本發明涉及半導體制造的,尤其涉及一種熱風預熱裝置及芯片激光焊接設備。
背景技術:
1、一般貼片元件與基板之間的常見的焊接方式為回流焊,但是,回流焊有工藝流程多,占地面積大,耗電量大等缺點,因此后來的mini-led芯片多采用激光焊接工藝以改善回流焊工藝所存在的缺點。
2、激光焊接機,又稱激光焊機、鐳射焊機,是材料加工激光焊接時所采用的機器,以mini-led線路板的加工生產過程為例,在該過程中,需要在每張基板上布置數千顆mini-led芯片,mini-led芯片需要通過激光焊接機的高能量激光束作為熱源,以將其焊固在相應的基板上。但是,由于激光照射至基板表面時所產生的溫差較大的緣故,在激光焊接過程中經常會因溫差過大而造成基板應力開裂的問題,特別是目前mini-led芯片多焊接在玻璃一類的脆性材料上,這一問題則顯得更為突出。
技術實現思路
1、本發明實施例的目的在于:提供一種熱風預熱裝置及芯片激光焊接設備,解決激光焊接工藝中,基板容易產生應力形變開裂的問題。
2、為達上述目的,本發明采用以下技術方案:
3、第一方面,提供一種熱風預熱裝置,應用于芯片激光焊接設備,包括:
4、熱風罩,其內部形成有中空的熱風腔,所述熱風罩還間隔設置有均連通于所述熱風腔的進風口以及出風口;
5、風機,被配置為將所述熱風罩外部空氣通過所述進風口沿所述風機的軸向吸入所述熱風腔,并讓所述熱風腔內的空氣沿所述風機的徑向流動后沿軸向經所述出風口排出所述熱風罩;
6、發熱組件,設置于所述熱風腔內并沿徑向方向圍繞于所述風機(20)的外周部;
7、導風板,封蓋于所述出風口,所述導風板上貫穿有多個均布設置的導風口。
8、作為一種可選的實施方式,所述風機設置為離心風機,所述離心風機包括:
9、驅動裝置,通過其固定部與所述熱風罩相對固定;
10、旋轉部件,設置于所述熱風腔內并與所述驅動裝置的輸出部連接;
11、所述發熱組件間隔繞設于所述旋轉部件的周部。
12、作為一種可選的實施方式,所述發熱組件包括多組發熱絲,各組所述發熱絲均繞設于所述旋轉部件的周部;并且
13、各組所述發熱絲依次沿所述旋轉部件的軸向方向間隔排布。
14、作為一種可選的實施方式,所述進風口與所述出風口分別開設于所述熱風罩的相對兩側,所述熱風預熱裝置還包括:
15、擋風板,設置于所述熱風腔并將所述熱風腔分隔為進風腔室與出風腔室,所述進風口連通所述進風腔室,所述出風口連通所述出風腔室,所述擋風板的外沿與所述熱風腔的腔壁之間形成有連通所述進風腔室以及所述出風腔室的通風間隙。
16、作為一種可選的實施方式,所述擋風板與所述導風板相互平行。
17、作為一種可選的實施方式,所述進風腔室靠近所述通風間隙的一側腔壁設置有導向壁,所述導向壁自內而外往靠近相應的所述通風間隙的方向傾斜設置。
18、作為一種可選的實施方式,還包括:
19、回風罩,其內部形成有中空的回風腔,所述回風罩的相對兩端分別開設有連通于所述回風腔的加工入口以及加工出口;
20、所述熱風罩設置在所述回風腔內,所述熱風罩的罩壁與所述回風腔的腔壁間隔形成連通所述進風口以及所述出風口的回風通道。
21、作為一種可選的實施方式,所述回風罩包括:
22、相對設置的第一罩壁以及第二罩壁,所述第一罩壁與所述進風口相對且間隔設置,與所述熱風罩形成匯集通道,所述第二罩壁與所述出風口相對且間隔設置,與所述導風板形成連通所述加工入口以及加工出口的輸送通道;以及
23、相對設置的第三罩壁以及第四罩壁,所述第三罩壁以及所述第四罩壁的相對兩側分別連接所述第一罩壁以及所述第二罩壁,所述第三罩壁與所述第四罩壁分別與所述熱風罩的相對兩側間隔形成有連通所述輸送通道以及所述匯集通道的連接通道。
24、作為一種可選的實施方式,所述導風板位于各所述導風口上分別設置有導風管,各所述導風管均往背離所述導風板的方向延伸設置。
25、第二方面,提供一種芯片激光焊接設備,包括:
26、如第一方面所述的熱風預熱裝置;
27、加工平臺,用于載置基板,所述加工平臺可活動地設置于所述導風板背離所述熱風腔的一側;
28、激光發生裝置,設置在所述熱風罩背離所述加工平臺的一側,所述激光發生裝置被配置為能夠將激光發射至基板表面。
29、本發明的有益效果為:該熱風預熱裝置在通過熱風罩對空氣流向進行約束的基礎上,在熱風腔內設置發熱組件,使空氣能夠在熱風腔內與發熱組件進行充分接觸并得到均勻加熱,從而提高空氣加熱效率以及加熱均勻性。在芯片激光焊接期間,加熱空氣可通過出風口對基板以及載置于基板上的芯片進行預加熱,讓基板進行焊接作業前接近于焊接溫度,避免由于熱脹冷縮而導致的基板形變甚至開裂的問題;
30、而通過在出風口設置均布有導風口的導風板,則能夠讓加熱空氣均勻地通過各導風口排出熱風腔并均勻地流經基板以及各芯片,從而提升基板各處以及各芯片的預熱均勻性,也有效提升加熱空氣與基板以及各芯片的接觸面積,提升產品預熱效率,避免基板因局部溫差較大而導致邊沿發生翹楚形變甚至開裂的問題;
31、此外,對基板以及各芯片進行預加熱,也能夠達到錫膏浸潤的效果,提升芯片在基板上的焊接效果的同時,在一定程度上降低激光發生裝置的功率,從而降低設備能耗。
1.一種熱風預熱裝置,應用于芯片激光焊接設備,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述風機(20)設置為離心風機(20),所述離心風機(20)包括:
3.根據權利要求2所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述發熱組件(30)包括多組發熱絲,各組所述發熱絲均繞設于所述旋轉部件(22)的周部;并且
4.根據權利要求2所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述進風口(12)與所述出風口(13)分別開設于所述熱風罩(10)的相對兩側,所述熱風預熱裝置還包括:
5.根據權利要求4所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述擋風板(14)與所述導風板(40)相互平行。
6.根據權利要求4所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述進風腔室(141)靠近所述通風間隙(143)的一側腔壁設置有導向壁(1421),所述導向壁(1421)自內而外往靠近相應的所述通風間隙(143)的方向傾斜設置。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的熱風預熱裝置,其特征在于,還包括:
8.根據權利要求7所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述回風罩(50)包括:
9.根據權利要求7所述的熱風預熱裝置,其特征在于,所述導風板(40)位于各所述導風口(41)上分別設置有導風管(42),各所述導風管(42)均往背離所述導風板(40)的方向延伸設置。
10.一種芯片激光焊接設備,其特征在于,包括: