專利名稱：激光加工方法和激光加工裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及利用激光束能量進行加工的激光加工方法和激光加工裝置。
圖14示出進行現有激光加工方法的激光加工裝置。圖中，激光振蕩器1出射的激光束L由反射鏡2等導引，入射至加工頭3的透鏡4，由該透鏡4聚光于噴嘴5下方的焦點位置。由輔助氣供給裝置6向加工頭3提供輔助氣，該輔助氣A由噴嘴5與激光束L同軸噴射，對待加工物W進行加工。
上述加工頭3通過伺服控制電路7沿加工路徑在例如X、Y、Z這種多軸方向上受到控制。與此同時，由設于噴嘴5或噴嘴5附近的間隙傳感器8，檢測出從噴嘴5前端至待加工物W表面的距離，靠間隙控制器9根據該檢測數據控制噴嘴5高度，使得加工時的間隙量達到預先設定值。
在待加工物W上進行穿孔時，靠圖14所示的NC裝置10，通過伺服控制電路7在加工頭3的Z軸方向即光軸方向上移動，控制噴嘴5前端與待加工物W表面的距離。與此同時，由圖14所示的激光振蕩控制電路11，一面控制激光振蕩器1輸出的激光束L輸出值，一面進行如下所示的激光加工。
激光加工一般包括在加工起點(開始部分)進行開貫通孔這種穿孔的進程；和該次穿孔之后從貫通的孔開始切割加工為任意形狀的進程。
將板厚超過3.2mm的金屬材料作為待加工物用激光切割時，實施向待加工物照射激光束和噴射輔助氧氣的加工。之所以采用氧氣作為輔助氣，是因為通過待加工物發生氧化反應來提高加工效率，用于切割板厚較厚的待加工物的場合和提高切割速度的場合。對于軟鋼材料，板厚越是厚，因為加工當中氧氣純度可提高加工能力，因而就顯得愈加重要，因而充當激光束和輔助氣出口的噴嘴出口在其周圍還另外設置氧氣出口來進行加工，利用雙重噴嘴或有多個出口的多重噴嘴進行加工。
以往穿孔作業開通孔的時間占軟鋼材料厚板加工時間較多，因而要提高生產效率，縮短穿孔作業時間是大課題。因此，為了縮短穿孔作業時間，進行了幾次研究，以下示出例如特開昭62-240393中的例子。
圖15中，5是噴嘴，L是激光束，W是待加工物，O是激光束焦點(光斑)，P是穿孔作業位置。穿孔作業時，激光束L的焦點O設于相對于待加工物W偏上方位置，同時進行激光束L的照射和輔助氧氣的噴射，加熱穿孔作業點P，接著使噴嘴5接近待加工物W表面。隨著噴嘴5的下降，到待加工物W的底面加熱至接近熔融溫度。激光束L的焦點O下降至待加工物W表面的話，待加工物W便受到加熱，因而瞬間形成孔穴。
現有激光加工方法具有如上所述進程，因而，加工對象是軟鋼材料時，板厚超過6mm的話，加熱熔融的體積過多，加工頭下降時，應排出至待加工物下方的熔融金屬有一部分吹出至上方一側，即加工頭一側。作為一例吹出至上方的金屬，圖16示出按現有加工方法對板厚12mm軟鋼(SS400)實施穿孔作業時材料表面有熔融金屬飛散的狀態。如圖16所示，熔融金屬會堆積在通孔周圍，或附著加工頭噴嘴孔周圍。穿孔作業后的切割加工進程中，有時加工頭會從通孔周圍堆積的熔融金屬上通過，這時有激光束發生異常反射和吸收，有時輔助氣流發生紊亂，切割質量明顯下降這種問題。
此外，有熔融金屬從待加工物通孔周圍向上方噴出，附著在噴嘴上的情況。噴嘴作為輔助氣噴出口，由于熔融金屬的附著，氣流因加工方向的不同而不均勻。而且，噴嘴有時還起到檢測待加工物與噴嘴之間間隔(距離)用傳感器的作用，因而，附著有熔融金屬時，就有無法有效地實現傳感器功能這種問題。
以噴嘴為中心周圍設有吹氣口的雙重噴嘴或多重噴嘴等其厚板加工用噴嘴是通過從中心噴嘴周圍的噴嘴噴射氧氣來提高加工能力和質量的。圖17是特開平1-181991公報示出的雙重噴嘴。圖中，51是中心噴嘴，52是外側噴嘴。利用這種噴嘴50，使加工頭下降進行穿孔作業時，一直到外側噴嘴52可燃性氣體噴射位置，穿孔孔徑變寬，自然待加工物上部飛散的熔融金屬量也顯著增加，致使下一切割進程發生加工不良。圖18示出的是用雙重噴嘴對板厚12mm的鋼板SS400實施穿孔時在正面一側的孔徑和在背面一側的孔徑。兩側穿孔孔徑與用單孔噴嘴的情況相比均增大約1倍。
本發明目的在于提供一種對軟鋼材料厚板實施穿孔作業時，可使得堆積于待加工物表面通孔周圍的熔融金屬產生在下一進程切割區域以外區域，同時避免熔融金屬附著在噴嘴上，以防止不良切割發生的激光加工方法。此外，還在于提供一種在利用雙重噴嘴或多重噴嘴的切割過程中降低待加工物表面飛散的熔融金屬量的激光加工方法。
本發明的激光加工方法包括(1)使加工頭定位于激光束焦點離開待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔點正上方位置這種穿孔起始位置的工序；(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工頭接近所述穿孔點時，一面照射所述激光束和噴射輔助氣，一面使所述加工頭同時在與所述待加工物表面平行的移動方向和與所述待加工物表面垂直的移動方向上移動，使所述焦點接近所述穿孔點的工序。
而且，在加工頭前端設置按激光束光軸方向相異方向噴射氣體的側向噴嘴，在穿孔時或穿孔結束后包括從所述側向噴嘴向加工物表面上的穿孔部噴射氣體的工序。
而且，加工頭接近穿孔點時的軌跡在待加工物表面上的投影與穿孔結束后的切割線不相重合。
而且，采用包括使聚光激光束出射并噴射輔助氣用的第一噴嘴和設置于該第一噴嘴外周包圍所述第一噴嘴的第二噴嘴在內的雙重噴嘴，進行切割加工的激光加工方法中，包括(1)使加工頭定位于所述激光束焦點離開待加工物表面上穿孔點的穿孔起始位置的工序；(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工頭接近所述穿孔點時，一面照射所述激光束和僅僅從所述第一噴嘴噴射輔助氧氣，一面使所述焦點移至所述穿孔點的工序；(3)穿孔結束后從所述第一噴嘴和所述第二噴嘴噴射所述輔助氧氣的工序。
采用包括使聚光激光束出射并噴射輔助氣用的第一噴嘴和設置于該第一噴嘴外周包圍所述第一噴嘴的第二噴嘴在內的雙重噴嘴，進行切割加工的激光加工方法中，包括(1)使加工頭定位于所述激光束焦點離開待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔點正上方位置這種穿孔起始位置的工序；(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工頭接近所述穿孔點時，一面照射所述激光束和僅僅從所述第一噴嘴噴射輔助氧氣，一面使所述加工頭在與所述待加工物表面平行的移動方向和與所述待加工物表面垂直的移動方向上同時移動至所述穿孔點，使所述焦點接近所述穿孔點的工序；(3)穿孔結束后從所述第一噴嘴和所述第二噴嘴進行輔助氧氣噴射的工序。
而且，使定位于穿孔起始位置的加工頭接近穿孔點時，一面照射激光束和僅僅從第一噴嘴噴射輔助氧氣，一面使焦點接近所述穿孔點的工序中，一面從第二噴嘴噴射空氣或氮氣，一面使所述加工頭接近所述穿孔點。
此外，本發明的激光加工裝置，是一種用聚光光學元件使激光束聚光照射待加工物，并且向加工點噴射輔助氣，對所述待加工物進行加工的激光加工裝置，包括先讀出切割加工起始部加工程序，運算該切割加工起始部的切割方向，運算求得與該切割方向和切割加工起始點有關、呈一定位置關系的穿孔起始點的穿孔位置運算電路。
圖1是說明進行本發明第一實施例加工法的加工機的截面圖。
圖2是圖1加工機的動作內容。
圖3說明的是利用本發明加工的結果。
圖4說明的是利用本發明進行加工的結果其良好程度。
圖5是本發明第二實施例加工頭動作的概要圖。
圖6是圖3加工機的動作內容。
圖7是本發明第三實施例噴嘴的截面圖。
圖8示意的是圖5加工機的動作例。
圖9示意的是本發明第四實施例動作例。
圖10示意的是本發明第五實施例動作例。
圖11示意的是本發明第六實施例動作例。
圖12說明的是利用本發明加工的結果。
圖13說明的是本發明加工機。
圖14說明的是激光加工裝置。
圖15說明的是現有加工方法。
圖16說明的是用現有加工方法加工的結果。
圖17說明的是現有激光加工裝置。
圖18說明的是用現有加工方法加工的結果。
發明實施例1以下根據
本發明第一實施例。
圖1是本實施例加工頭動作的概要圖，圖2是動作內容示意圖。圖1中，加工頭3這時的焦點位置設定在待加工物W上方的P(a，b，c)點，激光束照射在待加工物W表面上，具有較寬面積，加熱待加工物，再分別在下降方向與水平方向上同時移動加工頭3，到達O(0，0，0)點。這時加工頭3的運動軌跡在待加工物表面上的投影的移動方向與穿孔后進行切割的方向相一致。在穿孔進行過程中產生、飛散至待加工物W表面的熔融金屬S是在加工頭3移動的X方向相反方向上飛散和堆積的。因此，在下一切割進程中沒有加工頭在堆積的熔融金屬S上通過而造成不良這種危險。
圖2中，(a)開始步驟，是開始NC裝置(數控裝置)10的運算。(b)加工條件設定步驟，是從NC裝置的數據庫檢索出穿孔條件和后續切割條件。(c)加工形狀程序讀取步驟，是進行加工形狀的識別。(d)穿孔位置運算步驟，是判斷穿孔后切割方向，將穿孔時使得飛散的熔融金屬朝切割方向相反方向飛散的位置作為穿孔初始位置P(a，b，c)，確定加工頭3的水平方向移動量X與垂直方向移動量Z。(e)加工執行步驟中，在(e1)加工頭由切割初始位置O(0，0，0)移動至偏移X、Z的點P(a，b，c)。接下來(e2)中一面執行輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等穿孔條件，一面將加工頭從點P(a，b，c)移至點O(0，0，0)。(f)步驟中則一面執行切割條件輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等，一面進行切割。
穿孔后進行的切割方向靠NC裝置10利用程序塊預讀取功能識別，相對于切割方向運算所述加工頭的移動方向。而且，也該NC裝置10根據待加工物W的材料和板厚運算最佳穿孔位置O與P的關系并執行。
另外，上述動作內容中，(b)加工條件的檢出、(c)加工形狀程序讀取等順序和加工頭的移動曲線插值等，即便不如指定那樣，對本實施例的效果也沒有影響。
而且，上述實施例1中，加工頭3焦點位置設定在待加工物W上方P(a，b，c)點，激光束照射在待加工物W表面上，具有較大面積，加熱待加工物，再分別在下降方向和水平方向上同時移動加工頭3，到達O(0，0，0)點。這時加工頭3的運動軌跡在待加工物表面上的投影其移動方向是與穿孔后進行切割的方向相一致的。但實際上，穿孔作業進行過程中產生的飛散至待加工物W表面的熔融金屬S堆積在穿孔后切割線以外區域的話，就不會對切割造成影響。圖3中示出穿孔h和穿孔后進行切割的切割方向，斜線示出即便有熔融金屬堆積也不至對切割造成影響的區域g。圖4中，令與圖3中切割方向相同方向的角度為0，示出加工頭移動角度為θ時進行良好切割的概率。加工是對板厚16mm的軟鋼材料加工10次，調查可良好加工的概率。由圖4可以知道，就穿孔時使加工頭下降逼近的方向而言，對于加工頭移動軌跡在待加工物表面上的投影與穿孔結束后的切割線不相重合的幾乎全部方向，都可以良好地加工。
發明實施例2接下來根據
本發明第二實施例。
圖5是第二實施例加工頭動作的概率圖，圖6示意的是動作內容。圖5中，組合有側向噴嘴12的加工頭3焦點位置設定在待加工物W的上方，激光束照射在待加工物表面上，具有較大面積，加熱待加工物W以后，加工頭3再分別在下降方向Z和水平方向X上同時移動。這時X方向與穿孔后進行切斷的方向相一致。穿孔作業進行過程中產生、飛散至待加工物表面的熔融金屬S沿加工頭移動的X方向相反方向飛散堆積。此外，從側向噴嘴12噴射的氣體將堆積的熔融金屬S從穿孔周圍吹走。因此接下來切割進程中因加工頭3在堆積的熔融金屬S上通過所造成的不良發生率極低。圖6中，(a)開始步驟，開始NC裝置10的運算。(b)加工條件設定步驟，從NC裝置數據庫檢索出穿孔條件和后續的切割條件。(c)加工形狀程序讀取步驟，進行加工形狀的識別。(d)穿孔位置運算步驟，判斷穿孔后切割方向，使得穿孔時飛散的熔融金屬在切割方向相反方向上飛散這種位置作為穿孔起始位置P(a，b，c)，確定X和Z。(e)加工執行步驟，在(e1)加工頭由切割初始位置O(0，0，0)移動至偏移X、Z的點P(a，b，c)。接下來在(e2)一面執行輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等穿孔條件，一面使加工頭從點P(a，b，c)移動至點O(0，0，0)。在(e3)從側向噴嘴噴射空氣，將堆積于待加工物表面上的熔融·凝固金屬吹走。在(f)步驟一面執行切割條件中的輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等，一面進行切割。
另外，上述動作內容中，(b)加工條件的檢出步驟、(c)加工形狀程序讀取步驟等的順序即便不同于所指定的那樣，也不影響本發明效果。(e3)的氣種即便不是空氣，只要是價格低廉的氣體，什么種類都可以。而且，輔助氣噴射方向即便按照不與切割方向保持特定關系的某個角度進行也可以獲得相同效果。
發明實施例3接下來根據
本發明第三實施例。圖7是包括同時出射厚度切割用激光束和輔助氣的第一出口(A)和噴射氧氣以保護加工部的第二出口(B)的噴嘴的截面圖。厚板切割中為了提高切割速度和使切斷面細潔度良好，從出口(B)出射的氧氣具有重要作用。但現有例中穿孔時氧氣通常都是從出口(A)和出口(B)兩者噴出的。圖8中示出本實施例的動作例。圖8中，(a)開始步驟，開始NC裝置10的運算。(b)加工條件設定步驟，從NC裝置的數據庫檢索出穿孔條件和后續的切割條件。(c)加工形狀程序讀取步驟，進行加工形狀的識別。(d)穿孔條件設定步驟，讀取停止從噴嘴出口(B)噴出氣體的指令。(e)加工執行步驟，在(e1)僅由出口(A)執行輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等穿孔條件，并且停止從噴嘴(B)噴射氣體。在(e2)一面執行切割條件的輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、噴嘴出口(A)的輔助氣氣壓、噴嘴出口(B)的輔助氣氣壓等，一面進行切斷。圖12是按照本實施例加工12mm板厚的SS400的結果。與圖18現有方法加工的結果相比，孔徑減小，可獲得良好結果。
另外，上述動作內容中，(b)加工條件檢出步驟、(c)加工形狀程序讀取步驟等順序不按照所指定的那樣，也不影響本發明效果。
發明實施例4接下來根據
本發明第四實施例。上述第三實施例中，對于雙重噴嘴加工來說，雖然在穿孔時停止從出口(B)噴射氧氣以防止穿孔擴大，但為了進一步減小孔徑還需要從噴嘴(B)噴射抑制氧化反應用的氣體。圖9中示出第四實施例的動作例。圖9中，(a)開始步驟，開始NC裝置10的運算。(b)加工條件設定步驟，從NC裝置數據庫檢索出穿孔條件和后續切割條件。(c)加工形狀程序讀取步驟，進行加工形狀的識別。(d)穿孔條件設定步驟，讀取停止從噴嘴出口(B)噴出氣體的種類、壓力的指令。(e)加工執行步驟，在(e1)由出口(A)執行輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等穿孔條件，并且由噴嘴(B)執行噴出的氣體種類、壓力。(f)步驟一面執行切割條件的輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、噴嘴出口(A)的輔助氣氣壓、噴嘴出口(B)的輔助氣氣壓等，一面進行切割。
另外，上述動作內容中，(b)加工條件檢出步驟、(c)加工形狀程序讀取步驟等順序即使不按所指定的那樣，對本發明也沒有影響。穿孔時從噴嘴出口(B)噴射的氣體種類即便是空氣、氮氣、氬氣、或氧氣與各種氣體的混合氣等，都可以獲得相同效果。
發明實施例5接下來根據
本發明第五實施例。圖10示出的是本實施例的動作例。圖10中，(a)開始步驟，開始NC裝置10的運算。(b)加工條件設定步驟，從NC裝置的數據庫檢索出穿孔條件和后續切割條件。(c)加工形狀程序讀取步驟，進行加工形狀的識別。(d)穿孔位置運算步驟，判斷穿孔后的切割方向，使得穿孔時飛散的熔融金屬在切割方向相反方向上飛散這種位置作為穿孔起始位置P(a，b，c)，確定X和Z。(e)穿孔條件設定步驟，讀取停止從噴嘴出口(B)噴出氣體的種類、壓力的指令。(f)加工執行步驟，在(f1)使加工頭由切割初始位置O(0，0，0)移動至偏移X、Z的點P(a，b，c)。接下來在(f2)一面僅僅從出口(A)執行輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等穿孔條件，一面使加工頭從點P(a，b，c)移動至點O(0，0，0)。這時停止從噴嘴(B)噴射氣體。(g)步驟一面執行切割條件的輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、噴嘴出口(A)的輔助氣氣壓、噴嘴出口(B)的輔助氣氣壓等，一面進行切割。
另外，上述動作內容中，(b)加工條件檢出步驟、(c)加工形狀程序讀取步驟等順序即便不按所指定的那樣，對本發明效果也沒有影響。
發明實施例6接下來根據
本發明第六實施例。上述第五實施例，就雙重噴嘴加工來說，雖然穿孔時停止從出口(B)噴射氧氣以防止穿孔擴大，但是為了進一步減小孔徑，需要從噴嘴(B)噴射抑制氧化反應用的氣體。圖11示出的是本實施例動作例。圖11中，(a)開始步驟，開始NC裝置10的運算。(b)加工條件設定步驟，從NC裝置數據庫檢索出穿孔條件和后續的切割條件。(c)加工形狀程序讀取步驟，進行加工形狀的識別。(d)穿孔位置運算步驟，判斷穿孔后的切割方向，使得穿孔時飛散的熔融金屬在切割方向相反方向上飛散這種位置作為穿孔起始位置P(a，b，c)，確定X和Z。(e)穿孔條件設定步驟，讀取從噴嘴出口(B)噴出氣體的種類、壓力的噴出指令。(f)加工執行步驟，在(f1)使加工頭從切割初始位置O(0，0，0)移動至偏移X、Z的點P(a，b，c)。接下來在(f2)一面執行出口(A)的輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、輔助氣氣壓等穿孔條件，出口(B)的氣體種類和氣壓，一面使加工頭從點P(a，b，c)移動至點O(0，0，0)。(g)步驟一面執行切割條件的輸出、脈沖頻率、脈沖占空比、噴嘴出口(A)的輔助氣氣壓、噴嘴出口(B)的輔助氧氣氣壓等，一面進行切割。
另外，上述動作內容中(b)加工條件的檢出步驟。(c)加工形狀程序讀取步驟等順序即便不如所指定的那樣，對本發明也沒有影響。穿孔時從噴嘴出口(B)噴射的氣體種類即便是空氣或氮氣、氬氣等，也可以獲得相同效果。
由于采用以上方法，因而可以在短時間內除去待加工物W表面通孔周圍熔融金屬的隆起，而且完全避免誘發加工不良，在穿孔后的切割加工當中，間隙傳感器8檢測與待加工物W之間的正確距離，根據穩定的間隙控制，順暢地進行待加工物W的切割。
另外，上述例中示出的Z軸高度、激光器振蕩輸出、輔助氣氣壓和側向氣壓與穿孔的切割條件的關系，隨待加工物的材料、板厚有種種模式，本實施例只是示出其一例。而且，NC裝置執行動作的順序只要不對加工構成障礙，可以修改。
發明實施例7接下來根據圖13說明本發明第七實施例。圖中，1為激光振蕩器，2為導引激光束用的彎曲反射鏡，11為激光振蕩控制電路，10為NC裝置，13為設置在NC裝置內的穿孔位置運算電路。通過設置在NC控制裝置10內預先讀出加工程序的功能，運算穿孔位置、切割方向、待加工物材料·板厚、加工頭的上升·下降位置，將加工頭設定在最佳位置。
另外，本實施例是在NC內設置運算裝置運算穿孔位置的，但讓編制加工程序的自動編程裝置具有本功能，也可以獲得相同功能。
本發明如上所述構成，因而具有下述效果。
切割待加工物的激光加工過程中，為了使加工開始穿孔作業所產生的飛散至待加工物表面的熔融金屬不對此后切割造成加工不良的影響，使之按切割行進方向不同的方向飛散。采用提高切割質量用的雙重噴嘴穿孔時，停止從外側噴嘴噴出的氣體，或噴射空氣、氮氣、氬氣等氣體，以防止穿孔擴大。
因此，待加工物穿孔后可以進行良好的切割加工，可以減少次品的發生，而且可以獲得高質量的待加工物成品。
權利要求
1.一種激光加工方法，其特征在于包括(1)使加工頭定位地激光束焦點離開待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔點正上方位置的穿孔起始位置的工序，；(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工頭接近所述穿孔點時，一面照射所述激光束和噴射輔助氣，一面使所述加工頭同時在與所述待加工物表面相平行的移動方向和與所述待加工物表面相垂直的移動方向上移動，使所述焦點接近所述穿孔點的工序。
2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在加工頭前端設置與激光束光軸方向相異方向噴射氣體的側向噴嘴，在穿孔時或穿孔結束后具有從所述側向噴嘴向加工物表面上的穿孔部噴射氣體的工序。
3.如權利要求1或2所述的激光加工方法，其特征在于，加工頭接近穿孔點時的軌跡在待加工物表面上的投影與穿孔結束后的切割線不相重合。
4.一種激光加工方法，采用包含使聚光激光束出射并噴射輔助氣用的第一噴嘴和設置于該第一噴嘴外周包圍所述第一噴嘴的第二噴嘴在內的雙重噴嘴，進行切割加工，其特征在于包括(1)使加工頭定位于所述激光束焦點離開待加工物表面上穿孔點這種穿孔起始位置的工序；(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工頭接近所述穿孔點時，一面照射所述激光束和僅僅從所述第一噴嘴噴射輔助氧氣，一面使所述焦點移至所述穿孔點的工序；(3)穿孔結束后從所述第一噴嘴和所述第二噴嘴噴射所述輔助氧氣的工序。
5.一種激光加工方法，采用包含使聚光激光束出射并噴射輔助氣用的第一噴嘴和設置于該第一噴嘴外圍包圍所述第一噴嘴的第二噴嘴在內的雙重噴嘴，進行切割加工，其特征在于包括(1)使加工頭定位于所述激光束焦點離開待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔點正上方位置這種穿孔起始位置的工序；(2)使定位于所述穿孔起始位置的所述加工頭接近所述穿孔點時，一面照射所述激光束和僅僅從所述第一噴嘴噴射輔助氧氣，一面使所述加工頭同時在與所述待加工物表面相平行的移動方向和與所述待加工物表面相垂直的移動方向上移動至所述穿孔點，使所述焦點接近所述穿孔點的工序；(3)穿孔結束后從所述第一噴嘴和所述第二噴嘴進行輔助氧氣噴射的工序。
6.如權利要求4或5所述的激光加工方法，其特征在于，使定位于穿孔起始位置的加工頭接近穿孔點時，一面照射激光束和僅僅從第一噴嘴噴射輔助氧氣，一面使焦點接近所述穿孔點的工序中，一面從第二噴嘴噴射空氣或氮氣，一面使所述加工頭接近所述穿孔點。
7.一種激光加工裝置，采用聚光光學元件使激光束聚光照射待加工物，并且向加工點噴射輔助氣，對所述待加工物進行加工，其特征在于包括預先讀出切割加工起始部加工程序，運算該切割加工起始部的切割方向，運算求得與該切割方向和切割加工起始點有關、呈一定位置關系的穿孔起始點的穿孔位置運算電路。
全文摘要
本發明提供一種在厚板切割中，通過使穿孔作業時飛散至待加工物表面上的熔融金屬飛散至切割方向以外區域，防止不良加工的激光加工方法和裝置。該方法包括使加工頭定位于激光束焦點離開待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔點正上方這種穿孔起始位置的工序；使定位于穿孔起始位置的加工頭接近穿孔點時，一面照射激光束和噴射輔助氣，一面使加工頭同時在與待加工物表面相平行和垂直的移動方向上移動，使所述焦點接近所述穿孔點的工序。
文檔編號B23K26/06GK1159378SQ9612327
公開日1997年9月17日 申請日期1996年12月18日 優先權日1996年1月30日
發明者金岡優, 村井融, 浦川彰 申請人:三菱電機株式會社