原料配方(Kg)碳氟離子表面活性劑 1快速滲透劑OT2OP-10 10己二酸 10癸二酸 8苯駢三氮唑 1單硬脂酸甘油脂 0.1乙二醇單丁醚55乙酸丁脂20乙醇250異丙醇 642.9生產方法工藝步驟(1)把乙醇倒入搪瓷反應釜，將己二酸、癸二酸、苯駢三氮唑和單硬脂酸甘油脂加入乙醇中，再加入異丙醇和助溶劑乙二醇單丁醚、乙酸丁脂、乳化劑OP-10、快速滲透劑OT以及碳氟離子表面活性劑；(2)在60℃溫度條件下，攪拌大體30分鐘，使原料充分溶解；(3)原料充分溶解后，用400目過濾網過濾；(4)將過濾液置入塑料溶器中，沉淀24小時；(5)取沉淀好的上清液，經包裝，即制得本發明免清洗助焊劑。
上述制得的免清洗助焊劑無色，澄清透明，無刺激性氣味，比重0.806g/ml，固含量1.8％，離子污染度＜0.5ugNacl/cm2，擴展率85％，焊后絕緣電阻4×1011Ω，腐蝕性、干燥度合格。
實施例2原料配方(Kg)碳氟離子表面活性劑4快速滲透劑OT 2OP-10 7己二酸15癸二酸5苯駢三氮唑1.5單硬脂酸甘油脂0.5乙二醇單丁醚 30乙酸丁脂 10乙醇 300異丙醇625生產方法工藝步驟同實施例1，其中步驟(2)中溫度為70℃，步驟(4)中沉淀時間為30小時。
該例制得的免清洗助焊劑，無色，澄清透明，無刺激性氣味，比重0.8082g/ml，固含量2.0％，離子污染度＜0.7ugNacl/cm2，擴展率86％，焊后絕緣電阻3.5×1011Ω，腐蝕性、干燥度合格。
實施例3原料配方(Kg)碳氟離子表面活性劑10快速滲透劑OT 2OP-10 5己二酸20癸二酸5苯駢三氮唑2
單硬脂酸甘油脂1乙二醇單丁醚 20乙酸丁脂 40乙醇 350異丙醇545生產方法工藝步驟同實施例1，其中步驟(2)中溫度為80℃，步驟(4)中沉淀時間為36小時。
該實施例制得的免清洗助焊劑，無色，澄清透明，無刺激性氣味，比重0.8162g/ml，固含量2.5％，離子污染度＜1.0ugNacl/cm2，擴展率89％，焊后絕緣電阻3.0×1011Ω，腐蝕性、干燥度合格。
權利要求
1.一種低固含量免清洗助焊劑，其特征在于它的配方，原料總量以1000重量份計，各原料及重量份為己二酸10-20癸二酸5-10碳氟離子表面活性劑1-10快速滲透劑OT 2-10OP-10 5-10苯駢三氮唑1-2單硬脂酸甘油脂0.1-1乙二醇單丁醚 20-80乙酸丁脂 10-50乙醇 250-350異丙醇余量
2.根據權利要求1所述的助焊劑，其特征在于各原料及重量份為己二酸13-15癸二酸6-8碳氟離子表面活性劑5-6快速滲透劑OT 4-6OP-10 6-8苯駢三氮唑1-2單硬脂酸甘油脂0.3-0.6乙二醇單丁醚 35-55乙酸丁脂 30-40乙醇 300-350異丙醇余量
全文摘要
本發明涉及一種低固含量助焊劑,主要由己二酸、癸二酸、表面活性劑、苯駢三氮唑、單硬酸甘油脂、乙二醇單丁醚、乙酸丁脂、乳化劑OP－10、快速滲透劑OT以及乙醇、異丙醇為原料,以一般的常規生產工藝制備而成。本發明助焊劑可焊性好,固含量低,焊后無殘留,離子污染度小,無腐蝕,干燥度好,表面絕緣度高,各項技術性能指標優于電子工業部免清洗助焊劑暫行標準技術要求,并且價格低。
文檔編號B23K35/363GK1209374SQ9710605
公開日1999年3月3日 申請日期1997年8月22日 優先權日1997年8月22日
發明者李圣波 申請人:李圣波