一種12mm厚度不銹鋼板的對接方法
【專利摘要】一種12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法。需要焊接的板材采用直邊直接對齊，必要時點固。在需要焊接的部位正反雙面涂覆活性劑，然后在涂覆部位使用氬弧焊電弧雙面焊接。達到的焊接效果為：針對此類厚度的板材不需要開坡口；雙面焊接后最大限度的減小了焊接變形，焊接變形幾乎為零；焊接速度增加；不需要填焊絲；不需要蓋面，雙面成型良好；焊縫完全焊透，雙面交接尺寸可以控制；焊縫性能大幅提高，具體表現為：抗拉強度比常規氬弧焊提高，晶粒尺寸比常規氬弧焊減小。
【專利說明】—種12mm厚度不銹鋼板的對接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及焊接技術，具體是使用活性劑的焊接技術。
【背景技術】
[0002]對于12mm以下的不銹鋼和碳鋼對接焊縫，使用傳統氬弧焊時，常常需要先開坡口，然后氬弧焊打底焊接，再填絲焊接，一般需要好幾道才能焊接完成。焊接效率低，變形大，需要大量的焊絲填充材料，而且容易出現焊接缺陷。
[0003]近年來，活性焊接法引起了世界范圍內人們的高度重視。活性焊接法在TIG焊中應用較早，已經形成A-TIG焊的概念。A-TIG (Activating flux TIG)焊接法是在施焊板材的表面涂上一層很薄的活性劑，引起焊接電弧收縮或熔池流態發生變化，在相同焊接條件下焊縫熔深可達到傳統TIG焊熔深的2?3倍，從而大大提高了焊接效率，降低了焊接成本，減小了焊接變形，降低了焊縫熔深對母材金屬中微量元素的敏感性，并且焊縫組織和成分與傳統TIG焊相同。若采用A-TIG焊接，對于12mm以下的不銹鋼和碳鋼對接焊縫，可以不開坡口，一次焊接完成，并且單面焊雙面成形。對于12_厚度的不銹鋼和碳鋼對接雖然可以不開坡口，一次焊接完成，并且單面焊雙面成形，但是焊接速度非常緩慢，每分鐘只有30mm，在該焊接速度下，有時候會影響焊縫組織性能。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法。
[0005]本發明是一種12_厚度及以下不銹鋼板的對接方法，采用的活性劑，按重量百分比計，其組分為:CaO2: 20-30%、ZrO2: 9-14%, Te: 12-20%、B2O3:30_43%、CaF:8_11%、MnO:7-8%, Y2O3:1_2%，其步驟為:需要焊接的板材采用直邊直接對齊，必要時兩端用氬弧焊槍點固；在需要焊接的部位正反雙面涂覆活性劑，然后在涂覆部位使用氬弧焊電弧雙面焊接。
[0006]本發明的有益效果是:針對此類厚度的板材不需要開坡口 ；雙面焊接后最大限度的減小了焊接變形，焊接變形幾乎為零；焊接速度提高；不需要填焊絲；不需要蓋面，雙面成型良好；焊縫完全焊透，雙面交接尺寸可以控制；焊縫性能大幅提高，具體表現為:抗拉強度比常規氬弧焊提高，晶粒尺寸比常規氬弧焊減小。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1為粉末狀活性劑的刷涂方法及效果圖，圖2為灌裝噴霧狀活性劑的噴涂方法及效果圖，圖3為試板變形情況圖，圖4為本發明第一個實施例中涂覆和未涂覆活性劑的焊縫正面外貌形態，圖5為用于對比本發明第一個實施例的未涂覆活性劑的焊接熔池形狀圖，圖6為本發明第一個實施例中涂覆活性劑的焊接熔池形狀圖，圖7為焊縫X射線照片，圖8為本發明二個實施例焊接接頭金相組織圖的無活性劑時焊縫和熱影響區組織，圖9為本發明二個實施例焊接接頭金相組織圖的有活性劑時焊縫和熱影響區組織，圖10為拉伸斷口形貌，圖11為發明第二個實施例中涂覆活性劑的焊縫正面外貌形態圖，圖12為用于對比本發明第二個實施例的未涂覆活性劑的焊縫熔池形態圖，圖13為第二個實施例的涂覆活性劑的焊接熔池形態圖。
【具體實施方式】
[0008]本發明是一種12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法，采用的活性劑，按重量百分比計，其組分為:CaO2: 20-30%、ZrO2: 9-14%, Te: 12-20%、B2O3:30_43%、CaF:8_11%、MnO:7-8%, Y2O3:1_2%，其步驟為:需要焊接的板材采用直邊直接對齊，必要時兩端用氬弧焊槍點固；在需要焊接的部位正反雙面涂覆活性劑，然后在涂覆部位使用氬弧焊電弧雙面焊接。
[0009]本發明在需要對接的部位采用的直邊。
[0010]活性劑有二種類型，一種為粉末狀，一種為灌裝噴霧狀。
[0011]使用粉末狀的活性劑的方法為:先用丙酮將粉末狀活性劑調制為糊狀，用扁平毛刷刷涂在待焊區域；具體刷涂方法為:以兩塊板對接縫為中心，均勻涂覆在兩側，涂覆的寬度為10-20mm，涂覆量為0.2-0.5克/米。
[0012]使用灌裝噴霧狀活性劑的方法為:在正反面焊縫處，均勻噴涂在焊縫兩側，噴涂的寬度為10-20mm，噴涂量為0.1-0.2克/米。
[0013]采用的焊接方法為雙面氬弧焊，焊接規范參數與常規氬弧焊相同。
[0014]實施例1:
采用的焊接材料為X6CrNiT1-1810，尺寸為350 mm X 300 mm X 12 mm，板材直邊采用韋先床加工，不留間隙對齊，在正反兩面的兩端用1?弧焊槍點固。在待焊部位正反雙面涂覆活性劑，先用丙酮將粉末狀活性劑調制為糊狀，用扁平毛刷刷涂在待焊區域。具體刷涂方法為:以兩塊板對接縫為中心，均勻涂覆在兩側，涂覆的寬度為10-20mm，涂覆量為0.2-0.5克/米。刷涂效果如圖1所示。焊接時可以將試板固定夾持，也可以在自由狀態下直接焊接，雙面焊接，焊完一個面，翻轉試板采用相同焊接規范焊接另外一面。焊接規范如表1所示:表1焊接規范
【權利要求】
1.一種12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法，采用的活性劑，按重量百分比計，其組分為:CaO2: 20-30%、ZrO2: 9-14%, Te: 12-20%、B2O3:30_43%、CaF:8_11%、MnO:7_8%、Y2O3:1-2%，其步驟為:需要焊接的板材采用直邊直接對齊，必要時兩端用氬弧焊槍點固；在需要焊接的部位正反雙面涂覆活性劑，然后在涂覆部位使用氬弧焊電弧雙面焊接。
2.根據權利要求1所述的12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法，其特征在于需要對接的部位采用的直邊。
3.根據權利要求1所述的12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法，其特征在于活性劑，有二種類型，一種為粉末狀，一種為灌裝噴霧狀。
4.根據權利要求1所述的12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法，其特征在于使用粉末狀的活性劑的方法為:先用丙酮將粉末狀活性劑調制為糊狀，用扁平毛刷刷涂在待焊區域；具體刷涂方法為:以兩塊板對接縫為中心，均勻涂覆在兩側，涂覆的寬度為10-20mm，涂覆量為0.2-0.5克/米。
5.根據權利要求1所述的12mm厚度及以下不銹鋼板的對接方法，其特征在于使用灌裝噴霧狀活性劑的方法為:在正反面焊縫處，均勻噴涂在焊縫兩側，噴涂的寬度為10-20mm，噴涂量為0.1-0.2克/米。
6.根據權利要求1所述的12_厚度及以下不銹鋼板的對接方法，其特征在于采用的焊接方法為雙面氬弧焊，焊接規范參數與常規氬弧焊相同。
【文檔編號】B23K35/36GK103521897SQ201310449499
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年9月27日 優先權日:2013年9月27日
【發明者】尹燕, 劉丹, 張文昌, 全威, 張瑞華 申請人:蘭州理工大學, 上海電氣電站設備有限公司