專利名稱：一種加熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種加熱裝置，尤其涉及一種有效防止對象損毀破裂的加熱裝置。
背景技術：
在許多的電子產品中會使用半導體芯片，這些半導體芯片通常藉由焊錫或異向性導電膠膜固定在一基板上。當半導體芯片與基板的電性連接不良或是半導體芯片本身存有缺陷時，有必要移除已固定在基板上的半導體芯片。在現有技術中，并無適當的裝置或設備將固定在基板上的半導體芯片移除。通常是通過手工的方式，利用一加熱設備來加熱半導體芯片，再以一夾具將半導體芯片拔除。在上述操作過程中，很容易造成半導體芯片破裂損毀，而無法進行后續分析或進行重工 (rework) 0另一方面，在許多電子產品中，半導體芯片的周圍設置有其它組件。若以手工方式移除半導體芯片，常常發生移除半導體芯片時，損壞周邊的其它組件。有鑒于此，如何設計一種嶄新的設備，來移除已固定在基板上的半導體芯片，是業內技術人員亟需解決的一項課題。
發明內容
針對現有技術中，存在的以手工方式移除半導體芯片，會損壞周邊的其它組件的缺陷，本發明提供了一種加熱裝置。根據本發明的一個方面提供一種加熱裝置，使能移除固設于基材上的一對象，且在移除的過程中，能有效地避免對象損毀或破裂。此加熱裝置包含一加熱部以及一推抵部。 加熱部具有一加熱面，用以加熱欲移除的對象。推抵部由加熱部的一端向下延伸，推抵部鄰近加熱面的一側具有一推抵面，且推抵面大致垂直加熱面。優選地，推抵面鄰接加熱面。優選地，加熱面以及推抵面實質上為平面。優選地，加熱部具有多個第一氣孔，且每一些第一氣孔具有一開口位于加熱面上。
優選地，推抵部具有多個第二氣孔，且每一些第二氣孔具有一開口位于推抵面上。優選地，此加熱裝置更包含一連接部，連接部實體連接加熱部，并用以傳遞熱能至加熱部。優選地，加熱面的一寬度為Imm至5mm，且加熱面的一長度為0. 5公分至3公分。優選地，推抵部具有一底面連接推抵面，且底面垂直推抵面。優選地，推抵部遠離加熱面的一側具有一斜面，且推抵部的一底部的厚度為0. 5mm 至 3mm。根據本發明的另一個方面提供一種用以移除一半導體芯片的裝置，半導體芯片系通過一導電層固定于一基材上。此裝置包含一加熱部以及一推抵部。加熱部具有一加熱面， 用以接觸并加熱半導體芯片的一上表面，藉此使導電層受熱熔化。推抵部由加熱部的一端向下延伸，推抵部鄰近加熱面的一側具有一推抵面，且推抵面大致垂直加熱面，推抵部用以對半導體芯片施予一接觸力，以移除半導體芯片。采用本發明可以迅速地移除原本固設在基材上的對象，并且有效地防止對象損毀破裂。
讀者在參照附圖閱讀了本發明的具體實施方式
以后，將會更清楚地了解本發明的各個方面。其中，圖1示出本發明一實施方式的加熱裝置的立體示意圖。圖2示出本發明另一實施方式的加熱裝置的剖面示意圖。圖3示出本發明又一實施方式的加熱裝置的剖面示意圖。圖4示出本發明再一實施方式的加熱裝置的剖面示意圖。主要組件符號說明100 加熱裝置110:加熱部IlOa:加熱部的一端112:加熱面114:第一氣孔114a:開口120 推抵部120a:底部122 推抵面124 第二氣孔124a:開口126 底面128 斜面130 連接部130a 頂部132:凹槽134 供氣通道140:半導體芯片142:導電層144 主動數組基板146 彩色濾光片W:寬度L 長度T 厚度F 箭頭
具體實施例方式為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本發明的實施方式與具體實施例提出了說明性的描述；但這并非實施或運用本發明具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其它的實施例，而無須進一步的記載或說明。在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。 然而，可在無此等特定細節的情況下實踐本發明的實施例。在其它情況下，為簡化圖式，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示于圖中。下面參照附圖，對本發明的具體實施方式
作進一步的詳細描述。圖1示出本發明一實施方式的加熱裝置100的立體示意圖。參照圖1，加熱裝置100包含加熱部110以及推抵部120。加熱部110具有加熱面112，用以加熱一對象。加熱部110可為諸如不銹鋼材料或鋁合金等金屬材料所制成，使加熱部具有良好的熱傳導性能。在一實施例中，加熱面112實質上為平面。加熱面112的寬度W可例如為Imm至5mm，具體地為約2mm。加熱面112的長度L可例如為0. 5公分至3公分，具體地為1至2公分。加熱部110可使加熱面112產生 300°C以上的高溫。在一實施方式中，加熱裝置100更包含一連接部130。連接部130實體連接加熱部 110，并用以傳遞熱能至加熱部110。舉例而言，連接部130的頂部130a可用以連接至一熱源，例如熱風槍或烙鐵。因此，熱量可經由連接部130而傳遞至加熱部110的加熱面112。推抵部120由加熱部110的一端IlOa向下延伸。推抵部120鄰近加熱面112的一側具有一推抵面122，并且推抵面122大致垂直加熱面112。在一實施例中，推抵面122 實質上為平面，并且推抵面122鄰接于加熱面112。在另一實施例中，推抵部120具有一底面126。底面1 實質上也為一平面，底面1 鄰接并垂直于推抵面122。換言之，底面126 大致平行于加熱面112。底面126與加熱面112之間的垂直距離可例如為l-3mm。推抵部 120的厚度T可例如為0. 5-3_。圖2示出本發明另一實施方式的加熱裝置100的剖面示意圖。在本實施方式中， 加熱裝置100中具有供氣信道134，供氣信道134由連接部130內部延伸至加熱部110以及推抵部120的內部。加熱部110具有多個第一氣孔114，第一氣孔114具有一開口 114a 位于加熱面112上。類似地，推抵部120具有多個第二氣孔124，第二氣孔IM具有一開口 12 位于推抵面122上。供氣通道1；34連通這些第一氣孔114以及第二氣孔124。因此， 可以藉由供氣通道134供給高溫空氣A至第一氣孔114以及第二氣孔124，使高溫空氣A由開口 11 及開口 12 流出，而得以加熱一物件。在一實施例中，可以僅配置加熱部110的第一氣孔114，而沒有設置推抵部120的第二氣孔124。圖3示出本發明又一實施方式的加熱裝置100的剖面示意圖。在本實施方式中， 推抵部120遠離加熱面112的一側具有一斜面128。推抵部120的底部120a的厚度T可例如為0. 5mm至3mm。本發明的加熱裝置100系用以移除固設在基材上的一對象。在一具體應用中，對象為半導體芯片140，且半導體芯片140通過導電層142固定于主動數組基板144上，如圖 3所示。導電層142例如為異向性導電膠層(ACF)。主動數組基板144上還配置有彩色濾光片146。當為了分析的需要或其它原因而必須移除半導體芯片140時，便可使用加熱裝置 100來移除半導體芯片。以下將詳述其工作原理。首先，將加熱裝置100移動至適當位置，使加熱部110的加熱面112接觸半導體芯片140的上表面，推抵部120的推抵面122接觸半導體芯片140的側表面。然后，藉由加熱部110的加熱面112來加熱半導體芯片140，使半導體芯片140的溫度升高，并通過熱傳導原理，使半導體芯片140下方的導電層142受熱熔化。此時，沿箭頭F的方向移動加熱裝置 100，使推抵部120的推抵面122對半導體芯片140施予一接觸力，而將半導體芯片140由主動數組基板144上移除。在上述應用中，因為半導體芯片140與彩色濾光片146之間的間隙寬度是有限制的，例如為3mm。因此，根據本發明的一實施方式，推抵部120的厚度T為0.5mm至3mm。此夕卜，為了避免在移除半導體芯片140的過程中損害半導體芯片140，推抵面122大致垂直加熱面112。所謂“大致垂直”是指推抵面122實質上垂直于加熱面112，使加熱面112與推抵面122可分別穩固地接觸半導體芯片140的上表面及側表面。例如，推抵面122與加熱面112之間形成一夾角為85-95度，更明確地為約90度。圖4示出本發明再一實施方式的加熱裝置100的剖面示意圖。在本實施方式中， 推抵面122不直接鄰接或連接加熱面112。具體而言，推抵面122與加熱面112之間具有一凹槽132。凹槽132用以容置半導體芯片140的邊緣144，以避免在移除半導體芯片140的過程中，造成半導體芯片140的邊緣144破裂。由上述本發明實施方式可知，應用本發明可以迅速地移除原本固設在基材上的對象，并且有效地防止對象損毀破裂。根據本發明的實施方式，可適用于移除顯示面板上的半導體芯片，避免半導體芯片在移除的過程中破裂。上文中，參照附圖描述了本發明的具體實施方式
。但是，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發明的精神和范圍的情況下，還可以對本發明的具體實施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發明權利要求書限定的范圍內。
權利要求
1.一種加熱裝置，用以移除一對象，其特征在于，包含 一加熱部，具有一加熱面，用以加熱所述對象；以及一推抵部，由所述加熱部的一端向下延伸，所述推抵部鄰近所述加熱面的一側具有一推抵面，且所述推抵面大致垂直所述加熱面。
2.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述推抵面鄰接所述加熱面。
3.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱面以及所述推抵面實質上為平面。
4.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱部具有多個第一氣孔，且每一所述第一氣孔具有一開口位于所述加熱面上。
5.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述推抵部具有多個第二氣孔，且每一所述第二氣孔具有一開口位于所述推抵面上。
6.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述遮光結構的顏色為灰色或黑色。
7.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱面的一寬度為Imm至5mm，且所述加熱面的一長度為0. 5公分至3公分。
8.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述推抵部具有一底面連接所述推抵面，且所述底面垂直所述推抵面。
9.如權利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述推抵部遠離所述加熱面的一側具有一斜面，且所述推抵部的一底部的厚度為0. 5mm至3mm。
10.一種用以移除一半導體芯片的裝置，所述半導體芯片系通過一導電層固定于一基材上，其特征在于，所述裝置包含一加熱部，具有一加熱面，用以接觸并加熱所述半導體芯片的一上表面，藉此使所述導電層受熱熔化；以及一推抵部，由所述加熱部的一端向下延伸，所述推抵部鄰近所述加熱面的一側具有一推抵面，且所述推抵面大致垂直所述加熱面，所述推抵部用以對所述半導體芯片施予一接觸力，以移除所述半導體芯片。
全文摘要
一種加熱裝置，包含一加熱部以及一推抵部。加熱部具有一加熱面。推抵部由加熱部的一端向下延伸。推抵部鄰近加熱面的一側具有一推抵面，且推抵面大致垂直加熱面。采用本發明可以迅速地移除原本固設在基材上的對象，并且有效地防止對象損毀破裂。
文檔編號B23K3/04GK102489817SQ20111040249
公開日2012年6月13日 申請日期2011年12月2日 優先權日2011年12月2日
發明者馮春 申請人:友達光電(蘇州)有限公司, 友達光電股份有限公司