一種半導體晶圓切割機的制作方法

本技術涉及半導體晶圓切割，尤其涉及一種半導體晶圓切割機。

背景技術：

1、晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過研磨、拋光、切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主，晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。

2、在對半導體晶圓進行切割時，需要對半導體晶圓表面進行降溫，可現有技術中，在對半導體晶圓切割降溫的過程中，冷卻水會滲入半導體晶圓和切割機放置臺之間，導致半導體晶圓吸附在切割機放置臺上，使半導體晶圓難以被取下，從而給工作人員帶來了不便，鑒于此，我們提出一種半導體晶圓切割機。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，適應現實需要，提供一種半導體晶圓切割機，以解決當前不便將切割后的半導體晶圓從放置臺上取下的技術問題。

2、為了實現本實用新型的目的，本實用新型所采用的技術方案為：設計一種半導體晶圓切割機，包括晶圓切割機本體和頂升組件；其中，所述晶圓切割機本體包括機體、激光切割頭和放置板；所述激光切割頭通過升降機構與機體連接，所述放置板通過移動機構與機體連接；所述頂升組件布置于所述放置板上；其中，所述頂升組件包括活動槽、固定板、移動桿、楔形板a、彈簧、驅動氣缸和楔形板b；所述放置板內開設有活動槽；所述固定板固設于所述活動槽內；所述移動桿穿設于所述固定板上；所述楔形板a與所述移動桿端部固定連接；其中，所述楔形板a與活動槽滑動配合；所述彈簧套設于所述移動桿上，且所述移動桿一端與移動桿固定連接，另一端與楔形板a固定連接；所述驅動氣缸通過氣缸座固設于放置板一側，且所述驅動氣缸活塞端穿過放置板延伸至活動槽內；所述楔形板b與驅動氣缸活塞端固定連接，且所述楔形板b與活動槽滑動配合。

3、優選地，所述活動槽呈l型結構。

4、優選地，所述楔形板a和楔形板b均呈直角三角結構，且所述楔形板a傾斜面與楔形板b傾斜面滑動接觸。

5、優選地，還包括頂出組件；所述頂出組件布置于所述活動槽內。

6、優選地，所述頂出組件包括頂出槽和頂出塊；所述活動槽內開設有頂出槽；所述頂出塊與所述移動桿遠離楔形板a一端固定連接；其中，所述頂出塊與頂出槽插接配合。

7、優選地，所述頂出塊包括接觸部、抵壓部和固定部，所述接觸部尺寸大于固定部尺寸，所述抵壓部呈扇形傾斜結構。

8、與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

9、1.本實用新型通過設置頂升組件，在需要將切割后的半導體晶圓從放置板上取下時，首先，解除放置板上的夾緊機構對半導體晶圓的夾緊，隨后，啟動驅動氣缸，使驅動氣缸活塞桿開始伸張，使楔形板b在活動槽內滑動，使楔形板b擠壓楔形板a，使楔形板a在活動槽內滑動，使彈簧受力收縮，使移動桿向上發生移動，使移動桿可以將吸附在放置板上的半導體晶圓頂出，再將半導體晶圓頂出后控制驅動氣缸，使驅動氣缸活塞桿開始收縮，使楔形板b在活動槽內向相反方向滑動，此時，彈簧不再受力，開始伸張，使楔形板a在活動槽內向相反方向滑動，使移動桿向下發生移動，直至彈簧恢復至原來形狀，本實用新型可方便將切割后的半導體晶圓從放置板上取下，有利于提高對半導體晶圓切割加工效率。

10、2.本實用新型通過設置頂出槽和頂出塊，利用頂出塊與頂出槽插接配合，將接觸部尺寸設置成大于固定部尺寸，將抵壓部設置成扇形傾斜結構，不僅可以增加頂出塊與頂出槽之間的接觸面積，提高頂出塊與頂出槽之間的密封性，還可以增加頂出塊與半導體晶圓的接觸面積，進一步提高了半導體晶圓頂出的便捷性。

技術特征：

1.一種半導體晶圓切割機，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的半導體晶圓切割機，其特征在于，所述活動槽(201)呈l型結構。

3.如權利要求2所述的半導體晶圓切割機，其特征在于，所述楔形板a(204)和楔形板b(207)均呈直角三角結構，且所述楔形板a(204)傾斜面與楔形板b(207)傾斜面滑動接觸。

4.如權利要求3所述的半導體晶圓切割機，其特征在于，還包括：

5.如權利要求4所述的半導體晶圓切割機，其特征在于，所述頂出組件(3)包括：

6.如權利要求5所述的半導體晶圓切割機，其特征在于，所述頂出塊(302)包括接觸部(3021)、抵壓部(3022)和固定部(3023)，所述接觸部(3021)尺寸大于固定部(3023)尺寸，所述抵壓部(3022)呈扇形傾斜結構。

技術總結
本技術涉及一種半導體晶圓切割機，旨在解決當前不便將切割后的半導體晶圓從放置臺上取下的技術問題，包括晶圓切割機本體和頂升組件；晶圓切割機本體包括機體、激光切割頭和放置板；激光切割頭通過升降機構與機體連接，放置板通過移動機構與機體連接；頂升組件布置于放置板上；頂升組件包括活動槽、固定板、移動桿、楔形板A、彈簧、驅動氣缸和楔形板B；放置板內開設有活動槽；固定板固設于活動槽內；移動桿穿設于固定板上；楔形板A與移動桿端部固定連接；楔形板A與活動槽滑動配合；彈簧套設于移動桿上；驅動氣缸通過氣缸座固設于放置板一側；楔形板B與驅動氣缸活塞端固定連接，本技術可方便將切割后的半導體晶圓從放置板上取下。

技術研發人員：楊瑞國
受保護的技術使用者：蘇州恩正科電子有限公司
技術研發日：20240228
技術公布日：2024/10/21