專利名稱：下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及用于發(fā)光二極管支架切筋的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法。
背景技術(shù)：
最近幾年,我國LED (發(fā)光二極管，Light Emitting Diode)封裝行業(yè),如雨后春笑般崛起，雖然發(fā)展的速度令人吃驚，但是與世界一流的水平還是有很大的距離，其中最主要的就是產(chǎn)品的質(zhì)量以及可靠性。其中，LED支架是LED產(chǎn)品最主要的原物料之一，是LED產(chǎn)品中負(fù)責(zé)導(dǎo)電與散熱部件，并且與芯片金線相連，起到非常重要的作用。LED支架大致可分為LAMP支架(即直插式LED支架)、SMD支架(即表貼式LED支架)、食人魚支架以及大功率支架。在LED封裝時，將數(shù)個LED支架連接在一起，到封裝膠體后將其斷開。在高端LED顯示屏領(lǐng)域，發(fā)光二極管的卡點尺寸精度對于顯示屏制造廠的生產(chǎn)至關(guān)重要。其中，切筋模具在進(jìn)行切筋時對二極管的放置與固定的精度就起著至關(guān)重要的作用。然而，公知的發(fā)光二極管的卡點尺寸都偏差較大，其中非常重要的一個因素是支架的固定方式。現(xiàn)有的發(fā)光二極管支架的切筋模具的下模底座上的下模刀具，包括刀具體，所述刀具體的一側(cè)設(shè)有第一支撐凸塊，所述刀具體的上表面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上。當(dāng)發(fā)光二極管支架放置于下模刀具上時，經(jīng)常發(fā)生放偏現(xiàn)象，容易導(dǎo)致發(fā)光二極管支架的卡點A偏左或者偏右，如圖9所示，致使發(fā)光二極管支架的卡點尺寸精度降低，最終導(dǎo)致產(chǎn)品良率的降低。因此，如何提供一種可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發(fā)光二極管支架的切筋卡點精度的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的一個技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，可以實現(xiàn)將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發(fā)光二極管支架的切筋卡點精度，提高產(chǎn)品良率。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種下模刀具，包括刀具體，所述刀具體的一側(cè)設(shè)有至少一對用于支撐一對發(fā)光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側(cè)設(shè)有至少一個用于支撐一根發(fā)光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述第二支撐凸塊的數(shù)量是所述第一支撐凸塊的一半，且所述第二支撐凸塊位置與所述一對第一支撐凸塊中一個的第一支撐凸塊相對，所述刀具體的上表面設(shè)有至少一對用于放置所述一對發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊的上表面和所述刀具體的上表面在同一水平面上。優(yōu)選的，所述管腳定位槽的深度是所述發(fā)光二極管支架的厚度的1/2 3/4。優(yōu)選的，所述刀具體的上表面還設(shè)有一刀具避讓槽，所述刀具避讓槽的方向與所述管腳定位槽的方向垂直。優(yōu)選的，所述管腳定位槽的數(shù)量是四條，所述第一支撐凸塊的數(shù)量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊之間的距離大于外側(cè)第一支撐凸塊與相鄰第一支撐凸塊之間的距離。本發(fā)明還公開了一種下模底座，所述下模底座上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如上所述的下模刀具。優(yōu)選的，所述下模底座上還設(shè)有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位 于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。本發(fā)明還公開了一種發(fā)光二極管支架的定位方法，采用上所述發(fā)光二極管支架的切筋模具，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位塊和發(fā)光二極管支架的底筋之間配合進(jìn)行粗步定位；步驟二，通過管腳定位槽和發(fā)光二極管支架的管腳之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上。本發(fā)明還公開了一種切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，所述下模刀具采用如上所述的下模刀具。優(yōu)選的，所述上模刀具包括切筋上刀和切邊上刀，所述切筋上刀的下部間隔設(shè)有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對應(yīng)的第二刀槽，所述切邊上刀的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。本發(fā)明還公開了一種發(fā)光二極管支架的切筋方法，采用如上所述發(fā)光二極管支架的切筋模具。優(yōu)選的，在上述的發(fā)光二極管支架的切筋方法中，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位塊和發(fā)光二極管支架的底筋之間配合進(jìn)行粗步定位；步驟二，通過管腳定位槽和發(fā)光二極管支架的管腳之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上；步驟三，上模底座朝向所述下模底座運動，帶動設(shè)置于所述上模底座上的上模刀具向?qū)?yīng)的下模刀具運動，使得切筋上刀中位于內(nèi)部的刀片在伸入對應(yīng)的下模刀具的第一刀槽以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架的中筋的切斷，同時使得切邊上刀和刀具體的另一側(cè)卡合相切以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架的底筋的切斷。本發(fā)明提供的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，通過在下模刀具的刀具體的上表面開設(shè)用于放置發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，管腳定位槽能夠?qū)Πl(fā)光二極管支架的管腳起到定位，因此，可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發(fā)光二極管支架的切筋卡點精度，提高產(chǎn)品良率。
本發(fā)明的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法由以下的實施例及附圖給出。圖I為本發(fā)明一實施例的下模刀具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明一實施例的切筋刀具切合的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明一實施例的切筋刀具的使用狀態(tài)示意圖。圖4為本發(fā)明一實施例中的上模刀具中的切筋上刀的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明一實施例中的上模刀具中的切邊上刀的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明一實施例中發(fā)光二極管支架與下模底座的裝配示意圖。圖7為本發(fā)明一實施例中未設(shè)置管腳定位槽的下模刀具的結(jié)構(gòu)示意圖?！D8為發(fā)光二極管切筋后卡點對齊的示意圖。圖9為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管切筋后卡點不齊的示意圖。圖中，1、1’_下模刀具，10、10’_刀具體，11、11’_第一支撐凸塊，12、12’_第二支撐凸塊、13-管腳定位槽，14-第一刀槽，15-刀具避讓槽，2-上模刀具，21-切筋上刀，211-刀片，212-第二刀槽，22-切邊上刀，3-下模底座，31-底筋定位塊、4-發(fā)光二極管支架、41-管腳、42-底筋、43-中筋、44-發(fā)光二極管。
具體實施例方式下面將參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明而仍然實現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對本發(fā)明的限制。為使本發(fā)明的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作進(jìn)一步的說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。實施例一請參閱圖1，并請和圖2至圖6，本實施例提供了一種下模刀具1，包括刀具體10，所述刀具體10的一側(cè)設(shè)有至少一對用于支撐一對發(fā)光二極管支架4 (本實施例中為LAMP支架)的管腳41的第一支撐凸塊11，另一側(cè)設(shè)有至少一個用于支撐一根發(fā)光二極管支架4的管腳41的第二支撐凸塊12，所述第二支撐凸塊12的數(shù)量是所述第一支撐凸塊11的一半，且所述第二支撐凸塊12的位置與所述一對第一支撐凸塊11中一個的第一支撐凸塊11相對，所述刀具體11的上表面設(shè)有至少一對用于放置所述一對發(fā)光二極管支架4的管腳41的管腳定位槽13，所述管腳定位槽13延伸至所述第二支撐凸塊的上表面并穿經(jīng)所述第二支撐凸塊的上表面，所述管腳定位槽13的槽底面與所述第一支撐凸塊11的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊12的上表面和所述刀具體10的上表面在同一水平面上。相鄰的第一支撐凸塊11之間形成第一刀槽14，其中，同一對內(nèi)相鄰的第一支撐凸塊11之間的第一刀槽14的寬度小于不同對的相鄰第一支撐凸塊11之間的第一刀槽14的寬度。管腳定位槽13能夠?qū)Πl(fā)光二極管支架4的管腳41起到精確定位，因此，可以將發(fā)光二極管支架4精確放置于下|旲刀具I上，從而提聞發(fā)光_■極管支架4的切筋卡點精度，提聞廣品良率。優(yōu)選的，所述管腳定位槽13的深度是所述發(fā)光二極管支架4的厚度的1/2 3/4。所述管腳定位槽13的深度不能過淺，如果所述管腳定位槽13的深度小于所述發(fā)光二極管支架的厚度的1/2，則發(fā)光二極管支架4容易滑脫，起不到預(yù)期的定位作用。所述管腳定位槽13的深度也不能過深，如果所述管腳定位槽13的深度大于所述發(fā)光二極管支架4的厚度的3/4，容易導(dǎo)致切筋工藝中的上模刀具無法與下模刀具I匹配相切。優(yōu)選的，所述刀具體I的上表面還設(shè)有一刀具避讓槽15，所述刀具避讓槽15的方向與所述管腳定位槽13的方向垂直。通過設(shè)置所述刀具避讓槽15，可以起到避讓落料架(未圖示)的作用。優(yōu)選的，所述管腳定位槽13的數(shù)量是四條，所述第一支撐凸塊11的數(shù)量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊11之間的距離大于外側(cè)第一支撐凸塊11與相鄰第一支撐凸塊11之間的距離。實施例二請參閱圖2至圖5，并請參閱圖I和圖6，本實施例提供了一種切筋刀具，包括上模刀具2和下模刀具1，所述下模刀具I可以采用實施例一所述的下模刀具I。
優(yōu)選的，在上述的切筋刀具中，如圖3所示，所述上模刀具2包括切筋上刀21和切邊上刀22，所述切筋上刀21的下部間隔設(shè)有若干刀片211，所述若干刀片211之間形成與所述第一支撐凸塊11 一一對應(yīng)的第二刀槽212，即所述切筋上刀21的下部對應(yīng)所述第一支撐凸塊11設(shè)有與所述第一支撐凸塊11的寬度相對應(yīng)的第二刀槽212，所述第二刀槽212的數(shù)量與所述第一支撐凸塊11的數(shù)量相等，所述切邊上刀22的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體10的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。切筋的時候，將上模刀具2朝向下模刀具I運動，使得切筋上刀21中位于內(nèi)部的刀片211在伸入對應(yīng)的下模刀具I的第一刀槽14以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架4的中筋43的切斷，同時使得切邊上刀22和刀具體10的另一側(cè)卡合相切以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架4的底筋42的切斷。實施例三請參閱圖4和圖5，并請結(jié)合圖2和圖3，本實施例提供了一種發(fā)光二極管支架的切筋模具，包括上模底座(未圖示)和下模底座3，所述下模底座3上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如實施例一的下模刀具1，所述上模底座上設(shè)有兩排上模刀具2，所述兩排上模刀具2包括一排切筋上刀21和一排切邊上刀22，如圖4所示，每個所述切筋上刀21的下部間隔設(shè)有若干刀片211，所述若干刀片211之間形成與若干第一支撐凸塊11 一一對應(yīng)的第二刀槽212，如圖5所示，每個所述切邊上刀22的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體10的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。切筋的時候，將上模刀具2朝向下模刀具I運動，使得切筋上刀21中位于內(nèi)部的刀片211在伸入對應(yīng)的下模刀具I的第一刀槽14以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架4的中筋43的切斷，同時使得切邊上刀22和刀具體10的另一側(cè)卡合相切以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架4的底筋42的切斷。所述一排下模刀具中位于內(nèi)部的下模刀具1’，如圖7所示，包括刀具體10’，所述刀具體I的一側(cè)設(shè)有至少一對用于支撐一對發(fā)光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊11’，另一側(cè)設(shè)有至少一個用于支撐一根發(fā)光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊12’，所述第二支撐凸塊12’的數(shù)量是所述第一支撐凸塊11’的一半，且所述第二支撐凸塊12’的位置與所述一對第一支撐凸塊11’中一個的第一支撐凸塊11’相對，所述第一支撐凸塊11’的上表面、所述第二支撐凸塊12’的上表面以及所述刀具體10’的上表面在同一水平面上。位于內(nèi)部的下模刀具一般不需要管腳定位槽，以免引起過定位。優(yōu)選的，所述下模底座3上還設(shè)有一對底筋定位塊31，所述一對底筋定位塊31間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對底筋定位塊31上分別開設(shè)底筋定位槽(未圖示)。當(dāng)需要將發(fā)光二極管支架4放置到下模底座3上時，先通過底筋定位塊31和發(fā)光二極管支架4的底筋42之間配合進(jìn)行粗步定位，然后，通過管腳定位槽13和發(fā)光二極管支架4的管腳41之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架4精確放置于下模刀具I上，從而提高發(fā)光二極管支架4的切筋卡點精度，提高產(chǎn)品良率。實施例四請參閱圖6，并請結(jié)合圖I至圖5以及圖7，本實施例提供了一種下模底座3，所述下模底座3上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如實施例一所述的下模刀具I。所述下模底座3上還設(shè)有一對底筋定位塊31，所述一對底筋定位塊31間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對底筋定位塊31上分別開設(shè)底筋定位槽(未圖示)。
實施例五請參閱圖6，并請結(jié)合圖I至圖5以及圖7，本實施例還公開了一種發(fā)光二極管支架的定位方法，采用如實施例四所述的下模底座3，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位31和發(fā)光二極管支架4的底筋42之間配合進(jìn)行粗步定位。步驟二，通過管腳定位槽13和發(fā)光二極管支架4的管腳41之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架4精確放置于下模刀具I上，從而可以防止后續(xù)切筋過程中出現(xiàn)卡點切偏現(xiàn)象，提高發(fā)光二極管支架4的卡點尺寸精度，保證產(chǎn)品良率。實施例六請參閱圖6，并請結(jié)合圖I至圖5以及圖7，本實施例提供的發(fā)光二極管支架的切筋方法，采用如實施例三所述的發(fā)光二極管支架的切筋刀具，包括如下步驟步驟一，先通過底筋定位31和發(fā)光二極管支架4的底筋42之間配合進(jìn)行粗步定位。步驟二，通過管腳定位槽13和發(fā)光二極管支架4的管腳41之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架4精確放置于下模刀具I上，從而可以防止后續(xù)切筋過程中出現(xiàn)卡點切偏現(xiàn)象，提高發(fā)光二極管支架4的卡點尺寸精度，保證產(chǎn)品良率。步驟三，上模底座朝向所述下模底座運動，帶動設(shè)置于所述上模底座上的上模刀具2向?qū)?yīng)的下模刀具I運動，使得切筋上刀21中位于內(nèi)部的刀片211在伸入對應(yīng)的下模刀具I的第一刀槽14以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架4的中筋43的切斷，同時使得切邊上刀22和刀具體10的另一側(cè)卡合相切以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架4的底筋42的切斷，可以得到如圖8所示的發(fā)光二極管。綜上所述，本發(fā)明提供的下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，通過在下模刀具的刀具體的上表面開設(shè)用于放置發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，管腳定位槽能夠?qū)Πl(fā)光二極管支架的管腳起到定位，因此，可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發(fā)光二極管支架的切筋卡點精度，提高產(chǎn)品良率。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這 些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種下模刀具，包括刀具體，其特征在于，所述刀具體的一側(cè)設(shè)有至少一對用于支撐一對發(fā)光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側(cè)設(shè)有至少一個用于支撐一根發(fā)光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述第二支撐凸塊的數(shù)量是所述第一支撐凸塊的一半，且所述第二支撐凸塊位置與所述一對第一支撐凸塊中一個的第一支撐凸塊相對，所述刀具體的上表面設(shè)有至少一對用于放置所述一對發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，所述第二支撐凸塊的上表面和所述刀具體的上表面在同一水平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的下模刀具，其特征在于，所述管腳定位槽的深度是所述發(fā)光二極管支架的厚度的1/2 3/4。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的下模刀具，其特征在于，所述刀具體的上表面還設(shè)有一刀具避讓槽，所述刀具避讓槽的方向與所述管腳定位槽的方向垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的下模刀具，其特征在于，所述管腳定位槽的數(shù)量是四條，所述第一支撐凸塊的數(shù)量是四塊，中間兩塊第一支撐凸塊之間的距離大于外側(cè)第一支撐凸塊與相鄰第一支撐凸塊之間的距離。
5.一種切筋刀具，包括上模刀具和下模刀具，其特征在于，所述下模刀具采用如權(quán)利要求廣4中任意一項所述的下模刀具。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切筋刀具，其特征在于，所述上模刀具包括切筋上刀和切邊上刀，所述切筋上刀的下部間隔設(shè)有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對應(yīng)的第二刀槽，所述切邊上刀的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。
7.一種下模底座，其特征在于所述下模底座上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如權(quán)利要求Γ4中任意一項所述的下模刀具。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的下模底座，其特征在于，所述下模底座上還設(shè)有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。
9.一種發(fā)光二極管支架的定位方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求8所述下模底座，包括如下步驟 步驟一，先通過底筋定位塊和發(fā)光二極管支架的底筋之間配合進(jìn)行粗步定位； 步驟二，通過管腳定位槽和發(fā)光二極管支架的管腳之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上。
10.一種發(fā)光二極管支架的切筋模具，包括上模底座和下模底座，其特征在于，所述下模底座上設(shè)有一排下模刀具，所述一排下模刀具中至少位于兩端的下模刀具采用如權(quán)利要求廣4中任意一項所述的下模刀具，所述上模底座上設(shè)有兩排上模刀具，所述兩排上模刀具包括一排切筋上刀和一排切邊上刀，每個所述切筋上刀的下部間隔設(shè)有若干刀片，所述若干刀片之間形成與所述第一支撐凸塊一一對應(yīng)的第二刀槽，每個所述切邊上刀的側(cè)面輪廓形狀與所述刀具體的另一側(cè)的輪廓形狀相匹配卡合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管支架的切筋模具，其特征在于，所述下模底座上還設(shè)有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。
12.一種發(fā)光二極管支架的切筋方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求10所述發(fā)光二極管支架的切筋模具。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管支架的切筋方法，其特征在于，所述下模底座上還設(shè)有一對底筋定位塊，所述一對底筋定位塊間隔位于所述一排下模刀具的一側(cè)，所述一對底筋定位塊上分別開設(shè)底筋定位槽。
14.根據(jù)權(quán)利要求13述的發(fā)光二極管支架的切筋方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟一，先通過底筋定位塊和發(fā)光二極管支架的底筋之間配合進(jìn)行粗步定位； 步驟二，通過管腳定位槽和發(fā)光二極管支架的管腳之間的配合進(jìn)行精確定位，從而可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上； 步驟三，上模底座朝向所述下模底座運動，帶動設(shè)置于所述上模底座上的上模刀具向?qū)?yīng)的下模刀具運動，使得切筋上刀中位于內(nèi)部的刀片在伸入對應(yīng)的下模刀具的第一刀槽以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架的中筋的切斷，同時使得切邊上刀和刀具體的另一側(cè)卡合相切以實現(xiàn)發(fā)光二極管支架的底筋的切斷。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種下模刀具、下模底座、支架定位方法及切筋模具和方法，所述下模刀具包括刀具體，刀具體的一側(cè)設(shè)有至少一對用于支撐一對發(fā)光二極管支架的管腳的第一支撐凸塊，另一側(cè)設(shè)有至少一個用于支撐一根發(fā)光二極管支架的管腳的第二支撐凸塊，所述刀具體的上表面設(shè)有至少一對用于放置所述一對發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽。本發(fā)明通過在下模刀具的刀具體的上表面開設(shè)用于放置發(fā)光二極管支架的管腳的管腳定位槽，所述管腳定位槽的槽底面與所述第一支撐凸塊的上表面在同一水平面上，管腳定位槽能夠?qū)Πl(fā)光二極管支架的管腳起到定位，因此，可以將發(fā)光二極管支架精確放置于下模刀具上，從而提高發(fā)光二極管支架的切筋卡點精度，提高產(chǎn)品良率。
文檔編號B21D28/04GK102896201SQ20121039162
公開日2013年1月30日 申請日期2012年10月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月16日
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