專利名稱：不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種銅基層狀復合板釬焊料，特別是涉及一種用于不銹鋼、 黑色金屬及合金、高溫合金器件的保護氣氛釬焊、真空釬焊、火焰釬焊、感 應釬焊或與釬劑配合進行的釬焊中的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板。
背景技術：
以往，在制造金屬復合構件過程中，如在板翅式熱交換器的釬焊過程 中，多釆用在焊接面上刷涂金屬釬焊料粉末或敷設片狀金屬釬焊料的方式 進行焊接。但是，刷涂金屬釬焊料粉末的厚度和均勻性很難控制，.導致釬 焊中經常出現漏焊或焊穿的現象，而補焊不僅很難實現，而且操作也很復 雜。另外，敷設的金屬片狀焊料需要輔助定位才不至于局部漏焊，因而操 作極為不便。
實踐中，為了簡化釬焊操作，2002年5月1日公告的發明專利申請 00806525.x中，提供了一種釬焊用復合板，其將金屬釬焊料粉末與有機物 混合后涂覆在金屬基材上，制成釬焊料板，用于鋁制器件的受控氣氛釬焊。 但是，這種涂覆金屬釬焊料粉末的復合釬料板在有機物揮發后，釬料粉末 有脫落的可能，無法保證釬料厚度和質量分布的一致性和均勻性，致使焊 接器件局部有漏焊或熔穿的可能，需要對焊接部件的漏焊或熔穿局部進行 補焊，從而增加了器件重量和器件的制造成本。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一 種不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，其加工工藝簡便且使用效果好、適用面 廣，在簡化不銹鋼等器件的釬焊裝配過程的同時，也提高并穩定了釬焊質量。
為解決上述技術問題，本發明釆用的技術方案是 一種不銹鋼基銅釬料 雙金屬復合板，其特征在于由厚度為0.10-1. OOmm的不銹鋼板材以及均
勻包覆在不銹鋼板材一側或兩側的銅基釬料帶復合而成，所述銅基釬料帶 的厚度為0. 01-0. 20mm。
所述不銹鋼板材為以鐵、鎳和鉻為主要合金元素的奧氏體不銹鋼、馬 氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼或沉淀硬化不銹鋼板材。
所述銅基釬料帶為由銅基釬料制成的薄膜、薄帶或薄板，所述銅基釬 料為純銅帶釬料或以銅為主要合金元素的銅合金釬料。
所述不銹鋼板材和銅基釬料帶之間的復合成形方式為札制加工方式 或有機粘接劑粘接方式。
所述銅合金釬料為銅鋅、銅錳或銅鎳合金釬料。
本發明與現有技術相比具有以下優點1、加工工藝簡便且實現容易、 成本低。2、適用范圍廣，本發明可廣泛用于不銹鋼材料、黑色金屬及合 金、高溫合金材料或器械的保護氣氛釬焊、真空釬焊、火焰釬焊、感應釬 焊或與釬劑配合進行的釬焊中。3、使用效果好，將本發明適用于釬焊焊 接工藝后，使得不銹鋼器件或其它(可用銅基釬料釬焊的)黑色金屬及合 金、高溫合金的釬焊裝配工序簡化，操作時間減少，釬焊質量一致且穩定 可靠。4、本發明屬于一種用于受控氣氛不銹鋼器件釬焊的雙金屬復合板， 其不需要釬焊前在需要釬焊的器件表面涂覆釬焊料粉末或敷設釬焊料薄 帶，但卻依然能夠保證釬料敷設的均勻一致和有效使用。5、本發明為一 種層狀釬焊料復合板，其釬焊料厚度均勻一致，并完全覆蓋基材表面，避 免釬焊料在釬焊中的漏焊或熔穿，提高了釬焊產品的一次成品率。6、實 用價值高，本發明為不銹鋼、黑色金屬及合金、高溫合金材料或器件進行 銅基釬焊料釬焊時，提供了一種以不銹鋼薄板為基材的銅基釬料層狀雙金 屬釬料復合板；具體使用過程中，根據釬焊對象的不同選擇合適的銅基釬 料/不銹鋼板材復合而成的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，之后釆用適當的釬焊工藝和方式進行釬焊。綜上所述，本發明能夠簡化不銹鋼等器件的 釬焊裝配過程，不僅避免了人工敷設釬焊料粉、帶，使得釬焊料分布均勻 且有效，不僅提高了釬焊工作效率，也提高并穩定了釬焊質量，其能有效 適用于釬焊大面積或接頭密集的部件，如各種不銹鋼板釬焊制造的板翅式 散熱器、冷卻器等高溫高壓的流體熱交換器。
下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。
圖1為本發明的結構示意圖。
附圖標記說明
l一不銹鋼板材； 2—銅基釬料帶。
具體實施例方式
實施例1
如圖1所示，本發明由厚度為0. 10-1. OO隱的不銹鋼板材1以及均句 包覆在不銹鋼板材1 一側或兩側的銅基釬料帶2復合而成，所述銅基釬料 帶2的厚度為0.01-0.20mm。實際復合成形過程中，可以根據實際將成形 為銅基釬料帶2復合成形在不銹鋼板材1的一側或兩側，制成單面或雙面 銅基釬料復合板，所述單面或雙面銅基釬料復合板相應為兩層或三層復合
所述不銹鋼板材1為以鐵、鎳和鉻為主要合金元素的奧氏體不銹鋼、 馬氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼或沉淀硬化不銹鋼板材。所述銅基釬料帶2 為由銅基釬料制成的薄膜、薄帶或薄板，所述銅基釬料為純銅帶釬料或以 銅為主要合金元素的銅合金釬料，所述銅合金釬料為銅鋅、銅錳或銅鎳合 金釬料。實際操作過程中，根據釬焊對象和釬焊方式的不同，選用具體哪 一類型的不銹鋼板材1和銅基釬料帶2,并且所選用的不銹鋼板材1和銅 基釬料帶2的厚度均應在所設定的尺寸范圍內，否則將不利于釬焊。
所述不銹鋼板材1和銅基釬料帶2之間的復合成形方式為軋制加工方式或有機粘接劑粘接方式，實際加工制作過程中，也可釆用其它復合成形 方式。
本實施例中，所述不銹鋼板材l為厚度為0. IO隨的固溶軟態0Crl8Ni9 (S30408 )不銹鋼薄板，所述銅基釬料帶2為厚度為0. 05mm的電解紫銅 箔(或冷軋銅箔)，即以電解紫銅箔(或冷軋銅箔)作為銅基釬料BCu99。 加工制作時，將兩個電解紫銅箔通過冷軋方式軋制在所述不銹鋼薄板兩 側，最終軋制復合成形的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板為純銅/不銹鋼雙 金屬的紫銅釬料板，上述純銅/不銹鋼雙金屬的紫銅釬料板能有效適用在 保護氣氛(氫氣、氨分解混合氣或氬氣)或真空爐中IIO(TC釬焊不銹鋼、 低合金鋼、鎳及鎳基合金等黑色金屬及合金器件的釬焊工藝中。
實施例2
本實施例中，所述不銹鋼板材1為厚度為0. 10mm的軟態0Crl8Nil0Ti (S32168 )不銹鋼板，所述銅基釬料帶2為厚度為0. 10mm的B-Cu54Zn銅鋅
(黃銅)釬料薄帶。加工制作時，將兩個B-Cu54Zn銅鋅(黃銅)釬料薄帶 在室溫狀態下軋制在所述軟態0Crl8Nil0Ti ( S32168 )不銹鋼板兩側，最終 軋制復合成形的雙面不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，可在釬焊溫度92(TC保 護氣氛爐中，釬焊不銹鋼等黑色金屬合金器件。 實施例3
本實施例中，所述不銹鋼板材l為厚度為0. IO腿的退火態OCrUNHAl (S51770 )不銹鋼薄板，所述銅基釬料帶2為厚度為0. 10mm的B-Cu97NiB 冷軋薄板。加工制作時，將兩個B-Cu97MB冷軋薄板分別通過有機粘接劑(例 如聚酯)粘接復合在退火態0Crl7Ni7Al (S51770 )不銹鋼薄板兩側，最終復 合成形的雙面不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，用于105(TC不銹鋼的真空釬 焊中。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非對本發明作任何限制，凡是 根據本發明技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結構 變化，均仍屬于本發明技術方案的保護范圍內。
權利要求
1.一種不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，其特征在于由厚度為0.10-1.00mm的不銹鋼板材(1)以及均勻包覆在不銹鋼板材(1)一側或兩側的銅基釬料帶(2)復合而成，所述銅基釬料帶(2)的厚度為0.01-0.20mm。
2. 按照權利要求l所述的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，其特征在于: 所述不銹鋼板材(1)為以鐵、鎳和鉻為主要合金元素的奧氏體不銹鋼、 馬氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼或沉淀硬化不銹鋼板材。
3. 按照權利要求l或2所述的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，其特征 在于所述銅基釬料帶(2)為由銅基釬料制成的薄膜、薄帶或薄板，所 述銅基釬料為純銅帶釬料或以銅為主要合金元素的銅合金釬料。
4. 按照權利要求l或2所述的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，其特征 在于所述不銹鋼板材(1)和銅基釬料帶(2)之間的復合成形方式為軋 制加工方式或有機粘接劑粘接方式。
5. 按照權利要求3所述的不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，其特征在于所述銅合金釬料為銅鋅、銅錳或銅鎳合金釬料。
全文摘要
本發明公開了一種不銹鋼基銅釬料雙金屬復合板，由厚度為0.10-1.00mm的不銹鋼板材以及均勻包覆在不銹鋼板材一側或兩側的銅基釬料帶復合而成，所述銅基釬料帶的厚度為0.01-0.20mm。本發明加工工藝簡便且使用效果好、適用面廣，在簡化不銹鋼等器件的釬焊裝配過程的同時，也提高并穩定了釬焊質量。
文檔編號B23K35/30GK101524790SQ200910021850
公開日2009年9月9日 申請日期2009年4月3日 優先權日2009年4月3日
發明者于振濤, 森 余, 張亞峰, 牛金龍, 賀新杰, 韓建業, 麻西群 申請人:西北有色金屬研究院