專利名稱：一次性沖壓成型的工藝方法以及cpu背板的制造方法
技術領域：
本發明是有關ー種沖壓成型的エ藝方法，尤其是指一種僅進行一次沖壓即可打薄成型的エ藝方法。
背景技術：
·—般目前若欲在同一板材上進行加工,使得同一板材上具有不同厚度，且板材上厚度欲較薄處的面積受到限制時，通常可利用銑削的方式將厚度削薄，或是多次重復的沖壓以及切邊程序來進行板材厚度的變化。后者是利用沖壓程序把板材欲變薄處打薄，使厚度下降，此外，利用切邊程序使得板材上厚度較薄處的面積得以不超過限制的大小，現有的方式是通過重復的沖壓以及切邊，使得板材上厚度較薄處的規格逐漸符合需求。或者，利用將不同厚度板材接合在一起的方式，來達到厚度差異，如圖I所示，圖I為現有CPU背板的不意圖,本實施例為CPU背板,ー現有CPU背板0包含一第一板體01以及一第二板體02，該第一板體01的厚度大于該第二板體02的厚度，且該第二板體02通過多個鉚釘03接合于該第一板體01。由于該現有CPU背板0需包含兩個不同的厚度，故將不同厚度的該第一板體01與該第二板體02分開制造開模后，再利用該多個鉚釘03連接，以達成所需。但對于上述制造不同厚度的方式來說，銑削的加工方式較昂貴；沖壓以及切邊程序需要多次エ序，使得加工時間與成本亦高；而分別制造不同厚度的板體，再以螺接或鉚接的方式進行接合，除了需要各自板體的制造成本以及模具費用之外，亦需要螺接或是鉚接的組裝成本與時間。因此亟需一種成本低廉，可不需重復多次沖壓與切邊等エ藝，且不需額外開模費用與組裝時間的沖壓成型的エ藝方法來解決現有技術所產生的問題。
發明內容
本發明是ー種一次性沖壓成型的エ藝方法，其僅需單一次沖壓即可直接打薄成型，不但可降低制造成本、避免多次沖壓的繁瑣エ序，且可節省開模費用與組裝時間。本發明提供ー種一次性沖壓成型的エ藝方法，其是在同一材料，一次性地制造出不同厚度的方法，該一次性沖壓成型的エ藝方法包含下列步驟測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積；在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積；以及在材料欲打薄處進行沖壓。本發明更提供ー種CPU背板的制造方法，其是可在限定面積大小的板材上一次性地制造出不同厚度，該CPU背板的制造方法包含下列步驟測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積；在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積，使材料欲打薄處具有至少一孔洞；以及在材料欲打薄處進行沖壓，使材料具有多種板厚。
圖I為現有CPU背板的示意圖；圖2為本發明一次性沖壓成型的エ藝方法的流程示意圖；圖3為本發明CPU背板的制造方法的流程示意圖；圖4為CPU背板的示意圖。附圖標記說明
0-現有CPU背板；0ト第一板體；02-第二板體；03-鉚釘；I-一次性沖壓成型的エ藝方法；10-測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；11-計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；12-將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到ー需要挖除體積；13-在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積；14-計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的沖壓強度；15-在材料欲打薄處進行沖壓；2-CPU背板的制造方法；20-測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；21-計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；22-將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到ー需要挖除體積；23-在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積，使材料欲打薄處具有至少一孔洞；24-計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的沖壓強度；25-在材料欲打薄處進行沖壓，使材料具有多種板厚；3-CPU 背板；30-第一板厚區；31-第二板厚區；32-孔洞。
具體實施例方式為使貴審查委員能對本發明的特征、目的及功能有更進ー步的認知與了解，下文特將本發明的系統的相關細部結構以及設計的理念原由進行說明，以使得審查委員可以了解本發明的特點，詳細說明陳述如下圖2為本發明一次性沖壓成型的エ藝方法的流程示意圖。本發明提供ー種一次性沖壓成型的エ藝方法1，其是在同一材料，一次性地制造出不同厚度的方法，該一次性沖壓成型的エ藝方法I包含下列步驟步驟10為測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；步驟11為計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；步驟12為將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積；步驟13為在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積；步驟14為計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的沖壓強度；以及步驟15為在材料欲打薄處進行沖壓。本實施例中，該需要挖除體積可為多個挖除物的體積總和或是單ー塊挖除物的體積，也就是說，操作者可視狀況在欲打薄處挖出多個小孔洞或是單一大孔洞。此外，本實施例中，是利用一沖壓成型模具來沖壓材料至所需厚度。而在進行沖壓過程時，操作者可視經驗或是實驗結果，來計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的沖壓強度，使得當該沖壓 成型模具沖擊此處時，此處厚度可直接被沖擊成需要厚度，且步驟14的順序可在步驟11之后亦可在步驟13之后。圖3為本發明CPU背板的制造方法的流程示意圖，本發明更提供ー種CPU背板的制造方法2，其是可在限定面積大小的板材上一次性地制造出不同厚度，該CPU背板的制造方法2包含下列步驟步驟20為測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；步驟21為計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；步驟22為將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積；步驟23為在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積，使材料欲打薄處具有至少一孔洞；步驟24為計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的沖壓強度；以及步驟25為在材料欲打薄處進行沖壓，使材料具有多種板厚。本實施例中，該需要挖除體積為多個挖除物的體積總，也就是說，操作者可視狀況在欲打薄處挖出多個小孔洞。此外，本實施例是利用ー沖壓成型模具來沖壓材料至所需厚度，且操作者可視經驗或是實驗結果，來計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的沖壓強度。使得當該沖壓成型模具沖擊此處時，此處厚度可直接被沖擊成需要厚度，且步驟24的順序可在步驟21之后亦可在步驟23之后。圖4為CPU背板的不意圖。由圖4中可見,ー種CPU背板,其是包含一第一板厚區30以及ー第二板厚區31，該第二板厚區31連接在該第一板厚區30，該第一板厚區30與該第二板厚區31為一體，該第二板厚區31的厚度小于該第一板厚區30的厚度，且該第二板厚區31包含多個孔洞21。本發明的CPU背板，不但可符合所需要的電磁遮蔽功能，該多個孔洞32更可提升散熱效果，此外，由于該孔洞32的配置使得背板重量減少，可減輕負擔節省材料，當然，便不需如同以往使用兩組模具的方式來制造兩種不同厚度的板體，可節省模具費、生產成本、組裝時間以及鉚釘成本。以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離以下所附權利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發明的保護范圍內。
權利要求
1.ー種一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在于，其是在同一材料，一次性地制造出不同厚度的方法，該一次性沖壓成型的エ藝方法包含下列步驟 測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積； 計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積； 將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料 欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積； 在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積；以及 在材料欲打薄處進行沖壓。
2.根據權利要求I所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在于，該需要挖除體積為多個挖除物的體積總和。
3.根據權利要求I所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在于，該需要挖除體積為單ー塊挖除物的體積。
4.根據權利要求I所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在于，是利用一沖壓成型模具來沖壓材料至所需厚度。
5.根據權利要求I所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在于，更包含計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的強度。
6.ー種CPU背板的制造方法，其特征在于，其是在限定面積大小的板材上一次性地制造出不同厚度，該CPU背板的制造方法包含下列步驟 測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積； 計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積； 將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積； 在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積，使材料欲打薄處具有至少一孔洞；以及 在材料欲打薄處進行沖壓，使材料具有多種板厚。
7.根據權利要求6所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在干，該需要挖除體積為至少ー挖除物的體積總和。
8.根據權利要求6所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在于，更利用一沖壓成型模具來沖壓材料至所需厚度。
9.根據權利要求6所述的一次性沖壓成型的エ藝方法，其特征在干，更包含計算將欲打薄處打薄至所需厚度，所需提供的強度。
全文摘要
本發明提供一種一次性沖壓成型的工藝方法以及CPU背板的制造方法，所述一次性沖壓成型的工藝方法是在同一材料一次性地制造出不同厚度的方法，該一次性沖壓成型的工藝方法包含下列步驟測量材料欲打薄處的原始厚度與面積，以得到材料欲打薄處的原始體積；計算材料欲打薄處經處理后所需的厚度以及面積，以得到材料欲打薄處經處理后的體積；將材料欲打薄處的原始體積扣掉材料欲打薄處經處理后的體積，以得到一需要挖除體積；在材料欲打薄處挖除該需要挖除體積；以及在材料欲打薄處進行沖壓。使用本發明的工藝方法可達到簡化工序并節省成本的伏點。
文檔編號B21D31/02GK102847785SQ20111017865
公開日2013年1月2日 申請日期2011年6月29日 優先權日2011年6月29日
發明者劉泰舜, 葉云杰, 呂昆達 申請人:英業達股份有限公司