專利名稱：基于金屬框架塑封成型、模塊嵌入式sim卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種基于金屬框架塑封成型、模塊嵌入式SIM卡。主要用于制作 S頂卡(Subscriber Identity Module電話卡)。屬芯片封裝技術領域。
(二)
背景技術：
隨著通信技術和社會的不斷發展，人們對手機的使用越來越頻繁，從而對SIM卡 的需求也不斷的加大。降低成本也就成了當前SIM封裝行業競爭的關鍵所在。目前較 先進的SIM卡封裝技術主要包含兩大類一體塑封成型式SIM卡和模塊嵌入成型式SIM 卡。申請號200810227130. 3是一體塑封成型式SIM封裝技術的較先進的代表，申請號 200720033621. 5是模塊嵌入成型式SIM封裝技術的較先進的代表。 —體塑封成型式SIM卡封裝包括框架(或基板)、芯片、金屬線、塑封料，所述芯 片置于框架(或基板)頂部，金屬線將芯片和框架(或基板)的內部線路相連，塑封料將框 架(或基板)頂部及其上的芯片、金屬線全部包封起來，構成SM卡。 一體塑封成型式SIM 卡封裝技術有以下優點 1 、工藝制作過程較簡單，通過一次塑封便可成型。 2、由于只通過一次塑封成型，產品的平面度、整體性較好。 —體塑封成型式SIM卡封裝技術有以下缺點 1、由于采用的是整體塑封，單顆產品消耗的塑封料較多，而塑封料的價格較貴，從 而無法有效的降低塑封成本。 2、單顆產品所使用的框架或基板面積較大，成本較高。 3、單套模具只能制作一種外形的SIM卡，模具成本較高。 4、在芯片封裝行業中，一般塑封體的體積越大，電性能方面的可靠性就越差。而一 體塑封成型SM卡產品的塑封體較大，可靠性比嵌入成型式SIM卡模塊的可靠性差一些。 模塊嵌入成型式SIM卡封裝包括基板、芯片、金屬線、塑封料、塑料底座，所述芯 片置于基板頂部，金屬線將芯片和基板的內部線路相連，塑封料將基板頂部及其上的芯片、 金屬線全部包封起來，形成一個SIM卡模塊；將SIM卡模塊嵌入到塑料底座中，構成SIM卡。 模塊嵌入成型式SIM卡封裝技術可以解決上述一體塑封成型SIM卡的缺點 1、由于SIM卡外殼采用了塑料底座，塑料的成本比塑封料便宜很多，有效的降低 了塑封成本。 2、單顆SIM卡模塊所使用的基板面積較小，降低了基板的成本。 3、單套模具制作出來的SIM卡模塊，可靈活的嵌入各種外形、顏色的塑料底座，滿
足不同需求，降低了模具成本。 4、模塊嵌入成型SM卡模塊的塑封體較小，可靠性比一體塑封成型SIM卡的可靠 性更好。 同時模塊嵌入成型式SIM卡封裝技術還存在以下不足 1、基板的制造工藝比較復雜， 要通過切板、鉆孑L、沉銅、電鍍、干膜、蝕刻、印刷等工藝流程制作而成，成本較高。 2、基板的表面硬度較低，裝片球焊效率、良率相對低下。 3、產品塑封好后，因為基板的主體是塑料板，不能通過沖切的方式成型，只能通過 切割的方式成型，會消耗刀片和大量的沖洗、冷卻離子水，生產效率較低，成本較高。 4、基板的導電、導熱性能較差，整體產品的機械強度較低。
發明內容本實用新型的目的在于克服上述模塊嵌入成型式SIM卡封裝技術的不足，提供一 種成本低、制造工藝簡單、生產效率高、導熱導電性能較好、可靠性較好的基于金屬框架模 塑成型、模塊嵌入式SIM卡。 本實用新型的目的是這樣實現的一種基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM 卡，包括底座以及嵌入式安裝于該底座內的SIM卡模塊，所述SIM卡模塊包含金屬框架、芯 片、金屬線和塑封料，所述金屬框架包含基島和引腳，芯片置于所述金屬框架的基島頂部， 金屬線將芯片和引腳相連，塑封料將芯片、基島、引腳和金屬線全部包封起來，形成SIM卡 模塊，采用嵌入的方式將所述SIM卡模塊嵌入至塑料底座內。 本實用新型基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM卡，所述金屬框架由金屬薄 片或巻帶通過沖壓工藝加工而成。 本實用新型基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM卡，所述SIM卡模塊與底座的 接合面采用粘合劑粘合。 本實用新型基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM卡，所述底座采塑料制成。 本實用新型的有益效果是 1、金屬框架由金屬薄片或巻帶通過一次沖壓即可制成，成本低廉，制作工藝簡單。 2、金屬框架的硬度較基板硬度高，裝片球焊效率、良率高。 3、產品塑封好后，可以使用模具沖切方式成型，生產效率高，成本低。 4、金屬框架與基板相比，導熱、導電性能更好。且金屬框架的基島上可采用鎖膠孔
設計，內引腳采用上大下小設計，使其與塑封料形成互鎖，提高產品的可靠性和機械強度。
圖1為本實用新型SIM卡模塊單元的平面布置圖。 圖2為本實用新型SIM卡整體的平面布置圖。 圖3為本實用新型SIM卡的內部結構截面圖。
圖中弓|腳1、芯片2、金屬線3、基島4、粘合劑5、塑料底座6、塑封料7。
具體實施方式參見圖1 3，本實用新型基于金屬框架塑封成型、模塊嵌入式SIM卡，由塑料底座 6以及嵌入式安裝于塑料底座6內的SIM卡模塊兩部分組成。所述SIM卡模塊包含金屬框 架、芯片2、金屬線3和塑封料7，所述金屬框架由金屬薄片或巻帶通過沖壓工藝加工而成。 該金屬框架包含基島4和引腳1，芯片2置于所述金屬框架的基島4頂部，金屬線3將芯片2和引腳1相連，塑封料7將芯片2、基島4、引腳1和金屬線3全部包封起來，形成SIM卡模 塊。該SM卡模塊為SIM卡的核心部分，采用嵌入的方式將該SM卡模塊嵌入至塑料底座 6內，形成一個完整的SIM卡。所述SM卡模塊與塑料底座6的接合面采用粘合劑5粘合。 其封裝工藝如下 1、按預先設計好的金屬框架結構，用金屬薄片或巻帶加工出含有引腳、可供芯片 互連的基島的內引線單元，每條金屬框架由數十個相對獨立的塊組成，每塊又由數個獨立 的完全相同的內引線單元呈陣列式排列而成。 2、采用裝片、打線或倒裝片、回流焊等方式把各種芯片和基島、引腳、金屬線連接 起來，并形成有效的回路，制成半成品。 3、將已完成的半成品，進行合模注塑，把基島頂部及其上的芯片、引腳和金屬線等 全部用塑料包封起來，此時半成品的厚度比成品的薄。 4、在已完成塑料包封的半成品的塑料包封體或塑料底座表面進行激光打印或進 行個人化處理，以起到對產品的信息進行標識和美化的作用。 5、運用切割或沖切等方式將塑料包封體分割開，使原本是陣列式集合體方式連在 一起的SIM卡模塊單元組，分割成獨立的SIM卡模塊。 6、將單個的SIM卡模塊通過粘合劑嵌入到預先加工好的塑料底座內，形成完整的 SM卡。 另外本專利的基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM卡制作方法還可以應用于 除SIM卡以外的其它形式的智能卡片中(如IC電話卡)。 以上所述，僅是本專利的較佳實施例而已，并未對本專利作任何形式上的限制。因 此，凡是未脫離本專利技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例做的任何簡 單修改，等同變化及修飾，均仍屬于本技術方案保護的范圍內。
權利要求一種基于金屬框架塑封成型、模塊嵌入式SIM卡，包括底座(6)以及嵌入式安裝于該底座(6)內的SIM卡模塊，其特征在于所述SIM卡模塊包含金屬框架、芯片(2)、金屬線(3)和塑封料(7)，所述金屬框架包含基島(4)和引腳(1)，芯片(2)置于所述金屬框架的基島(4)頂部，金屬線(3)將芯片(2)和引腳(1)相連，塑封料(7)將芯片(2)、基島(4)、引腳(1)和金屬線(3)全部包封起來，形成SIM卡模塊，采用嵌入的方式將所述SIM卡模塊嵌入至塑料底座(6)內。
2. 根據權利要求1所述的一種基于金屬框架塑封成型、模塊嵌入式SIM卡，其特征在于 所述金屬框架由金屬薄片或巻帶通過沖壓加工而成。
3. 根據權利要求1或2所述的一種基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM卡，其特征 在于所述SIM卡模塊與底座(6)的接合面采用粘合劑(5)粘合。
4. 根據權利要求1或2所述的一種基于金屬框架模塑成型、模塊嵌入式SIM卡，其特征 在于所述底座(6)采塑料制成。
專利摘要本實用新型涉及一種基于金屬框架塑封成型、模塊嵌入式SIM卡，屬芯片封裝技術領域。包括底座(6)以及嵌入式安裝于該底座(6)內的SIM卡模塊，其特征在于所述SIM卡模塊包含金屬框架、芯片(2)、金屬線(3)和塑封料(7)，所述金屬框架包含基島(4)和引腳(1)，芯片(2)置于所述金屬框架的基島(4)頂部，金屬線(3)將芯片(2)和引腳(1)相連，塑封料(7)將芯片(2)、基島(4)、引腳(1)和金屬線(3)全部包封起來，形成SIM卡模塊，采用嵌入的方式將所述SIM卡模塊嵌入至塑料底座(6)內。本實用新型成本低、制造工藝簡單、生產效率高、導熱導電性能較好、可靠性較好。
文檔編號B21D22/02GK201477624SQ200920234309
公開日2010年5月19日 申請日期2009年7月24日 優先權日2009年7月24日
發明者林煜斌, 潘明東, 王新潮, 龔臻 申請人:江蘇長電科技股份有限公司