專利名稱：Ic成型工裝治具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子組裝領域，尤其涉及一種針對需要加散熱片的大功率元件的 成型加工工裝。
背景技術：
在電子產品的組裝過程中，許多大功率元件需要加散熱片，散熱片上的IC(半導 體元件)成型加工是電子組裝預加工處理(成型加工)的一種常見工藝。現有技術的技術 方案是將組裝好的IC散熱片組塊在PCB板(印刷板)上對準插入孔位成型(將IC線腳扭 出一個直角)，屬于手動成型。其缺點是手動彎腳，孔位對位難、操作緩慢、效率低。
發明內容本實用新型為了解決現有IC線腳成型孔位對位難、操作緩慢的缺陷，提供一種IC 成型工裝治具，其使IC線腳脫離PCB板成型，提高效率。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案一種IC成型工裝治具，包 括一底座，在底座上部設有一固定板，固定板上設有穿透板體的條形定位槽，定位槽處配合 有一朝向固定板一側的柱體，在柱體外端部設有一成型孔。柱體可在定位槽內上下滑動。所述底座上位于成型孔外側下方處還設有一矩形座板。座板用于放置加工品。所述柱體通過一定位板與定位槽配合，其中柱體與定位板分別位于固定板兩側， 一顆穿過定位槽的螺釘同時與兩者連接。旋緊螺釘，柱體位置被卡緊限定；松開螺釘，柱體 可沿條形定位槽上下滑動，選擇高度。所述柱體外端呈尺寸收縮狀，成型孔由柱體外端面向柱體內延伸，且成型孔與柱 體同軸。柱體外端收縮結構，方便IC線腳成型操作，即不影響視線。本實用新型提供的IC成型工裝治具，在一柱體上設置有成型孔，需成型IC直接將 線腳插入成型孔扭轉成型，成型定位快，操作簡單，細長的柱體不會影響視線，不易折損線 腳，降低品質隱患；同時柱體高度可調，方便針對不同尺寸的IC及不同工人的操作習慣，提 高對位速度；IC線腳成型后再焊接到PCB板上，也有效提高焊接效率和質量。
以下結合附圖和實施例對本實用新型做進一步的說明
圖1為本實用新型結構示意圖。
具體實施方式
如
圖1所示一種IC成型工裝治具，包括一底座3，在底座上部設有一固定板4，固 定板上設有穿透板體的條形定位槽7，定位槽處配合有一朝向固定板4 一側的柱體5，在柱 體外端部設有一成型孔1 ；其中柱體5外端呈尺寸收縮狀，成型孔1由柱體5外端面向柱體 5內延伸，且成型孔1與柱體5同軸。同時柱體5是通過一定位板6與定位槽7配合的，柱體5與定位板6分別位于固定板4兩側，一顆穿過定位槽7的螺釘同時與兩者連接。旋緊 螺釘，柱體5位置被卡緊限定；松開螺釘，柱體5可沿條形定位槽7上下滑動，選擇高度。所 述底座3上位于成型孔1外側下方處還設有一矩形座板2。座板用于放置加工品，方便對 位。使用時直接將需成型的來料IC線腳插入到成型孔1，垂直下壓即可。柱體5高度調節 是根據不同需求而調整的。 上述僅為本實用新型的優選實施例，凡在此原理基礎上做的結構上等效替換，均 當屬落入本實用新型保護范圍。例如所述柱體與條形定位槽也可以通過現有的其它適用的 方式配合。
權利要求一種IC成型工裝治具，其特征在于包括一底座(3)，在底座上部設有一固定板(4)，固定板上設有穿透板體的條形定位槽(7)，定位槽處配合有一朝向固定板(4)一側的柱體(5)，在柱體外端部設有一成型孔(1)。
2.根據權利要求1所述的IC成型工裝治具，其特征在于所述底座(3)上位于成型孔 (1)外側下方處還設有一矩形座板(2)。
3.根據權利要求1或2所述的IC成型工裝治具，其特征在于所述柱體(5)通過一定 位板(6)與定位槽(7)配合，其中柱體(5)與定位板(6)分別位于固定板⑷兩側，一顆穿 過定位槽(7)的螺釘同時與兩者連接。
4.根據權利要求1或2所述的IC成型工裝治具，其特征在于所述柱體(5)外端呈尺 寸收縮狀，成型孔⑴由柱體(5)外端面向柱體(5)內延伸，且成型孔⑴與柱體(5)同軸。
專利摘要本實用新型公開了一種IC成型工裝治具，應用于IC線腳彎曲成型，它包括一底座，在底座上部設有一固定板，固定板上設有穿透板體的條形定位槽，定位槽處配合有一朝向固定板一側的柱體，在柱體外端部設有一成型孔。柱體可在定位槽內上下滑動。本實用新型提供的IC成型工裝治具，在一柱體上設置有成型孔，需成型IC直接將線腳插入成型孔扭轉成型，成型定位快，操作簡單，細長的柱體不會影響視線，不易折損線腳，降低品質隱患；同時柱體高度可調，方便針對不同尺寸的IC及不同工人的操作習慣，提高對位速度；IC線腳成型后再焊接到PCB板上，也有效提高焊接效率和質量。
文檔編號B21F1/00GK201644672SQ201020103428
公開日2010年11月24日 申請日期2010年1月22日 優先權日2010年1月22日
發明者謝志遠 申請人:深圳創維數字技術股份有限公司