應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法
【專利摘要】本發明公開了一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，包括：將待加工零件的一面加工孔；在所加工的孔內使用石膏填充；待石膏凝固后，把石膏刮平，使石膏孔口的填充面與待吸附表面齊平；再使用膠帶對孔口進行密封；將待加工零件的一面與通用真空平臺進行真空吸附，真空吸附后以待對待加工零件另一面加工。使得通用真空平臺在對零件的真空吸附過程中不用考慮避讓部位，增加了整個零件的吸附面積，以及真空吸附強度增加、零件的工藝性增強。
【專利說明】應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及結構件的數控加工【技術領域】，具體涉及一種應用通用真空平臺裝夾多 孔零件的方法。
[0002]
【背景技術】
[0003] 在數控加工領域，尤其是航空飛機結構件的數控加工中，為了提高零件加工中的 穩定性，通常情況下會采用專用的真空銑夾進行真空吸附裝夾定位加工工藝，以提高零件 加工中的剛性。由于是多孔零件，在不同位置分布了各種尺寸的孔，因此，在使用通用真空 平臺對零件進行吸附的過程中，為了不漏氣，就需要考慮避讓部位，即在工裝上設置特殊區 域避開零件的開孔位置，從而給零件的加工帶來不便。
[0004]
【發明內容】
[0005] 本發明克服了現有技術的不足，提供一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方 法，用于解決使用通用真空平臺在對零件的真空吸附過程中存在漏氣的技術問題。
[0006] 考慮到現有技術的上述問題，根據本發明公開的一個方面，本發明采用以下技術 方案： 一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，包括： 將待加工零件的一面加工孔； 在所加工的孔內使用石膏填充； 待石膏凝固后，把石膏刮平，使石膏孔口的填充面與待吸附表面齊平； 再使用膠帶對孔口進行密封； 將待加工零件的一面與通用真空平臺進行真空吸附，真空吸附后以對待加工零件另一 面加工。
[0007] 為了更好地實現本發明，進一步的技術方案是： 根據本發明的一個實施方案，所述孔內使用石膏填充的高度高于零件待吸附表面。
[0008] 根據本發明的一個實施方案，在石膏凝固后，將高于零件待吸附表面的石膏去除。
[0009] 根據本發明的一個實施方案，在使用膠帶對孔口進行密封之前，需要對所述膠帶 將要粘貼的孔口部位進行清理。
[0010] 根據本發明的一個實施方案，所述膠帶厚度小于腹板厚度〇. 1-0. 2mm。
[0011] 根據本發明的一個實施方案，所述膠帶所要密封的孔的直徑不超過〇50mm。
[0012] 根據本發明的一個實施方案，所述膠帶粘接后的邊緣與所述孔邊緣之間的粘接距 離不小于1〇_。
[0013] 根據本發明的一個實施方案，所述膠帶在長度方向上：膠帶邊緣與所述孔邊緣之 間的粘接長度大于30mm。
[0014] 本發明還可以是： 根據本發明的一個實施方案，所述孔的加工深度為銑刀底角R+腹板厚度+lmm。
[0015] 與現有技術相比，本發明的有益效果之一是： 本發明的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，（1)通用真空平臺上不用考慮避讓 部位，增加了整個零件的吸附面積，而且真空吸附強度增加，零件的工藝性增強； (2) 零件新增開孔及減少開孔均不需要對真空平臺設置避讓區，減少了制造成本及零 件周轉周期； (3) 以上加工工藝方法簡單易操作，且降低了成本。
[0016]
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017] 為了更清楚的說明本申請文件實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現有技術的描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅 是對本申請文件中一些實施例的參考，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的 情況下，還可以根據這些附圖得到其它的附圖。
[0018] 圖1為根據本發明一個實施例的多孔零件的結構示意圖； 圖2為圖1的多孔零件的A-A剖面結構示意圖； 圖3為根據本發明一個實施例的零件的孔內填充有石膏的示意圖； 圖4為根據本發明一個實施例的零件的孔內填充的石膏刮平后的示意圖； 圖5為根據本發明一個實施例的零件的孔用膠帶進行密封的示意圖； 圖6為根據本發明一個實施例的通用真空平臺裝夾多孔零件的示意圖。
[0019]
【具體實施方式】
[0020] 下面結合實施例對本發明作進一步地詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。
[0021] 一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，包括： 1)將待加工零件的一面加工孔； 如圖1所示，圖1為根據本發明一個實施例的多孔零件的結構示意圖，包括待加工零件 1，零件1在不同位置分布了尺寸不同的孔2,在待加工零件1的一面時銑出待加工零件1上 的開孔位置，以及如圖2所示，圖2為圖1的多孔零件的A-A剖面結構示意圖。
[0022] 具體而言，對待加工零件1定位面進行加工，銑出被吸附面的開孔，孔2的深度根 據零件結構特征確定，通常情況下為腹板厚度+銑刀底齒R+lmm。
[0023] 2)在所加工的孔內使用石膏填充； 如圖3所示，圖3為根據本發明一個實施例的零件的孔內填充有石膏的示意圖，在所加 工的待加工零件1的孔2內填充有石膏3 ;所述孔2內使用石膏3填充的高度高于零件待 吸附表面4。
[0024] 3)待石膏凝固后，把石膏刮平，使石膏孔口的填充面與待吸附面齊平； 繼續如圖3所示，待石膏3凝固后，把石膏3刮平，即將高于零件待吸附表面4的石膏 部分31去除，并使石膏3表面平整。
[0025] 如圖4所示，圖4為根據本發明一個實施例的零件的孔內填充的石膏刮平后的示 意圖，使得石膏3孔口的填充面32與待吸附表面4齊平。
[0026] 4)再使用膠帶對孔口進行密封； 如圖5所示，圖5為根據本發明一個實施例的零件的孔用膠帶進行密封的示意圖，使用 膠帶5對孔口進行密封，在使用膠帶5對孔口進行密封之前，可以對所述膠帶5將要粘貼的 孔口部位進行清理。
[0027] 為了使膠帶具有更好的密封性能，以及使待加工零件1與通用真空平臺進行真空 吸附，以達到更優的效果，以下進一步對具體參數作出改進： 膠帶5的厚度小于腹板厚度0. 1-0. 2mm，以更好的滿足密封性能。
[0028] 所述膠帶5所要密封的孔2的直徑不超過Φ50πιπι。所述膠帶5粘接后的邊緣51 與所述孔邊緣21之間的粘接距離不小于10_。以滿足膠帶5在吸附過程的要求。
[0029] 所述膠帶5在長度方向上：假設如圖5的堅直方向為膠帶5的長度方向，那么膠帶 邊緣21與所述孔邊緣21之間的單邊粘接長度大于30mm (即膠帶5密封孔2后，膠帶5相 對于孔2在長度方向上的兩端各大于30mm)。
[0030] 5)將待加工零件的一面與通用真空平臺進行真空吸附，真空吸附后以待對待加工 零件另一面加工； 如圖6所示，圖6為根據本發明一個實施例的通用真空平臺裝夾多孔零件的示意圖，包 括待加工零件1和通用真空平臺6,該待加工零件1真空吸附在通用真空平臺6上，以對待 加工零件1進行加工。
[0031] 加工完畢后將膠帶5和石膏3移出，清除孔壁石膏3殘留物。
[0032] 通過以上實施例的技術方案，通用真空平臺6上就不需考慮避讓部位就能進行待 加工零件1的第二面的加工，且不用擔心真空漏氣。而且具有，（1)通用真空平臺6上不用 考慮避讓部位，增加了整個零件的吸附面積，真空吸附強度增加，零件的工藝性增強；（2) 零件新增開孔及減少開孔均不需要對真空平臺設置避讓區，減少了制造成本及零件周轉周 期；（3)以上加工工藝方法簡單易操作，降低成本。
[0033] 本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分相互參見即可。
[0034] 在本說明書中所談到的"一個實施例"、"另一個實施例"、"實施例"、等，指的是 結合該實施例描述的具體特征、結構或者特點包括在本申請概括性描述的至少一個實施例 中。在說明書中多個地方出現同種表述不是一定指的是同一個實施例。進一步來說，結合 任一實施例描述一個具體特征、結構或者特點時，所要主張的是結合其他實施例來實現這 種特征、結構或者特點也落在本發明的范圍內。
[0035] 盡管這里參照本發明的多個解釋性實施例對本發明進行了描述，但是，應該理解， 本領域技術人員可以設計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申 請公開的原則范圍和精神之內。更具體地說，在本申請公開、附圖和權利要求的范圍內，可 以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布 局進行的變型和改進外，對于本領域技術人員來說，其他的用途也將是明顯的。
【權利要求】
1. 一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，包括： 將待加工零件的一面加工孔； 在所加工的孔內使用石膏填充； 待石膏凝固后，把石膏刮平，使石膏孔口的填充面與待吸附表面齊平； 再使用膠帶對孔口進行密封； 將待加工零件的一面與通用真空平臺進行真空吸附，真空吸附后以對待加工零件另一 面加工。
2. 根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述 孔內使用石膏填充的高度高于零件待吸附表面。
3. 根據權利要求2所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，在石 膏凝固后，將高于零件待吸附表面的石膏去除。
4. 根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，在使 用膠帶對孔口進行密封之前，需要對所述膠帶將要粘貼的孔口部位進行清理。
5. 根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述 膠帶厚度小于腹板厚度〇. 1-0. 2_。
6. 根據權利要求1至5任意一項所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特 征在于，所述膠帶所要密封的孔的直徑不超過Φ 50mm。
7. 根據權利要求6所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述 膠帶粘接后的邊緣與所述孔邊緣之間的粘接距離不小于1〇_。
8. 根據權利要求7所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述 膠帶在長度方向上：膠帶邊緣與所述孔邊緣之間的粘接長度大于30_。
9. 根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述 孔的加工深度為銑刀底角R+腹板厚度+lmm。
【文檔編號】B23Q3/08GK104084824SQ201410303198
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年6月30日 優先權日:2014年6月30日
【發明者】杜成立, 隋少春, 陳清良 申請人:成都飛機工業（集團）有限責任公司