專利名稱：回流焊接方法及設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種回流焊接方法及設備。
背景技術：
回流焊接是一種常用的將各部件連接到電路板上的工藝。將各部件放在位于電路板的焊錫膏上，并在加熱爐中加熱電路板以便熔化焊接劑，從而連接各部件。將所用的加熱爐構造為能夠在加工過程中對溫度進行某些控制。形成正確的加工溫度曲線對于在各部件和電路板之間形成良好的連接是非常重要的。通常的工序使用起始的溫度傾斜上升的預加熱區域、溫度保持相對恒定的熱吸收區域和溫度再次傾斜上升以便熔化焊料的回流區域。預加熱區域及回流區域的溫度上升率對于獲得良好的連接特別重要。同樣使用最終冷卻區域來冷卻電路板和部件。同樣地，冷卻率對于連接質量也是非常重要的。為此，可利用使用不同方法來加熱電路板的多種不同的加熱爐。對流和紅外輻射正是這樣的兩種方法，它們可分開使用或組合使用。使用這些加熱技術的加熱爐可利用在加熱爐中將電路板移動到不同區域的方法來提供加工的不同階段所需的不同溫度。另一種方法涉及使用汽相加熱。在這種加熱爐中，加熱具有預定沸點的液體直到形成液體蒸汽。所用的液體是這樣一種液體，它所產生的蒸汽比空氣重，因此在容器中在液體上形成蒸汽層。然后，將電路板降低放入蒸汽層以便進行加熱。為了在整個過程中控制電路板的溫度，可使用將電路板移入及移出所形成的蒸汽層的裝置。與對流加熱爐相比，所知的蒸汽相加熱爐對溫度曲線的控制很弱，從而產生一些問題，例如對各部件產生熱沖擊并增大了墓碑效應(回流加工期間各部件直立著)。紅外及對流加熱爐產生了更高的峰值溫度及峰值溫度和PCB板上各零件溫度曲線的變化，這會導致更高的失效率。本發明涉及一種改進的方法和裝置，其用于將熱量施加到電路板上以便進行回流焊接。
發明內容
根據本發明的一個方面，提供了回流焊接設備，包括
一個蒸汽室，其與傳熱液體儲液槽連通以便通過加熱所述傳熱液體而在所述蒸汽室中產生并保持一定量的汽化傳熱液體； 一個用于接收電路板的加熱室；以及
設置一個用于將蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化傳熱液體形成的冷凝液傳送到所述加熱室的傳送機構；
其特征在于，所傳送的蒸汽將熱量施加到所述加熱室上以用于回流焊接加工。優選地，所述傳送機構包括一個在所述蒸汽室和所述加熱室之間形成壓差以便由所述壓差來傳送蒸汽和/或冷凝液的加壓裝置。
優選地，所述加熱室具有低熱質量和/或用低熱導率材料進行加襯，從而在溫度循環期間整個加熱室的溫度曲線保持恒定。可用反射材料對側部和任何觀察窗進行加襯以減少輻射熱損失引起的溫度變化。優選地，所述加壓裝置包括第一風扇，并且設置連接所述蒸汽室和所述加熱室的第一管線，從而所述第一風扇的操作導致蒸汽層的蒸汽經由所述第一管線傳送到所述加熱室。優選設置連接所述蒸汽室上端和所述加熱室的第二管線，所述第二管線包括用于加壓蒸汽層上方的空氣以使蒸汽經由所述第一管線進入所述加熱室的所述第一風扇。優選地，改變所述第一風扇的操作以便控制傳送到所述加熱室的蒸汽比率，從而調節施加到所述電路板上的熱量。在一種實施方式中，設置一個包括了一個冷卻系統風扇的冷卻系統管線，所述冷卻系統管線包括一個冷卻通過所述冷卻系統管線的空氣的冷卻裝置。在一種優選的實施方式中，所述加熱室設有循環所述加熱室周圍的蒸汽的循環風扇。優選地，改變所述循環風扇的操作以便調節施加到所述電路板上的熱量。在一種實施方式中，所述循環風扇設置在所述加熱室中。所述第一管線優選連接所述加熱室的底端與所述蒸汽室，從而使落到所述加熱室底端的冷凝液經由所述第一管線返回所述蒸汽室。所述第一管線可在上端附近設有分流器，從而當所述循環風扇在所述加熱室中在第一方向中循環空氣和冷凝液時，所述分流器限制空氣和冷凝液進入返回管線。 優選地，將所述分流器設置成當所述循環風扇反向時，將流動向下導向所述第一管線。一個冷卻室優選設置在所述冷卻系統管線中，所述冷卻系統風扇從所述加熱室將空氣吸入所述冷卻室，空氣經由冷卻返回管線從所述冷卻室返回。所述冷卻室可設有膨脹袋或通風口以允許在加熱及冷卻過程中改變體積。在另一種實施方式中，所述加熱室在其第一端設有第一內腔，在其第二端設有第二內腔，所述第一及第二內腔各包括進入所述加熱室的多個孔，其中，所述循環風扇設置在連接所述第一及第二內腔的循環管線中，從而所述循環風扇的操作導致空氣從所述加熱室的所述第一端流到所述第二端。也可在所述蒸汽室的上端附近設置疏水器，并且可設置從所述加熱室延伸到所述疏水器下方的所述蒸汽室的、具有第二風扇的冷凝返回管線，從而所述第一風扇相對于所述第二風扇的減速導致空氣向上流過所述疏水器并且經由所述第二管線進入所述第二內腔。優選地，所述冷卻系統管線從所述第二內腔連到所述第一內腔。在一種實施方式中，在所述第一管線中設置一個第三風扇，所述第三風扇和所述第二風扇的運轉用于將蒸汽抽回所述蒸汽室。可在所述加熱室中設置一個溫度傳感器，以便使用所述溫度傳感器提供的溫度信息來控制所述第一及冷卻系統風扇的操作，從而控制所述加熱室中所述電路板周圍的溫度。根據本發明的另一個方面，提供了一種回流焊接方法，包括下述步驟
加熱傳熱液體以便在蒸汽室中產生并保持一定量的汽化傳熱液體；將待焊接的電路板放置在單獨的加熱室中；以及
將蒸汽和/或由蒸汽形成的冷凝液從所述蒸汽室傳送到所述加熱室；
5其特征在于，傳熱液體將熱量施加到所述電路板上以用于回流焊接加工。優選地，在所述蒸汽室和所述加熱室之間形成壓差以便由所述壓差來傳送蒸汽和 /或冷凝液。優選地，設置連接所述蒸汽室和所述加熱室的第一管線，并且設置第一風扇，從而所述第一風扇的操作產生經由所述第一管線將蒸汽傳送到所述加熱室的壓差。蒸汽優選在所述加熱室中由循環風扇循環，以便將熱量平均分布到所述電路板上。優選地，改變所述第一風扇的操作以便控制傳送到所述加熱室的蒸汽量，從而調節施加到所述電路板上的熱量。此外，優選改變所述循環風扇的操作以調節施加到所述電路板上的熱量。同樣優選的是，設置一個包括了一個冷卻系統風扇的冷卻系統管線，所述冷卻系統管線包括冷卻通過所述冷卻系統管線的空氣的冷卻裝置，所述冷卻系統風扇用于冷卻所述加熱室。
現在參照附圖通過實施例來描述本發明 圖1為根據本發明的回流焊接設備的示意圖加為第二種實施方式中的回流焊接設備的加熱室的頂部橫截面圖；和圖2b為第二種實施方式中的蒸汽室的側部橫截面圖。
具體實施例方式參照圖1，其顯示了根據本發明的方法進行回流焊接的設備10。回流焊接設備包括一個蒸汽室12和一個加熱室14。蒸汽室12位于加熱室14下方，其用于以與已知的蒸汽相回流焊接中所用的方式類似的方式產生一定量的蒸汽。g卩，儲液槽16設置在充滿合適的傳熱液體18的蒸汽室12的底端附近。傳熱液體可以是已知的類型，例如是銷售名稱為LS230的熱傳導液。儲液槽16包括一個為傳熱液體18提供熱量的發熱元件20。一旦液體達到其沸點 (如果是熱傳導液LS230，則沸點為230攝氏度)，則在液體18上方形成蒸汽層22。因此，蒸汽室12用于產生及保持回流焊接加工中要使用的蒸汽量。加熱室14接收包括各部件和焊膏以進行回流焊接加工的印制電路板M。加熱室 14可包括上部門26，電路板M通過門沈放入加熱室14。門沈可包括在焊接處理期間進行觀察的窗。加熱室14可由不銹的薄片材料段制成，其厚度小于0. 3mm。利用伸縮接頭將這些材料段連接在一起。同樣地，加熱室14的表面可由曲面構成，以便提供強度來減少加熱和冷卻循環可能會導致的變形。設備10包括連接在蒸汽室12底端附近位置和加熱室14底端之間的第一管線34。 第一管線34被設置用于將蒸汽室12中產生的蒸汽傳送到加熱室14。同樣還提供了連接在蒸汽室12上端和加熱室14上端之間的第二管線觀。設備10包括一個或多個設置用于在加熱室14和蒸汽室12之間產生壓差的加壓裝置，從而使蒸汽層22的蒸汽通過第一管線34進入加熱室14。
在所示的實施例中，加壓裝置包括設置在第二管線觀中的第一風扇30。第一風扇30用于對蒸汽層22上方的空氣進行加壓，從而使蒸汽向上通過第一管線34進入加熱室 14，第一管線34的底端位于蒸汽層22的頂部下方。在一個可替代實施例中，第一風扇30可設置在第一管線34中以便將蒸汽抽入加熱室14。通過第一管線34將蒸汽22傳送到加熱室14，以便為電路板M提供進行回流焊接加工的熱量。當蒸汽22進入加熱室14，蒸汽22在電路板M周圍冷凝形成傳熱液體的冷卻懸浮液。加熱室14還設有循環風扇32，以便為整個加熱室14提供一致的溫度，并且使加熱室14周圍的懸浮冷凝液均勻循環。懸浮冷凝液與電路板M進行接觸，從而迅速地將熱量傳遞給電路板M。傳送給加熱室14的蒸汽量由操作第一風扇30來控制，從而允許將一定量的熱量傳遞給整個加工過程中要控制的電路板M。同樣控制循環風扇32的操作來進一步調節傳遞給電路板M的熱量。從而，控制風扇30和32的操作就可根據期望的加熱曲線來改變電路板的溫度。為了減少墓碑效應，首先根據加熱曲線將電路板M加熱到正好低于焊膏的低共熔點，然后停止第一風扇32，這樣產生冷凝的混合運動終止。增大第一風扇30的速度，從而加熱室14迅速充滿蒸汽以便均勻而又快速地熔化焊膏。加熱室14中的溫度傳感器36還用于提供控制第一風扇30和循環風扇32的操作中所使用的溫度信息。在整個加工過程中形成較大液滴的冷凝蒸汽將落到加熱室14的底端，并且可經由第一管線34返回蒸汽室12和儲液槽16。第一管線34可在上端附近設置分流器38，從而當循環風扇32在加熱室14中在第一方向中循環空氣和冷凝液時，分流器38限制空氣和冷凝液進入返回管線34。將分流器38設置成當循環風扇32反向時，將這種流動向下導向返回管線34。因此，循環風扇32的反向可將蒸汽往回導向蒸汽室12。加熱室14的底部也可朝第一管線34傾斜，從而冷凝蒸汽和液體返回到蒸汽室12。設備10還設有通過冷卻系統管線42連接到加熱室14的冷卻槽40。冷卻系統管線42包括一個冷卻系統風扇44，將風扇44設置成使得冷卻系統風扇44的操作可將空氣從加熱室14吸入冷卻槽40。冷卻返回管線46也設置在冷卻槽40和加熱室14之間。這樣， 冷卻系統風扇44的操作將空氣從加熱室14吸入冷卻室40。將返回的冷卻空氣送回加熱室 14以便冷卻加熱室14的內部。因此，冷卻系統風扇44的操作可用于控制回流焊接加工的冷卻階段。在冷卻室40和儲液槽16之間設置一個返回管線50。返回管線50設有U形疏水器52和隔離閥M，這樣，冷卻室40中的冷凝蒸汽可返回蒸汽室12。設備10可設有外部殼體(未顯示)，該殼體設置在加熱室14和蒸汽室12周圍。冷卻室40可由外部殼體形成。為了減少加熱室14中的熱量損失并且改善熱量控制，可用例如泡沫玻璃的絕緣材料和/或反射材料層為蒸汽及加熱室12及14做襯里。可在外部殼體和絕緣材料之間設置氣隙層。然后，可引導加熱室14中的蒸汽流過絕緣材料和裝置的外部殼體之間的氣隙層，以便進行冷卻和冷凝。具有較大表面面積的過濾器材料(例如粗制的不銹紗網(course stainless gauze))可放置在冷卻空氣冷凝的路徑中，以便將冷凝液收集在過濾器材料的表面上。或者，可引導冷卻空氣流過例如人造羚羊皮的微孔材料。第二管線28和冷卻系統管線42可包括共用的加熱室14入口。這種結構可用于將蒸汽室12中形成的蒸汽通過加熱室14泵送到冷卻室40，以便去除傳熱液體中的雜質。 在這種操作中，敞開蓋沈并打開隔離閥M。之后，加熱器16將傳熱液體18加熱到高于普通雜質的揮發溫度但低于傳熱液體的沸點，操作第一風扇30和冷卻系統風扇44來去除系統中的不必要的蒸汽。通風結束后關閉蓋沈、閉合隔離閥M，并且加熱傳熱液體直到其全部形成蒸汽并且被傳送到冷卻槽40，在冷卻槽40中，可冷凝蒸汽并防止蒸汽回返。冷卻該設備，為了清潔可拆除儲液槽16。然后，就可更換儲液槽16，再次打開隔離閥54，并加熱返回儲液槽16的傳熱液體。冷卻室40可設有膨脹袋或通風口(未顯示)以允許在冷卻過程中改變體積。通風口包括具有較大表面面積的冷卻材料，蒸汽可冷凝在該表面上。冷凝蒸汽形成液體并返回儲液槽16。在系統10和膨脹袋或通風口之間設置另一個風扇(未顯示)，這樣，就可以在加熱過程中將空氣抽出系統。這就確保了回流加工期間系統在較小的負壓下操作，從而減少了傳熱液體18的損失。圖加和2b顯示了根據本發明的回流焊接設備的第二種實施方式。該設備的功能類似于圖1，因此相同的附圖標記用于表示相同的部件。圖加顯示了加熱室14的頂視圖。加熱室在其第一端設有第一內腔50，在其相反的第二端設有第二內腔52。第一及第二內腔50及52各由延伸穿過加熱室14的關聯內壁 51和53限定。各內壁51和53包括多個孔，這樣，空氣就可流過這些孔。第二種實施方式中的循環風扇32設置在加熱室14的外部，并且經由循環管線33 連接到第一及第二內腔50及52上。操作循環風扇32就可在第二內腔52中產生一個負壓， 并在第一內腔50中產生一個正壓。這樣，空氣就可通過第一壁51中的孔被抽入并沿加熱室14流入第二壁53中的孔。即，空氣從加熱室14的第一端流到加熱室14的第二端，并通過循環管線33返回。第一風扇30設置在連接到第二內腔52上的第二管線觀中。第一管線34將第一內腔50連接到蒸汽室12的底端。當需要將蒸汽傳送到加熱室14時，操作第一風扇30以將空氣從第二內腔52抽入蒸汽室12的上端。蒸汽通過第一管線34進入第一內腔50，隨后進入環繞電路板的加熱室14。冷卻系統管線42連接第一及第二內腔50及52，并包括內聯的用于將空氣從第二內腔52抽入并導向第一內腔50的冷卻系統風扇44。冷卻系統管線42穿過冷卻裝置54， 以便消除通過冷卻系統管線42抽入的空氣中的熱量。冷卻裝置M可包括設置在加熱室14 和蒸汽室12周圍的外部殼體。冷卻系統管線42可熱連接到外部殼體上，或可連接到設置在外部殼體內的腔體上。或者，可將具有相關風扇的專用換熱器設置為冷卻裝置。圖2的設備還包括靠近蒸汽室12上端的疏水器56。疏水器56設置用于控制整個加熱過程中的冷凝度，正如下面要描述的。當期望傳遞到電路板M的熱量與加熱室14中的冷凝數量相關時，對冷凝度的這種控制可增強對加熱曲線的控制。為此還設置了從加熱室14延伸到疏水器56下方的蒸汽室12的冷凝返回管線61。冷凝返回管線61內包括第二風扇59。
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取樣管39設置成從蒸汽室12底端延伸到蒸汽室12的上端。取樣管39在蒸汽室 12的外部，這樣，蒸汽上方的空氣將相對于蒸汽冷卻。沿取樣管39的長度方向設置若干個溫度探頭37，其中，沿取樣管的溫度讀數用于確定蒸汽室12中的蒸汽度。使用時，加熱傳熱液體18直到在蒸汽室12中形成蒸汽層22。S卩，在開始回流焊接加工之前就在蒸汽室12中產生及保持一定的蒸汽量。當蒸汽量處于啟動加熱加工的正確水平時，控制加熱元件20的功率以保持合適的蒸汽量。然后，啟動循環風扇32來形成從加熱室14第一端到第二端的空氣流。之后，冷卻系統風扇44以足以通過加壓冷卻系統管線42來停止反向空氣流的速度運行。或者，冷卻系統管線42可在加熱室14的兩側之間延伸，從而使得穿過冷卻系統管線42的空氣產生的空氣流一般垂直于從第一內腔50到第二內腔52的空氣流。這樣，就不必對冷卻系統管線 42進行加壓。之后，第一風扇30和第二風扇59運轉以便經由管線觀和61對蒸汽室12進行加壓，從而經由第一管線34將蒸汽傳送到加熱室14。使第一風扇30和第二風扇59減速以便減少進入加熱室14的蒸汽量或阻止蒸汽進一步進入加熱室14。在該過程中可通過操作第一及第二風扇30及59來控制加熱室14中的蒸汽量。此外，如果需要，可通過降低第一風扇30相對于第二風扇59的速度來減少冷凝數量，而不會顯著降低溫度。當第一風扇30以低于第二風扇59的速度運轉時，冷凝液通過冷凝返回管線61流入蒸汽室12，在蒸汽室12中，其較大的面積可允許液滴落到蒸汽室12的底部。當冷凝返回管線61從第一內腔50延伸到疏水器56正下方位置處的蒸汽室12時，通過增加第二風扇59相對于第一風扇30的壓力，空氣就可流過第二管線61、向上通過疏水器56并進入第一管線觀。當空氣向上通過疏水器56時，疏水器56上方的空氣將成為相對干燥的熱空氣，該熱空氣將往回流入第二內腔52以便由循環風扇32進行循環。為了進一步加快冷凝液的去除，設置在第一管線34中的第三風扇60可以以適于抵消由第二風扇59增加的壓力的速度運轉。在加熱階段的尾聲，去除加熱室14中的蒸汽。關閉第一風扇30，設置在第一管線 34中的第三風扇60可運轉，并與第二風扇59 —起將蒸汽抽回蒸汽室12。操作冷卻系統風扇44來實施冷卻，以便使加熱室14中的空氣通過冷卻裝置M。在冷卻處理之前通過上述方法來去除蒸汽和冷凝液可加速冷卻處理，并且減少冷卻裝置M中產生的冷凝液數量。與圖1的實施方式一樣，在蒸汽室12周圍設置了一個絕緣層58。當蒸汽室12設置為單獨的絕緣腔室時，與已有的蒸汽相加熱爐相比，期望在設備兩次使用之間蒸汽室12 中的熱量能良好地保持。待機期間，可使用較小的能量來控制加熱器20，從而保持合適的待機蒸汽量。因此，無需將傳熱液體再加熱到操作溫度，從而與已有的蒸汽相加熱爐相比具有優勢。在優選的實施方式中，包括在回流加工期間振動PCB的裝置。這種振動改善了焊料對各零件的濕潤度，并減少了焊料污塊。在冷卻系統管線42的靠近加熱室14第一端的位置處設置防水音頻裝置62。該音頻裝置在較高的聲壓級下操作，適于振動PCB。該聲音的頻率并不恒定，因為這會導致PCB上的各零件諧振和運動。這可以采用搖頻或噪聲的形式。為了提供最佳輸出，當焊料開始熔化時施加較低值的聲音，并逐漸增加聲音值，直到完全熔化。在冷卻加工之前關閉聲音，以確保不會產生易斷接頭。可使用高溫揚聲器或其他直接連接的機械振動裝置，例如材料推進器來將這種運動應用到其他類型的加熱爐中。
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對于相關領域的技術人員來說非常明顯的是，除了那些已經描述過的之外，可對上述實施方式進行各種修改和改進，這不會脫離本發明的基本發明構思。
權利要求
1.回流焊接設備，包括一個蒸汽室，其與傳熱液體儲液槽連通以便通過加熱所述傳熱液體而在所述蒸汽室中產生并保持一定量的汽化傳熱液體； 一個用于接收電路板的加熱室；以及設置一個用于將蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化傳熱液體形成的冷凝液傳送到所述加熱室的傳送機構；其特征在于，所傳送的蒸汽和/或冷凝液將熱量施加到所述加熱室上以用于回流焊接加工。
2.如權利要求1所述的回流焊接設備，其特征在于，所述傳送機構包括一個在所述蒸汽室和所述加熱室之間形成壓差以便由所述壓差來傳送蒸汽和/或冷凝液的加壓裝置。
3.如權利要求2所述的回流焊接設備，其特征在于，所述加壓裝置包括第一風扇，并且設置連接所述蒸汽室和所述加熱室的第一管線，從而所述第一風扇的操作導致蒸汽層的蒸汽經由所述第一管線傳送到所述加熱室。
4.如權利要求3所述的回流焊接設備，其特征在于，設置連接所述蒸汽室上端和所述加熱室的第二管線，所述第二管線包括用于加壓蒸汽層上方的空氣以使蒸汽經由所述第一管線進入所述加熱室的所述第一風扇。
5.如權利要求3或4所述的回流焊接設備，其特征在于，改變所述第一風扇的操作以便控制傳送到所述加熱室的蒸汽量，從而調節施加到所述電路板上的熱量。
6.如權利要求4或5所述的回流焊接設備，其特征在于，設置一個包括了一個冷卻系統風扇的冷卻系統管線，所述冷卻系統管線包括一個冷卻通過所述冷卻系統管線的空氣的冷卻裝置。
7.如前面任意一項權利要求所述的回流焊接設備，其特征在于，所述加熱室設有循環所述加熱室周圍的蒸汽的循環風扇。
8.如權利要求7所述的回流焊接設備，其特征在于，改變所述循環風扇的操作以便調節施加到所述電路板上的熱量。
9.如權利要求7或8所述的回流焊接設備，其特征在于，所述循環風扇設置在所述加熱室中。
10.如權利要求9所述的回流焊接設備，其特征在于，所述第一管線連接所述加熱室的底端與所述蒸汽室，從而使落到所述加熱室底端的冷凝液經由所述第一管線返回所述蒸汽室。
11.如權利要求10所述的回流焊接設備，其特征在于，所述第一管線在上端附近設有分流器，從而當所述循環風扇在所述加熱室中在第一方向中循環空氣和冷凝液時，所述分流器限制空氣和冷凝液進入返回管線。
12.如權利要求11所述的回流焊接設備，其特征在于，將所述分流器設置成當所述循環風扇反向時，將流動向下導向所述第一管線。
13.如權利要求9到12任意一項所述的回流焊接設備，其特征在于，冷卻室設置在所述冷卻系統管線中，所述冷卻系統風扇從所述加熱室將空氣吸入所述冷卻室，空氣經由冷卻返回管線從所述冷卻室返回。
14.如權利要求13所述的回流焊接設備，其特征在于，所述冷卻室設有膨脹袋或通風口以允許在加熱及冷卻過程中改變體積。
15.如權利要求1到8任意一項所述的回流焊接設備，其特征在于，所述加熱室在其第一端設有第一內腔，在其第二端設有第二內腔，所述第一及第二內腔各包括進入所述加熱室的多個孔，其中，所述循環風扇設置在連接所述第一及第二內腔的循環管線中，從而所述循環風扇的操作導致空氣從所述加熱室的所述第一端流到所述第二端。
16.如權利要求15所述的回流焊接設備，其特征在于，在所述蒸汽室的上端附近設置疏水器，并且設置從所述加熱室延伸到所述疏水器下方的所述蒸汽室的、具有第二風扇的冷凝返回管線，從而所述第一風扇相對于所述第二風扇的減速導致空氣向上流過所述疏水器并且經由所述第二管線進入所述第二內腔。
17.如權利要求15或16所述的回流焊接設備，其特征在于，所述冷卻系統管線從所述第二內腔連到所述第一內腔。
18.如權利要求16或17所述的回流焊接設備，其特征在于，在所述第一管線中設置第三風扇，所述第三風扇和所述第二風扇的運轉用于將蒸汽抽回所述蒸汽室。
19.如權利要求6到18任意一項所述的回流焊接設備，其特征在于，在所述加熱室中設置溫度傳感器，以便使用所述溫度傳感器提供的溫度信息來控制所述第一及冷卻系統風扇的操作，從而控制所述加熱室中所述電路板周圍的溫度。
20.一種回流焊接方法，包括下述步驟加熱傳熱液體以便在蒸汽室中產生并保持一定量的汽化傳熱液體；將待焊接的電路板放置在單獨的加熱室中；以及將蒸汽和/或由蒸汽形成的冷凝液從所述蒸汽室傳送到所述加熱室；其特征在于，傳熱液體將熱量施加到所述電路板上以用于回流焊接加工。
21.如權利要求20所述的回流焊接方法，其特征在于，在所述蒸汽室和所述加熱室之間形成壓差，以便由所述壓差來傳送蒸汽和/或冷凝液。
22.如權利要求21所述的回流焊接方法，其特征在于，設置連接所述蒸汽室和所述加熱室的第一管線，并且設置第一風扇，從而所述第一風扇的操作產生經由所述第一管線將蒸汽傳送到所述加熱室的壓差。
23.如權利要求22所述的回流焊接方法，其特征在于，蒸汽在所述加熱室中由循環風扇循環，以便將熱量平均分布到所述電路板上。
24.如權利要求23所述的回流焊接方法，其特征在于，改變所述第一風扇的操作以便控制傳送到所述加熱室的蒸汽量，從而調節施加到所述電路板上的熱量。
25.如權利要求23或M所述的回流焊接方法，其特征在于，改變所述循環風扇的操作以調節施加到所述電路板上的熱量。
26.如權利要求25所述的回流焊接方法，其特征在于，設置一個包括了一個冷卻系統風扇的冷卻系統管線，所述冷卻系統管線包括冷卻通過所述冷卻系統管線的空氣的冷卻裝置，所述冷卻系統風扇用于冷卻所述加熱室。
全文摘要
回流焊接設備(10)，包括一個蒸汽室(12)，其與傳熱液體(18)的一個儲液槽(16)連通以便通過加熱所述傳熱液體(18)而在所述蒸汽室(12)中產生并保持一定量的汽化傳熱液體(18)。設置用于接收電路板(24)的一個加熱室(14)，并且設置用于將蒸汽和/或由蒸汽、由所述一定量的汽化傳熱液體(18)形成的冷凝液傳送到所述加熱室(14)的傳送機構。所傳送的蒸汽和/或冷凝液將熱量施加到所述加熱室(14)上以用于回流焊接加工。
文檔編號B23K1/015GK102216017SQ200980155455
公開日2011年10月12日 申請日期2009年12月10日 優先權日2008年12月10日
發明者凱文·斯蒂芬·戴維斯 申請人:凱文·斯蒂芬·戴維斯