專(zhuān)利名稱(chēng)：一種鍍錫裝置及鍍錫方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及鍍錫領(lǐng)域，尤其為一種鍍錫裝置及鍍錫方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有鍍錫裝置如圖6所示，是在將待焊芯片放置在相應(yīng)的夾具上后通過(guò)傳送帶91將芯片傳送至助焊劑噴霧裝置92上方，助焊劑噴霧裝置92將助焊劑高壓霧化后噴射到待焊芯片上，由于霧狀物的不穩(wěn)定性，使得整個(gè)助焊區(qū)域都是霧狀助焊劑，導(dǎo)致整個(gè)芯片除了待焊引腳之外的部分也都有助焊劑殘留，存在較大的浪費(fèi)；之后再將芯片傳送經(jīng)過(guò)溫度較高的預(yù)熱區(qū)93以便將芯片引腳上的助焊劑烘干并為下一步鍍錫進(jìn)行預(yù)熱，然后待焊芯片被傳送至錫鍋95上方，錫鍋內(nèi)設(shè)置有鍍錫泵，該鍍錫泵通過(guò)泵馬達(dá)94的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)泵壓上升，使錫鍋中的液態(tài)錫面產(chǎn)生波動(dòng)，利用錫面高度抬升至焊接物的焊接處來(lái)吃錫，用這種方法鍍錫存在的缺陷是:1)泵馬達(dá)94高速旋轉(zhuǎn)能耗大；2)鍍錫是利用錫面波動(dòng)實(shí)現(xiàn)的，必然要求錫鍋容量較大，由此錫鍋的面積大，錫的氧化量高，則錫的損耗量大；同時(shí)為了保持較大量的錫處于熔融狀態(tài)所需的能耗也高，費(fèi)電
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于解決上述問(wèn)題，提供了一種能較大幅度減少錫及助焊劑消耗且節(jié)能的一種鍍錫裝置及鍍錫方法，具體由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種鍍錫裝置，該裝置包括機(jī)架、轉(zhuǎn)盤(pán)、刮錫桿支架、熱風(fēng)管、步進(jìn)電機(jī)、數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、一端設(shè)有刮片的刮錫桿、其上設(shè)有錫鍋的第一支架、其上設(shè)有助焊劑鍋的第二支架、多個(gè)用于裝夾鍍錫工件的夾具以及第一、第二固定架和刮錫固定架，所述轉(zhuǎn)盤(pán)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在機(jī)架中心部且與所述步進(jìn)電機(jī)連接，所述第一、第二固定架及刮錫固定架分別置于轉(zhuǎn)盤(pán)周向位置一側(cè)的機(jī)架上，該三個(gè)固定架上分別固定連接一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，熱風(fēng)管和刮錫桿支架按轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)方向分別置于第二固定架的后側(cè)一側(cè)的和前側(cè)一側(cè)的機(jī)架上，數(shù)個(gè)所述夾具均勻連接在轉(zhuǎn)盤(pán)的邊緣上且分布位置與第一、第二固定架及熱風(fēng)管的位置相對(duì)應(yīng)，第一、第二支架及錫桿支架分別滑動(dòng)連接在第一、第二固定架及刮錫固定架上且與固定架上的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，使之在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下沿固定架上下滑動(dòng)，第一支架上的錫鍋和第二支架上的助焊劑鍋位于夾具下方，錫桿支架一側(cè)設(shè)有一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，刮錫桿滑動(dòng)連接在刮錫桿支架上，刮錫桿刮片的一端對(duì)應(yīng)于錫鍋的上方，另一端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下，所述刮片在錫鍋的上端刮動(dòng)，刮去錫鍋內(nèi)液態(tài)錫外表面的氧化層。所述的鍍錫裝置進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為氣缸或油缸。所述的鍍錫裝置進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于，所述第一支架上的錫鍋或第二支架上的助焊劑鍋是由按所述鍍錫工件上焊腳分布的對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)微型鍋組成。所述的鍍錫裝置進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于，所述錫鍋或者助焊劑鍋底部設(shè)有多個(gè)定位孔，所述微型鍋底部設(shè)有與所述定位孔對(duì)應(yīng)的定位柱，根據(jù)焊接引腳的分布不同在不同的定位孔上設(shè)置相應(yīng)的微型鍋。
所述的鍍錫裝置進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于，所述夾具的一端與轉(zhuǎn)盤(pán)的邊緣固定連接另一端懸空在轉(zhuǎn)盤(pán)外側(cè)。如上所述的鍍錫裝置的鍍錫方法，包括以下步驟:
A、在步進(jìn)電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)下，人工將鍍錫工件裝夾在第一工位的夾具上；
B、步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)至第一固定架位置時(shí)，停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
C、第二固定架上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作，帶動(dòng)第二支架向上移動(dòng)，使第二支架上的微型鍋提升至可浸潤(rùn)鍍錫工件上的焊腳高度后停止驅(qū)動(dòng)，使微型鍋內(nèi)的助焊劑浸潤(rùn)到焊腳上，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)第二支架向下移動(dòng)，使微型鍋低于工件上的焊腳；
D、步進(jìn)電機(jī)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)至熱風(fēng)管位置停止轉(zhuǎn)動(dòng)；熱風(fēng)管對(duì)被助焊劑浸潤(rùn)過(guò)的焊腳進(jìn)行熱風(fēng)吹烘；
E、在設(shè)定時(shí)間內(nèi)步進(jìn)電機(jī)再次工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)至第二固定架位置時(shí)，停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
F、第一固定架上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作，帶動(dòng)第一支架向上移動(dòng)，使第一支架上的微型鍋提升至可浸潤(rùn)鍍錫工件上的焊腳高度后停止驅(qū)動(dòng)，使微型鍋內(nèi)的液態(tài)焊錫浸潤(rùn)到焊腳上，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)第一支架向下移動(dòng)，使微型鍋低于工件上的焊腳，完成對(duì)工件焊腳的鍍錫；
G、步進(jìn)電機(jī)再次工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)使上述鍍錫工件回到第一工位，作業(yè)人員將完成焊腳鍍錫的工件從夾具上取出，并放入一個(gè)新的鍍錫工件。所述的鍍錫方法進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于，在完成步驟F后，如微型鍋內(nèi)的液態(tài)焊錫上表面結(jié)有氧化錫層，通過(guò)連接刮錫桿的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)啟動(dòng)刮錫桿刮去微型鍋內(nèi)液態(tài)焊錫上表面的氧化錫層，接著再進(jìn)行步驟G。所述的鍍錫方法進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于，在刮錫時(shí)可通過(guò)設(shè)置在刮錫固定架上的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)整錫桿支架的高度繼而調(diào)整刮片的作業(yè)高度。
本發(fā)明將錫鍋和助焊劑鍋與芯片的待焊引腳準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，通過(guò)抬升錫鍋和助焊劑鍋給芯片引腳鍍錫和上助焊劑，避免了助焊劑和錫浪費(fèi)，同時(shí)減少了對(duì)芯片非待焊表面的污染；本發(fā)明不使用鍍錫泵，相應(yīng)地不存在泵馬達(dá)高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的高能耗；本發(fā)明的錫鍋開(kāi)口較小，可以大大減少錫與空氣的接觸面從而減少錫的氧化并且降低了相應(yīng)的加熱能耗；本發(fā)明通過(guò)轉(zhuǎn)盤(pán)替換了傳送帶，轉(zhuǎn)盤(pán)邊緣不同的部分同時(shí)進(jìn)行鍍錫、上助焊劑以及預(yù)熱等工作，有效地節(jié)省了作業(yè)空間。
圖1為鍍錫夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為錫鍋或助焊劑鍋結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為微型鍋結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為刮錫桿及其驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為現(xiàn)有鍍錫工藝流程示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明:
如圖1及圖2所示，該鍍錫裝置包括機(jī)架1、轉(zhuǎn)盤(pán)2、刮錫桿支架3、熱風(fēng)管4、步進(jìn)電機(jī)
5、數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、一端設(shè)有刮片32的刮錫桿31、其上設(shè)有錫鍋61的第一支架6、其上設(shè)有助焊劑鍋71的第二支架7、多個(gè)用于裝夾鍍錫工件的夾具21、第一固定架11、第二固定架12以及刮錫固定架13，轉(zhuǎn)盤(pán)2可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在機(jī)架I中心部且與步進(jìn)電機(jī)5連接，第一固定架11、第二固定架12分別置于轉(zhuǎn)盤(pán)2周向位置一側(cè)的機(jī)架I上，該兩固定架上的第一支架6和第二支架7分別與第一氣缸(或油缸)活塞桿81、第二氣缸(或油缸)活塞桿82連接，結(jié)合圖3和圖4，第一支架6上的錫鍋61或第二支架7上的助焊劑鍋71是由按鍍錫工件上焊腳分布的對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)微型鍋67組成。錫鍋61或者助焊劑鍋71底部設(shè)有電加熱裝置及多個(gè)定位孔67A，微型鍋67底部設(shè)有與定位孔67A對(duì)應(yīng)的定位柱67B，定位孔67A與定位柱67B通過(guò)螺紋連接，作業(yè)時(shí)，根據(jù)焊接引腳的分布不同在不同的定位孔67A上設(shè)置相應(yīng)的微型鍋67。對(duì)照?qǐng)D2，熱風(fēng)管4和刮錫桿支架3按轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)方向分別置于第二固定架12的后側(cè)一側(cè)的和前側(cè)一側(cè)的機(jī)架I上，十二個(gè)夾具21均勻連接在轉(zhuǎn)盤(pán)2的邊緣上且分布位置與第一固定架11、第二固定架12及熱風(fēng)管4的位置相對(duì)應(yīng)，夾具21的一端與轉(zhuǎn)盤(pán)2的邊緣固定連接另一端懸空在轉(zhuǎn)盤(pán)2外側(cè)。第一支架6、第二支架7分別沿設(shè)置在倆固定架上的滑軌111 (121)與第一固定架11、第二固定架12滑動(dòng)連接且與固定架上對(duì)應(yīng)的氣缸(或油缸)活塞桿連接，使之在氣缸(或油缸)活塞桿的驅(qū)動(dòng)下沿各自固定架上下滑動(dòng)，第一支架6上的錫鍋61和第二支架7上的助焊劑鍋71位于夾具21下方。對(duì)照?qǐng)D5，刮錫桿支架3通過(guò)刮錫滑軌131可上下滑動(dòng)地設(shè)置在刮錫固定架13上，刮錫桿支架3上端與第四氣缸(或 油缸)活塞桿84連接，刮錫桿支架3 —側(cè)設(shè)有第三氣缸(或油缸)活塞桿83，刮錫桿31通過(guò)連接件33及兩根導(dǎo)向桿34滑動(dòng)連接在刮錫桿支架3上，刮片32設(shè)置在連接件33下端，刮片32的作業(yè)端對(duì)應(yīng)于錫鍋61的上方，另一端通過(guò)刮錫桿31及連接件33與第三氣缸(或油缸)活塞桿83連接，在第三氣缸(或油缸)活塞桿83的驅(qū)動(dòng)下，刮片32在錫鍋61的上端刮動(dòng)，刮去錫鍋61內(nèi)液態(tài)錫外表面的氧化層。采用上述鍍錫裝置進(jìn)行鍍錫的過(guò)程如下:
1)在步進(jìn)電機(jī)5停止轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)下，人工將鍍錫工件裝夾在第一工位G的夾具21上；
2)步進(jìn)電機(jī)5帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)2轉(zhuǎn)動(dòng)使得上述工件轉(zhuǎn)至第一固定架11位置時(shí)，停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
3)第二固定架12上氣缸或者油缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作，帶動(dòng)第二支架7向上移動(dòng)，使第二支架7上的助焊劑鍋71提升至可浸潤(rùn)鍍錫工件上的焊腳高度后停止驅(qū)動(dòng)，使此處微型鍋67內(nèi)的助焊劑浸潤(rùn)到焊腳上，該氣缸或者油缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)第二支架7向下移動(dòng)，使微型鍋67低于工件上的焊腳；
4)步進(jìn)電機(jī)5又開(kāi)始工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)2轉(zhuǎn)動(dòng)使得上述工件轉(zhuǎn)至熱風(fēng)管4位置停止轉(zhuǎn)動(dòng)；熱風(fēng)管4對(duì)被助焊劑浸潤(rùn)過(guò)的焊腳進(jìn)行熱風(fēng)吹烘；
5)在設(shè)定時(shí)間內(nèi)步進(jìn)電機(jī)再次工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)2轉(zhuǎn)動(dòng)使得D步驟待焊芯片轉(zhuǎn)至第一固定架12位置時(shí)，停止轉(zhuǎn)動(dòng)；
6)第一固定架12上氣缸或者油缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作，帶動(dòng)第一支架6向上移動(dòng)，使第一支架6上的錫鍋提升至可浸潤(rùn)鍍錫工件上的焊腳高度后停止驅(qū)動(dòng)，使錫鍋內(nèi)的液態(tài)焊錫浸潤(rùn)到焊腳上，該氣缸或者油缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)第一支架向下移動(dòng)，使錫鍋低于工件上的焊腳，完成對(duì)工件焊腳的鍍錫；如錫鍋內(nèi)的液態(tài)焊錫上表面結(jié)有氧化錫層，通過(guò)連接刮錫桿31的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)啟動(dòng)刮錫桿31刮去微型鍋內(nèi)液態(tài)焊錫上表面的氧化錫層。7)步進(jìn)電機(jī)5再次工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)2轉(zhuǎn)動(dòng)使上述鍍錫工件回到第一工位G處，作業(yè)人員將完成焊腳鍍錫的工件從夾具21上取出，并放入一個(gè)新的鍍錫工件。在實(shí)際作業(yè)中，還可以通過(guò)第四氣缸(或油缸)活塞桿84提升或者下降刮錫桿支架3的高度從而間接控制刮片32的高度?！?br>
權(quán)利要求
1.一種鍍錫裝置，其特征在于包括機(jī)架、轉(zhuǎn)盤(pán)、刮錫桿支架、熱風(fēng)管、步進(jìn)電機(jī)、數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、一端設(shè)有刮片的刮錫桿、其上設(shè)有錫鍋的第一支架、其上設(shè)有助焊劑鍋的第二支架、多個(gè)用于裝夾鍍錫工件的夾具以及第一、第二固定架和刮錫固定架，所述轉(zhuǎn)盤(pán)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在機(jī)架中心部且與所述步進(jìn)電機(jī)連接，所述第一、第二固定架及刮錫固定架分別置于轉(zhuǎn)盤(pán)周向位置一側(cè)的機(jī)架上，該三個(gè)固定架上分別固定連接一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，熱風(fēng)管和刮錫桿支架按轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)方向分別置于第二固定架的后側(cè)一側(cè)的和前側(cè)一側(cè)的機(jī)架上，數(shù)個(gè)所述夾具均勻連接在轉(zhuǎn)盤(pán)的邊緣上且分布位置與第一、第二固定架及熱風(fēng)管的位置相對(duì)應(yīng)，第一、第二支架及錫桿支架分別滑動(dòng)連接在第一、第二固定架及刮錫固定架上且與固定架上的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，使之在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下沿固定架上下滑動(dòng)，第一支架上的錫鍋和第二支架上的助焊劑鍋位于夾具下方，錫桿支架一側(cè)設(shè)有一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，刮錫桿滑動(dòng)連接在刮錫桿支架上，刮錫桿刮片的一端對(duì)應(yīng)于錫鍋的上方，另一端與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下，所述刮片在錫鍋的上端刮動(dòng)，刮去錫鍋內(nèi)液態(tài)錫外表面的氧化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為氣缸或油缸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫裝置，其特征在于，所述第一支架上的錫鍋或第二支架上的助焊劑鍋是由按所述鍍錫工件上焊腳分布的對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)微型鍋組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍錫裝置，其特征在于，所述錫鍋或者助焊劑鍋底部設(shè)有多個(gè)定位孔，所述微型鍋底部設(shè)有與所述定位孔對(duì)應(yīng)的定位柱，根據(jù)焊接引腳的分布不同在不同的定位孔上設(shè)置相應(yīng)的微型鍋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍錫裝置，其特征在于，所述夾具的一端與轉(zhuǎn)盤(pán)的邊緣固定連接另一端懸空在轉(zhuǎn)盤(pán)外側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的鍍錫裝置的鍍錫方法，其特征在于，包括以下步驟: 在步進(jìn)電機(jī)停止轉(zhuǎn)動(dòng)的狀態(tài)下，人工將鍍錫工件裝夾在第一工位的夾具上； 步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)至第一 固定架位置時(shí)，停止轉(zhuǎn)動(dòng)； 第二固定架上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作，帶動(dòng)第二支架向上移動(dòng)，使第二支架上的微型鍋提升至可浸潤(rùn)鍍錫工件上的焊腳高度后停止驅(qū)動(dòng)，使微型鍋內(nèi)的助焊劑浸潤(rùn)到焊腳上，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)第二支架向下移動(dòng)，使微型鍋低于工件上的焊腳； 步進(jìn)電機(jī)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)至熱風(fēng)管位置停止轉(zhuǎn)動(dòng)；熱風(fēng)管對(duì)被助焊劑浸潤(rùn)過(guò)的焊腳進(jìn)行熱風(fēng)吹烘； 在設(shè)定時(shí)間內(nèi)步進(jìn)電機(jī)再次工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)至第二固定架位置時(shí)，停止轉(zhuǎn)動(dòng)； 第一固定架上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)工作，帶動(dòng)第一支架向上移動(dòng)，使第一支架上的微型鍋提升至可浸潤(rùn)鍍錫工件上的焊腳高度后停止驅(qū)動(dòng)，使微型鍋內(nèi)的液態(tài)焊錫浸潤(rùn)到焊腳上，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)又開(kāi)始工作，帶動(dòng)第一支架向下移動(dòng)，使微型鍋低于工件上的焊腳，完成對(duì)工件焊腳的鍍錫； 步進(jìn)電機(jī)再次工作，帶動(dòng)轉(zhuǎn)盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)使上述鍍錫工件回到第一工位，作業(yè)人員將完成焊腳鍍錫的工件從夾具上取出，并放入一個(gè)新的鍍錫工件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鍍錫方法，其特征在于，在完成步驟F后，如微型鍋內(nèi)的液態(tài)焊錫上表面結(jié)有氧化錫層，通過(guò)連接刮錫桿的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)啟動(dòng)刮錫桿刮去微型鍋內(nèi)液態(tài)焊錫上表面的氧化錫層，接著再進(jìn)行步驟G。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鍍錫方法，其特征在于，在刮錫時(shí)可通過(guò)設(shè)置在刮錫固定架上的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)調(diào)整錫桿支架的高度繼而調(diào)整刮片的作業(yè)高度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鍍錫裝置及鍍錫方法，該裝置主要包括機(jī)架、轉(zhuǎn)盤(pán)、刮錫桿支架、步進(jìn)電機(jī)、夾具以及第一、第二固定架和刮錫固定架，轉(zhuǎn)盤(pán)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在機(jī)架中心部且與步進(jìn)電機(jī)連接，第一、第二固定架及刮錫固定架分別置于轉(zhuǎn)盤(pán)周向位置一側(cè)的機(jī)架上，該三個(gè)固定架上分別連接一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，數(shù)個(gè)夾具均勻連接在轉(zhuǎn)盤(pán)的邊緣上且分布位置與第一、第二固定架的位置相對(duì)應(yīng)，第一、第二支架及錫桿支架分別滑動(dòng)連接在第一、第二固定架及刮錫固定架上且與固定架上的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。本發(fā)明將錫鍋和助焊劑鍋與芯片的待焊引腳準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)，通過(guò)抬升錫鍋和助焊劑鍋給芯片引腳鍍錫和上助焊劑，避免了助焊劑和錫浪費(fèi)，同時(shí)減少了對(duì)芯片非待焊表面的污染。
文檔編號(hào)B23K1/20GK103184398SQ20111045655
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者張榮成 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江泛沃汽車(chē)零部件有限公司