專利名稱：半導體制冷片加熱焊接爐的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種加熱爐，具體地說涉及一種半導體制冷片加熱焊接爐。
技術背景 目前的焊接爐由于沒有接熱電偶，溫度表不能直觀的測出溫度，靠人為判斷溫度 的高低，容易造成判斷不準確，無法確保產品質量。
發明內容 本實用新型的目的就是針對上述問題，提供一種具有升溫速度快，控制溫度精度 高，結構簡單，操作方便的半導體制冷片加熱焊接爐。 本實用新型是這樣實現的它由不銹鋼外殼，爐盤，電爐絲，石墨墊，托板，接線端 子，支架，保溫棉組成。其特征在于爐盤與托板中間用螺絲連接，圓形托板固定在外殼的內 壁上，爐盤內放有電爐絲，石墨墊放置于爐盤上，爐盤與外殼之間用保溫棉隔開，石墨墊上 有一圓孔，可插熱電偶，從而達到控制溫度高低的目的，電爐絲的兩端分別穿入瓷珠，接在 接線端子上，接線端子固定在"L"型支架上，支架焊接在外殼內壁上。 本實用新型的有益效果是由于采取了以上結構，使得這樣的半導體制冷片加熱 焊接爐具有升溫速度快，控制溫度精度高，結構簡單，操作方便的特點。
附圖是本實用新型半導體制冷片加熱焊接爐的結構示意圖 包括外殼(1)，爐盤(2)，電爐絲(3)，石墨墊(4)，托板(5)，接線端子(6)，支架 (7)，保溫棉(8)
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。 半導體制冷片加熱焊接爐由不銹鋼外殼(1)，爐盤(2)，電爐絲(3)，石墨墊(4)，托 板(5)，接線端子(6)，支架(7)，保溫棉(8)組成。其特征在于爐盤(2)與托板(5)中間用 螺絲連接，圓形托板(5)固定在外殼(1)的內壁上，爐盤(2)內放有電爐絲(3)，石墨墊(4) 放置于爐盤(2)上，爐盤(2)與外殼(1)之間用保溫棉(8)隔開，石墨墊(4)上有一圓孔， 可插熱電偶，從而達到控制溫度高低的目的，電爐絲(3)的兩端分別穿入瓷珠，接在接線端 子(6)上，接線端子(6)固定在"L"型支架(7)上，支架(7)焊接在外殼(1)內壁上。
權利要求半導體制冷片加熱焊接爐由不銹鋼外殼(1)，爐盤(2)，電爐絲(3)，石墨墊(4)，托板(5)，接線端子(6)，支架(7)，保溫棉(8)組成，其特征在于爐盤(2)與托板(5)中間用螺絲連接，圓形托板(5)固定在外殼(1)的內壁上，爐盤(2)內放有電爐絲(3)，石墨墊(4)放置于爐盤(2)上，爐盤(2)與外殼(1)之間用保溫棉(8)隔開，石墨墊(4)上有一圓孔，可插熱電偶，從而達到控制溫度高低的目的，電爐絲(3)的兩端分別穿入瓷珠，接在接線端子(6)上，接線端子(6)固定在“L”型支架(7)上，支架(7)焊接在外殼(1)內壁上。
專利摘要本實用新型涉及一種加熱爐，具體地說涉及一種半導體制冷片加熱焊接爐。它由不銹鋼外殼，爐盤，電爐絲，石墨墊，托板，接線端子，支架，保溫棉組成。其特征在于爐盤與托板中間用螺絲連接，圓形托板固定在外殼的內壁上，爐盤內放有電爐絲，石墨墊放置于爐盤上，爐盤與外殼之間用保溫棉隔開，石墨墊上有一圓孔，可插熱電偶，從而達到控制溫度高低的目的，電爐絲的兩端分別穿入瓷珠，接在接線端子上，接線端子固定在“L”型支架上，支架焊接在外殼內壁上。由于采取了以上結構，使得這樣的半導體制冷片加熱焊接爐具有升溫速度快，控制溫度精度高，結構簡單，操作方便的特點。
文檔編號B23K3/053GK201529821SQ200920223990
公開日2010年7月21日 申請日期2009年10月12日 優先權日2009年10月12日
發明者宋暖, 張志輝, 歐陽進民 申請人:河南久大電子電器有限公司