專利名稱：有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法
技術領域：
本發明涉及一種有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法，主要適用于有三維模型的曲面零件。
背景技術：
現有曲面孔位鉆孔劃線時，通常是按三維模型的尺寸劃線加工，劃線時將直尺彎曲進行尺寸測量，由于孔位于曲面上，尺寸測量十分不便，若孔數量較多，就造成劃線難度大，劃線精度低、劃線效率低，進而影響孔加工質量和效率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法，該方法不僅提高曲面孔位的加工精度和加工效率，而且降低了加工成本。為解決以上問題，本發明的具體技術方案如下:一種有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法，包括以下步驟:
1)在三維數學模型條件下，將零件的曲面進行展開，同時其上的孔位也相應的展開；
2)將展開后零件及孔位的二維模線進行投影，并用數控繪圖機將二維模線繪制在聚酯薄膜上；
3)將聚酯薄膜貼合在零件曲面表面，把模線與零件邊緣對齊，用沖子將圓孔中心點打在零件表面上；
4)取下聚酯薄膜，用鉆孔工具按打點位置進行鉆孔。本發明的特點如下:1、曲面鉆孔無需按尺寸劃線，節省了劃線時間，縮短零件加工周期；2、利用三維數學模型直接展開曲面的數據準確，鉆孔精度高，鉆孔精度較劃線加工精度高；3、當孔數量較多時，能一次完成展開、打點，提高鉆孔效率30% ;4、聚酯薄膜能多次打點,適合大批量生產，同時能降低加工成本。
具體實施例方式一種有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法，包括以下步驟:
1)在三維數學模型條件下，將零件的曲面進行展開，同時其上的孔位也相應的展開；
2)將展開后零件及孔位的二維模線進行投影，并用數控繪圖機將二維模線繪制在聚酯薄膜上；
3)將聚酯薄膜貼合在零件曲面表面，把模線與零件邊緣對齊，用沖子將圓孔中心點打在零件表面上；
4)取下聚酯薄膜，用鉆孔工具按打點位置進行鉆孔。
權利要求
1.一種有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法，其特征在于包括以下步驟: 1)在三維數學模型條件下，將零件的曲面進行展開，同時其上的孔位也相應的展開； 2)將展開后零件及孔位的二維模線進行投影，并用數控繪圖機將二維模線繪制在聚酯薄膜上； 3)將聚酯薄膜貼合在零件曲面表面，把模線與零件邊緣對齊，用沖子將圓孔中心點打在零件表面上； 4)取下聚酯薄膜，用鉆孔工具按打點位置進行鉆孔。
全文摘要
本發明涉及一種有三維模型的零件曲面孔位鉆孔劃線方法，包括以下步驟1)在三維數學模型條件下，將零件的曲面進行展開，同時其上的孔位也相應的展開；2)將展開后零件及孔位的二維模線進行投影，并用數控繪圖機將二維模線繪制在聚酯薄膜上；3)將聚酯薄膜貼合在零件曲面表面，把模線與零件邊緣對齊，用沖子將圓孔中心點打在零件表面上；4)取下聚酯薄膜，用鉆孔工具按打點位置進行鉆孔。一種該方法不僅提高曲面孔位的加工精度和加工效率，而且降低了加工成本。
文檔編號B23B49/00GK103170660SQ20131009416
公開日2013年6月26日 申請日期2013年3月22日 優先權日2013年3月22日
發明者張海歐 申請人:沈陽飛機工業(集團)有限公司