專利名稱：定子鐵芯片沖壓成型裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及定子鐵芯片加工技術領域，特別是一種定子鐵芯片沖壓成型裝置。
背景技術：
當前，對于電機的使用越來越多。相應地，對于定子鐵芯的要求也越來越高。目 前，很大部分旋轉電機外定子鐵芯由若干段相同形狀扇形鐵芯片沿圓周依次拼接成環后相 鄰兩層(或幾層)接縫部交錯堆疊成獨立部件。鐵芯沿內緣部設有用于放置定子線圈繞組 的嵌線槽。在現有技術中，鐵芯片嵌線槽槽口部尺寸很小，成型鐵芯片沖壓模具的相應位置 極易破壞，即使增加模具厚度，也難以避免沖剪時較大不穩定側向力造成該處斷裂破壞，以 至難以采用單工位下落料結構模具，造成單沖時工效低，不安全，出片混亂；連續沖剪時要 用高精度多工位級進模和高精度沖床，對材料要求也高，成本高。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種定子鐵芯片沖壓成型裝置，該裝置不僅加工效率 高，出片整齊，而且加工時受力合理，使用壽命長。 為實現上述目的，本實用新型的技術方案是一種定子鐵芯片沖壓成型裝置，包括 用于沖壓成型定子鐵芯片主體的凹模和與其相適應的凸模，其特征在于所述凹模上鑲嵌 有外形與嵌線槽形狀相適應以成型嵌線槽的獨立鑲塊，所述獨立鑲塊的左、右側壁與凹模 對應內側壁之間為間隙配合。 本實用新型的有益效果是實現了定子鐵芯片的單工位下落料沖壓成型，不僅加工 效率高，而且單沖時結構穩定，出件整齊，一致性好，有利于下道套片工序流水作業。同時， 該裝置模具結構簡單，制造成本低，且由于受力合理，能夠有效避免沖剪時較大不穩定側向 力對成型嵌線槽處模具造成的斷裂破壞，模具使用壽命長，使用效果好，具有廣闊的市場推 廣應用前景。
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。
圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。 圖2是圖1的局部視圖A。 圖3是圖1的B-B剖視圖。 圖中，1、凹模，2、獨立鑲塊，3、填充物，4、動擋料釘復位彈簧，5、動擋料釘，6、后推 擋料定位釘，7、后推擋料定位釘復位彈簧，8、凸模，9、用于加工定子鐵芯片的原材料，10、緊 嵌成型構件，11、墊板，12、獨立鑲塊的側壁，13凹模與獨立鑲塊側壁對應的內側壁，14、沖片 卡接通道。
具體實施方式
本實用新型的定子鐵芯片沖壓成型裝置，如圖1、圖2、圖3所示，包括用于沖壓成 型定子鐵芯片主體的凹模1和與其相適應的凸模8，凹模1上鑲嵌有外形與定子鐵芯的嵌線 槽形狀相適應以成型嵌線槽的獨立鑲塊2，為免沖剪時受力引起破壞，獨立鑲塊2的左側壁 或右側壁12與凹模1對應內側壁13之間為間隙配合。 為便于組裝和生產，獨立鑲塊2的左、右側壁12與凹模1對應內側壁13之間的間 隙內填設有由柔性材料制成的填充物3。在本實施例中，填充物3是有機膠，有機膠固化后 有一定柔性，膠中摻有柔性顆粒。 該裝置的獨立鑲塊2的左側壁或右側壁12與凹模對應內側壁13之間的間隙的取 值范圍為0 50微米。在較佳實施例中，獨立鑲塊2的左側壁或右側壁12與凹模對應內側 壁13之間的間隙的取值范圍為5 15微米。 如圖3所示，上述凹模1刃口下側設有與定子鐵芯片周部相適應的沖片卡接通道 14。在該裝置工作之前，先在沖片卡接通道14的上端口處設置一緊嵌成型構件IO，頂住獨 立鑲塊2，以對獨立鑲塊2相對于凹模1的位置進行定位，保證該裝置的正常工作。工作時， 原材料被沖壓成既定形狀的定子鐵芯片，并被壓入沖片卡接通道14中，從而代替了緊嵌成 型構件10的位置和作用，隨著定子鐵芯片的不斷沖壓成型，緊嵌成型構件IO和成型的定子 鐵芯片逐片從沖片卡接通道14的下端排出。為了在能夠卡接沖片的同時便于沖片的排出， 沖片卡接通道14設置有上部一段等截面直通道和下部有一個小角度的錐度。獨立鑲塊2 下側設有一墊板11，以承受沖壓時獨立鑲塊2受到的壓力。 以上是本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型技術方案所作的改變，所產生 的功能作用未超出本實用新型技術方案的范圍時，均屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求一種定子鐵芯片沖壓成型裝置，包括用于沖壓成型定子鐵芯片主體的凹模和與其相適應的凸模，其特征在于所述凹模上鑲嵌有外形與嵌線槽形狀相適應以成型嵌線槽的獨立鑲塊，所述獨立鑲塊的左、右側壁與凹模對應內側壁之間為間隙配合。
2. 根據權利要求1所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述獨立鑲塊的左、 右側壁與凹模對應內側壁之間的間隙內填設有由柔性材料制成的填充物。
3. 根據權利要求1所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述獨立鑲塊的左 側壁或右側壁與凹模對應內側壁之間的間隙的取值范圍為0 50微米。
4. 根據權利要求3所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述獨立鑲塊的左側壁或右側壁與凹模對應內側壁之間的間隙的取值范圍為5 15微米。
5. 根據權利要求2所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述獨立鑲塊的左側壁或右側壁與凹模對應內側壁之間的間隙的取值范圍為0 50微米。
6. 根據權利要求5所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述獨立鑲塊的左側壁或右側壁與凹模對應內側壁之間的間隙的取值范圍為5 15微米。
7. 根據權利要求1、2、3、4、5或6所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述 凹模刃口下側設有與定子鐵芯片周部相適應的沖片卡接通道。
8. 根據權利要求5所述的定子鐵芯片沖壓成型裝置，其特征在于所述獨立鑲塊下側 設有一墊板，以承受沖壓時獨立鑲塊受到的壓力。
專利摘要本實用新型涉及定子鐵芯片加工技術領域，特別是一種定子鐵芯片沖壓成型裝置，包括用于沖壓成型定子鐵芯片主體的凹模和與其相適應的凸模，其特征在于所述凹模上鑲嵌有外形與嵌線槽形狀相適應以成型嵌線槽的獨立鑲塊，所述獨立鑲塊的左、右側壁與凹模對應內側壁之間為間隙配合。該裝置不僅加工效率高，出片整齊，而且加工時受力合理，使用壽命長。
文檔編號B21D22/02GK201504156SQ20092031106
公開日2010年6月9日 申請日期2009年9月22日 優先權日2009年9月22日
發明者陳石云 申請人:陳石云