具有半切結構的屏蔽件及用于形成該屏蔽件的模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開具有半切結構的屏蔽件及用于形成該屏蔽件的模具。所述包括屏蔽件本體和半切結構，該屏蔽件本體具有沖切端面，該沖切端面豎直延伸，該屏蔽件還包括呈平板狀且連接所述半切結構和屏蔽件本體的致密擠壓層，該致密擠壓層具有與所述沖切端面垂直的表面。由于本實用新型的屏蔽件具有致密擠壓層，所以，能實現局部半切結構易拆除的功能，但不像現有技術的撕裂面構成的半切結構那樣容易掉落，使得屏蔽件的屏蔽效果很好。
【專利說明】具有半切結構的屏蔽件及用于形成該屏蔽件的模具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及屏蔽件，尤其涉及具有半切結構的屏蔽件，還涉及形成具有半切結構的屏蔽件的模具。
【背景技術】
[0002]諸如手機、個人數字助理(Personal Digital Assistant,PDA)及掌上電腦之類的電子產品都具有電路板及屏蔽件。該屏蔽件包圍該電路板而達到屏蔽的效果。現有的屏蔽件是一體沖壓而成的整體式結構，整體式結構的缺點在于，產品組裝后，如果電子產品的性能測試不達標，無法在無損傷的情況下實現打開屏蔽件而調節相應部件，所以，整體式結構的屏蔽件只能應用于性能穩定、不需要調節的電子元器件的屏蔽。
[0003]為了解決整體式結構的屏蔽件無法在無損傷的情況下實現打開而調節相應部件的問題，現有技術中將屏蔽件設置為屏蔽殼(shielding case)和屏蔽蓋的(shieldingcover)分體式結構，分體式結構的屏蔽件雖然可以實現打開調節的功能，但是要先分為兩個件(屏蔽殼及屏蔽蓋)再組裝，增加了成本。
[0004]為了解決分體式屏蔽件和整體式屏蔽件存在的問題，業內研發出一種具有半切結構的屏蔽件，這種屏蔽件中，半切結構與屏蔽件整體形成(也就是半切結構是屏蔽件的一部分)，產品組裝后，如果電子產品性能測試不達標，將半切結構從屏蔽件拆除而對屏蔽件內部的零部件進行調節，待電子產品性能達標后，在半切結構處蓋上一個屏蔽蓋(shieldingcover)即可。此種情況下，由于半切結構可以拆除，可以將蓋上屏蔽蓋的具有半切結構的屏蔽件認為是分體式結構；如果電子產品性能測試達標，則不需要屏蔽蓋，此種情況下，具有半切結構的屏蔽件可以認為是整體式結構)，比較“柔性”，屏蔽蓋(shielding cover)的使用數量與電子產品性能測試的一次良品率成反比，所以，理論上可廣泛適用于多種電子元器件的屏蔽場合。
[0005]請參閱圖1和圖2，現有技術中，對一塊金屬件進行沖裁而形成所述具有半切結構11和屏蔽件本體12的屏蔽件I，該屏蔽件本體12連接所述半切結構11。形成這種屏蔽件過程中，模具沖頭2與墊塊3采用間隙配合(間隙量C > 0，如圖1所示，間隙量C>0)。通過沖裁方式形成的屏蔽件I將會形成沖切端面121和撕裂面122。在沖裁過程中，沖切深度H很難控制，如果沖切深度H太大會使得半切結構11掉落或者非常容易掉落，而且容易產生縫隙，造成屏蔽件I的屏蔽性能消失或者下降；而如果沖切深度H太小，將會使得半切結構11與所述屏蔽件本體12的連接處(撕裂面122)很厚而導致半切結構11不易拆除。所以，二者很難找到一個合理的平衡點，即合適的沖切深度，該沖切深度既保證具有半切結構11的屏蔽件I的屏蔽性，又能使得半切結構11很容易拆除。
【發明內容】
[0006]本實用新型解決的問題是現有技術中具有半切結構的屏蔽件難以同時滿足既具有很好的屏蔽性又能夠容易拆除的問題。[0007]為解決上述問題，本實用新型提供一種具有半切結構的屏蔽件，該屏蔽件包括屏蔽件本體和半切結構，該屏蔽件本體具有沖切端面，所述沖切端面豎直，該屏蔽件還包括呈平板狀且連接所述半切結構和屏蔽件本體的致密擠壓層，該致密擠壓層具有與所述沖切端面垂直的表面。
[0008]作為進一步方案，所述屏蔽件由鍍錫鋼板構成，所述致密擠壓層的寬度是0.02mm ?0.08mm,厚度是 0.02mm ?0.1mm。
[0009]作為進一步方案，所述半切結構包括第一半切結構和第二半切結構，第一半切結構的凹陷方向朝向屏蔽件本體的外部，第二半切結構形成在第一半切結構的角落且凹陷方向朝向屏蔽件本體的內部。
[0010]作為進一步方案，所述屏蔽件本體大體為箱體結構而具有頂面，所述第一半切結構形成于屏蔽件本體的該頂面，所述第二半切結構則形成于第一半切結構上，所述屏蔽件本體頂面的表面積大于第一半切結構的表面積，而所述第一半切結構的表面積大于第二半切結構的表面積。
[0011]作為進一步方案，所述屏蔽件本體的頂面高度與第二半切結構的頂面高度相等而低于第一半切結構的頂面高度，所述致密擠壓層包括連接于第一半切結構和屏蔽件本體之間的第一致密擠壓層以及第一半切和第二半切結構之間的第二致密擠壓層。
[0012]作為進一步方案，連接第一半切結構和第二半切結構的第二致密擠壓層的寬度是0.02mm?0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm ;連接第一半切結構和屏蔽件本體的第一致密擠壓層的寬度是0.02mm?0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm。
[0013]本實用新型還公開一種用于形成具有半切結構的屏蔽件的模具，該模具包括模具沖頭和墊塊，所述模具沖頭和墊塊過盈配合，且過盈配合量大于零。
[0014]作為進一步方案,所述過盈配合量的范圍是0.02mm?0.08mm。
[0015]與現有技術相比，本實用新型具有以下優點:
[0016]由于本實用新型的屏蔽件具有致密擠壓層，該致密擠壓層可以使得:1)、致密擠壓層結構緊密，沒有縫隙，完全可以滿足屏蔽性要求；2)、致密擠壓層在受到垂直于該致密擠壓層的外力時實現局部半切結構易拆除的功能，但不會像現有技術的撕裂面構成的半切結構那樣容易掉落；3)、該致密擠壓層的厚度和寬度很容易控制，很容易在屏蔽件的屏蔽性、易拆除和不容易脫落之間找到平衡，控制精度高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]圖1是現有技術中形成具有半切結構的屏蔽件的方法的示意圖；
[0018]圖2是使用圖1所示的方法形成的具有半切結構的屏蔽件的局部示意圖；
[0019]圖3是本實用新型形成具有半切結構的屏蔽件的方法的模具沖頭與墊塊呈過盈配合且還未沖壓金屬件的示意圖；
[0020]圖4是本實用新型形成具有半切結構的屏蔽件的方法沖壓金屬件后模具沖頭、墊塊、金屬件和半切結構的狀態示意圖；
[0021]圖5是圖4中具有半切結構的金屬件的局部示意圖；
[0022]圖6是使用本實用新型的方法形成的具有半切結構的屏蔽件的立體結構圖；
[0023]圖7是沿著圖6的A-A線剖視的剖視圖；[0024]圖8是圖7的B部分的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0025]為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。
[0026]請參閱圖3至圖5，本實用新型具有半切結構11的屏蔽件I的形成方法包括如下步驟:A)、使得模具沖頭2與墊塊3過盈配合，配合過盈量C大于零；模具沖頭2和墊塊3的初始狀態如圖3所示；B)、使得金屬件位于模具沖頭2和墊塊3之間，設置模具沖頭2的沖切深度H，由模具沖頭2沖壓所述金屬件，形成所述具有半切結構11、屏蔽件本體12和致密擠壓層13的屏蔽件I。所述致密擠壓層13由該致密擠壓層13連接所述屏蔽件本體12和半切結構11，具有與所述模具沖頭沖切方向垂直的表面，也就是該致密擠壓層13與沖切端面121垂直。由于模具沖頭2與墊塊3過盈配合，所以，在模具沖頭2達到沖切深度H時，所述致密擠壓層13被模具沖頭2和墊塊3擠壓而呈平板狀，該致密擠壓層13與墊塊3的一部分和模具沖頭2的一部分構成疊層結構，該疊層結構如圖4虛線圓圈處所示，致密擠壓層13的相對兩表面分別接觸所述墊塊3的一部分和模具沖頭2的一部分。通過調整沖切深度H和配合過盈量C，可以很容易控制致密擠壓層13 (長a、寬b)的大小，比如，當所述金屬件是
0.6mm厚的鍍錫鋼板(也稱為馬口鐵)，模具沖頭2的沖切深度H的范圍是0.50mm?0.58mm,比如0.50mm、0.52mm、0.55mm、0.58mm等，過盈配合量C的范圍是0.02mm?0.08mm,比如，
0.02mm、0.03mm、0.05mm、0.08mm等,在此種情況下,所形成的致密擠壓層13的寬度(a)是
0.02mm ?0.08mm,厚度(b)是 0.02mm ?0.1mm,在本實施方式中，a=0.55mm, b=0.03mm。對于鍍錫鋼板(也稱為馬口鐵)，當沖切深度H和過盈配合量C在上述范圍時，具有半切結構的屏蔽件I的屏蔽效果最好，而且，半切結構容易拆除和不容易脫落。
[0027]綜上所述，由于模具沖頭2和墊塊3之間是過盈配合，所以，本實用新型的方法具有以下優點:I)、致密擠壓層13是模具沖頭2垂直擠壓墊塊3而產生，結構緊密，沒有縫隙，完全可以滿足屏蔽性要求；2)、垂直擠壓產生的材料紋理是水平方向的，當受到比較大的如圖3所示F方向的外來沖擊力的時候，致密擠壓層13會產生斷裂現象，從而，可以實現局部半切結構易拆除的功能，但不會像現有技術的撕裂面構成的半切結構那樣容易掉落；3)、致密擠壓層13結構緊密，通過控制沖切深度H和過盈配合量C就很容易控制該致密擠壓層13的大小、控制該致密擠壓層13大小的精度高，而且，該致密擠壓層還可以達到不易掉落的要求，總之，將這種擠壓式沖裁方案應用于金屬沖壓屏蔽件類產品上，可以很容易的實現半切結構，完全可以滿足金屬沖壓屏蔽件類產品的性能要求，并且可以大大降低這類產品的成本。
[0028]請參閱圖3和圖4，以上述技術思路為基礎，本實用新型還公開一種用于形成具有半切結構的屏蔽件的模具，該模具包括模具沖頭2和墊塊3。所述模具沖頭2和墊塊3過盈配合，且過盈配合量C大于零。在加工馬口鐵構成所述具有半切結構的屏蔽件時，所述過盈配合量C的范圍和模具沖頭2的沖切深度H的范圍如前所述，在此不再贅述。
[0029]請參閱圖6至圖8并結合圖3至圖5，本實用新型還公開一種具有半切結構11的屏蔽件1，該屏蔽件I包括屏蔽件本體12、半切結構11和致密擠壓層13。該屏蔽件本體12具有沖切端面121。所述沖切端面121沿豎直方向延伸設置。所述致密擠壓層13呈平板狀且連接所述半切結構11和屏蔽件本體12，具有與所述沖切端面121垂直的表面131。所述屏蔽件I由0.6mm厚的馬口鐵(鍍錫鋼板)構成，致密擠壓層13的寬度是0.02mm?
0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm。在本實施方式中,所述屏蔽件I的半切結構11由第一半切結構111和第二半切結構112構成，第一半切結構111的凹陷方向朝向屏蔽件本體12的外部，第二半切結構112形成在第一半切結構111的角落且凹陷方向朝向屏蔽件本體12的內部(如圖6所示)。所述屏蔽件本體12大體為箱體結構而具有頂面123，模具沖頭2沖壓該頂面123而形成所述第一半切結構111、第二半切結構112以及相應的致密擠壓層13，具體的，所述第一半切結構111形成于屏蔽件本體12的該頂面，所述第二半切結構112則形成于第一半切結構111上，所述屏蔽件本體12的頂面123的表面積大于第一半切結構111的表面積，而所述第一半切結構111的表面積大于第二半切結構112的表面積，所述屏蔽件本體12的頂面123高度與第二半切結構112的頂面高度相等而低于第一半切結構111的頂面高度，所述致密擠壓層13包括連接于第一半切結構111和屏蔽件本體12的第一致密擠壓層13A以及連接第一半切和111第二半切結構112的第二致密擠壓層13B，連接第一半切結構111和第二半切結構112的第二致密擠壓層13B的寬度是0.02mm?0.08mm，厚度是
0.02_?0.1_，連接第一半切結構111和屏蔽件本體12的第一致密擠壓層13A的寬度是
0.02mm?0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm。通過設置第一半切結構111和第二半切結構112，且第一半切結構111位于第二半切結構112的角落，使得半切結構11在確保屏蔽性能以及不易脫落的情況下，方便拆除，比如，先用工具向屏蔽件本體12內部敲擊(力的作用方向朝向屏蔽件本體12內)，可以打開第二半切結構112 ；2.再將工具從第二半切結構112處伸入屏蔽件本體12內，撬開第一半切結構111的一個角，3.再沿連接第一半切結構111和屏蔽件本體12的致密擠壓層13拆除第一半切結構111，完成拆除過程，然后，對內部的零部件進行檢測。本實用新型的屏蔽件不僅使得半切結構11容易拆除而又不會像現有技術的撕裂面構成的半切結構那樣容易掉落，而且能夠確保屏蔽性。
【權利要求】
1.具有半切結構的屏蔽件，該屏蔽件包括屏蔽件本體和半切結構，該屏蔽件本體具有沖切端面，其特征是:所述沖切端面豎直延伸，該屏蔽件還包括呈平板狀且連接所述半切結構和屏蔽件本體的致密擠壓層，該致密擠壓層具有與所述沖切端面垂直的表面。
2.根據權利要求1所述的具有半切結構的屏蔽件，其特征是:所述屏蔽件由鍍錫鋼板構成，所述致密擠壓層的寬度是0.02mm?0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm。
3.根據權利要求1或2所述的具有半切結構的屏蔽件，其特征是:所述半切結構包括第一半切結構和第二半切結構，第一半切結構的凹陷方向朝向屏蔽件本體的外部，第二半切結構形成在第一半切結構的角落且凹陷方向朝向屏蔽件本體的內部。
4.根據權利要求3所述的具有半切結構的屏蔽件，其特征在于:所述屏蔽件本體大體為箱體結構而具有頂面，所述第一半切結構形成于屏蔽件本體的該頂面，所述第二半切結構則形成于第一半切結構上，所述屏蔽件本體頂面的表面積大于第一半切結構的表面積，而所述第一半切結構的表面積大于第二半切結構的表面積。
5.根據權利要求4所述的具有半切結構的屏蔽件，其特征在于:所述屏蔽件本體的頂面高度與第二半切結構的頂面高度相等而低于第一半切結構的頂面高度，所述致密擠壓層包括連接于第一半切結構和屏蔽件本體的第一致密擠壓層以及第一半切和第二半切結構的第二致密擠壓層。
6.根據權利要求5所述的具有半切結構的屏蔽件，其特征是:連接第一半切結構和第二半切結構的第二致密擠壓層的寬度是0.02mm?0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm ;連接第一半切結構和屏蔽件本體的第一致密擠壓層的寬度是0.02mm?0.08mm,厚度是0.02mm?0.1mm0
7.用于形成具有半切結構的屏蔽件的模具，該模具包括模具沖頭和墊塊，其特征是:所述模具沖頭和墊塊過盈配合，且過盈配合量大于零。
8.根據權利要求7所述的用于形成具有半切結構的屏蔽件的模具，其特征是:所述過盈配合量的范圍是0.02mm?0.08mm。
【文檔編號】B21D28/14GK203482576SQ201320478927
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月6日 優先權日:2013年5月23日
【發明者】劉宏波, 劉武斌, 范立明 申請人:寧波興瑞電子有限公司