水冷式可控硅整流弧焊的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及弧焊機。水冷式可控硅整流弧焊機，包括一殼體，殼體內設有一電源控制系統，電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，整流模塊包括至少一個IGBT單元，IGBT單元設有一控制端子、一整流輸出端子，控制端子連接微型處理器系統；IGBT單元上設有一溫度傳感器，溫度傳感器連接微型處理器系統；還包括一用于散熱的水冷模塊，水冷模塊固定安裝于IGBT單元至少一側；水冷模塊與IGBT單元之間設有一絕緣層。本實用新型采用水冷模塊對IGBT單元進行冷卻，散熱能力較強，允許承載較大的功率。水冷模塊與IGBT單元之間設有絕緣層，使水冷模塊不帶電，從而增強IGBT單元相對于外部的絕緣性。
【專利說明】水冷式可控硅整流弧焊機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及焊接【技術領域】，尤其涉及弧焊機。
【背景技術】
[0002]焊接作為人類生產活動中的一種基本加工方法，應用非常廣泛。
[0003]電弧焊接是焊接方法中的最主要的一個大類。電弧焊接工藝方法需要弧焊電源提供能量；弧焊電源為焊接過程提供電流、電壓條件，具有適合弧焊工藝的電氣特性。弧焊電源的工作穩定性對弧焊機的焊接質量起著決定性的作用。
[0004]弧焊電源工作時的溫升直接影響著它的負載能力，制約著它的最大輸出功率。溫升過高，弧焊電源的絕緣就會受到破壞，以致損壞有關器件。現有的弧焊電源的散熱效果不佳，溫升無法可控。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種水冷式可控硅整流弧焊機，以解決上述技術問題。
[0006]本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0007]水冷式可控硅整流弧焊機，包括弧焊機主體，所述弧焊機主體包括一殼體，所述殼體內設有一電源控制系統，其特征在于，所述電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，所述整流模塊包括至少一個IGBT單元，所述IGBT單元設有一控制端子、一整流輸出端子，所述控制端子連接微型處理器系統；
[0008]所述IGBT單元上設有一溫度傳感器，所述溫度傳感器連接所述微型處理器系統；
[0009]還包括一用于散熱的水冷模塊，所述水冷模塊固定安裝于所述IGBT單元至少一側，所述水冷模塊設有一進水口、一出水口 ；
[0010]所述水冷模塊與所述IGBT單元之間設有一絕緣層。
[0011]本實用新型采用水冷模塊對IGBT單元進行冷卻，散熱能力較強，允許承載較大的功率。水冷模塊的體積可以小于原有的散熱片體積，有利于減小體積。水冷模塊與IGBT單元之間設有絕緣層，使水冷模塊不帶電，從而增強IGBT單元相對于外部的絕緣性，提高弧焊機的安全性。
[0012]所述水冷模塊內設有一水流通道，所述水流通道的一端與所述進水口聯通，所述水流通道的另一端與所述出水口聯通。
[0013]所述水流通道設有至少兩個折彎部，所述折彎部的彎折角度為90°，所述折彎部設有一圓弧型曲面過渡部，所述過渡部的橫截面呈兩弧度為90°的同心圓弧，所述過渡部的縱截面呈圓形。
[0014]本實用新型通過在水冷模塊內設有多個折彎部，便于延長冷卻水在水冷模塊內的流動路徑，提高冷卻效果，通過在90°的折彎部設有一過渡部，從而實現水流變向的平穩性，減少一定的水阻。
[0015]所述水流通道呈“U”型，所述“U”型水流通道包括兩個相互平行的線型通道、一個半圓型的弧形通道，所述半圓型的弧形通道兩端分別固定連接所述水平通道，以構成所述“U”型水流通道；
[0016]所述兩個線型通道的距離不小于2cm。
[0017]本實用新型通過制冷模塊內水流通道的結構，從而保證制冷均勻性。
[0018]所述溫度傳感器埋設在所述IGBT單元內。
[0019]所述溫度傳感器埋設在所述IGBT單元內，并且距離所述IGBT單元的外壁大于1mm,小于 5mm。
[0020]以便滿足安全性，和監測的準確性。
[0021]所述絕緣層是一由環氧絕緣板構成的絕緣層。
[0022]所述微型處理器系統還連接一控制面板，所述控制面板位于所述殼體上，所述控制面板上設有控制按鍵，所述控制面板內嵌有一印刷電路薄膜，所述印刷電路薄膜內設有一薄膜電路，所述控制按鍵的信號輸出端連接所述薄膜電路；所述薄膜電路連接所述微型處理器系統。
[0023]印刷電路薄膜與控制面板牢固地結合成一體，有效保護了電路板。
[0024]所述微型處理器系統還連接一散熱系統，所述散熱系統位于所述殼體內，所述散熱系統包括一散熱風機，所述散熱風機朝向所述整流模塊，所述殼體上設有散熱孔，所述散熱風機的出風口與所述散熱孔形成一散熱通道；
[0025]所述散熱風機包括一電動機，所述電動機是永磁電機，所述永磁電機連接一變頻器，所述變頻器連接所述微型處理器系統。
[0026]對于弧焊電源，溫升最明顯的地方就是整流模塊，本實用新型通過在殼體內設有一散熱風機，將散熱風機的出風方向正對所述整流模塊，便于整流模塊的實時降溫，此外，本實用新型通過微型處理器系統連接散熱風機與控制面板，便于通過控制面板上的控制按鍵調節散熱風機的轉速，從而控制整流模塊的溫升。通過變頻器調整轉速。
[0027]所述殼體的上端部固定連接有兩個把手，所述把手包括一塑料基體，所述塑料基體內埋設有導電纖維層，所述導電纖維層是由導電纖維制成的纖維層。本實用新型通過在殼體上端設有把手便于拿取。本實用新型既具有塑料產品易于成形的特點，也具有導電材料才具備的電磁屏蔽防輻射的特點。此外，通過把手的材質，便于防止電磁干擾。
[0028]所述殼體的下端部設有至少四個萬向輪。便于移動。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1為本實用新型的一種結構示意圖；
[0030]圖2為本實用新型水冷模塊的一種結構示意圖；
[0031]圖3為本實用新型水冷模塊的另一種結構示意圖。
【具體實施方式】
[0032]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。
[0033]參照圖1、圖2、圖3，水冷式可控硅整流弧焊機，包括弧焊機主體，弧焊機主體包括一殼體，殼體內設有一電源控制系統，電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，整流模塊包括至少一個IGBT單元，IGBT單元設有一控制端子、一整流輸出端子，控制端子連接微型處理器系統；IGBT單元上設有一溫度傳感器，溫度傳感器連接微型處理器系統；還包括一用于散熱的水冷模塊3，水冷模塊3固定安裝于IGBT單元至少一側，水冷模塊3設有一進水口、一出水口 ；水冷模塊3與IGBT單元之間設有一絕緣層。本實用新型采用水冷模塊3對IGBT單元進行冷卻，散熱能力較強，允許承載較大的功率。水冷模塊3的體積可以小于原有的散熱片體積，有利于減小體積。水冷模塊3與IGBT單元之間設有絕緣層，使水冷模塊3不帶電，從而增強IGBT單元相對于外部的絕緣性，提高弧焊機的安全性。
[0034]水冷模塊3內設有一水流通道4，水流通道4的一端與進水口聯通，水流通道4的另一端與出水口聯通。
[0035]參見圖2，水流通道4設有至少兩個折彎部，折彎部的彎折角度為90°，折彎部設有一圓弧型曲面過渡部，過渡部的橫截面呈兩弧度為90°的同心圓弧，過渡部的縱截面呈圓形。本實用新型通過在水冷模塊3內設有多個折彎部，便于延長冷卻水在水冷模塊3內的流動路徑，提高冷卻效果，通過在90°的折彎部設有一過渡部，從而實現水流變向的平穩性，減少一定的水阻。
[0036]參見圖3，水流通道4呈“U”型，“U”型水流通道4包括兩個相互平行的線型通道、一個半圓型的弧形通道，半圓型的弧形通道兩端分別固定連接水平通道，以構成“U”型水流通道4 ;兩個線型通道的距離不小于2cm。本實用新型通過制冷模塊內水流通道4的結構，從而保證制冷均勻性。
[0037]溫度傳感器埋設在IGBT單元內。溫度傳感器埋設在IGBT單元內，并且距離IGBT單元的外壁大于1_，小于5_。以便滿足安全性，和監測的準確性。
[0038]絕緣層是一由環氧絕緣板構成的絕緣層。絕緣層是一電磁屏蔽材料制成的絕緣層，絕緣層包括一塑料基體，塑料基體內埋設有導電纖維層，導電纖維層是由導電纖維制成的纖維層。
[0039]參見圖1，微型處理器系統還連接一控制面板1，控制面板I位于殼體上，控制面板I上設有控制按鍵，控制面板內嵌有一印刷電路薄膜，印刷電路薄膜內設有一薄膜電路，控制按鍵的信號輸出端連接薄膜電路；薄膜電路連接微型處理器系統。印刷電路薄膜與控制面板牢固地結合成一體，有效保護了電路板。微型處理器系統還連接一散熱系統，散熱系統位于殼體內，散熱系統包括一散熱風機，散熱風機朝向整流模塊，殼體上設有散熱孔2，散熱風機的出風口與散熱孔2形成一散熱通道；散熱風機包括一電動機，電動機是永磁電機，永磁電機連接一變頻器，變頻器連接微型處理器系統。對于弧焊電源，溫升最明顯的地方就是整流模塊，本實用新型通過在殼體內設有一散熱風機，將散熱風機的出風方向正對整流模塊，便于整流模塊的實時降溫，此外，本實用新型通過微型處理器系統連接散熱風機與控制面板，便于通過控制面板上的控制按鍵調節散熱風機的轉速，從而控制整流模塊的溫升。通過變頻器調整轉速。殼體的上端部固定連接有兩個把手5，把手5包括一塑料基體，塑料基體內埋設有導電纖維層，導電纖維層是由導電纖維制成的纖維層。本實用新型通過在殼體上端設有把手5便于拿取。本實用新型既具有塑料產品易于成形的特點，也具有導電材料才具備的電磁屏蔽防輻射的特點。此外，通過把手5的材質，便于防止電磁干擾。殼體的下端部設有至少四個萬向輪。便于移動。
[0040]殼體內埋設有一射頻芯片，射頻芯片內設有一存儲模塊，殼體外表面設有一射頻識別標志的標識區域，標識區域的外輪廓與射頻芯片的外輪廓相匹配，標識區域與射頻芯片的距離不大于5cm。存儲模塊內存有弧焊機主體參數信息。本實用新型將采用射頻芯片代替傳統的銘牌，信息存儲量大。標識區域便于用于知曉射頻芯片的埋設位，便于進行無線射頻識別。
[0041]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.水冷式可控硅整流弧焊機，包括弧焊機主體，所述弧焊機主體包括一殼體，所述殼體內設有一電源控制系統，其特征在于，所述電源控制系統包括一微型處理器系統、一整流模塊，所述整流模塊包括至少一個I⑶!'單元，所述I⑶!'單元設有一控制端子、一整流輸出端子，所述控制端子連接微型處理器系統； 所述I⑶！'單元上設有一溫度傳感器，所述溫度傳感器連接所述微型處理器系統； 還包括一用于散熱的水冷模塊，所述水冷模塊固定安裝于所述1681單元至少一側，所述水冷模塊設有一進水口、一出水口； 所述水冷模塊與所述叩81單元之間設有一絕緣層。
2.根據權利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述水冷模塊內設有一水流通道，所述水流通道的一端與所述進水口聯通，所述水流通道的另一端與所述出水口聯通； 所述水流通道設有至少兩個折彎部，所述折彎部的彎折角度為90。，所述折彎部設有一圓弧型曲面過渡部，所述過渡部的橫截面呈兩弧度為90。的同心圓弧，所述過渡部的縱截面呈圓形。
3.根據權利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述水冷模塊內設有一水流通道，所述水流通道的一端與所述進水口聯通，所述水流通道的另一端與所述出水口聯通； 所述水流通道呈“I”型，所述“I”型水流通道包括兩個相互平行的線型通道、一個半圓型的弧形通道，所述半圓型的弧形通道兩端分別固定連接所述水平通道，以構成所述“I”型水流通道； 所述兩個線型通道的距離不小于2挪。
4.根據權利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述溫度傳感器埋設在所述叩81單元內。
5.根據權利要求1所述的水冷式可控硅整流弧焊機，其特征在于，所述殼體的上端部固定連接有兩個把手，所述把手包括一塑料基體，所述塑料基體內埋設有導電纖維層，所述導電纖維層是由導電纖維制成的纖維層。
【文檔編號】B23K9/32GK204248206SQ201420667628
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月10日 優先權日:2014年11月10日
【發明者】施桂興, 張明洋, 曹允池 申請人:上海施威重工成套有限公司