專利名稱：一種應用于掩模板組裝的激光焊接方法
技術領域：
本發明屬于激光焊接領域，涉及一種掩模板組裝焊接方法，特別涉及一種應用于掩模板組裝的激光焊接方法。
背景技術：
由于有機發光顯示器寬視角、高對比度以及高相應速度的優點，已被給予高度關注。電致發光裝置分為無機電致發光裝置和有機電致發光裝置；其中，有機發光裝置的亮度和響應速度比無機電致發光裝置高，并能顯示彩色圖像。上述有機電致發光裝置包括第一電極、有機發光層及第二電極。制造有機發光裝置時，通常使用光刻法，通過腐蝕劑在ITO上構圖。光刻法用來制備第二電極時，濕氣滲入有機發光層和第二電極之間，會顯著地縮短有機發光裝置的壽命，降低其性能。為了克服以上問題，采用蒸鍍工藝將有機發光材料沉積在基板上，形成有機發光層，該方法需配套高精度蒸鍍用掩模板。第二電極的制作方法與發光層的制作方法相同。在蒸鍍掩模板的過程中，隨著時間的延長，溫度也在不斷上升，高溫可達到60°C，由于掩模板很薄并且開口位置精度要求很高，所以應用時若不經過處理，掩模板會相對其掩模框架產生位置偏差，并下垂，影響有機材料蒸鍍質量。這是由掩模板的熱膨脹所引起的。為了避免上述偏差，在蒸鍍用掩模板的制造過程中，必須保證其與掩模框架的高精度組裝。傳統組裝工藝中，可以采用粘合劑、激光焊接或者電阻焊接來實現掩模板與掩模框架的焊接。與焊接法相比，粘合劑無法保證在受熱膨脹過程中，掩模板與掩模框架具有相同的熱膨脹距離，也就無法避免二者產生位置偏差。而目前現有的焊接工藝，也同樣存在缺陷。如在焊接過程中由于熱折射而產生如圖1中的裂紋8，更嚴重的將會在掩模板I上形成裂縫7，該種不良焊接的會導致用于支撐掩模板I的張緊力被局部減小，從而掩模板I的開口精度產生偏差，影響蒸鍍質量。此外，在焊接后，焊點會出現如圖2中的凸起9現象，使掩模板I面不平整，上蒸鍍機后，由于焊接處的凸起造成掩模板I與掩模框架2無法緊密貼合，影響蒸鍍質量。為了避免上述問題，提高蒸鍍效率，改善蒸鍍質量，急需一種新的焊接方法。
發明內容
本發明的目的旨在至少解決上述技術缺陷之一，特別是解決現有掩模板蒸鍍方法效率低、質量差的問題。為達到上述目的，本發明提出了一種應用于掩模板組裝的激光焊接方法，包括: 步驟SlO:將掩模框架放于基臺上，掩模板平鋪于掩模框架上，并使掩模板與掩模框架零縫隙接觸；
步驟S20:調整激光發射器的高度，保證焊接焦點聚焦在掩模板上表面；
步驟S30:調整焊接參數進行焊接，在焊接處形成焊接凹點；
步驟S40:取件，完成掩模板與掩模框架的緊密組裝。在本發明的一個實施例中，所述方法在步驟SlO之前進一步包括步驟SOl:清洗焊接組件，即清洗掩模板、掩模框架。優選地，使用酒精擦拭的方式清洗掩模板、掩模框架。在本發明的一個實施例中，所述掩模板的厚度在30-100um范圍內。在本發明的一個實施例中，所述掩模板或/和掩模框架的材料為純鎳、鎳鐵、鎳鈷、不銹鋼、鎳鐵鈷中的一種。在本發明的一個實施例中，所述步驟S20中，調整激光發射器的高度，使激光發射器與焊點之間的高度差控制在2-6_。在本發明的一個實施例中，所述步驟S30中，焊接參數包括焊接持續時間、焊接功率、焊接百分比、激光發射器與焊點之間的高度差。其中所述焊接持續時間控制在l_4ms ;所述焊接功率控制在l_2kw。在本發明的一個實施例中，根據不同的焊接材料，步驟S30的焊接過程包括預熱步驟、熱處理步驟、焊接步驟、緩降步驟中的一個或多個。通過本發明提出的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，有效避免不良焊接，如焊接裂縫、焊接裂紋等。由于本發明焊接點為凹點，從而保證掩模表面的平整度，使掩模上蒸鍍裝置使能與基板緊密貼合。焊接過程中保證掩模與掩模框架的緊密貼合，使得蒸鍍過程中掩模的位置偏差控制在有效范圍。本發明激光焊接方法效率高，并可直接在掩模板上進行焊接，無需借助其他工具，可以實現不同材料之間的焊接。本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
本發明上述的和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1為現有焊接方法出現的焊接裂縫、焊接裂紋等缺陷的示意圖。圖2為現有焊接方法出現的凸焊缺陷的示意圖。圖3為激光發射器焊接過程示意圖。圖4為圖3中B處的焊點局部放大示意圖。圖5為本發明激光焊接方法的流程圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。在本發明的描述中，需要理解的是，術語“上”、“上表面”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。本發明的主要創新之處在于，本發明創新地提出了一種應用于掩模板組裝的激光焊接方法。請參閱圖5，本發明激光焊接方法包括如下步驟:
步驟SOl:清洗焊接組件，即清洗掩模板、掩模框架。所述掩模板或/和掩模框架的材料為純鎳、鎳鐵、鎳鈷、不銹鋼、鎳鐵鈷中的一種。優選地，使用酒精擦拭的方式清洗掩模板、掩模框架；當然，也可以用其他方法清洗掩模板、掩模框架。步驟SlO:請參閱圖3，將掩模框架2放于基臺上，掩模板I平鋪于掩模框架2上，并使掩模板I與掩模框架2零縫隙接觸，以確保不影響焊接質量。所述掩模板I的厚度在30-100um范圍內，其優選厚度在50-70um。步驟S20:請繼續參閱圖3，調整激光發射器4的高度(即激光發射器與焊點之間的高度差)，保證焊接焦點聚焦在掩模板I的上表面。若焦點聚焦于掩模框架2，會焊穿掩模板1，若聚焦在掩模板I上表面以上，無法焊透，都起不到緊密焊接的作用。其中，激光發射器4與焊點之間的高度差優選為4_ ;當然，也可以為其他高度差，如2-6_等等。步驟S30:調整焊接參數進行焊接，在焊接處形成焊接凹點3 (請參閱圖4)。焊接參數包括焊接持續時間、焊接功率、焊接百分比。其中，所述焊接持續時間控制在l-4ms ;所述焊接功率控制在l_2kw。優選地,焊接功率優選0.3kw,持續時間優選2ms,焊接百分比優選100%。此外，根據不同的焊接材料，具體的焊接過程包括預熱步驟、熱處理步驟、焊接步驟、緩降步驟中的一個或多個。步驟S40:取件，完成掩模板I與掩模框架2的緊密組裝。盡管已經示出和描述了本發明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由所附權利要求及其等同限定。
權利要求
1.一種應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，包括: 步驟SlO:將掩模框架放于基臺上，掩模板平鋪于掩模框架上，并使掩模板與掩模框架零縫隙接觸； 步驟S20:調整激光發射器的高度，保證焊接焦點聚焦在掩模板上表面； 步驟S30:調整焊接參數進行焊接，在焊接處形成焊接凹點； 步驟S40:取件，完成掩模板與掩模框架的緊密組裝。
2.如權利要求1所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述方法在步驟SlO之前進一步包括步驟SOl:清洗焊接組件，即清洗掩模板、掩模框架。
3.如權利要求2所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，步驟SOl中，使用酒精擦拭的方式清洗掩模板、掩模框架。
4.如權利要求1所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述掩模板的厚度在30-100um范圍內。
5.如權利要求1所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述掩模板或/和掩模框架的材料為純鎳、鎳鐵、鎳鈷、不銹鋼、鎳鐵鈷中的一種。
6.如權利要求1所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述步驟S20中，調整激光發射器的高度，使激光發射器與焊點之間的高度差控制在2-6_。
7.如權利要求1所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述步驟S30中，焊接參數包括焊接持續時間、焊接功率、焊接百分比。
8.如權利要求7所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述焊接持續時間控制在l-4ms。
9.如權利要求7所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，所述焊接功率控制在l_2kw。
10.如權利要求1所述的應用于掩模板組裝的激光焊接方法，其特征在于，根據不同的焊接材料，步驟S30的焊接過程包括預熱步驟、熱處理步驟、焊接步驟、緩降步驟中的一個或多個。
全文摘要
本發明提出一種應用于掩模板組裝的激光焊接方法，包括將掩模框架放于基臺上，掩模板平鋪于掩模框架上，并使掩模板與掩模框架零縫隙接觸；調整激光發射器的高度，保證焊接焦點聚焦在掩模板上表面；調整焊接參數進行焊接，在焊接處形成焊接凹點；取件，完成掩模板與掩模框架的緊密組裝。通過本發明提出的激光焊接方法，有效避免不良焊接。由于本發明焊接點為凹點，從而保證掩模表面的平整度，使掩模上蒸鍍裝置使能與基板緊密貼合。焊接過程中保證掩模與掩模框架的緊密貼合，使得蒸鍍過程中掩模的位置偏差控制在有效范圍。本發明激光焊接方法效率高，并可直接在掩模板上進行焊接，無需借助其他工具，可以實現不同材料之間的焊接。
文檔編號B23K26/42GK103203549SQ20121001072
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優先權日2012年1月16日
發明者魏志凌, 高小平, 鄭慶靚 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司