專利名稱：芯片除錫機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子電路領域，尤其涉及一種芯片除錫機。
背景技術：
隨著科技的發展，各行各業都向自動化、智能化發展。電腦等各種智能設備應用廣泛。智能設備設備具有各種集成電路板，在集成電路板的生產過程中，不免會出現不及格的產品，或者使用一段時間后集成電路板出現故障，此情況很可能是因為集成電路板上的線路出現問題，集成電路板上很多電路元件是完好的，因而需要將電路元件從集成電路板上拆卸下來以重復利用。拆除電路元件的工藝過程中，首先需要把PCB板上連接電路元件的焊錫去除。現時，市面上有各種除錫機器，一般除錫機器是利用高溫使PCB板上的焊錫融化，然后用風刀把焊錫從PCB板上吹除。然而，由于風刀的風力較大，被吹除的焊錫不一定能吹到預定的回收裝置內，因此會造成焊錫一定程度的浪費；另一方面，該種除錫機器的效率還有待提高。因此，亟待一種除錫效率高、焊錫回收充分的芯片除錫機，從而節約成本并有效利用資源。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種除錫效率高、焊錫回收充分的芯片除錫機，從而節約成本并有效利用資源。為實現上述目的，本實用新型提供一種芯片除錫機，用于除去芯片上的焊錫，包括加熱機構，用于對芯片進行加熱，所述加熱機構內具有加熱空間；若干模具，所述模具置于所述加熱空間內，所述模具的上表面具有與水平面成一傾斜角的第一傾斜面，所述第一傾斜面上開有若干容納并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度；刮刀，所述刮刀固設于所述加熱空間內，所述刮刀的下端與所述凹槽開口所在平面位于同一平面上；傳送機構，所述模具固定于所述傳送機構上，所述傳送機構用于把所述模具傳送到所述加熱空間內；以及回收裝置，所述回收裝置設于所述傳送機構的下方對應所述第一傾斜面的下邊緣的一側。較佳地，所述芯片除錫機還包括控制機構，所述控制機構用于控制傳送機構的傳動以及加熱機構的發熱，所述控制機構與所述加熱機構以及所述傳送機構電連接。較佳地，所述加熱機構包括上加熱板以及下加熱板，所述上加熱板以及所述下加熱板之間形成所述加熱空間，所述加熱空間的兩側固設有耐熱擋板。所述耐熱擋板防止加熱空間內的熱量外泄。較佳地，所述加熱機構還包括感溫加熱控制器以及溫控探頭，所述感溫加熱控制器固設于所述上加熱板正對所述加熱空間的一側，所述溫控探頭固設于所述上加熱板背對所述加熱空間的一側，所述控制機構與所述感溫加熱控制器以及溫控探頭電連接。控制機構控制感溫加熱控制器以及溫控探頭，對加熱空間內溫度的溫度進行調節。
3[0010]較佳地，所述傳送板上設有若干固定孔，所述模具的下端對應所述固定孔設有卡勾，所述卡勾卡固于所述固定孔內從而使所述模具固定于所述傳送板上。固定方式簡單快捷，方便操作。較佳地，所述傳送機構包括傳送板、第一鏈條、第二鏈條、兩第一馬達以及兩固定軸，所述模具固定于所述傳送板上，所述第一鏈條纏繞于所述第一馬達的傳動軸上，所述第二鏈條纏繞于所述固定軸上，所述第一、第二鏈條貫穿所述加熱空間，所述第一、第二鏈條上具有若干鏈孔，所述傳送板的兩側凸設有若干凸齒，所述傳送板位于所述第一鏈條以及所述第二鏈條之間，所述傳送板的兩側上的凸齒分別與第一鏈條以及第二鏈條上的鏈孔嚙合連接，所述傳送板的上表面具有與所述第一斜面的下邊緣相接的第二傾斜面，所述控制機構與 所述第一馬達電連接。較佳地，所述刮刀由軟質耐熱材料做成，使到芯片不會被刮損；所述刮刀的數量為 3個，刮錫更充分，效果更好。較佳地，所述刮刀自其上端沿所述模具的運動方向相反的方向向下傾斜。該刮刀對被刮焊錫起到導向作用，使焊錫更容易滾落到回收裝置內。與現有技術相比，本實用新型芯片除錫機利用刮刀把融化的焊錫從芯片上刮下， 焊錫沿刮刀壁穩定的滑落到回收裝置內，焊錫掉失量少，回收率高，而且由于模具上具有若干凹槽，可根據需要一次刮數個芯片，刮錫效率高。通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實用新型的實施例。
圖1為本實用新型芯片除錫加工方法的原理圖。圖2為本實用新型芯片除錫機一個角度的結構示意圖。圖3為本實用新型芯片除錫機另一角度的結構示意圖。圖4為本實用新型芯片除錫機一局部結構示意圖。圖5為本實用新型芯片除錫機另一局部結構示意圖。圖6為本實用新型芯片除錫機的模具一個角度的結構示意圖。圖7為本實用新型芯片除錫機的模具另一個角度的結構示意圖。圖8為本實用新型芯片除錫機的傳送板的結構示意圖。圖9為本實用新型芯片除錫機第三局部結構示意圖。
具體實施方式
參考圖1，一種芯片除錫加工方法，包括以下步驟，Sl 提供刮刀、模具、加熱機構以及回收裝置，本實施例中，所述刮刀由軟質塑膠做成，放止刮刀刮傷芯片的電路板，所述模具的上表面具有與水平面成一傾斜角的第一傾斜面，所述傾斜角為25度至30度之間，所述第一傾斜面上開有若干容納并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度，所述回收裝置設于所述第一傾斜面的下方對應所述第一傾斜面的下邊緣的一側；S2 把芯片安裝于所述凹槽內；S3 把所述模具置于所述加熱機構上并利用所述加熱機構對芯片進行加熱，使芯片上的焊錫融化，本實施例中，所述加熱機構為熱風筒以及加熱板，所述模具置于所述加熱板上，熱風筒以及加熱板同時對模具內的芯片進行加熱，加熱效果更佳；S4 用所述刮刀把芯片上融化的焊錫刮到回收裝置內，具體地，用鐵鉗夾住所述刮刀對芯片進行手動刮錫。參考圖2至圖9，本實用新型芯片除錫機100包括加熱機構、若干模具20、傳送機構、控制機構40、回收裝置50以及刮刀60。所述加熱機構包括上加熱板11以及下加熱板12，本實施例中，所述上、下加熱板與水平面成一傾斜角度。所述上加熱板11以及所述下加熱板12之間形成加熱空間13，所述加熱空間13的兩側固設有耐熱擋板14。較佳者，所述加熱機構還包括感溫加熱控制器15以及溫控探頭16。所述感溫加熱控制器15固設于所述上加熱板11正對所述加熱空間13的一側，所述溫控探頭16固設于所述上加熱板11背對所述加熱空間13的一側。所述模具20的上表面具有與水平面成一傾斜角的第一傾斜面21，所述傾斜角為 25度至30度。所述第一傾斜面21上開有若干容納并固定芯片的凹槽211，所述凹槽211 的高度等于芯片的厚度。所述模具20的下端設有卡勾22。所述傳送機構包括傳送板31、第一鏈條32、第二鏈條33、兩第一馬達34以及兩固定軸35。所述第一鏈條32纏繞于所述第一馬達34的傳動軸上，所述第二鏈條33纏繞于所述固定軸35的傳動軸上，所述第一、第二鏈條貫穿所述加熱空間13。所述第一、第二鏈條上具有若干鏈孔37，所述傳送板31的兩側凸設有若干凸齒311，所述傳送板31位于所述第一鏈條32以及所述第二鏈條33之間，所述傳送板31的兩側上的凸齒311分別與第一鏈條32 以及第二鏈條33上的鏈孔37嚙合連接。所述模具20固定于所述傳送板31上，具體地，所述傳送板31上對應所述卡勾22設有若干固定孔312，所述卡勾22卡固于所述固定孔312 內從而使所述模具20固定于所述傳送板31上。所述傳送板31的上表面具有與所述第一傾斜面21的下邊緣相接的第二傾斜面313。所述控制機構40與所述加熱機構10以及所述傳送機構電連接。具體地，所述控制機構40包括底座41以及固設于所述底座41上的主控箱42。所述主控箱42與所述第一馬達34、感溫加熱控制器15以及溫控探頭16電性連接。該控制機構40有利于實現操作控制的自動化。所述回收裝置50設于所述傳送機構的下方對應所述第一傾斜面21的下邊緣的一側，更具體地，所述回收裝置50設于傳送機構的下方對應所述第二傾斜面313的下邊緣的一側。本實施例中，所述回收裝置50為一回收槽，固設于所述底座41的側壁。所述刮刀60固設于加熱空間13內，本實施例中，所述刮刀60固設于所述上加熱板11上。所述刮刀60的下端與所述凹槽211的開口所在平面位于同一平面上，所述刮刀 60由軟質耐熱材料做成，本實施例中，刮刀60由耐熱膠做成，使到芯片不會被刮損；所述刮刀60自其上端沿所述模具20的運動方向相反的方向向下傾斜，使被刮焊錫通過刮刀50引傳更順利滾落到回收裝置50內。所述刮刀60的數量為3個，刮錫更充分，效果更好。使用本實用新型芯片除錫機100時，調節主控箱42，感溫加熱控制器15控制上、下加熱板加熱并令加熱空間13保持適當的溫度，本實施例中，加熱空間13的溫度為300度左右，然后繼續調節主控箱32控制第一馬達34轉動；接著使所述卡勾22卡固于所述固定孔 312內從而使所述模具20固定于所述傳送板31上，然后把芯片放進凹槽211中，讓芯片的PCB板的待加工面朝上，PCB板上的焊錫剛好外露于凹槽211之外。然后把傳送板31放到第一、第二鏈條之間，讓鏈孔37與凸齒311嚙合；此時，在主控箱42的控制下，第一馬達34 轉動帶動第一鏈條32轉動進而帶動傳送板31運動，當芯片移動至刮刀60之下時，刮刀60 把芯片上的焊錫刮掉，最后焊錫在刮刀60的導向下，從第二傾斜面313滾落到回收裝置50 內。本實用新型芯片除錫加工方法利用刮刀把融化的焊錫從芯片上刮下，焊錫沿刮刀壁穩定的滑落到回收裝置內，焊錫掉失量少，回收率高，而且由于模具上具有若干凹槽，可根據需要一次刮數個芯片，刮錫效率高。需要注意的是，所述刮刀不僅可由耐熱膠材料做成，其它耐高溫的軟質材料均可； 上述第二傾斜面可有，也可無，當模具的下邊緣與傳送板的下邊緣重合時即無第二傾斜 以上結合最佳實施例對本實用新型進行描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，應當涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。
權利要求1.一種芯片除錫機，用于除去芯片上的焊錫，其特征在于，包括 加熱機構，用于對芯片進行加熱，所述加熱機構內具有加熱空間；若干模具，所述模具置于所述加熱空間內，所述模具的上表面具有與水平面成一傾斜角的第一傾斜面，所述第一傾斜面上開有若干容納并固定芯片的凹槽，所述凹槽的高度等于芯片的厚度；刮刀，所述刮刀固設于所述加熱空間內，所述刮刀的下端與所述凹槽開口所在平面位于同一平面上；傳送機構，所述模具固定于所述傳送機構上，所述傳送機構用于把所述模具傳送到所述加熱空間內；以及回收裝置，所述回收裝置設于所述傳送機構的下方對應所述第一傾斜面的下邊緣的一側。
2.權利要求1所述芯片除錫機，其特征在于還包括控制機構，所述控制機構用于控制傳送機構的傳動以及加熱機構的發熱，所述控制機構與所述加熱機構以及所述傳送機構電連接。
3.如權利要求2所述芯片除錫機，其特征在于所述加熱機構包括上加熱板以及下加熱板，所述上加熱板以及所述下加熱板之間形成所述加熱空間，所述加熱空間的兩側固設有耐熱擋板。
4.如權利要求3所述芯片除錫機，其特征在于所述加熱機構還包括感溫加熱控制器以及溫控探頭，所述感溫加熱控制器固設于所述上加熱板正對所述加熱空間的一側，所述溫控探頭固設于所述上加熱板背對所述加熱空間的一側，所述控制機構與所述感溫加熱控制器以及溫控探頭電連接。
5.如權利要求2所述芯片除錫機，其特征在于所述傳送機構包括傳送板、第一鏈條、 第二鏈條、兩第一馬達以及兩固定軸，所述模具固定于所述傳送板上，所述第一鏈條纏繞于所述第一馬達的傳動軸上，所述第二鏈條纏繞于所述固定軸上，所述第一、第二鏈條貫穿所述加熱空間，所述第一、第二鏈條上具有若干鏈孔，所述傳送板的兩側凸設有若干凸齒，所述傳送板位于所述第一鏈條以及所述第二鏈條之間，所述傳送板的兩側上的凸齒分別與第一鏈條以及第二鏈條上的鏈孔嚙合連接，所述傳送板的上表面具有與所述第一斜面的下邊緣相接的第二傾斜面，所述控制機構與所述第一馬達電連接。
6.如權利要求1所述芯片除錫機，其特征在于所述刮刀由軟質耐熱材料做成，所述刮刀的數量為3個。
7.如權利要求5所述芯片除錫機，其特征在于所述刮刀自其上端沿所述模具的運動方向相反的方向向下傾斜。
專利摘要本實用新型公開一種芯片除錫機，包括加熱機構，用于對芯片進行加熱，加熱機構內具有加熱空間；若干模具，模具置于加熱空間內，模具的上表面具有與水平面成一傾斜角的第一傾斜面，第一傾斜面上開有若干容納并固定芯片的凹槽，凹槽的高度等于芯片的厚度；刮刀，刮刀固設于加熱空間內，刮刀的下端與凹槽開口所在平面位于同一平面上，傳送機構，模具固定于傳送機構上，傳送機構用于把模具傳送到加熱空間內；以及回收裝置，回收裝置設于傳送機構的下方對應第一傾斜面的下邊緣的一側。該芯片除錫機除錫過程中焊錫掉失量少，回收率高，而且刮錫效率高。
文檔編號B23K1/018GK202123298SQ20102067648
公開日2012年1月25日 申請日期2010年12月23日 優先權日2010年12月23日
發明者何光寧 申請人:何光寧