專利名稱：一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀的制作方法
技術領域：
本發明涉及焊刀，具體的說是一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀。
背景技術：
在電子工業生產領域中，銅漆包線是一種常用線材，但隨著生產需求的日益增加， 直接采用銅漆包線會造成電子元器件的生產成本過高，導致電子元器件的利潤越來越低， 所以業界采用了一種銅包鋁漆包線替代銅漆包線，以降低生產成本。雖然采用銅包鋁漆包線大大降低了生產成本，但是銅包鋁漆包線對于焊接工序具有更加嚴格的要求，以往的電極或者點焊頭只能焊接金線、銀線、錫銅線和銅漆包線，卻無法直接焊接銅包鋁漆包線，因為銅包鋁漆包線由兩種金屬組成，外層是銅材料，而內部卻是鋁金屬，由于銅和鋁兩種金屬材料的熔點不同，銅的熔點是1084°C，而鋁的熔點是660°C， 所以要將銅包鋁漆包線直接點焊在金屬基片上，以往的電極或者點焊頭是無法完成的，一旦電極或者點焊頭尖端的溫度過高，銅包鋁漆包線內部的鋁金屬會產生飛濺現象，而溫度過低又會出現點焊不牢靠的現象，所以使用傳統的電極或者點焊頭在直接焊接銅包鋁漆包線的過程中存在嚴重的缺陷，會直接影響電子產品的質量。
發明內容
針對以上現有技術的不足與缺陷，本發明的目的在于提供一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀。本發明的目的是通過采用以下技術方案來實現的
一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，包括電極，所述電極設有兩個，該兩個電極粘合為一體，其中間設有絕緣層，該兩個電極的一端設有尖端部，該尖端部的中間部位設有一加工間隙。作為本發明的優選技術方案，所述絕緣層為云母片。作為本發明的優選技術方案，所述云母片的厚度為0. 05mm。作為本發明的優選技術方案，所述加工間隙不大于0. 1mm。作為本發明的優選技術方案，所述尖端部端部的寬度為0. 05mm 0. 35 mm。與現有技術相比，本發明所揭露的焊刀，其前端設置一加工間隙，降低了焊接能量的損耗，同時，焊刀的端部采用激光束高溫熔合后，具有較強的高溫耐受力，適用于銅包鋁漆包線的焊接。
下面結合附圖與具體實施例對本發明作進一步說明
圖1為本發明一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀的結構示意圖。圖2為圖1中a區域的放大示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1與圖2，分別為本發明一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀的結構示意圖與圖1中a區域的放大示意圖。該焊刀由兩個大小形狀一致的電極101組成，該兩個電極101粘合為一體，其中間設有絕緣層102，該絕緣層102為云母片，其厚度為0. 05mm，該兩個電極101的一端設有尖端部105，該尖端部105的中間部位設有一加工間隙103，該加工間隙103不大于0. 1mm。其中，兩電極101的尖端部105的端部采用激光束高溫熔合，熔合后該尖端部105 端部的寬度為0. 05mm 0. 35 mm。上述的焊刀，其尖端部105設置一加工間隙103，降低了焊接能量的損耗，同時，焊刀的尖端部105采用激光束高溫熔合后，具有較強的高溫耐受力，適用于銅包鋁漆包線的焊接。以上所述僅為本發明的較佳實施例，并非用來限定本發明的實施范圍；凡是依本發明所作的等效變化與修改，都被本發明權利要求書的范圍所覆蓋。
權利要求
1.一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，包括電極，其特征在于所述電極設有兩個，該兩個電極粘合為一體，其中間設有絕緣層，該兩個電極的一端設有尖端部，該尖端部的中間部位設有一加工間隙。
2.根據權利要求1所述的一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，其特征在于所述絕緣層為云母片。
3.根據權利要求2所述的一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，其特征在于所述云母片的厚度為0. 05mm。
4.根據權利要求1所述的一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，其特征在于所述加工間隙不大于0. 1mm。
5.根據權利要求1所述的一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，其特征在于所述尖端部端部的寬度為0. 05mm 0. 35 mm。
全文摘要
本發明提供一種直接焊接銅包鋁漆包線的焊刀，包括電極，所述電極設有兩個，該兩個電極粘合為一體，其中間設有絕緣層，該兩個電極的一端設有尖端部，該尖端部的中間部位設有一加工間隙。本發明所揭露的焊刀，其前端設置一加工間隙，降低了焊接能量的損耗，同時，焊刀的端部采用激光束高溫熔合后，具有較強的高溫耐受力，適用于銅包鋁漆包線的焊接。
文檔編號B23K35/04GK102229027SQ20111016563
公開日2011年11月2日 申請日期2011年6月20日 優先權日2011年6月20日
發明者劉湘城, 吳小建, 孫傳成, 陳利生, 黎原 申請人:珠海精易焊接設備有限公司