專利名稱：一種跨線焊接支撐結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB板的焊接結構，具體是指一種跨線焊接支撐結構。
背景技術：
在產品設計過程中電壓對產品性能干擾、無法采用PCB銅箔進行設計并且PCB銅箔無法承受大電流傳送、所以在鏈路設計時采用跨線方式進行傳輸。在跨線焊接時，由于跨線材料通常為半鋼線纜，其跨度較大，線纜容易在自身重力作用下彎曲變形，而且，半鋼線纜在焊接時，不易掌握其角度，常常出現傾斜偏移，采用跨線傳輸時無法實現產品SMT焊接和跨線接地等問題。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種跨線焊接支撐結構，方便跨線焊接材料定型支撐的同時具有接地的功能，方便SMT焊接工藝的實施。本實用新型的目的通過下述技術方案實現包括支撐板本體，在所述支撐板本體下方設置有焊接部，在焊接部下方設置有卡接部，支撐板本體的頂部向下凹陷形成有限位槽。支撐板本體為板材經過切割形成，為了在安裝支撐板本體后能夠起到對跨線材料的支撐作用，將跨線材料固定，使得跨線材料在焊接過程中保持其與支撐板本體之間的位置關系，在支撐板本體的上表面設置有限位槽，在安裝使用過程中，將跨線材料放置在限位槽內，跨線材料即能夠安全放置在所需地點，在支撐板本體下設置有焊接部，在焊接部下設置有卡接部，卡接部與PCB板上的通孔相匹配，將卡接部插入PCB板的通孔后，能夠固定其與PCB板之間的位置關系，為了進一步穩固，將焊接部通過焊接的方式連接在PCB板上，如此，將支撐板本體牢固地安裝在PCB板上。在所述的支撐板本體和/或焊接部上設置有多個散熱孔。當PCB板電路通電后， 電子元件會產生大量的熱量，如果熱量堆積過大，則會造成溫度過高，影響電子元件的工作溫度，因此，采用散熱孔的形式將支撐板本體上的熱量散出，增加了其散熱的面積，有利于保持正常的工作溫度，避免其溫度過高。所述支撐板本體由PCB印制板制成。作為本實用新型的優選方案，采用PCB印制板制造而成的支撐板本體能夠與電路板良好地接觸并連接為整體，使用壽命更長。本實用新型與現有技術相比，具有如下的優點和有益效果1本實用新型一種跨線焊接支撐結構，在支撐板本體的上表面設置有限位槽，在安裝使用過程中，將跨線材料放置在限位槽內，跨線材料即能夠安全放置在所需地點，在支撐板本體下設置有焊接部，在焊接部下設置有卡接部，卡接部與PCB板上的通孔相匹配，將卡接部插入PCB板的通孔后，能夠固定其與PCB板之間的位置關系，將焊接部通過焊接的方式連接在PCB板上，將支撐板本體牢固地安裝在PCB板上；2本實用新型一種跨線焊接支撐結構，采用散熱孔的形式將支撐板本體上的熱量散出，增加了其散熱的面積，有利于保持正常的工作溫度，避免其溫度過高；[0011]3本實用新型一種跨線焊接支撐結構，盡可能降低人為因素、減小手工焊接隱患及產品生產一致影響，在功放產品項目上研究SMT焊接的工藝方式，同時從成本、可生產性、 可靠性上綜合驗證，從而找到適合公司產品的焊接工藝，提高產品的質量水平與競爭力。
圖1為本實用新型結構示意圖。附圖中標記及相應的零部件名稱1-支撐板本體，2-焊接部，3-卡接部，4-限位槽，5-散熱孔。
具體實施方式
下面結合實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。
實施例如圖1所，本實用新型一種跨線焊接支撐結構，包括支撐板本體1，支撐板本體1整體呈矩形，具有一定的厚度，在其上表面設置有凹陷的限位槽4，在支撐板本體1下部設置有延伸出支撐板本體1的焊接部2，焊接部2的下方設置有卡接部3，卡接部3和支撐板本體1上設置有多個散熱孔5.支撐板本體1、焊接部2、卡接部3為一體結構，且采用PCB印制板制成。如上所述，便可以很好地實現本實用新型。
權利要求1.一種跨線焊接支撐結構，包括支撐板本體(1)，其特征在于在所述支撐板本體(1)下方設置有焊接部(2)，在焊接部(2)下方設置有卡接部(3)，支撐板本體(1)的頂部向下凹陷形成有限位槽(4)。
2.根據權利要求1所述的一種跨線焊接支撐結構，其特征在于在所述的支撐板本體(1)和/或焊接部(2 )上設置有多個散熱孔(5 )。
3.根據權利要求1所述的一種跨線焊接支撐結構，其特征在于所述支撐板本體(1)由PCB印制板制成。
專利摘要本實用新型公布了一種跨線焊接支撐結構，包括支撐板本體，在所述支撐板本體下方設置有焊接部，在焊接部下方設置有卡接部，支撐板本體的頂部向下凹陷形成有限位槽。本實用新型盡可能降低人為因素、減小手工焊接隱患及產品生產一致影響，在功放產品項目上研究SMT焊接的工藝方式，同時從成本、可生產性、可靠性上綜合驗證，從而找到適合公司產品的焊接工藝，提高產品的質量水平與競爭力。
文檔編號B23K37/04GK202317532SQ20112045445
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者顏興寶 申請人:成都芯通科技股份有限公司