專利名稱：印制電路板鉆孔方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板鉆孔方法和設(shè)備。
背景技術(shù)：
在印制線路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)的制造過程中，需要通過孔結(jié) 構(gòu)來實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路層間的電連接，這種孔結(jié)構(gòu)通常由機(jī)械鉆機(jī)來制備。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品輕薄性要求的增加，以及集成電路antegrate Circuit，簡 稱IC)功能集成化要求的提高，對(duì)PCB輕薄化的要求也越來越高。對(duì)PCB機(jī)械鉆孔而言， 所面臨的是PCB單位面積鉆孔密度增加，采用常規(guī)的最短路徑鉆孔方式會(huì)受鉆孔密度的影 響，由于在同一區(qū)域內(nèi)連續(xù)鉆孔的發(fā)熱量大，導(dǎo)致PCB鉆孔時(shí)板容易受熱分層。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種印制電路板鉆孔方法和設(shè)備，能夠防止 由于局部過熱造成的PCB、特別是高端板PCB(具有密集孔區(qū)的PCB)分層，并且可以有效控 制孔粗、獲得良好孔型。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明印制電路板鉆孔方法和設(shè)備采用如下技術(shù)方案一種印制電路板鉆孔方法，包括根據(jù)待印印制電路板的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定跳鉆間距和跳 鉆軌跡；將待印印制電路板置于工作臺(tái)上；根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印印制電路板進(jìn)行鉆孔，使得相鄰兩次 鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔至少相距所述跳鉆間距。優(yōu)選地，所述鉆孔參數(shù)包括以下中的至少一種鉆孔數(shù)量、鉆孔尺寸、鉆孔深度、相 鄰孔間距離和單位孔密度。優(yōu)選地，相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔不相鄰。優(yōu)選地，相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔沿所述印制電路板的橫向或縱向或斜向距離最大。優(yōu)選地，還包括實(shí)時(shí)地或定時(shí)地或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測所述印制電路板的鉆 孔位置處的溫度，并根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度。優(yōu)選地，在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數(shù)次或偶數(shù)次鉆孔 操作時(shí)檢測將進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度；并根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳 鉆軌跡和/或鉆孔速度。優(yōu)選地，在所述將待印印制電路板置于工作臺(tái)上之后，還包括在所述待印印制電路板上安裝蓋板。一種印制電路板鉆孔設(shè)備，包括鉆孔設(shè)定單元，用于根據(jù)待印印制電路的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定跳鉆間距和跳鉆軌跡；鉆孔準(zhǔn)備單元，用于將待印印制電路板置于工作臺(tái)上；跳鉆鉆孔單元，用于根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印印制電路板進(jìn)行 鉆孔，使得相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)通孔至少相距所述跳鉆間距。
優(yōu)選地，所述鉆孔準(zhǔn)備單元還用于在所述待印印制電路板上安裝蓋板。優(yōu)選地，還包括，溫度檢測單元，用于實(shí)時(shí)地或定時(shí)地或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測所述印制電路板的鉆孔位置處的溫度， 使得所述印制電路板鉆孔設(shè)備能夠根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡 和/或鉆孔速度；和/或在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數(shù)次或偶數(shù)次鉆孔操作時(shí) 檢測將進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度；使得所述印制電路板鉆孔設(shè)備能夠根據(jù)檢測到的溫度調(diào) 整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度；和/或檢測未進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度，使得所述印制電路板鉆孔設(shè)備能夠選取溫度最 低或低于預(yù)定溫度的位置進(jìn)行鉆孔。在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，對(duì)PCB、特別是高端板PCB，采用分布跳鉆方法，即避免 直接鉆孔相鄰的孔位，鉆孔時(shí)同一區(qū)域發(fā)熱小，有利于防止高端板PCB由于過熱而分層，并 且可以有效控制孔粗、獲得良好孔型。
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述 中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些 實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附 圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明實(shí)施例印制電路板鉆孔方法流程圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例鉆孔示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例鉆孔方法工作原理示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例印制電路板鉆孔設(shè)備示意圖之一；圖5為本發(fā)明實(shí)施例印制電路板鉆孔設(shè)備示意圖之二。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā) 明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施 例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB鉆孔方法，能夠防止高端板PCB分層，并且可以有效控 制孔粗、獲得良好孔型。本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB鉆孔方法，如圖1所示，該方法包括步驟11、根據(jù)待印PCB的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定跳鉆間距和跳 鉆軌跡；5
本實(shí)施例采用的鉆孔方式區(qū)別于常規(guī)的最短路徑鉆孔方式。根據(jù)PCB板材、板厚 或鉆孔參數(shù)的不同，確定與之相適應(yīng)的跳鉆間距和跳鉆軌跡。其中，跳鉆間距指從一個(gè)鉆孔 到另一個(gè)鉆孔的直線距離(即，相鄰兩次鉆孔操作所形成的兩個(gè)鉆孔之間的距離)，可以預(yù) 先設(shè)定，也可以在鉆孔操作過程中根據(jù)需要調(diào)節(jié)；跳鉆軌跡指鉆孔次序，可以預(yù)先設(shè)定，也 可以在鉆孔操作過程中根據(jù)需要調(diào)節(jié)。在一個(gè)實(shí)施例中，可以根據(jù)PCB的板材、板厚或鉆孔參數(shù)等，制作反映優(yōu)化跳鉆間 距和跳鉆軌跡的機(jī)械跳鉆鉆孔程式用于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述鉆孔參數(shù)包括以下中的至少一種鉆孔數(shù) 量、鉆孔尺寸、鉆孔深度、相鄰孔間距離和單位孔密度。步驟12、將待印PCB置于工作臺(tái)上；對(duì)待印PCB進(jìn)行鉆孔之前，先要把待印PCB在工作臺(tái)上放置好。優(yōu)選地，將待印PCB置于工作臺(tái)上后，在所述待印PCB上安裝蓋板，如圖2所示，在 鉆孔過程中，蓋板起到保護(hù)PCB的作用。步驟13、根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印PCB進(jìn)行鉆孔，使得相鄰兩次 鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔至少相距所述跳鉆間距。在一個(gè)實(shí)施例中，鉆機(jī)根據(jù)導(dǎo)入的機(jī)械跳鉆鉆孔程式中的跳鉆間距和跳鉆軌跡， 對(duì)置于工作臺(tái)上的待印PCB進(jìn)行跳鉆操作，所謂跳鉆，即按照機(jī)械鉆孔程式的預(yù)設(shè)順序，在 鉆完某一個(gè)孔后，繼續(xù)鉆與所述某一個(gè)孔不相鄰的、或間隔某一距離的另一個(gè)孔。優(yōu)選地，在本發(fā)明各實(shí)施例中，相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔不相鄰。優(yōu)選地，在本發(fā)明各實(shí)施例中，相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔沿所述PCB的 橫向或縱向或斜向距離最大。優(yōu)選地，在本發(fā)明各實(shí)施例中，鉆孔可為通孔、盲孔或者螺紋孔。以圖3所示的PCB的鉆孔方式為例，按照?qǐng)D中箭頭方向依次鉆孔，即先鉆好左下角 的一個(gè)孔后，再向上鉆與之間隔兩個(gè)孔的另一個(gè)孔，接著回到第一個(gè)孔的那一行，鉆與第一 個(gè)孔相鄰的孔，之后，再鉆與之間隔兩個(gè)孔的另一個(gè)孔，如此往復(fù)跳鉆，采用分布跳鉆可使 鉆刀不在局部區(qū)域連續(xù)鉆孔，PCB的局部發(fā)熱量小，有利于避免PCB因局部熱量過大導(dǎo)致板 的分層。在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，對(duì)PCB的密集孔區(qū)，采用分布跳鉆方法，即避免直接鉆 孔相鄰的孔位，鉆孔時(shí)同一區(qū)域發(fā)熱小，有利于防止高端板PCB分層，并且可以有效控制孔 粗、獲得良好孔型。優(yōu)選地，在本發(fā)明各實(shí)施例中，可以實(shí)時(shí)地或定時(shí)地或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測所 述PCB的鉆孔位置處的溫度，并根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/ 或鉆孔速度。由于在鉆孔過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，為了避免PCB溫度過高，因此，可實(shí)時(shí)地或定時(shí)地 或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測PCB的溫度。需要說明的是，預(yù)定時(shí)間計(jì)劃例如為根據(jù)具體需要設(shè)置的檢測時(shí)間和檢測次數(shù)。優(yōu)選地，可以在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數(shù)次或偶數(shù)次 鉆孔操作時(shí)檢測將進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度；并根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/ 或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度。
優(yōu)選地，在本發(fā)明各實(shí)施例中，可以檢測未進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度，并根據(jù)檢測 到的各溫度選取溫度最低或低于預(yù)定溫度的位置進(jìn)行鉆孔。這樣，可避免PCB局部熱量過 大。在一個(gè)實(shí)施例中，可以將溫度傳感器設(shè)置在鉆刀上方位置，將溫度信號(hào)實(shí)時(shí)傳輸 給控制器，并根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度，若溫度 高于預(yù)先設(shè)置的安全溫度值，則可發(fā)出報(bào)警信號(hào)、或降低鉆孔速度甚至?xí)和ｃ@孔(此時(shí)鉆 孔速度為零)。需要說明的是，本發(fā)明各實(shí)施例中采用分布跳鉆的鉆孔工藝，其跳鉆間距不是越 大越好，距離越大，鉆刀移動(dòng)時(shí)間越長，影響鉆孔效率，且跳鉆的安全距離跟板材及板厚有 關(guān)，因此可對(duì)跳鉆的合理距離進(jìn)行試驗(yàn)，評(píng)估其對(duì)PCB的品質(zhì)與生產(chǎn)效率的影響，試驗(yàn)時(shí)板 材、板厚、鉆孔參數(shù)及鉆刀相同，試驗(yàn)結(jié)果如下1、跳鉆按孔心到孔心不得小于150MIL鉆孔，雖生產(chǎn)效率不是最高，但PCB的合格率高，而且孔型良好。2、按常規(guī)的最短路徑孔心到孔心有可能會(huì)小于150MIL鉆孔，生產(chǎn)效率最好，但 PCB的合格率低，而且孔粗，孔型不好。3、所有跳鉆按孔心到孔心必須大于300MIL鉆孔，PCB的合格率高，而且孔型良好， 但相比生產(chǎn)效率低。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，可預(yù)設(shè)跳鉆的合理距離，使得實(shí)際跳鉆間距小于該合理 距離，以保證鉆孔效率。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，可以對(duì)PCB，尤其是對(duì)球柵排列結(jié)構(gòu)的PCB(BallGrid Array,簡稱BGA)等具有密集孔區(qū)的高端PCB，采用分布跳鉆方法，避免直接鉆孔相鄰的孔 位，鉆孔時(shí)同一區(qū)域發(fā)熱小，有利于防止高端板PCB分層，并且，該方法可以有效控制孔粗、 獲得良好孔型。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種PCB鉆孔設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)上述的PCB鉆孔方法。如圖 4所示，該P(yáng)CB鉆孔設(shè)備包括鉆孔設(shè)定單元1，鉆孔準(zhǔn)備單元2和跳鉆鉆孔單元3。鉆孔設(shè)定單元1，用于根據(jù)待印PCB的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定 跳鉆間距和跳鉆軌跡；在一個(gè)實(shí)施例中，跳鉆間距指鉆刀從一個(gè)鉆孔移動(dòng)到另一個(gè)鉆孔的 直線距離(即相鄰兩次鉆孔操作所形成的兩個(gè)鉆孔之間的距離)，可以預(yù)先設(shè)定，也可以在 鉆孔操作過程中根據(jù)需要調(diào)節(jié)；跳鉆軌跡是指鉆孔次序，可以預(yù)先設(shè)定，也可以在鉆孔操作 過程中根據(jù)需要調(diào)節(jié)。鉆孔準(zhǔn)備單元2，用于將待印PCB置于工作臺(tái)上。跳鉆鉆孔單元3，用于根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印PCB進(jìn)行鉆孔， 使得相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔至少相距所述跳鉆間距。優(yōu)選地，上述鉆孔參數(shù)包括以下中的至少一種鉆孔數(shù)量、鉆孔尺寸、鉆孔深度、相 鄰孔間距離和單位孔密度。需要說明的是，單位孔密度指單位面積內(nèi)的鉆孔數(shù)量。進(jìn)一步地，鉆孔準(zhǔn)備單元2還用于在所述待印PCB上安裝蓋板。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，如圖5所示，該設(shè)備還可包括，溫度檢測單元4，用于實(shí)時(shí)地或定時(shí)地或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測所述PCB的鉆孔位置處的溫度，使得所述PCB鉆孔設(shè)備能夠根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速 度；和/或在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數(shù)次或偶數(shù)次鉆孔操作時(shí) 檢測將進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度；使得所述PCB鉆孔設(shè)備能夠根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述 跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度；和/或檢測未進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度，使得所述PCB鉆孔設(shè)備能夠選取溫度最低或低 于預(yù)定溫度的位置進(jìn)行鉆孔。該溫度檢測單元4的功能可以通過溫度傳感器和控制器實(shí)現(xiàn)。通過本發(fā)明的實(shí)施例中的PCB鉆孔設(shè)備，可以對(duì)PCB，尤其是對(duì)球柵排列結(jié)構(gòu)的 PCB (Ball Grid Array，簡稱BGA)等具有密集孔區(qū)的高端PCB，采用分布跳鉆方法，避免直接 鉆孔相鄰的孔位，鉆孔時(shí)同一區(qū)域發(fā)熱小，有利于防止高端板PCB分層，并且，該方法可以 有效控制孔粗、獲得良好孔型。需要說明的是，本發(fā)明各實(shí)施例提供的PCB鉆孔方法和設(shè)備用于制造PCB，優(yōu)選 地，用于制造具有密集孔區(qū)的PCB。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何 熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵 蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板鉆孔方法，其特征在于，包括根據(jù)待印印制電路板的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定跳鉆間距和跳鉆軌跡；將待印印制電路板置于工作臺(tái)上；根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印印制電路板進(jìn)行鉆孔，使得相鄰兩次鉆孔 操作形成的兩個(gè)鉆孔至少相距所述跳鉆間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，所述鉆孔參數(shù)包括以下中的至少一種鉆孔數(shù)量、鉆孔尺寸、鉆孔深度、相鄰孔間距離 和單位孔密度。1
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，相鄰兩次鉆孔操作形 成的兩個(gè)鉆孔不相鄰。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，相鄰兩次鉆 孔操作形成的兩個(gè)鉆孔沿所述印制電路板的橫向或縱向或斜向距離最大。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，還包括實(shí) 時(shí)地或定時(shí)地或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測所述印制電路板的鉆孔位置處的溫度，并根據(jù)檢測 到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，在每次鉆孔 操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數(shù)次或偶數(shù)次鉆孔操作時(shí)檢測將進(jìn)行鉆孔的位 置處的溫度；并根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，檢測未進(jìn)行 鉆孔的位置處的溫度，并根據(jù)檢測到的各溫度選取溫度最低或低于預(yù)定溫度的位置進(jìn)行鉆 孔。1
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的印制電路板鉆孔方法，其特征在于，在所述將待 印印制電路板置于工作臺(tái)上之后，還包括在所述待印印制電路板上安裝蓋板。
9.一種印制電路板鉆孔設(shè)備，其特征在于，包括鉆孔設(shè)定單元，用于根據(jù)待印印制電路板的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定 跳鉆間距和跳鉆軌跡；鉆孔準(zhǔn)備單元，用于將待印印制電路板置于工作臺(tái)上；跳鉆鉆孔單元，用于根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印印制電路板進(jìn)行鉆孔， 使得相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)通孔至少相距所述跳鉆間距。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板鉆孔設(shè)備，其特征在于，所述鉆孔準(zhǔn)備單元還用于在所述待印印制電路板上安裝蓋板。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的印制電路板鉆孔設(shè)備，其特征在于，還包括，溫度檢測 單元，用于實(shí)時(shí)地或定時(shí)地或按照預(yù)定時(shí)間計(jì)劃檢測所述印制電路板的鉆孔位置處的溫度，使得 所述印制電路板鉆孔設(shè)備能夠根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或 鉆孔速度；和/或在每次鉆孔操作之前、或每隔一次鉆孔操作、或每隔奇數(shù)次或偶數(shù)次鉆孔操作時(shí)檢測將進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度；使得所述印制電路板鉆孔設(shè)備能夠根據(jù)檢測到的溫度調(diào)整所 述跳鉆間距和/或跳鉆軌跡和/或鉆孔速度；和/或檢測未進(jìn)行鉆孔的位置處的溫度，使得所述印制電路板鉆孔設(shè)備能夠選取溫度最低或 低于預(yù)定溫度的位置進(jìn)行鉆孔。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種印制電路板鉆孔方法和設(shè)備，涉及印制線路板制造領(lǐng)域，能夠防止高端板PCB分層，并且可以有效控制孔粗、獲得良好孔型。印制電路板鉆孔方法包括根據(jù)待印印制電路板的板材、板厚和鉆孔參數(shù)中的至少一種，確定跳鉆間距和跳鉆軌跡；將待印印制電路板置于工作臺(tái)上；根據(jù)所述跳鉆間距和跳鉆軌跡，對(duì)所述待印印制電路板進(jìn)行鉆孔，使得相鄰兩次鉆孔操作形成的兩個(gè)鉆孔至少相距所述跳鉆間距。本發(fā)明應(yīng)用于印制線路板的制造。
文檔編號(hào)B23B35/00GK102039432SQ20101050347
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者張千木, 樊后星 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司