電路板焊接裝置制造方法
【專利摘要】本發明公開了一種電路板焊接裝置，該電路板焊接裝置包括：底板(1)、滑動導軌(2)、支撐架(3)以及板架(4)，滑動導軌(2)的兩端通過支撐架(3)固定于底板(1)的上方，板架(4)能夠沿滑動導軌(2)滑動，在底板(1)的上表面沿板架(4)的滑動方向上依次設置有助焊劑噴嘴(5)、加熱機構、焊接機構、清洗槽(6)以及冷卻機構(7)，滑動導軌(2)的兩端分別設置有開口，板架(4)能夠滑入或滑出開口。該電路板焊接裝置可以降低生產成本，也能增加生產效率。
【專利說明】 電路板焊接裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及焊接裝置，具體地，涉及一種電路板焊接裝置。
【背景技術】
[0002]在集成電路焊接的領域中，由于電路板的焊接很難操控，對于操作者而言焊接的過程過于復雜，效率會很低，在現有技術中，有一種全自動焊接機，雖然焊接很快，但是價格過高，很多小型生產廠家不能夠用來使用，那么設計一種成本低，效率高的電路板焊接裝置成為一種亟需解決的問題。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是克服現有技術中價格過高和焊接的過程過于復雜的問題，提供一種電路板焊接裝置，該電路板焊接裝置可以降低生產成本，也能增加生產效率。
[0004]為了實現上述目的，本發明提供了一種電路板焊接裝置，該電路板焊接裝置包括:底板、滑動導軌、支撐架以及板架，所述滑動導軌的兩端通過支撐架固定于所述底板的上方，所述板架能夠沿所述滑動導軌滑動，在所述底板的上表面沿所述板架的滑動方向上依次設置有助焊劑噴嘴、加熱機構、焊接機構、清洗槽以及冷卻機構，所述滑動導軌的兩端分別設置有開口，所述板架能夠滑入或滑出所述開口。
[0005]優選地，所述滑動導軌包括水平段和連通于所述水平段的豎直段，所述水平段的兩端分別固定于所述支撐架，所述豎直段設置于所述清洗槽的豎直上方，在所述水平段的兩端和所述豎直段上都設置有開口。
[0006]優選地，所述水平段包括:第一導軌以及與所述第一導軌相平行的第二導軌，當所述托盤為放入狀態時，所述托架能夠沿所述第一導軌和所述第二導軌的滑動，當所述托盤為取出狀態時，所述托架能夠沿第二導軌滑動。
[0007]進一步優選地，在所述托架沿第二導軌滑動的路徑上設置有豎桿，所述托架上設置有與所述豎桿相匹配的電路板出口槽。
[0008]更進一步優選地，該電路板焊接裝置還包括:防護架，所述防護架與所述底板圍成一個腔體，所述滑動導軌、所述支撐架以及所述板架設置于所述腔體中。
[0009]優選地，所述冷卻機構為風機。
[0010]通過上述實施方式，本發明的電路板焊接裝置通過一條流水線對電路板進行焊接，通過簡單的機械結構實現了電路板的助焊、焊接、清洗和冷卻的一系列的步驟，通過這樣降低了電路板生產領域的生產成本，同時增加了生產效率。
[0011]本發明的其他特征和優點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中:
[0013]圖1是說明本發明的【具體實施方式】的電路板焊接裝置的立體結構示意圖。
[0014]附圖標記說明
[0015]I底板2滑動導軌
[0016]3支撐架4板架
[0017]5 助焊劑噴嘴6清洗槽
[0018]7 冷卻機構21水平段
[0019]22豎直段211第一導軌
[0020]212第二導軌8豎桿
[0021]9 防護架。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。
[0023]在本發明中，在未作相反說明的情況下，使用的方位詞如“上、下、左、右”通常是指附圖1中具體結構中的上、下、左、右。“內、外”是指按照本發明的機械結構的輪廓分出的內和外。“遠、近”是指離指定某器件的相對距離的遠與近。
[0024]在本發明的一種電路板焊接裝置的【具體實施方式】中，該電路板焊接裝置包括:底板1、滑動導軌2、支撐架3以及板架4，滑動導軌2的兩端通過支撐架3固定于底板I的上方，板架4能夠沿滑動導軌2滑動，在底板I的上表面沿板架4的滑動方向上依次設置有助焊劑噴嘴5、加熱機構、焊接機構、清洗槽6以及冷卻機構7，滑動導軌2的兩端分別設置有開口，板架4能夠滑入或滑出開口。
[0025]通過上述實施方式，本發明的電路板焊接裝置使用板架4支撐電路板，板架4隨著滑動導軌2滑動，依次經過助焊劑噴嘴5、加熱機構、焊接機構、清洗槽6以及冷卻機構7，從而實現對電路板的焊接，本發明一次性滑動完成電路板的焊接過程，操作簡單，方便，適合新手進行操作，大大節省了生產成本。
[0026]以下結合附圖1對本發明的電路板焊接裝置進行進一步的說明，本發明的電路板焊接裝置用于電路板的焊接領域，結構簡單，使用方便。
[0027]在本發明的電路板焊接裝置的【具體實施方式】中，滑動導軌2包括水平段21和連通于水平段21的豎直段22，水平段21的兩端分別固定于支撐架3，豎直段22設置于清洗槽6的豎直上方，在水平段21的兩端和豎直段22上都設置有開口。通過該中實施方式，電路板能夠實現通過清洗槽6進行清洗的步驟，簡單快捷的實現電路板焊接后清洗的過程。
[0028]在該種實施方式中，水平段21可以包括:第一導軌211以及與第一導軌211相平行的第二導軌212，當托盤為放入狀態時，托架能夠沿第一導軌211和第二導軌212的滑動，當托盤為取出狀態時，托架能夠沿第二導軌212滑動。通過這種方式可以從第一條路線(即第一導軌211和第二導軌212)通過助焊劑噴嘴5、加熱機構、焊接機構、清洗槽6以及冷卻機構7這些機構實現電路板的焊接，在焊接完成之后，通過第二條路線(即第二導軌212)回到初始端，實現電路板的卸下。
[0029]在該種優選實施方式中，在托架沿第二導軌212滑動的路徑上設置有豎桿8，托架上設置有與豎桿8相匹配的電路板出口槽。通過這樣簡單的機械結構，使得電路板在卸下時不需要使用到手，豎桿8直接將焊接好的電路板抵出來，這樣就不需要用手接觸避免過熱。
[0030]在該種實施方式中，為了避免焊接過程中有異物飛濺出托架外，該電路板焊接裝置還可以包括:防護架9，防護架9與底板I圍成一個腔體，滑動導軌2、支撐架3以及板架4設置于腔體中。
[0031]在該種實施方式中，冷卻機構7可以為風機。
[0032]綜上所述，本發明的電路板焊接裝置通過一條流水線對電路板進行焊接，通過簡單的機械結構實現了電路板的助焊、焊接、清洗和冷卻的一系列的步驟，通過這樣降低了電路板生產領域的生產成本，同時增加了生產效率。同時，也避免了異物飛濺，極大程度的增加的有益效果。
[0033]以上結合附圖詳細描述了本發明的優選實施方式，但是，本發明并不限于上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思范圍內，可以對本發明的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發明的保護范圍。
[0034]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本發明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0035]此外，本發明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發明的思想，其同樣應當視為本發明所公開的內容。
【權利要求】
1.一種電路板焊接裝置，其特征在于，該電路板焊接裝置包括:底板(I)、滑動導軌(2)、支撐架(3)以及板架(4)，所述滑動導軌(2)的兩端通過支撐架(3)固定于所述底板(I)的上方，所述板架(4)能夠沿所述滑動導軌(2)滑動，在所述底板(I)的上表面沿所述板架(4)的滑動方向上依次設置有助焊劑噴嘴(5)、加熱機構、焊接機構、清洗槽(6)以及冷卻機構(7)，所述滑動導軌(2)的兩端分別設置有開口，所述板架(4)能夠滑入或滑出所述開口。
2.根據權利要求1所述的電路板焊接裝置，其特征在于，所述滑動導軌(2)包括水平段(21)和連通于所述水平段(21)的豎直段(22)，所述水平段(21)的兩端分別固定于所述支撐架(3)，所述豎直段(22)設置于所述清洗槽￠)的豎直上方，在所述水平段(21)的兩端和所述豎直段(22)上都設置有開口。
3.根據權利要求2所述的電路板焊接裝置，其特征在于，所述水平段(21)包括:第一導軌(211)以及與所述第一導軌(211)相平行的第二導軌(212)，當所述托盤為放入狀態時，所述托架能夠沿所述第一導軌(211)和所述第二導軌(212)的滑動，當所述托盤為取出狀態時，所述托架能夠沿第二導軌(212)滑動。
4.根據權利要求3所述的電路板焊接裝置，其特征在于，在所述托架沿第二導軌(212)滑動的路徑上設置有豎桿(8)，所述托架上設置有與所述豎桿(8)相匹配的電路板出口槽。
5.根據權利要求1-4所述的電路板焊接裝置，其特征在于，該電路板焊接裝置還包括:防護架(9)，所述防護架(9)與所述底板(I)圍成一個腔體，所述滑動導軌(2)、所述支撐架(3)以及所述板架(4)設置于所述腔體中。
6.根據權利要求1所述的電路板焊接裝置，其特征在于，所述冷卻機構(7)為風機。
【文檔編號】B23K31/02GK104259680SQ201410475940
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月17日 優先權日:2014年9月17日
【發明者】楊陳波 申請人:安徽藍海機電設備有限公司