專利名稱：Lga和bga返修工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種LGA和BGA返修工藝，屬于微電子技術領域。
背景技術：
隨著柵格陣列封裝(以下簡稱LGA)和球柵陣列結構的IC (以下稱BGA)封裝的發展和廣泛應用，其將成為高密度、高性能、多功能封裝的最佳選擇。由于LGA和BGA特殊的封裝形式，焊點位于封裝體底部，如果出現焊接不良，則需要專門的返修設備和對應的工藝進行返修。現有的返修方法描述如下1、采用熱風對流的加熱方式將LGA/BGA封裝體進行加熱；2、待LGA/BGA下的全部焊點都融化后，將LGA/BGA從PCB板上拆卸下來；3、對PCB和LGA/BGA封裝上的焊盤進行整平和清潔；4、用專用的絲印模具在PCB焊盤上印刷上錫膏或 助焊膏；5、將LGA/BGA貼裝在PCB上；6、過回流焊進行焊接。但是，現有技術存在不足，首先，一套絲印模具以及夾具只能夠針對一種尺寸形狀的器件，不過實際生產中會有各種各樣的器件，因此就需要多套模具以及夾具，這樣不僅成本高，而且需要人力去維護，一個專用的絲印模具，成本約兩百元，而且還需配備專用的返修設備，一臺返修設備的成本在幾萬到幾十萬不等，所以對于規模小的公司而言是不小的負擔。另外，當器件很小時，例如5mmX 5mm，絲印的刮刀很難在絲印模具上操作；而當器件較大時，如附圖I所示，現有的絲印模具又難以與PCB板上的焊點完全重合，容易被周邊的器件阻擋。
發明內容
為解決上述問題，本發明提供一種操作方便簡單，成本低，效率高的LGA和BGA返修工藝。本發明為解決其問題所采用的技術方案是
LGA和BGA返修工藝，包括以下步驟
1)將LGA/BGA從PCB板上拆卸出來，可采用熱風對流或者是加熱臺對器件封裝體進行加熱，當器件封裝體下的全部焊點都融化后，用真空吸嘴或者是鑷子將器件封裝體從PCB板上取下；
2)整平和清潔PCB板和LGA/BGA封裝上的焊盤，器件從PCB板取下后，PCB板及器件的焊盤處都殘留有焊錫，可用吸錫槍將熱熔后的焊錫吸走；
3)將LGA/BGA上有焊點的一側面朝上放置在定位板上，所述定位板為硅膠板，其具有一定的粘性，操作者把器件背面放在定位板上，然后輕壓器件，將器件粘在定位板上，這樣在操作時，器件就不會隨意走動，更重要的是，在器件上操作加焊錫，避免了在PCB板上被其它元器件阻擋的問題；
4)將絲印模具放置到LGA/BGA的焊盤上，絲印模具一般采用比較薄而且具有一定硬度的材料，為方便操作，優選是透明或者是半透明的材料。絲印模具上設置有與器件焊點對應的通孔，當通孔與焊點對齊后，操作者用刮刀印刷錫膏。根據公司的實際情況，本發明采用FR4材料制作絲印模具，當然還可以采用例如做菲林的膠片等符合上述條件的材料。FR4材料在一般的線路板制作廠家都會備有，而且制作過程也非常簡單，按照預先設計的圖紙，用鐳射切割完成，一張FR4上可以同時做多種不同規格的焊點，節省了大量的材料及費用；
5)將LGA/BGA貼裝在PCB板上，根據實際器件的大小，可手工操作或者是用專用設備操
作；
6)過回流焊進行焊接，完成返修。本發明的有益效果是1、操作簡便。操作過程中，避免了 PCB板上其它元器件阻擋的問題，輕輕松松地就可以在IC上面絲印上錫膏；而且，絲印模具制作周期短，大大縮短了產品的生產周期。一般制作一個專用模具需要的時間為I天，而用FR4制作的絲印模具，只 需要10分鐘。2、減少浪費，降低成本。每一件PCB板從第一道工序開始到SMT這一工序，都有十幾個工序，所需的生產時間在三天左右，如果因為最后一道焊接工序出現不良而又返修不了，就會造成浪費，本發明返修工藝可大大提高返修率，從而減少了浪費。由于本發明返修工藝是采用將錫膏絲印到IC焊盤的方式，而且使用的絲印模具是用FR4做成，成本由原來的15萬多，減少到20元，成本降低了上千倍。3、普及性廣。由于此返修工藝制作簡便和制作成本低，一般的SMT生產商都可以運用。
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明
圖I為現有技術絲印操作示意 圖2為本發明的操作流程 圖3為本發明絲印操作的示意圖。
具體實施例方式如附圖2、附圖3所示，LGA和BGA返修工藝，包括以下步驟
步驟SI，將LGA/BGA從PCB板上拆卸出來，可采用熱風對流或者是加熱臺對器件4封裝體進行加熱，當器件4封裝體下的全部焊點都融化后，用真空吸嘴或者是鑷子將器件4封裝體從PCB板上取下。步驟S2，整平和清潔PCB和LGA/BGA封裝上的焊盤，器件4從PCB板取下后，PCB板及器件4的焊盤處都殘留有焊錫，可用吸錫槍將熱熔后的焊錫吸走。步驟S3，將LGA/BGA上有焊點的一側面朝上放置在定位板5上，所述定位板5為硅膠板，其具有一定的粘性，操作者把器件4背面放在定位板5上，然后輕壓器件4，將器件4粘在定位板5上，這樣在操作時，器件4就不會隨意走動，更重要的是，在器件4上操作加焊錫2，避免了在PCB板上被其它元器件阻擋的問題。步驟S4，將絲印模具3放置到LGA/BGA的焊盤上，絲印模具3 —般采用比較薄而且具有一定硬度的材料，為方便操作，優選是透明或者是半透明的材料。絲印模具3上設置有與器件4焊點對應的通孔，當通孔與焊點對齊后，操作者用刮刀I印刷錫膏2。根據公司的實際情況，本發明采用FR4材料制作絲印模具3，當然還可以采用例如做菲林的膠片等符合上述條件的材料。FR4材料在一般的線路板制作廠家都會備有，而且制作過程也非常簡單，按照預先設計的圖紙，用鐳射切割完成，一張FR4上可以同時做多種不同規格的焊點，同時滿足不同類型器件4的絲印操作，節省了大量的材料及費用； 步驟S5，將LGA/BGA貼裝在PCB板上，根據實際器件4的大小，可手工操作或者是用專用設備操作；
步驟S6，過回流焊進行焊接，完成返修。由上述本發明的操作過程可以了解到，本發明具有以下優點首先，操作簡便，操作過程中，避免了 PCB板上其它元器件阻擋的問題，將絲印模具3與器件4對齊后，操作者就能夠輕輕松松地在器件4上面絲印上錫膏2 ;而且，絲印模具3制作周期短，大大縮短了產品的生產周期。一般制作一個專用模具需要的時間為I天，而用FR4制作的絲印模具3，只需要10分鐘。其次，能夠減少浪費，降低成本，每一件PCB板從第一道工序開始到SMT這一工序，都有十幾個工序，所需的生產時間在三天左右，如果因為最后一道焊接工序出現不良而又返修不了，就會造成浪費，本發明返修工藝可大大提高返修率，從而減少了浪費。由于本發明返修工藝是采用將錫膏2絲印到器件4焊盤的方式，而且使用的絲印模具3是用FR4材料做成，成本由原來的15萬多，減少到20元，成本降低了上千倍。最后，由于本發明返修工藝制作簡便以及制作成本低，一般的SMT生產商都可以運用，所以能夠得到廣泛的普及。以上說明書所述，僅為本發明的原理及實施例，凡是根據本發明的實質進行任何簡單的修改及變化，均屬于本發明所要求的保護范圍之內。
權利要求
1.LGA和BGA返修工藝，其特征在于，包括以下步驟1)將LGA/BGA從PCB板上拆卸出來；2)整平和清潔PCB板和LGA/BGA封裝上的焊盤；3)將LGA/BGA上有焊點的一側面朝上放置在定位板上；4)將絲印模具放置到LGA/BGA的焊盤上，印刷錫膏；5)將LGA/BGA貼裝在PCB板上；6)過回流焊進行焊接。
2.根據權利要求I所述的LGA和BGA返修工藝，其特征在于，所述定位板為硅膠板。
全文摘要
本發明公開了一種LGA和BGA返修工藝，屬于微電子技術領域。通過將錫膏直接絲印在器件上以及使用FR4材料作成的絲印模具，使得返修操作更為簡單方便，而且減少浪費，降低了成本，能夠被廣泛的運用。
文檔編號B23K1/00GK102883552SQ20121034604
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月18日 優先權日2012年9月18日
發明者黃清華 申請人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司