一種pcb板上插件焊接工藝及焊接載具的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具，焊接工藝包括以下步驟：將PCB板放置在載板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；在PCB板的板底上插入臥式的板底插件；將底板蓋在載板上固定在一起，底板蓋住板底插件的本體，臥式的板底插件的引腳位于底板上第一焊接孔中；將載板翻轉，底板在載板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引腳從PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；將蓋板蓋在載板上固定在一起，蓋板壓住板面插件；將PCB板的板底對應第一焊接孔和第二焊接孔位置過波峰焊進行焊接。焊接載具，包括載板、底板以及用于蓋住PCB板上板面插件的蓋板，用于固定保護插件。使插件通過波峰焊高質量的固定在PCB板上。
【專利說明】一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB板制造【技術領域】，尤其是涉及一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具。
【背景技術】
[0002]PCB板上的電子元器件主要有插件器件和貼裝器件，插件器件按在PCB板上的位置分為PCB板的板面插件和板底插件，板面插件和板底插件均通過焊接固定在PCB板上。
[0003]目前板面插件和板底插件焊接工藝采用手工電烙鐵焊接或者用自動焊接機電烙鐵焊接，手工電烙鐵焊接和自動焊接機電烙鐵焊接都必須使用大量的人員插件，插件后，需要使用電烙鐵一個焊點一個焊點的進行焊接，焊接效率較慢，品質較差。
[0004]為提高焊接效率，也有采用波峰焊對插件器件進行焊接的，波峰焊將融化的焊料，經過泵噴流成焊料波峰，使裝有插件器件的PCB板通過焊料波峰，實現插件器件的引腳與PCB板連接在一起。
[0005]但波峰焊的溫度在220°C左右，高溫易對插件器件造成損壞，引起PCB板的變形，或對PCB板造成污染，焊接后的印制電路板質量穩定性差，因此現在應用波峰焊固定插件器件的很少。
【發明內容】
[0006]針對現有技術不足，本發明所要解決的技術問題是提供一種PCB板上插件焊接工藝及焊接載具，其插件器件通過波峰焊高質量的固定在PCB板上。
[0007]為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為:
[0008]一種PCB板上插件焊接工藝，包括以下步驟:
[0009]I)將PCB板放置在載板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；
[0010]2)在PCB板的板底上插入臥式的板底插件；
[0011]3)將底板蓋在載板上固定在一起，底板蓋住板底插件的本體，臥式的板底插件的引腳位于底板上第一焊接孔中；
[0012]4)將載板翻轉，底板在載板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引腳從PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；
[0013]5)將蓋板蓋在載板上固定在一起，蓋板壓住板面插件；
[0014]6)將PCB板的板底對應第一焊接孔和第二焊接孔位置過波峰焊進行焊接。
[0015]其中，所述步驟6)中波峰焊時，底板在載板上面，蓋板在載板下面。
[0016]所述板面插件為臥式的插件，通過蓋板上的蓋板槽口壓住板面插件的引腳。
[0017]一種焊接載具，包括載板、底板以及用于蓋住PCB板上板面插件的蓋板，所述載板位于底板和蓋板之間；所述載板上對應PCB板上板面插件的區域為空格；所述底板上設有罩住PCB板上板底插件的凹腔，以及對應PCB板上板底插件引腳的第一焊接孔和對應PCB板上板面插件伸出引腳的第二焊接孔。[0018]所述底板上設有壓扣，載板上設有用于壓扣穿過的孔，蓋板邊緣與底板上壓扣位置相對應。
[0019]所述載板上設有定位塊，底板上設有與定位塊相適配的定位槽。
[0020]所述載板和底板相對應位置處均設有磁鐵。
[0021]所述載板為玻釬板。
[0022]所述蓋板為玻釬板。
[0023]所述底板為合成石板。
[0024]本發明與現有技術相比，具有以下優點:
[0025]焊接載具采用耐高溫材料制作，保護插件器件和PCB板，插件引腳外露，焊接質量高；并且可將PCB板的板底和板面上的插件器件一次完成焊接，相對以前波峰焊方式焊接效率提高了 一倍；高效可靠的將插件器件焊接固定在PCB板上，適于產業化生產制造應用，降低制造成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]下面對本說明書各幅附圖所表達的內容及圖中的標記作簡要說明:
[0027]圖1為本發明載板結構示意圖。
[0028]圖2為本發明底板結構示意圖。
[0029]圖3為本發明蓋板結構示意圖。
[0030]圖4為本發明PCB板放在載板上示意圖。
[0031]圖5為本發明PCB板的板面插件示意圖。
[0032]圖中:1.載板、11.連接板、111.引腳孔、12.空格、13.磁鐵、14.孔、15.定位塊、
2.底板、21.第一焊接孔、22.凹腔、23.第二焊接孔、24.壓扣、25.定位槽、3.蓋板、31.蓋板槽口、4.PCB板、5.板底插件、6.板面插件。
【具體實施方式】
[0033]下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0034]在本發明中，利用耐高溫材料制作成的焊接載具，通過該焊接載具保護插件器件和PCB板，一次完成波峰焊，焊接效率高，同時焊接質量佳，適于產業化上應用，降低成本。
[0035]焊接載具包括載板、底板以及用于蓋住PCB板上板面插件的蓋板，載板位于底板和蓋板之間；將PCB板固定在載板和底板之間后,再將載板和底板以及蓋板固定起來。
[0036]PCB板的兩面分別為板面和板底，板面上插入板面插件，板底上插入板底插件。
[0037]如圖1所示，載板I上對應PCB板4上板面插件6的區域為空格12 ;通過空格12插入板面插件，板面插件的區域為兩處，在PCB板4上對應為兩空格，兩空格之間通過連接板11相隔開，連接板11上設有對應PCB板的板底插件伸出的引腳的引腳孔111 ;載板I的外部框體上設有與底板上固定孔相對應的銷孔，還設有用于底板上壓扣穿過的孔14，在載板I的四角位置處均設有定位塊15，在載板I上位于連接板11兩端部設有磁鐵13。載板I為玻釬板，耐高溫，并且防靜電，保證焊接操作質量。
[0038]如圖2所示，底板2為合成石板，耐高溫防靜電，在焊接時底板對應波峰焊，底板起到保護PCB板以及插件，并蓋住插件，防止插件受到焊料污染。
[0039]底板2上設有罩住PCB板上板底插件5的凹腔22，凹腔22罩住板底插件防止焊接時受高溫影響，板底插件為臥式插件，在底板2上對應PCB板上板底插件引腳設有第一焊接孔21，第一焊接孔21與凹腔22之間設有牙口，通過牙口壓住板底插件的引腳；在底板2上對應PCB板上板面插件伸出引腳設有第二焊接孔23，即板面插件插在PCB板的板面上，板面插件的引腳從PCB板的板底伸出位置，對應該位置在底板上設有第二焊接孔23 ;底板2上設有壓扣24，壓扣24位置與載板上的孔位置相對，并與蓋板邊緣位置相對；在底板的四角位置處均設有與載板上定位塊相適配的定位槽25，底板2上設有與載板上銷孔相對應的固定孔，在固定孔與銷孔中插入銷，將底板和載板固定在一起，并在底板上設有與載板上磁鐵相對應的磁鐵，通過兩磁鐵磁力作用，可以將底板和載板預固定在一起，便于用銷最終固定，以及翻轉操作。
[0040]如圖3所示，蓋板3用于蓋住PCB板上的板面插件，限制板面插件的高度，便于過波峰焊機操作。板面插件為臥式插件，在蓋板3上設有蓋板槽口 31，通過蓋板槽口 31壓住PCB板的板面上板面插件的引腳；蓋板邊緣與壓扣相對應，通過旋轉壓扣將蓋板與載板以及底板固定在一起，PCB板固定在焊接載具內，焊接時防止變形。蓋板3為玻釬板，耐高溫，并且防靜電，提高焊接質量。
[0041]如圖4和圖5所示，該PCB板上插件焊接工藝，包括以下步驟:
[0042]將PCB板4放置在水平的載板I上，PCB板4的板底在上面，PCB板4的板面在下面；
[0043]在PCB板4的板底上插入臥式的板底插件5 ；
[0044]將底板2蓋在載板I上固定在一起，底板的凹腔蓋住板底插件的本體，臥式的板底插件的引腳位于底板上第一焊接孔中；
[0045]將載板I和底板2翻轉，底板2在載板下方，在PCB板4的板面上插入板面插件6，板面插件引腳從PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；
[0046]將蓋板蓋在載板I上，通過旋緊壓扣7將蓋板固定在載板上，通過蓋板上的蓋板槽口壓住板面插件外露的引腳；
[0047]將PCB板的板底對應第一焊接孔和第二焊接孔位置過波峰焊機進行焊接。
[0048]在焊接時，底板在載板上面，蓋板在載板下面，通過底板上的第一焊接孔和第二焊接孔，將板面插件和板底插件的引腳與PCB板的焊盤焊接在一起。即通過PCB板的板底焊盤與引腳焊接在一起，PCB板的板底能承受的溫度大于板面能承受的溫度，通過板底過波峰焊，將兩面插件一次焊接在PCB板上，焊接效率提高一倍，并且通過焊接載具的保護，實現高質量的焊接，解決一大技術難題。
[0049]上面結合附圖對本發明進行了示例性描述，顯然本發明具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經改進將本發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種PCB板上插件焊接工藝，其特征在于:所述焊接工藝包括以下步驟: 1)將PCB板放置在載板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下； 2)在PCB板的板底上插入臥式的板底插件； 3)將底板蓋在載板上固定在一起，底板蓋住板底插件的本體，臥式的板底插件的引腳位于底板上第一焊接孔中； 4)將載板翻轉，底板在載板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引腳從PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中； 5)將蓋板蓋在載板上固定在一起，蓋板壓住板面插件； 6)將PCB板的板底對應第一焊接孔和第二焊接孔位置過波峰焊進行焊接。
2.如權利要求1所述PCB板上插件焊接工藝，其特征在于:所述步驟6)中波峰焊時，底板在載板上面，蓋板在載板下面。
3.如權利要求1所述PCB板上插件焊接工藝，其特征在于:所述板面插件為臥式的插件，通過蓋板上的蓋板槽口壓住板面插件的引腳。
4.一種焊接載具，其特征在于:包括載板(I)、底板(2)以及用于蓋住PCB板(4)上板面插件(6 )的蓋板(3 )，所述載板(I)位于底板(2 )和蓋板(3 )之間；所述載板(I)上對應PCB板(4 )上板面插件(6 )的區域為空格(12 );所述底板(2 )上設有罩住PCB板(4 )上板底插件(5)的凹腔(22)，以及對應PCB板(4)上板底插件(5)引腳的第一焊接孔(21)和對應PCB板(4)上板面插件(6)伸出引腳的第二焊接孔(23)。
5.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于:所述底板(2)上設有壓扣(24)，載板(I)上設有用于壓扣(24)穿過的孔(14)，蓋板(3)邊緣與底板(2)上壓扣(24)位置相對應。
6.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于:所述載板(I)上設有定位塊(15)，底板(2)上設有與定位塊(15)相適配的定位槽(25)。
7.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于:所述載板(I)和底板(2)相對應位置處均設有磁鐵(13)。
8.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于:所述載板(I)為玻釬板。
9.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于:所述蓋板(3)為玻釬板。
10.如權利要求4所述焊接載具，其特征在于:所述底板(2)為合成石板。
【文檔編號】B23K1/08GK103934537SQ201410111061
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月24日 優先權日:2014年3月24日
【發明者】張文富, 鄭君華, 龔勝揚, 藍海 申請人:廣東美的集團蕪湖制冷設備有限公司