專利名稱：含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無鉛焊絲的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種焊絲，尤指一種含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無鉛 焊絲，屬焊接技術領域。
背景技術：
無鉛焊絲主要成份為錫，而不含鉛，是一種無鉛錫合金。用于集成電路芯
片等的精細焊接時要求其線徑小于0.2mm。因線徑過小，已有技術的無鉛焊絲是 整體擠壓成型的金屬絲狀，在焊接時須額外添加助焊劑，造成焊接殘留物無法 控制，影響精細焊點的電性能和安全性、且生產效率低，難于實現連續焊接。 發明內容
本實用新型的目的在于提供一種在焊接時無須額外添加助焊劑，焊接殘留 物可控制，不影響精細焊點的電性能和安全性、且生產效率高，易于實現連續 焊接的微線徑無鉛焊絲，即一種含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無鉛焊絲。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是所述含無鹵素免清洗助 焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑小于0.2mm，由內、外兩層組成，內層為助焊劑層、
外層為金屬層，所述金屬層的金屬為公知的錫焊無鉛錫合金，所述助焊劑層的 助焊劑為公知的無鹵素低固含水基免清助焊劑。其組份及重量百分比為乙酸 3.55—4.55 %、乙酸乙酯15. 5—16. 0%、乙醇20. 5—22. 0%、辛基酚聚 氧乙烯醚TX—IO為O. 5—0. 6%、其余為去離子水。
本實用新型的有益效果是在焊接時無須額外添加助焊劑，焊接殘留物可 控制，不影響精細焊點的電性能和安全性、焊接過程的生產效率高，易于實現 連續焊接。以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
圖1是本實用新型的結構示意圖。 圖中l為助焊劑、2為金屬。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。
參見附圖，本實用新型含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無鉛焊絲的外徑小
于0.2mm，由內、外兩層組成，內層(1)為助焊劑層、外層(2)為金屬層，所 述金屬層的金屬為公知的錫焊無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為公知的無 鹵素低固含水基免清助焊劑。其組份及重量百分比為乙酸3.55—4.55 %、 乙酸乙酯15. 5—16. 0%、乙醇20. 5—22. 0%、辛基酚聚氧乙烯醚TX—IO為 0. 5—0. 6%、其余為去離子水。
優選地，在本實用新型的實施例中，該含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無 鉛焊絲的外徑為0. 15腿--0. 20mm。
權利要求1、一種含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無鉛焊絲，其特征在于外徑小于0.2mm，由內、外兩層組成，內層(1)為助焊劑層、外層(2)為金屬層，所述金屬層的金屬為錫焊無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為無鹵素低固含水基免清洗助焊劑。
專利摘要一種含無鹵素免清洗助焊劑的微線徑無鉛焊絲，屬焊接技術領域，外徑小于0.2mm，由內、外兩層組成，內層為助焊劑層、外層為金屬層，所述金屬層的金屬為無鉛錫合金，所述助焊劑層的助焊劑為無鹵素低固含水基免清助焊劑。在焊接時無須額外添加助焊劑，焊接殘留物可控制，不影響精細焊點的電性能和安全性，焊接過程的生產效率高，易于實現連續焊接。
文檔編號B23K35/22GK201432171SQ20092013167
公開日2010年3月31日 申請日期2009年5月12日 優先權日2009年5月12日
發明者葉旭輝, 謝拂曉 申請人:雅拓萊金屬制品(深圳)有限公司