專利名稱：金屬封裝外殼的引線外殼板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬封裝外殼的引線外殼板。
背景技術：
一些精密電子產品需要采用金屬封裝外殼進行對電子模塊的保護，同時也需要滿足工作散熱、氣密性等的要求，而氣密性金屬封裝外殼在加工生產過程中經常會遇到陶瓷與可伐合金之間釬焊的問題。傳統的金屬封裝外殼的引線外殼板結構是陶瓷直接與可伐合金進行釬焊而得到的陶瓷與可伐合金形成的雙層結構，由于陶瓷與可伐合金兩種材料的熱膨脹系數不同，釬焊過程中熱應力容易把陶瓷撕裂，導致封裝外殼氣密性失效。另外，陶瓷直接與可伐合金進行釬焊時焊料會污染陶瓷表面，導致產品后期電鍍時陶瓷表面產生爬鎳爬金現象。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種新穎的陶瓷與可伐合金的氣密性封裝外殼結構， 該結構避免了陶瓷撕裂和爬鎳爬金現象，產品質量好，生產效率高，成本低。以下對本實用新型做進一步說明本實用新型的金屬封裝外殼的引線外殼板，包括由內向外依次通過釬焊連接的可伐合金、無氧銅和陶瓷三層結構。所述陶瓷上的與無氧銅間的欲焊接面上設有金屬化區域，以便于陶瓷與無氧銅 (TUl)進行定位和釬焊。所述無氧銅為片狀、環框狀或塊狀結構。陶瓷熱膨脹系數小，硬度高，可伐熱膨脹系數大，硬度低，兩種材料直接進行釬焊時熱應力會把陶瓷撕裂，找一種過渡材料放在可伐和陶瓷之間，然后再進行釬焊就可以減小熱應力對陶瓷的影響。無氧銅具有高溫下軟化的特點，軟化后可以吸收熱應力，從而緩沖熱應力對陶瓷的影響，因此，選用無氧銅作為釬焊中間過渡材料能夠起到良好的效果。作為釬焊中間過渡材料，無氧銅過渡零件可以通過線切割、銑加工或沖制等多種方法進行加工，陶瓷零件與無氧銅配合釬焊的面上要有金屬化區域，便于無氧銅與陶瓷釬焊連接。無氧銅零件一面與陶瓷釬焊，另外一面與可伐合金釬焊，兩面釬焊可以同時一步組裝進行也可以把無氧銅先與一種材料進行釬焊，釬焊完后再和另外一種材料進行二次釬焊。此種釬焊方法避免了常規釬焊方法中焊料對陶瓷的污染，因此后期電鍍時陶瓷表面不會出現爬鎳爬金現象，產品外觀精美，性能優良。陶瓷和可伐合金按照此工藝釬焊完成以后，再進行引線和高頻組件等輸入輸出配件的燒結，引線和高頻組件等輸入輸出配件可以燒結到陶瓷的一側，也可以燒結到可伐合金的一側，燒結完成后再對產品進行電鍍就完成了氣密性封裝外殼的整個生產工藝。本實用新型提供了一種新穎的陶瓷與可伐合金的氣密性封裝外殼的引線外殼板結構，該結構采用無氧銅(TUl)作為陶瓷與可伐合金釬焊的過渡配件材料，釬焊工藝選擇靈
3活，實施簡單方便，產品質量好，外觀精美，有效的避免了陶瓷撕裂和爬鎳爬金等常規釬焊出現的質量問題，極大的提高了金屬封裝外殼的生產效率，有效降低了成本。
圖1為本實用新型的引線外殼板結構示意圖；圖2為圖1的分解結構示意圖；圖3為圖1加工出引線或高頻組件等輸入輸出配件后的結構示意圖；圖4為本實用新型的引線外殼板在金屬封裝外殼中的安裝結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的引線外殼板包括由內向外依次通過釬焊連接的可伐合金3、無氧銅 (TU1)2和陶瓷1三層結構，如圖1、圖2所示，無氧銅(TUl)加工后的形狀為環框狀，在陶瓷 1的與無氧銅2的欲焊接面上即陶瓷1的表面邊緣上設有金屬化區域4，以便于陶瓷與無氧銅(TUl)進行定位和釬焊。本實用新型是將陶瓷1、無氧銅(TUl) 2和可伐合金3三種零件進行裝配定位，置入焊料并用相應的釬焊模具固定，放入燒結爐中進行釬焊，燒結完成后三種零件即形成一整體結構的引線外殼板，如圖1、圖2所示。進一步地，可將三種零件形成一整體后再次進行燒結釬焊加工出引線或高頻組件等輸入輸出配件如圖3所示；燒結釬焊完成后對殼體進行組裝電鍍即形成如圖4所示的一種封裝外殼整體結構。
權利要求1.一種金屬封裝外殼的引線外殼板，其特征在于所述引線外殼板包括由內向外依次通過釬焊連接的可伐合金、無氧銅和陶瓷三層結構。
2.如權利要求1所述的金屬封裝外殼，其特征在于所述陶瓷上的與無氧銅間的欲焊接面上設有金屬化區域。
3.如權利要求1所述的金屬封裝外殼，其特征在于所述無氧銅為片狀、環框狀或塊狀結構。
專利摘要本實用新型公開了一種金屬封裝外殼的引線外殼板，所述引線外殼板包括由內向外依次通過釬焊連接的可伐合金、無氧銅和陶瓷三層結構。本實用新型提供了一種新穎的陶瓷與可伐合金的氣密性封裝外殼的引線外殼板結構，該結構采用無氧銅(TU1)作為陶瓷與可伐合金釬焊的過渡配件材料，釬焊工藝選擇靈活，實施簡單方便，產品質量好，外觀精美，有效的避免了陶瓷撕裂和爬鎳爬金等常規釬焊出現的質量問題，極大的提高了金屬封裝外殼的生產效率，有效降低了成本。
文檔編號B23K35/00GK202196768SQ20112033916
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月13日 優先權日2011年9月13日
發明者楊鵬飛, 趙飛, 黃志剛 申請人:中國電子科技集團公司第四十三研究所