專利名稱：有聲孔的pcb線路板焊線用吸板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB線路板焊接工裝，尤其涉及一種有聲孔的PCB線路板焊線用吸板。
背景技術：
在PCB線路板的焊接工藝中，焊線吸板主要用于焊線時PCB線路板的加熱及吸附，以實現金線的焊接。現有的焊線吸板如圖I中所示，吸板主體I的上表面上布有若干真空吸孔2，這些真空吸孔用于吸附PCB線路板，但是在PCB線路板上的MEMS芯片具有聲孔，真空吸孔吸附PCB線路板時，由于存在負壓，會造成大面積的MEMS芯片的破損，使PCB板報廢，造成了大量 原材料的浪費，因此需要改進焊線吸板，使焊線吸板適合具有聲孔的PCB線路板的應用，使焊線吸板的真空吸孔在保證了吸附PCB線路板的前提下，還能保證MEMS芯片不會因負壓過大而破損。
發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，防止芯片因負壓過大而破損。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，包括吸板主體，所述吸板主體上設置有若干排真空吸孔，每個所述真空吸孔分別與一個PCB線路板相對應，所述吸板主體上設有與所述真空吸孔相通的真空吸管接口，所述吸板主體設有真空吸孔的表面上還設有若干個凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述真空吸孔的排列方向平行，單個所述凹槽與單排真空吸孔間隔設置，所述凹槽的位置與所述PCB線路板上聲孔的位置相對應。作為一種改進，所述凹槽延伸至所述吸板主體兩側邊緣處且兩端敞口。由于采用了上述技術方案，本實用新型由于在焊線吸板上設置了凹槽，焊線時，將PCB線路板放置吸板上，PCB線路板的背面對應著吸板主體上的真空吸孔，PCB線路板上MEMS芯片的聲孔處對應放置于凹槽上方，當真空吸管抽真空時，真空吸孔將PCB線路板吸附住，凹槽設置在MEMS芯片的聲孔的下方，凹槽與大氣壓相通，凹槽處始終保持大氣壓，因此聲孔處不會因負壓大，使PCB線路板上的MEMS芯片破損，提高了產品的生產效率，減少了原材料的浪費。
以下結合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。圖I是現有技術中焊線吸板的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例的結構示意圖；圖3是圖2的右視圖；[0012]圖4是圖2的仰視圖；圖中1-吸板主體；2_真空吸孔；3-凹槽；4_真空吸管接口。
具體實施方式
如圖2、圖3和圖4共同所示，有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，包括吸板主體1，焊線時，焊線吸板位于PCB線路板的下方，PCB線路板 的上方放置焊線壓板，焊線壓板將PCB線路板壓住，以便于焊線工藝的進行。吸板主體I上設置有若干排真空吸孔2，每個所述真空吸孔分別與一個PCB線路板相對應，真空吸孔2的延伸方向與吸板主體I的上表面垂直，吸板主體I上設有與真空吸孔2相通的真空吸管接口 4，吸板主體I的上表面上還設有若干個凹槽3，凹槽3的延伸方向與真空吸孔2的排列方向平行，單個凹槽與單排真空吸孔間隔設置，凹槽3延伸至吸板主體I兩側邊緣處且兩端敞口，凹槽3的延伸方向與真空吸孔2排列方向平行，凹槽3的數量與真空吸孔2的行數相對應，凹槽3的位置與PCB線路板上聲孔的位置相對應。焊線時，將PCB線路板放置吸板上，PCB線路板的背面對應著吸板主體I上的真空吸孔2，PCB線路板上MEMS芯片的聲孔對應放置于凹槽上方，當真空吸管抽真空時，真空吸孔將PCB線路板吸附住，由于凹槽設置在聲孔的下方，并且凹槽與大氣壓相通，凹槽處始終保持大氣壓，因此聲處不會因負壓大，使PCB線路板上的MEMS芯片破損，提高了產品的合格率，減少了原材料的浪費。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，包括吸板主體，所述吸板主體上設置有若干排真空吸孔，每個所述真空吸孔分別與一個PCB線路板相對應，所述吸板主體上設有與所述真空吸孔相通的真空吸管接口，其特征在于所述吸板主體設有真空吸孔的表面上還設有若干個凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述真空吸孔的排列方向平行，單個所述凹槽與單排真空吸孔間隔設置，所述凹槽的位置與所述PCB線路板上聲孔的位置相對應。
2.如權利要求I所述的有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，其特征在于所述凹槽延伸至所述吸板主體兩側邊緣處且兩端敞口。
專利摘要本實用新型公開了一種有聲孔的PCB線路板焊線用吸板，包括吸板主體，吸板主體上設置有若干排真空吸孔，吸板主體上設有與真空吸孔相通的真空吸管接口，吸板主體設有真空吸孔的表面上還設有若干個凹槽，凹槽的延伸方向與真空吸孔的排列方向平行，單個槽與單排真空吸孔間隔設置，凹槽的位置與PCB線路板上聲孔的位置相對應。本實用新型由于在焊線吸板上設置了凹槽，焊線時，PCB線路板的背面對應著吸板主體上的真空吸孔，PCB線路板上MEMS芯片的聲孔對應放置于凹槽上方，當真空吸管抽真空時，真空吸孔將PCB線路板吸附住，凹槽設置在MEMS芯片的聲孔的下方與大氣壓相通，因此聲孔處不會因負壓大，使PCB線路板上的MEMS芯片破損，提高了產品的生產效率，減少了原材料的浪費。
文檔編號B23K3/08GK202377639SQ20112049091
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年11月30日
發明者孫德波, 徐霞, 李寧波 申請人:歌爾聲學股份有限公司