本發明涉及電子新材料、電子漿料或電熱膜領域，特別涉及一種電路導線引出的焊接銀漿及其制備工藝和應用焊接工藝。
背景技術：
在現有技術中，相比電子電路、電熱膜幾種傳統的接線方式，
1.打孔方式。工藝繁瑣，有風險。用轉臺取孔，孔不能太淺，太淺埋線不牢靠，打孔太深，基材很容易被鉆穿，或者基材破裂，導致整片電路報廢。
2.觸壓接電方式。用彈簧壓接電端子在電極表面，彈簧隨時間變化，會出現金屬疲勞，加上工作空間經常會有高低溫循環，導致觸壓端子和電極出現接觸壓力不夠，甚至虛接觸，通電時會發生打電火花，焊點失效等安全隱患和使用壽命縮短等問題。
3.錫焊接電。焊錫是很常用的接線方式，但是錫熔點較低，而電熱膜發熱溫度經常可達五六百度，錫焊端子不適合該領域，即使工作溫度在錫熔點以下，由于銀離子容易遷移的弱點，底層銀層會逐漸遷移到錫中，隨著時間推移，焊點附著力強度會逐漸下降，直到剝離。
技術實現要素：
針對上述現有技術中的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的：
一種焊接銀漿，由重量份為60-90的導電銀粉、重量份為5-10的玻璃粉、重量份為5-39的有機載體和重量份為1的助溶劑組成。
優選地，所述導電銀粉由3-4μm的球形銀粉、1-2μm的類球狀銀粉和3-4μm的片狀銀粉按照重量份4∶4∶2組成。
優選地，所述玻璃粉細度為5-10μm，軟化點為450-520℃。
優選地，有機載體為重量比10∶90的乙基纖維素和丁基卡必醇醋酸酯混合加熱而成。
一種焊接銀漿的制備工藝，將重量份為60-90的導電銀粉、重量份為5-10的玻璃粉、重量份為5-39的有機載體和重量份為1的助溶劑依次經混合、攪拌以及研磨后形成。
一種應用導電銀漿的焊接工藝，用點膠方式將導電銀漿點在需要焊接引線的地方，然后燒到600-900℃，保持燃燒峰值10分鐘即可燒結成型。
與現有技術相比，本發明實施例至少具有以下優點：
應用本發明焊接銀漿進行焊接時無須打孔，直接在基材上點膠，燒結即可成型接線，避免了在基材上鉆孔的工藝和整片電路破損報廢的風險。
焊接銀漿經過點膠、燒結后和底層電極融合為一體，徹底解決了背景技術中觸壓接電方式存在的施工缺陷。
焊線銀漿與與底層銀層熔為一體，形成金屬銀塊，金屬銀的熔點可達960℃，所以此接線方式耐溫可達五六百度而附著力強度和導電性不會有任何下降。
具體實施方式
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
下面結合實施例對本發明作進一步詳述。
一種焊接銀漿，由重量份為60-90的導電銀粉、重量份為5-10的玻璃粉、重量份為5-39的有機載體和重量份為1的助溶劑組成。
所述導電銀粉由3-4μm的球形銀粉、1-2μm的類球狀銀粉和3-4μm的片狀銀粉按照重量份4∶4∶2組成。不同尺寸銀粉的選擇有利于燒結的完成和燒結后結構的穩定性。
所述玻璃粉細度為5-10μm，軟化點為450-520℃。
有機載體為重量比10∶90的乙基纖維素和丁基卡必醇醋酸酯混合加熱而成。
涉及到焊接銀漿的制備，具體提供了以下三種配比方式。
具體實施一：
一種焊接銀漿的制備工藝，將重量份為60的導電銀粉、重量份為10的玻璃粉、重量份為39的有機載體和重量份為1的助溶劑依次經混合、攪拌以及研磨后形成。
具體實施二：
一種焊接銀漿的制備工藝，將重量份為80的導電銀粉、重量份為8的玻璃粉、重量份為11的有機載體和重量份為1的助溶劑依次經混合、攪拌以及研磨后形成。
具體實施三：
一種焊接銀漿的制備工藝，將重量份為85的導電銀粉、重量份為5的玻璃粉、重量份為9的有機載體和重量份為1的助溶劑依次經混合、攪拌以及研磨后形成。
不同比例的成份配比，在相同的燒結條件下，可以實現對燒結后形態的控制，同時銀含量高的配比，可以實現更高級別的導電需要和結合強度，含銀量低的配比，可以形成成本的高性價比，有利于節約成本。
根據以上三種具體實施例中描述的技術方案，通過選擇不同結構和尺寸的銀粉，銀漿混合體攪拌后相比于傳統銀漿需要粗磨，細磨等復雜工藝，本發明中對導電銀漿細度的要求不嚴格，只要充分混合壓制均勻即可，縮短了加工工藝和能源損耗。大小不同、形狀各異的粉體在后繼燒結工藝中反而能夠更好的實現各個分子之間的鏈接，從而實現更緊湊的成型密度和實現更小的電阻。
一種應用導電銀漿的焊接工藝，用點膠方式將導電銀漿點在需要焊接引線的地方，然后燒到600-900℃(根據不同的燒結要求，具體溫度按需調整)，保持燃燒峰值10分鐘即可燒結成型。
本發明銀漿加工完成后，施工方式是先點膠然、后堆燒的工藝，成型后的接線端呈現類似半球塊狀，該成型結構焊點的電阻小，該形狀接線點在施加電壓發熱的工作情況下，接線部分不發熱，避免了因接觸電阻大而引起的接線端過熱以及因過熱引起的老化，同時有利于后繼產品電路對溫度的控制。
應用本發明焊接銀漿進行焊接時無須打孔，直接在基材上點膠，燒結即可成型接線，避免了在基材上鉆孔的工藝和整片電路破損報廢的風險。
焊線銀漿與與底層銀層熔為一體，形成金屬銀塊，金屬銀的熔點可達960℃，所以此接線方式耐溫可達五六百度而附著力強度和導電性不會有任何下降。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書的保護范圍為準。