專利名稱：一種加工fpc盲孔的方法
技術領域：
本發明屬于激光加工技術領域，涉及一種盲孔加工方法，尤其是涉及一種加工FPC盲孔的方法。
背景技術：
激光切割作為一種新型熱切割技術，具有切割速度快，生產效率高，切割表面質量好，熱影響區小和環保等優點，己經成為主要的板材加工方式之一，得到越來越廣泛的應用。柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自山彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設，PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。FPC中孔的主要作用是實現層間互連或安裝元件。FPC業界常板鉆透與否把孔分為通孔、盲孔、埋孔；現有激光工藝打孔常見的質量缺陷有底銅損傷、孔底外沿微裂、底銅分離、孔口懸銅等問題。有鑒于此，需要一種新的FPC盲孔加工方法，以改善盲孔的質量。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種加工FPC盲孔的方法，可以加工出質量良好的盲孔，符合生產要求。根據本發明實施例的一種加工FPC盲孔的方法，所述方法包括如下步驟:
步驟S1、根據設定的孔徑畫出外圈同心圓或螺旋線，所述外圈同心圓或螺旋線起到塑形的作用，使得打出的盲孔圓度高；網格間距設定范圍:0.1-1個線寬大小；
步驟S2、根據激光在材料上的線寬確定同心圓或螺旋線內部填充網格的密度；
步驟S3、使用激光器以設定工藝參數進行切割。 優選地，所述步驟S3中，使用頻率范圍在0-200KHZ，功率在0-15W的紫外激光器以設定工藝參數進行切割。優選地，所述步驟S2中，填充的網格中，相鄰網格的間距相同。優選地，步驟SI中，外圈同心圓或螺旋線孔徑大小等于客戶要求尺寸減去激光光斑補償值。
優選地，步驟S2中，所述網格間距設定范圍:0.3-0.7個線寬大小。優選地，步驟S3包括以30k的頻率、21 u s的脈寬慢速清理子步驟，以150k的頻率、I U s的脈寬快速清理子步驟。本發明的有益效果在于，本發明提出的利用網格填充方式加工FPC盲孔的方法，可以加工出質量良好的盲孔，使得盲孔加工達到“底部平整，孔型圓度好”的效果，符合生產要求。本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1為根據本發明一個實施例的FPC盲孔加工方法的流程圖。圖2為網格填充示意圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。請參閱圖1，根據本發明的一種FPC盲孔加工方法，所述方法包括如下步驟:
步驟S1、根據設定的孔徑畫出外圈同心圓或螺旋線(外圈同心圓或螺旋線孔徑大小等
于客戶要求的孔徑尺寸減去激光光斑補償值)，所述外圈同心圓或螺旋線起到塑形的作用，使得打出的盲孔圓度高。步驟S2、根據激光在材料上的線寬確定同心圓或螺旋線內部填充網格的密度(請參閱圖2)。填充的網格中，相鄰網格的間距可以相同。網格間距設定范圍通常在0.1-1個線寬大小，優選地，網格間距為0.3-0.7個線寬大小。步驟S3、使用激光器以設定工藝參數進行切割。在本發明的一個實施例中，使用頻率范圍在0-200KHZ、功率在0-15W的紫外激光器以設定工藝參數進行切割。如現有針對61 ii m的銅箔:兩層18 ii m的銅中間夾25 ii m的PI材料，要求鉆制盲孔，清除一層銅和PI材料。本發明使用的工藝參數為加工兩遍，包括:1.慢速清理一遍，頻率:30k，脈寬21ii S，速度160mm/s ；2.快速清理一遍，頻率:150k，脈寬I y S，速度250mm/
So綜上所述，本專利提出的一種網格填充方式加工FPC盲孔的方法，加工出質量良好的盲孔，符合生產要求。盡管已經示出和描述了本發明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解:在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。
權利要求
1.一種加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟: 步驟S1、根據設定的孔徑畫出外圈同心圓或螺旋線，所述外圈同心圓或螺旋線起到塑形的作用，使得打出的盲孔圓度高； 步驟S2、根據激光在材料上的線寬確定同心圓或螺旋線內部填充網格的密度；網格間距設定范圍:0.1-1個線寬大小； 步驟S3、使用激光器以設定工藝參數進行切割。
2.根據權利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述步驟S3中，使用頻率范圍在0-200KHZ，功率在0-15W的紫外激光器以設定工藝參數進行切割。
3.根據權利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述步驟S2中，填充的網格中，相鄰網格的間距相同。
4.根據權利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，步驟SI中，外圈同心圓或螺旋線孔徑大小等于要求的孔徑尺寸減去激光光斑補償值。
5.根據權利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，步驟S2中，所述網格間距設定范圍:0.3-0.7個線寬大小。
6.根據權利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，步驟S3包括以30k的頻率、21 u s的脈寬、160mm/s的速度進行慢速清理子步驟，以150k的頻率、I y s的脈寬、250mm/s的速度進行快 速清理子步驟。
全文摘要
本發明公開了一種加工FPC盲孔的方法，所述方法包括如下步驟步驟S1、根據設定的孔徑畫出外圈同心圓或螺旋線，所述外圈同心圓或螺旋線起到塑形的作用，使得打出的盲孔圓度高；步驟S2、根據激光在材料上的線寬確定同心圓或螺旋線內部填充網格的密度；步驟S3、使用激光器以設定工藝參數進行切割。本發明提出的利用網格填充方式加工FPC盲孔的方法，可以加工出質量良好的盲孔，使得盲孔加工達到“底部平整，孔型圓度好”的效果，符合生產要求。
文檔編號B23K26/38GK103212858SQ20121001589
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月19日 優先權日2012年1月19日
發明者魏志凌, 寧軍, 蔡猛 申請人:昆山思拓機器有限公司