專利名稱：三防型液體電子釬劑及其制備方法
技術領域：
本發明涉及電子釬劑技術領域，是對現有技術的改進，具體涉及一種三防型液體電子釬劑。
背景技術：
在印制電路板的組裝與連接領域，液體電子釬劑是一種至關重要的材料，主要起到去除氧化物、降低表面張力、輔助熱傳導、去油污增大焊接面積、防止再氧化等助焊作用。在實際生產中，對涂覆有液體電子釬劑的印制電路板完成波峰焊或浸焊后，通常需要將三防漆涂覆于印制電路板的外表，形成一層既輕又柔韌的三防(即:防潮、防鹽霧和防霉)薄膜，可有效地隔離并可保護電路免遭化學品、潮濕和其它污物的侵蝕，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，并保證其使用壽命。一方面，液體電子釬劑和三防漆的前后使用造成生產工序多，造成能源浪費和人力成本增加；另一方面，在實際生產中完成焊接的印制電路板并不能立即進行三防漆的涂覆，所以在涂覆三防漆前需要將印制電路板表面的灰塵、水分等徹底清洗干凈后晾干或吹干或加溫烘干，進一步增加能源浪費和人力成本。
發明內容
本發明的目的是避免上述現有技術中的不足之處而提供的一種三防型液體電子釬劑，該液體電子釬劑在印制電路板的組裝和連接中同時起到助焊作用和三防作用，有效減少生產工序，避免能源浪費、降低人力成本，且易于涂覆。本發明的目的可通過下列的措施來實現:
本發明三防型液體電子釬劑，其所含成分重量百分比(％)為:
成膜物質25.(Γ55.0%
活化劑1.(Γ3.0%
表面活性劑0.05 1.0%
緩蝕劑0.ΟΓΟ.2%
防沉劑0.ΟΓΟ.3%
增塑劑0.ΟΓΟ.2%
其余為溶劑，各成分重量之和為100%。所述的成膜物質為丙烯酸氫化松香樹脂、苯乙烯改性松香基醇酸樹脂、有機硅改性萜烯樹脂、有機硅改性丙烯酸松香樹脂、醇酸樹脂、聚丙烯酸改性松香基醇酸樹脂、松香改性雙馬來酰亞胺樹脂、有機硅樹脂等中的一種或多種。成膜物質一方面在焊接過程中起到避免焊點再氧化作用，另一方面為印制電路板提供均勻的薄膜，起到有效的三防作用。所述的活化劑為辛二酸、戊二酸、壬二酸、癸二酸、甲基丁二酸、降冰片稀二酸酐、衣康酸、水楊酸、2，3_ 二溴丁 二酸、癸基十四酸等中的一種或多種。活化劑主要功能是除去弓I線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物。所述的表面活性劑為聚乙二醇400、聚乙二醇600、1，2_ 二溴乙基苯、松香醇醚表面活性劑、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化銨、乙氧基類氟碳表面活性劑、三甲基丁烯二醇等中的一種或多種。其主要作用是降低表面張力，增強潤濕力。所述的緩蝕劑為甲基苯并三氮唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑等中的一種或幾種。其主要是在焊接金屬表面組成多層保護膜，使金屬表面不起氧化還原反應，起到防蝕作用。所述的防沉劑為氣相二氧化硅、酰胺改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油、聚酰胺蠟、聚乙烯蠟等中的一種或幾種。其主要作用是改變體系的流變性能，使其具有觸變性，具備優異的防沉降能力，延長儲存時間等。所述的增塑劑為檸檬酸三乙酯、乙酰檸檬酸三乙酯、檸檬酸三丁酯、一縮二乙二醇苯甲酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯等中的一種或幾種。其主要作用是增加三防薄膜的柔軟性。所述的溶劑為異丙醇、正丙醇、醋酸丁酯、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、正丁醇、異丁醇、苯甲醇、二丙二醇甲醚、乙二醇單丁醚等中的一種或幾種。其主要作用是將釬劑中的各種成分均勻的混合在一起。 本發明三防型液體電子釬劑的制備方法，包括如下步驟:(I)稱取溶劑，倒入反應釜中，以1000轉/分±100轉/分的轉速攪拌20分鐘；(2)加入25.(Γ55.0%的成膜物質，攪拌50分鐘；(3)接著加入1.0 3.0%的活化劑，攪拌30分鐘；(4)再依次加入0.05 1.0%表面活性劑、0.01 0.2%緩蝕劑、0.01 0.3%防沉劑和0.01 0.2%增塑劑，攪拌20分鐘，即得本發明三防型液體電子釬劑。本發明相比現有技術具有如下優點:一是避免在印制電路板的組裝和連接過程中先后分別使用液體電子釬劑和三防漆，減少工序、材料和能源，降低成本；二是避免在涂覆三防漆前對印制電路板表面的清潔處理，進一步節約能源和降低人力成本；三是適用于發泡、刷涂、噴涂等方式涂覆在印制電路板上，實現高效率和高可靠地完成印制電路板的組裝與連接。本發明實用，市場潛力大。
具體實施例方式實施例1:丙烯酸氫化松香樹脂25.0%
戊二酸1.0%
十六烷基三甲基溴化銨0.05%
甲基苯并三氮唑0.01%
氣相二氧化硅0.01%
己二酸丙二醇聚酯0.01%
正丙醇20%
二甲苯 53.92%
實施例2:聚丙烯酸改性松香基醇酸樹脂45.0%
辛二酸1.2%
2，3-二溴丁二酸 0.8%
1,2- 二溴乙基苯0.05% 辛基酚聚氧乙烯醚0.2%
2-乙基咪唑0.02%
酰胺改性氫化蓖麻油0.1%
一縮二乙二醇苯甲酸酯0.05%
苯甲醇8.0%
甲苯39.58%
醋酸丁酯5.0%
實施例3:有機硅改性丙烯酸松香樹脂20.0%
苯乙烯改性松香基醇酸樹脂13.0%
癸二酸1.0%
降冰片稀二酸酐0.8%
甲基丁二酸1.2%
三甲基丁烯二醇0.1%
十六烷基三甲基溴化銨0.06%
2-乙基咪唑0.1%
甲基苯并三氮唑0.1%
聚酰胺蠟0.15%
氣相二氧化娃0.15%
乙酰檸檬酸三乙酯0.1%
己二酸丙二醇聚酯0.1%
異丙醇18.0%
二甲苯 35.14%
乙二醇單丁醚10.0%
實施例4:有機硅改性丙烯酸松香樹脂55.0%
2，3-二溴丁二酸 1.2%
壬基酚聚氧乙烯醚0.5%
辛基酚聚氧乙烯醚0.5%
2-甲基咪唑0.04%
氫化蓖麻油0.03%
檸檬酸三丁酯0.06%
甲苯34.67%
二丙二醇甲醚8%
表I為本發明實施例1-4的主要性能試驗結果對比數據。表I實施例1-4的主要性能試驗結果對比數據
權利要求
1.一種三防型液體電子釬劑，其所含成分重量百分比(％)為: 成膜物質25.(Γ55.0% 活化劑1.(Γ3.0% 表面活性劑0.05 1.0% 緩蝕劑0.ΟΓΟ.2% 防沉劑0.ΟΓΟ.3% 增塑劑0.ΟΓΟ.2% 其余為溶劑，各成分重量之和為100%。
2.根據權利要求1所述的三防型液體 電子釬劑，其特征在于:所述的成膜物質為丙烯酸氫化松香樹脂、苯乙烯改性松香基醇酸樹脂、有機硅改性萜烯樹脂、有機硅改性丙烯酸松香樹脂、醇酸樹脂、聚丙烯酸改性松香基醇酸樹脂、松香改性雙馬來酰亞胺樹脂、有機硅樹脂等中的一種或多種。
3.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑，其特征在于:所述的活化劑為辛二酸、戊二酸、壬二酸、癸二酸、甲基丁二酸、降冰片稀二酸酐、衣康酸、水楊酸、2，3_ 二溴丁二酸、癸基十四酸等中的一種或多種。
4.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑，其特征在于:所述的表面活性劑為聚乙二醇400、聚乙二醇600、1，2_ 二溴乙基苯、松香醇醚表面活性劑、壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基溴化銨、乙氧基類氟碳表面活性劑、三甲基丁烯二醇等中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑，其特征在于:所述的緩蝕劑為甲基苯并三氮唑、2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑等中的一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑，其特征在于:所述的防沉劑為氣相二氧化硅、酰胺改性氫化蓖麻油、氫化蓖麻油、聚酰胺蠟、聚乙烯蠟等中的一種或幾種。
7.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑，其特征在于:所述的增塑劑為檸檬酸三乙酯、乙酰檸檬酸三乙酯、檸檬酸三丁酯、一縮二乙二醇苯甲酸酯、己二酸丙二醇聚酯、癸二酸丙二醇聚酯等中的一種或幾種。
8.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑，其特征在于:所述的溶劑為異丙醇、正丙醇、醋酸丁酯、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、正丁醇、異丁醇、苯甲醇、二丙二醇甲醚、乙二醇單丁醚等中的一種或幾種。
9.根據權利要求1所述的三防型液體電子釬劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟:(I)稱取溶劑，倒入反應釜中，以1000轉/分±100轉/分的轉速攪拌20分鐘；(2)加入25.(Γ55.0%的成膜物質，攪拌50分鐘；(3)接著加入1.0 3.0%的活化劑，攪拌30分鐘；(4)再依次加入0.05 1.0%表面活性劑、0.0Γ0.2%緩蝕劑、0.θΓθ.3%防沉劑和0.θΓθ.2%增塑劑，攪拌20分鐘，即得本發明三防型液體電子釬劑。
全文摘要
本發明涉及電子釬劑技術領域，是對現有技術的改進，具體涉及一種三防型液體電子釬劑及其制備方法，其重量百分比(%)為成膜物質25.0~55.0%、活化劑1.0~3.0%、表面活性劑0.05~1.0%、緩蝕劑0.01~0.2%、防沉劑0.01~0.3%、增塑劑0.01~0.2%，其余為溶劑，各成分重量之和為100%。本發明具有以下優點一是避免在印制電路板的組裝和連接過程中先后分別使用液體電子釬劑和三防漆，減少工序、材料和能源，降低成本；二是避免在涂覆三防漆前對印制電路板表面的清潔處理，進一步節約能源和降低人力成本。本發明適用于發泡、刷涂、噴涂等方式涂覆在印制電路板上，確保高效率和高可靠地完成印制電路板的組裝與連接。
文檔編號B23K35/363GK103192200SQ20131009445
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月24日 優先權日2013年3月24日
發明者鄧小安, 周新華, 徐安蓮, 黃云波 申請人:廣東普賽特電子科技股份有限公司, 東莞市松山湖微電子材料研發中心