專利名稱：波峰焊噴流口裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子加工工業領域，更具體地涉及一種波峰焊噴流口裝置。
背景技術：
隨著電子產品的不斷發展，電子產品越做越小，電路板的集成度越來越高，因此對 電子加工行業的要求不斷提高。波峰焊是電子加工行業中很重要的一個機械設備，波峰焊 的工作原理是噴流口將焊錫噴出，形成錫液的波峰。線路板在通過波峰上方時，其底面與 錫流接觸，從而進行焊接。錫液落入錫槽中，與電路板脫離，完成焊接。焊接噴流口是波峰焊中影響焊接質量的重要因素，焊接噴流口直接影響到焊接質 量。現階段的波峰焊機普遍具有一級、二級噴流口，其中，噴流口細微的錫流方向、噴出方向 和噴出力度、速度和浸沒深度等對焊接時的潤濕程度和表面張力具有重要影響，這都是有 可能造成焊接缺陷的重要因素。同時由于噴流口導致的焊錫噴出的力度、角度、速度等問 題，當焊錫與線路板作用時導致相互潤濕不良、作用不夠，從而也很可能產生漏焊、虛焊和 長期潛伏等問題。因此，波峰焊接的缺陷越來越集中到波峰焊接噴流口上的技術領域來。現有技術的普遍情況是一、二級波峰噴流獨立結構設計，兩噴流口間距在 30-50mm左右，波峰間距離在50-100mm之間，一、二級噴流口噴出的錫液波峰獨立控制，單 獨工作或調整時波峰狀態互不影響，如圖1所示，箭頭表示錫液流動的方向，波峰錫液流 徑錫槽30'內錫液的整體流動面為4個即一、二級噴流口 10' ,20'各有兩個流動面， 其中一級波峰后側錫液向二級噴流口 20'前側流動，二級波峰前側錫液向一級噴流口后側 流動，之后該兩處錫液匯集后從一、二級噴流口 10' ,20'之間的間隔區單側或兩側返回 錫槽30'。如此則具有比較多的不足之處電路板承受的熱沖擊次數為兩次，可能導致部 分耐熱性較差部品因過熱而引起失效情況；焊接過程中助焊劑的利用次數也為兩次，因此 助焊劑因素在焊接過程中施加影響的程度也隨之增加；雖然經過一級波峰之后助焊劑會消 耗、流失掉一部分，但由于助焊劑本身的潤濕性較好，因此仍然會有部分助焊劑會殘留在焊 點的邊緣部位及綠油阻焊層區域和電路板的端子上。這些滯留的助焊劑在經過二次波峰的 時候，焊點的再熔化過程會驅使其填充到雙面多或者面板的通孔內部，同時因為流動性等 方面的影響也有被密封在焊點內部的可能，這些被密封住的助焊劑在持續高溫的條件下將 會汽化，從而導致針孔、錫少、虛假焊點等焊接不良。因此，亟需一種能夠減少電路板在焊接過程中的熱沖擊次數、減少助焊劑因素對 焊接過程施加影響的程度且錫液流動面積較小的波峰焊噴流口裝置。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種能使一級波峰與二級波峰融合在一起從而使得 減少電路板在焊接過程中的熱沖擊次數、且錫液流動面積較小的波峰焊噴流口裝置。為了實現上述目的，本實用新型提供一種波峰焊噴流口裝置，包括錫槽、一級噴流 驅動裝置及二級噴流驅動裝置，所述錫槽呈中空結構用于盛裝錫液，所述錫槽開設有一級噴流口及二級噴流口，所述一級噴流驅動裝置內置于所述一級噴流口內并驅動錫液從所述 一級噴流口噴出形成一級波峰，所述二級噴流驅動裝置內置于所述二級噴流口內并驅動錫 液從所述二級噴流口噴出形成二級波峰，其特征在于所述二級噴流口沿所述一級噴流口 四周開設，所述一級噴流口位于所述二級噴流口內。較佳地，所述一級噴流口及二級噴流口均呈矩形狀。矩形狀的噴流口容易加工。與現有技術相比，由于在本實用新型中，所述二級噴流口沿所述一級噴流口四周 開設，所述一級噴流口位于所述二級噴流口內。將所述一級噴流口與二級噴流口整合在一 起即將所述一級噴流口安裝于所述二級噴流口的區域范圍內，因此當所述一級噴流口及二 級噴流口工作時，所述一級波峰及二級波峰完全融合在一起，但由于所述一級噴流口及二 級噴流口分別具有一級噴流驅動裝置及二級噴流驅動裝置，所以所述一級波峰及二級波峰 的高度仍可分別調整，而且在所述一級波峰及二級波峰都正常開啟的情況下，調整所述一 級波峰的高度到一定程度時，所述一級波峰及二級波峰可融合為單純的平穩波狀態，此時， 再調整所述一級波峰或二級波峰，平穩狀態波峰的前側將出現紊流波。因為波峰狀態是合 并在一起的，所以無論是調整所述一級波峰還是調整所述二級波峰均會對平穩狀態的波峰 具有局部影響。由于電路板能夠一次性的完成浸錫的過程，降低了電路板及電子元器件承 受的熱沖擊次數，減少了電路板或電子元器件因過熱而引起失效情況的發生，同時由于焊 接過程是一次性完成的，消除了焊點的再熔化環節，解決了焊點內部滯留助焊劑的問題，并 減少了助焊劑因素在焊接過程中的影響程度，避免焊接過程對助焊劑多次使用的依賴，也 有助于減少部分焊盤少錫、焊點氣孔、假焊等不良現象的發生。此外，由于所述一級噴流口 收容于所述二級噴流口內，因此所述一級波峰及二級波峰噴出的錫液始終匯集在一起從所 述二級噴流口兩側返回錫槽，有效的減少錫液的流動面積，降低錫渣量的產生。通過以下的描述并結合附圖，本實用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本 實用新型的實施例。
圖1為現有技術的波峰焊噴流口裝置的結構示意圖。圖2為本實用新型波峰焊噴流口裝置的結構示意圖。
具體實施方式
現在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元 件。如上所述，如圖2所示，本實用新型提供的波峰焊噴流口裝置100，包括錫槽30、一級 噴流口 10、二級噴流口 20、一級噴流驅動裝置(圖中未示)及二級噴流驅動裝置(圖中未 示)°所述一級噴流驅動裝置內置于所述一級噴流口 10內并驅動錫液從所述一級噴流 口 10噴出形成一級波峰，所述二級噴流驅動裝置內置于所述二級噴流口 20內并驅動錫液 從所述二級噴流口噴出形成二級波峰，所述二級噴流口 20沿所述一級噴流口 10四周開設， 所述一級噴流口 10位于所述二級噴流口 20內。較佳者，如圖2所示，所述一級噴流口 10 及二級噴流口均20呈矩形狀。矩形狀的噴流口容易加工。結合圖2，所述二級噴流口 20沿所述一級噴流口 10四周開設，所述一級噴流口 10位于所述二級噴流口 20內。將所述一級噴流口 10與二級噴流口 20整合在一起即將所述一 級噴流口 10安裝于所述二級流口 20的區域范圍內，因此當所述一級噴流口 10及二級噴流 口 20工作時，所述一級波峰及二級波峰完全融合在一起，但由于所述一級噴流口 10及二級 噴流口 20分別具有一級噴流驅動裝置及二級噴流驅動裝置，所以所述一級波峰及二級波 峰的高度仍可分別調整，而且在所述一級波峰及二級波峰都正常開啟的情況下，調整所述 一級波峰的高度到一定程度時，所述一級波峰及二級波峰可融合為單純的平穩波狀態，此 時，再調整所述一級波峰或二級波峰，平穩狀態波峰的前側將出現紊流波。因為波峰狀態是 合并在一起的，所以無論是調整所述一級波峰還是調整所述二級波峰均會對平穩狀態的波 峰具有局部影響。電路板能夠一次性的完成浸錫的過程，降低了電路板的熱沖擊次數，減少 了電路板過熱而引起錫焊再溶解或者電路板失效情況發生，減少了助焊劑的影響因素。此 外，由于所述一級噴流口 10收容于所述二級噴流口 20內，因此所述一級波峰及二級波峰噴 出的錫液始終匯集在一起從所述二級噴流口 20兩側返回錫槽，有效的減少錫液的流動面 積，降低錫渣量的產生。 以上結合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型并不局限于以上揭 示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。
權利要求1.一種波峰焊噴流口裝置，包括錫槽、一級噴流驅動裝置及二級噴流驅動裝置，所述錫 槽呈中空結構用于盛裝錫液，所述錫槽開設有一級噴流口及二級噴流口，所述一級噴流驅 動裝置內置于所述一級噴流口內并驅動錫液從所述一級噴流口噴出形成一級波峰，所述二 級噴流驅動裝置內置于所述二級噴流口內并驅動錫液從所述二級噴流口噴出形成二級波 峰，其特征在于所述二級噴流口沿所述一級噴流口四周開設，所述一級噴流口位于所述二 級噴流口內。
2.如權利要求1所述的波峰焊噴流口裝置，其特征在于所述一級噴流口及二級噴流 口均呈矩形狀。
專利摘要本實用新型公開了一種波峰焊噴流口裝置，包括錫槽、一級噴流驅動裝置及二級噴流驅動裝置，所述錫槽呈中空結構用于盛裝錫液，所述錫槽開設有一級噴流口及二級噴流口，所述一級噴流驅動裝置內置于所述一級噴流口內并驅動錫液從所述一級噴流口噴出形成一級波峰，所述二級噴流驅動裝置內置于所述二級噴流口內并驅動錫液從所述二級噴流口噴出形成二級波峰，其特征在于所述二級噴流口沿所述一級噴流口四周開設，所述一級噴流口位于所述二級噴流口內。本實用新型波峰焊噴流口裝置能夠減少電路板在焊接過程中的熱沖擊次數及錫液流動面積。
文檔編號B23K3/06GK201848619SQ201020556578
公開日2011年6月1日 申請日期2010年10月8日 優先權日2010年10月8日
發明者陳修華, 雷高建 申請人:東莞橋頭技研新陽電器廠, 東莞愛電電子有限公司