專利名稱：鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種鉆頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路i反(PCB, Printed Circuit Board)上 通常有許多電子元件，電子元件的接腳與印刷電路板的結(jié)合是靠著預(yù)設(shè)的孔洞 來焊接而成，這些孔洞的形成即利用微型鉆針來制作，因應(yīng)各種印刷電路板的 孔洞大小尺寸需求，則有不同型式的微型鉆針可運用，這些印刷包含了球點陣 列(B G A )板、手機板、軟性電路板以及傳統(tǒng)印刷電路板等。
而一般傳統(tǒng)微型鉆針的外觀左端為鉆柄部，右端為鉆頭部，微型鉆針是用 來鉆各式電路板的孔洞，其鉆洞的能力愈好，可使電路板的制作更為順利，也 因此，鉆頭的幾何設(shè)計以及材料選取成為決定微型鉆針好壞的關(guān)鍵所在，在材 料的選取上，通常會選擇可以耐高溫耐磨以及高潤滑的材料，例如破化鴒或陶 瓷都為上上之選。
而 一般傳統(tǒng)微型鉆頭結(jié)構(gòu)，是在鉆頭的螺旋角從鉆尖部到鉆根部都是固定 無變化，通常為了使鉆頭孔位精度更好，鉆頭的螺旋角(h e 1 i x a n g 1 e )會較小，即鉆頭螺紋切削部比較陡，這樣可以在鉆頭運作時，鉆孔精度較 佳，但是，陡峭的螺紋切削部造成鉆孔時與孔壁間的摩擦力(阻力)大為增加， 且在高速運轉(zhuǎn)時，鉆頭的溫度將較高，也容易斷裂，另一方面，為了使鉆頭更 適合高速運轉(zhuǎn)，并降低鉆頭運作時的阻力，改善孔壁品質(zhì)，則可將鉆頭的螺旋 角(helixangle)設(shè)計成較大，即鉆頭的螺紋切削部較坡度較平， 但是，相反的，這樣的設(shè)計卻不利于鉆孔精度，降低鉆頭運作的性能。
因此，要如何設(shè)法解決上述現(xiàn)有的缺失與不便，即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研究 改善的方向所在。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)， 解決現(xiàn)有結(jié)構(gòu)摩擦較大并導(dǎo)致容易斷裂的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是
一種鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)，是在鉆頭的柄部一側(cè)延伸有刃部，并在刃部外側(cè)端 緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內(nèi)側(cè)延伸凹設(shè)有螺旋狀的排屑槽，且排屑槽與 刃部中心軸之間形成有螺旋角，所述的螺旋角包括形成在刃部頭端的頭端螺旋 角和形成在刃部后端的后端螺旋角，其特征在于
所述的頭端螺旋角的角度至后端螺旋角的角度漸擴，且所述的后端螺旋角 的角度減去前端螺旋角的角度的差值小于15度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實用新型具有的優(yōu)點在于頭 端螺旋角角度至后端螺旋角角度依序漸擴狀態(tài)，且其頭端螺旋角角度相減后端 螺旋角角度小于15度，當(dāng)鉆頭在鉆洞過程中，前端小螺旋角可增加鉆孔精度， 而孔屑沿著鉆頭尾端大螺旋角排屑槽所形成較緩較長的結(jié)構(gòu)來快速排出孔洞 外，達到排屑效果良好、孔壁品質(zhì)佳的功效。
圖1是本實用新型鉆頭的立體外觀圖； 圖2是本實用新型鉆頭的側(cè)視圖。
附圖標(biāo)記說明l-鉆頭；ll-柄部；121-切削刀刃；12-刃部；122-排屑槽； 6 1-頭端螺旋角；6 2-后端螺旋角。
具體實施方式
為達成上述目的以及功效，本實用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪 圖就本實用新型的較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。
請參閱圖1、圖2所示，是本實用新型鉆頭的立體外觀圖以及側(cè)視圖，由圖 中所示可清楚看出，本實用新型的鉆頭1螺旋角結(jié)構(gòu)是在鉆頭1的柄部11 一側(cè) 延伸有刃部12,并在刃部12外側(cè)端緣形成切削刀刃121，而切削刀刃121往內(nèi) 側(cè)延伸則凹設(shè)有螺旋狀的排屑槽122，且排屑槽122與刃部12中心軸之間形成 有螺旋角(helix angle),所述的螺旋角包括形成在刃部頭端的頭 端螺旋角6 1和形成在刃部后端的后端螺旋角6 2，而刃部12頭端螺旋角6 1角 度至后端螺旋角6 2角度依序形成漸擴變大狀態(tài)，且所述的頭端螺旋角e1角度為20度至50度，且后端螺旋角6 2減去頭端螺旋角6 1得到的角度差值小于或 等于15度。
當(dāng)本實用新型鉆頭1螺旋角結(jié)構(gòu)在使用時，可使鉆頭1的刃部12頭端對準 工作物(圖中未示出)表面進行鉆孔，其刃部12頭端螺旋角6 1角度至后端螺 旋角6 2角度為呈依序漸擴變大狀態(tài)(即從頭端到后端，螺紋螺旋圏數(shù)少變多、 間距長變短、角度陡變緩)的結(jié)構(gòu)設(shè)計，在鉆洞過程中，可使鉆孔孔屑沿著鉆 頭1的排屑槽122排出，而使排屑由漸緩的排屑槽122快速排出孔洞外，達到 防止孔屑與孔壁間磨擦的問題發(fā)生，具有排屑效果良好、孔壁品質(zhì)佳、鉆孔精 度高的功效。
憑借上述結(jié)構(gòu)，鉆頭1的刃部12可通過排屑槽122達到排屑順暢，且鉆頭 1在鉆削預(yù)設(shè)工作物時，所述的鉆頭1排屑槽122與預(yù)設(shè)工作物的孔壁間并不易 產(chǎn)生堆積切屑的情況，則可防止切屑阻塞在鉆頭1與孔壁間并相互刮擦，而使 鉆削孔壁表面品質(zhì)光滑、精度良好，并提升預(yù)設(shè)工作物的合格率，在鉆頭l高 速的旋轉(zhuǎn)時，則可減少鉆頭1刃部12部位的磨耗與損傷，并提高鉆頭1的使用 壽命，也可有效降低因磨擦阻力過大所導(dǎo)致的溫升以及冷卻效果不佳等情況， 進而可防止切屑因受高溫?zé)崛谒a(chǎn)生的膠渣，或是預(yù)設(shè)工作物未密合所造成的 銅突現(xiàn)象，不容易產(chǎn)生崩裂或折斷。
上述鉆頭1是可運用于一印刷電路板(P C B )的制作，如球點陣列(B GA)板、手機板、軟性電路板以及傳統(tǒng)印刷電路板等。
其中，所述的螺旋角在所述的鉆頭1螺旋狀頭端排屑槽122較小，而在所 述的鉆頭1螺旋狀后端排屑槽122較大，所述的螺旋角在所述的頭端排屑槽122 是6 1度，而在所述的后端排屑槽122是6 2度。
而本實用新型的保護重點以及可改善現(xiàn)有的技術(shù)關(guān)鍵在于
鉆頭1螺旋狀的排屑槽122與刃部12中心軸之間形成有螺旋角(h e 1 i x angle),而刃部12頭端螺旋角6 1角度至后端螺旋角62角度依序形 成漸擴狀態(tài)，且其頭端螺旋角6 1角度為20度至50度，且后端螺旋角6 2減去 頭端螺旋角6 l得到的角度差值小于或等于15度，以此結(jié)構(gòu)設(shè)計，即可供螺旋 圏數(shù)由少變多、間距由長變短、角度由陡變緩狀態(tài)，在鉆洞過程中，可使鉆孔 孔屑沿著鉆頭1的頭端排屑槽122所形成較緩較長的結(jié)構(gòu)來快速排出孔洞外， 達到排屑效果良好、孔壁品質(zhì)佳的功效。
以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修 改、變化或等效，但都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)，是在鉆頭的柄部一側(cè)延伸有刃部，并在刃部外側(cè)端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內(nèi)側(cè)延伸凹設(shè)有螺旋狀的排屑槽，且排屑槽與刃部中心軸之間形成有螺旋角，所述的螺旋角包括形成在刃部頭端的頭端螺旋角和形成在刃部后端的后端螺旋角，其特征在于所述的頭端螺旋角的角度至后端螺旋角的角度漸擴，且所述的后端螺旋角的角度減去前端螺旋角的角度的差值小于15度。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的頭端螺旋 角的角度是20度至50度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的鉆頭刃部 上的螺旋狀排屑槽的形狀，是從頭端到后端呈螺旋圈數(shù)少變多、間距長變短以 及角度陡變緩狀態(tài)。
專利摘要本實用新型是一種鉆頭螺旋角結(jié)構(gòu)，是在鉆頭的柄部一側(cè)延伸有刃部，并在刃部外側(cè)端緣形成切削刀刃，而切削刀刃往內(nèi)側(cè)延伸凹設(shè)有螺旋狀的排屑槽，且排屑槽與刃部中心軸之間形成有螺旋角，所述的螺旋角包括形成在刃部頭端的頭端螺旋角和形成在刃部后端的后端螺旋角，所述的頭端螺旋角的角度至后端螺旋角的角度漸擴，且所述的后端螺旋角的角度減去前端螺旋角的角度的差值小于15度。當(dāng)鉆頭在鉆洞過程中，可使鉆孔孔屑沿著鉆頭頭端排屑槽所形成較緩較長的結(jié)構(gòu)來快速排出孔洞外，達到排屑效果良好、孔壁品質(zhì)佳的功效。
文檔編號B23B51/00GK201271751SQ20082013425
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月23日
發(fā)明者呂家慶 申請人:尖點科技股份有限公司