專利名稱：納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種復合焊膏及其制備方法。
背景技術：
現有的復合焊膏中強化相和釬料母材的密度不匹配，導致強化相在釬料母材內部 下沉或漂浮而導致其最終在釬料母材內部的偏聚，不利于強化相在母材中的均勻分布，使 其分布不夠均勻。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是為了解決現有的強化相在釬料母材內部下沉或漂 浮而導致其最終在釬料內部團聚的問題，提供了一種納米M增強低溫無鉛復合焊膏及其 制備方法。本發明由納米Ni、松香型助焊劑和Sn_58Bi無鉛焊料組成，其中納米Ni和松香型 助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1 8 10，納米Ni與松香型助焊劑的質量比為 9 100 1000。納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法按以下步驟實現一、稱取納米 Ni、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料，其中納米Ni和松香型助焊劑的總質量與Sn_58Bi 的質量比為1 8 10，納米Ni與松香型助焊劑的質量比為9 100 1000 ；二、將納米 附、十二羥基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氬氣保護、真空度為-0. IMPa的條件下以 35r/min 200r/min的轉速球磨3h 8h，得到離散化的納米粒子，其中納米Ni、十二羥基 硬脂酸與磨球的質量比為15 20 100 ；三、將離散化的納米粒子與松香型助焊劑在真空 度為-0. IMPa的焊膏攪拌機中攪拌30min 2h，得到納米漿料；四、將Sn_58Bi無鉛焊料放 入納米漿料中，然后在真空度為-0. IMPa的焊膏攪拌機中攪拌30min 2h，即得納米Ni增 強低溫無鉛復合焊膏。本發明在Sn_58Bi無鉛焊料中加入了納米Ni顆粒，沒有發生納米Ni團聚現象，使 Sn-58Bi無鉛焊料的組織得到細化，從而提高了其塑性。本發明所得納米Ni增強Sn_58Bi 低溫無鉛焊膏制得的合金延伸率為15% 27%。
圖1是本發明中所用Sn_58Bi無鉛焊料原始形貌圖；圖2是具體實施方式
i^一中 Sn-58Bi無鉛焊料在170°C紫銅板上鋪展的組織圖；圖3是具體實施方式
十所得納米M增 強低溫無鉛復合焊膏在170°C紫銅板上鋪展的組織圖。
具體實施例方式本發明技術方案不局限于以下所列舉具體實施方式
，還包括各具體實施方式
間的 任意組合。
具體實施方式
一本實施方式中納米M增強低溫無鉛復合焊膏由納米附、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料組成，其中納米Ni和松香型助焊劑的總質量與Sn_58Bi的質量 比為1 8 10，納米Ni與松香型助焊劑的質量比為9 100 1000。本實施方式中的Sn_58Bi無鉛焊料為深圳市億鋮達工業有限公司生產的焊料合 金粉。本實施方式所用的松香型助焊劑為市售，本實施方式中所用納米M顆粒購自昆山密 友集團有限公司。
具體實施方式
二 本實施方式與具體實施方式
一不同的是納米m和松香型助焊 劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1 9。其它與具體實施方式
一相同。
具體實施方式
三本實施方式與具體實施方式
一不同的是納米m與松香型助焊 劑的質量比為9 500。其它與具體實施方式
一相同。
具體實施方式
四本實施方式中納米M增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法按以 下步驟實現一、稱取納米Ni、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料，其中納米Ni和松香型 助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1 8 10，納米Ni與松香型助焊劑的質量比為 9 100 1000;二、將納米Ni、十二羥基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氬氣保護、真 空度為-0. IMPa的條件下以35r/min 200r/min的轉速球磨3h 8h，得到離散化的納米 粒子，其中納米Ni、十二羥基硬脂酸與磨球的質量比為15 20 100;三、將離散化的納 米粒子與松香型助焊劑在真空度為-0. IMPa的焊膏攪拌機中攪拌30min 2h，得到納米漿 料；四、將Sn-58Bi無鉛焊料放入納米漿料中，然后在真空度為-0. IMPa的焊膏攪拌機中攪 拌30min 2h，即得納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏。本實施方式中的Sn_58Bi無鉛焊料為深圳市億鋮達工業有限公司生產的焊料合 金粉。本實施方式所用的松香型助焊劑為市售，本實施方式中所用納米M顆粒購自昆山密 友集團有限公司。
具體實施方式
五本實施方式與具體實施方式
四不同的是步驟一中納米M和松 香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1 9。其它與具體實施方式
四相同。
具體實施方式
六本實施方式與具體實施方式
四不同的是步驟一中納米M與松 香型助焊劑的質量比為9 500。其它與具體實施方式
四相同。
具體實施方式
七本實施方式與具體實施方式
四不同的是步驟一中稱取0. 01重 量份納米Ni、9. 99重量份松香型助焊劑和90重量份Sn-58Bi無鉛焊料。其它與具體實施 方式四相同。試樣在INSTRON MODEL 1186電子萬能試驗機測定復合釬料合金的延伸率，拉伸 速率為lmm/min，采用本實施方式所得納米M增強低溫無鉛復合焊膏制成的合金延伸率為 15%。
具體實施方式
八本實施方式與具體實施方式
四不同的是步驟一中稱取0. 03重 量份納米Ni、8. 97重量份松香型助焊劑和91重量份Sn-58Bi無鉛焊料。其它與具體實施 方式四相同。試樣在INSTRON MODEL 1186電子萬能試驗機測定復合釬料合金的延伸率，拉伸 速率為lmm/min，采用本實施方式所得納米M增強低溫無鉛復合焊膏制成的合金延伸率為 20%。
具體實施方式
九本實施方式與具體實施方式
四不同的是步驟一中稱取0. 05重 量份納米Ni、4. 95重量份松香型助焊劑和95重量份Sn-58Bi無鉛焊料。其它與具體實施
4方式四相同。試樣在INSTRON MODEL 1186電子萬能試驗機測定復合釬料合金的延伸率，拉伸 速率為lmm/min，采用本實施方式所得納米M增強低溫無鉛復合焊膏制成的合金延伸率為 25%。
具體實施方式
十本實施方式與具體實施方式
四不同的是步驟一中稱取0. 1重量 份納米Ni、9. 9重量份松香型助焊劑和90重量份Sn-58Bi無鉛焊料。其它與具體實施方式
四相同。試樣在INSTRON MODEL 1186電子萬能試驗機測定復合釬料合金的延伸率，拉伸 速率為lmm/min，采用本實施方式所得納米M增強低溫無鉛復合焊膏制成的合金延伸率為 27%。將本實施方式所得的納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏在170°C紫銅板上鋪展60S， 然后用標準金相法制備金相，觀察組織中納米Ni的分布，由圖3(本實施方式所得納米Ni 增強低溫無鉛復合焊膏在170°C紫銅板上鋪展的組織圖)看出Sn-58Bi無鉛焊料中加入了 納米附顆粒，沒有發生納米M團聚現象，使Sn-58Bi無鉛焊料的組織得到細化，從而提高 了其塑性。
具體實施方式
十一本實施方式中將Sn_58Bi無鉛焊料在170°C紫銅板上鋪展 60S,然后用標準金相法制備金相，觀察組織中Bi的分布，由圖2 (Sn-58Bi無鉛焊料在170°C 紫銅板上鋪展的組織圖)看出Sn-58Bi無鉛焊料中Bi相的組織粗大。試樣在INSTRON MODEL 1186電子萬能試驗機測定復合釬料合金的延伸率，拉伸 速率為lmm/min，采用本實施方式所得納米M增強低溫無鉛復合焊膏制成的合金延伸率為 14%。
權利要求
納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏由納米Ni、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料組成，其中納米Ni和松香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1∶8～10，納米Ni與松香型助焊劑的質量比為9∶100～1000。
2.根據權利要求1所述納米M增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米M和松香型 助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1 9。
3.根據權利要求1所述納米M增強低溫無鉛復合焊膏，其特征在于納米M與松香型 助焊劑的質量比為9 500。
4.權利要求1所述納米M增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于納米M 增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法按以下步驟實現一、稱取納米Ni、松香型助焊劑和 Sn-58Bi無鉛焊料，其中納米Ni和松香型助焊劑的總質量與Sn_58Bi的質量比為1 8 10，納米Ni與松香型助焊劑的質量比為9 100 1000;二、將納米Ni、十二羥基硬脂酸和 磨球放入球磨罐中，然后在氬氣保護、真空度為-0. IMPa的條件下以35r/min 200r/min 的轉速球磨3h 8h，得到離散化的納米粒子，其中納米M、十二羥基硬脂酸與磨球的質量 比為15 20 100;三、將離散化的納米粒子與松香型助焊劑在真空度為-O.lMPa的焊膏 攪拌機中攪拌30min 2h，得到納米漿料；四、將Sn_58Bi無鉛焊料放入納米漿料中，然后 在真空度為-0. IMPa的焊膏攪拌機中攪拌30min 2h，即得納米Ni增強低溫無鉛復合焊 膏。
5.根據權利要求4所述的納米M增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟 一中納米Ni和松香型助焊劑的總質量與Sn-58Bi的質量比為1 9。
6.根據權利要求4所述的納米M增強低溫無鉛復合焊膏的制備方法，其特征在于步驟 一中納米Ni與松香型助焊劑的質量比為9 500。
全文摘要
納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏及其制備方法，它涉及一種復合焊膏及其制備方法。本發明解決了現有的強化相在釬料母材內部下沉或漂浮而導致其最終在釬料內部團聚的問題。本發明復合焊膏由納米Ni、松香型助焊劑和Sn-58Bi無鉛焊料組成，制備方法如下將納米Ni、十二羥基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到離散化的納米粒子，然后將離散化的納米粒子與松香型助焊劑在焊膏攪拌機中攪拌，得到納米漿料，將Sn-58Bi無鉛焊料放入納米漿料中，然后在焊膏攪拌機中攪拌，即得納米Ni增強低溫無鉛復合焊膏。本發明在Sn-58Bi無鉛焊料中加入了納米Ni顆粒，沒有納米Ni團聚現象，使Sn-58Bi無鉛焊料的組織得到細化，從而提高了其塑性。
文檔編號B23K35/22GK101823187SQ20101030122
公開日2010年9月8日 申請日期2010年2月4日 優先權日2010年2月4日
發明者何鵬, 呂曉春, 安晶, 林鐵松, 航春進, 陸鳳嬌 申請人:哈爾濱工業大學