專利名稱：一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟的制作方法
技術領域：
一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟技術領域：
本實用新型涉及一種半導體二極管在封裝過程支撐芯片與框架釬焊的工藝裝備， 具體涉及一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，屬于半導體封裝技術領域。背景技術：
二極管的內焊接工藝，通常為釬焊，一般使用石墨焊接舟作為固定芯片與框架的 載體，焊接舟的基本結構為在一加工好的石墨塊上栽上幾顆用于對上下框架定位的不銹 鋼銷釘。基本焊接過程為首先將框架之一(稱為下框架)定位于焊接軸上要求的位置；再 將表面有焊料的芯片置于下框架上的焊接區；再將另一框架(稱為上框架)定位于焊接軸 上要求的位置，此時芯片被夾持于二框架的焊接區中間，然后通過隧道爐燒結。上述石墨舟的缺點是質軟、脆、不耐磨。為了保證強度必須將其體積做的很大，這 樣不僅占用了爐膛內相當大的空間，降低了效率。另一個缺點是，石墨與框架的熱膨脹系數 相差太大，使得各材料的配合精度大受影響，且焊接后的材料不易從舟上取下。為解決上述技術問題，確有必要提供一種結構新穎的用于半導體封裝軟釬焊工藝 的金屬焊接舟，以克服現有技術中的所述缺陷。
實用新型內容為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的 金屬焊接舟，該金屬焊接舟能有效提高焊接效率與焊接質量，延長實際使用壽命，降低制造 成本。為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為一種用于半導體封裝軟釬焊工 藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，其特征在于所述載體部的上、下兩面分別設有若干平 行的凹槽，于各凹槽兩側沿凹槽延伸方向分別設有一凸緣；該載體部上進一步設有與凹槽 垂直設置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩陣形排列。本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進一步設置為于所述載 體部的上表面設有若干定位銷，于該定位銷下方設置有用于收容定位銷的定位銷導向孔， 所述定位銷設置于支撐部上。本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進一步設置為其一側設 有一方位監別倒角。本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進一步設置為所述載體 部上設置有至少一定位孔，定位孔呈圓形或者腰形。本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進一步設置為所述載體 部具體材料為金屬。本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進一步設置為所述上下 對應的凹槽底部之間的距離為5 8mm，凹槽底部到載體部表面的距離為0. 2 1mm，凹槽 的寬度為2 8mm。[0012]本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟進一步設置為所述凸緣 的寬度為0. 3 5mm。本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟還可設置為所述通孔的 寬度為5 25mm，長度為15 40mm。與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果本實用新型的用于半導體封裝 軟釬焊工藝的金屬焊接舟系采用金屬材料制成，從而提高了其強度、抗摔能力及耐磨性，延 長了實際使用壽命，并可減小體積。進一步地，所述上下凹槽底部之間距僅為5. 0-8毫米，實現單爐裝舟量最多，既大 幅度提高了生產效率，延長了實際使用壽命，又降低了生產成本。同時，矩陣形設置的通孔能保證了焊接舟有足夠的變形穩定性和氣流空間，還節 約了焊接舟材料。
圖1是本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟的主視圖。圖2是本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟沿A-A的截面圖。圖3是本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟沿B-B的截面圖。圖4是本實用新型的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟堆疊后沿A-A的截 面圖。
具體實施方式
請參閱圖1至圖4所示，本實用新型為一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊 接舟，其包括一載體部1，該載體部1的具體材料為金屬，從而提高了整個焊接舟的強度及 耐磨性，延長了實際使用壽命，提高了生產效率。于所述載體部1的上、下兩面分別設有若干平行的凹槽2。所述上下對應的凹槽2 底部之間的距離為5 8mm，節省了焊接舟疊放時占用的空間，在燒結爐爐膛有效空間一定 的情況下明顯提高了產品裝載量，從而大大節約了能耗，大幅度提高了生產效率，降低了生 產成本。進一步地，該凹槽2底部到載體部1表面的距離為0. 2 1mm，凹槽的寬度為2 8mm ο于各凹槽2兩側沿凹槽2延伸方向分別設有一凸緣3，該凸緣3的寬度為0. 3 5mm，通過設置凸緣3有效避免了產品翹曲變形，提高了產品合格率。所述載體部1上進一步設有與凹槽2垂直設置的支撐部4以及若干通孔5。所述 若干通孔5呈矩陣形排列，其寬度為5 25mm，長度為15 40mm。該等通孔5四角加工有 棱角過渡保護，既便于加工，又避免了應力集中。所述通孔5有效果減少了焊接舟單體體 積，又減少了焊接舟單體的材料和成本，且便于燒結爐內的氮氣流動。于所述載體部1的上表面設有若干定位銷7，于該定位銷7下方設置有用于收容定 位銷7的定位銷導向孔8，所述定位銷系設置于支撐部4上。所述載體部1上還設置有至少 一定位孔6，該定位孔6呈圓形或者腰形。當若干焊接舟堆疊設置時，下層焊接舟的定位銷 7收容于上層焊接舟的定位銷導向孔8內(如附圖4所示)，從而使若干層的焊接舟定位。本實用新型的金屬焊接舟一側還設有一方位監別倒角9，從而便于確定該金屬焊接舟的放置方向。 以上的具體實施方式
僅為本創作的較佳實施例，并不用以限制本創作，凡在本創 作的精神及原則之內所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本創作的保護范圍之 內。
權利要求1.一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，其特征在于所 述載體部的上、下兩面分別設有若干平行的凹槽，于各凹槽兩側沿凹槽延伸方向分別設有 一凸緣；該載體部上進一步設有與凹槽垂直設置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈 矩陣形排列。
2.如權利要求1所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于于所 述載體部的上表面設有若干定位銷，于該定位銷下方設置有用于收容定位銷的定位銷導向 孔，所述定位銷設置于支撐部上。
3.如權利要求2所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于其一 側設有一方位監別倒角。
4.如權利要求3所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 載體部上設置有至少一定位孔，定位孔呈圓形或者腰形。
5.如權利要求4所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 載體部具體材料為金屬。
6.如權利要求1所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 上下對應的凹槽底部之間的距離為5 8mm，凹槽底部到載體部表面的距離為0. 2 1mm， 凹槽的寬度為2 8mm。
7.如權利要求6所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 凸緣的寬度為0. 3 5mm。
8.如權利要求7所述的用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其特征在于所述 通孔的寬度為5 25mm，長度為15 40mm。
專利摘要本實用新型涉及一種用于半導體封裝軟釬焊工藝的金屬焊接舟，其包括一載體部，于所述載體部的上、下兩面分別設有若干平行的凹槽，于各凹槽兩側沿凹槽延伸方向分別設有一凸緣；該載體部上進一步設有與凹槽垂直設置的支撐部以及若干通孔，所述若干通孔呈矩陣形排列。本實用新型的金屬焊接舟能有效提高焊接效率與焊接質量，延長實際使用壽命，降低制造成本。
文檔編號B23K3/00GK201833087SQ20102058792
公開日2011年5月18日 申請日期2010年11月3日 優先權日2010年11月3日
發明者張槐金, 謝曉東 申請人:紹興科盛電子有限公司