專利名稱：：無鉛高溫焊料的制作方法無鉛高溫焊料技術須域本發明無鉛高溫焊料，涉及電子行業電子元器件焊接用的焊接合金材料。例如應用于計算機、手機、電子儀器儀表等電子設備中電子元器件的焊接。
背景技術：
：現有的含鉛焊料，例如焊料錫63鉛37，其不足之處在于1、鉛有害人體健康。2、熔點低，電子組件在回流焊時會出現電子元器件間的焊接不牢、焊接處斷開現象。3、熔點低，電子組件回流焊時會在焊接處出現鉛珠。因此，無鉛焊料逐步取代有鉛焊料，例如焊料錫96.5銀3.0銅0.5、焊料錫99.3銅0.7，其不足之處在于熔點低，電子組件在回流焊時會出現電子元器件間的焊接不牢、焊接處斷開現象，還可能出現錫球、拉尖等焊接缺陷。
發明內容本發明所要解決的技術問題就是為了克服上述不足之處而提供一種無鉛高溫悍料，它是一種使用于能耐焊接熱的電子元器件內部焊接的無鉛高溫焊料，它具有熔點較高、焊接牢、焊接缺陷少的優良特征。本發明采用如下技術方案。無鉛高溫焊料，是焊接合金，它包含有錫，它還包含有銻和銅，按重量份數，它們的配比為錫8088、銻713、銅37。在上述的無鉛高溫焊料中，至少還包含一種選自鍺、鑭、鈰、磷、硅的元素材料，它們的重量份數為0.051。本發明無鉛高溫焊料，所述"無鉛"，是指含鉛量《1000ppm，所述"高溫"，是指可允許的最高回流焊溫度是245'C。本發明無鉛高溫焊料，符合歐盟標準RoHS-6。經對本發明無鉛高溫焊料的性能測試和使用后試驗，證明本發明無鉛高溫焊料具有下列優點1、無鉛。所述無鉛，不是絕對無鉛，是指鉛含量小于或等于1000ppm。鉛是有害于人體的元素。2、熔點較高，達到245。C。現有技術焊料錫96.5銀3.0銅0.5為217匸、焊料99.3銅0.7的熔點227'C。熔點高，可允許的最高回流焊溫度就高，有利于電子元器件焊接的可靠性和減少焊接缺陷。3、機械性能好。經實際測試，本發明無鉛高溫焊料錫85銻10銅5，與現有技術焊料的機械性能對比如表l。表1各種焊料合金的機械性能的比較表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>4、焊接缺陷少。某用戶目測焊接件157件，有焊接缺陷的為零件，即沒有焊接缺陷。所述焊接缺陷是指連橋、冷焊、拉尖、斷裂、錫球等。5、焊接可靠性好。某用戶對使用本發明無鉛高溫焊料進行焊接可靠性測試，試驗結果如表2。表2某客戶試驗的結果<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>對表2的說明1、目測機械、電氣方面的缺陷目測157件，缺陷數為零。2、耐焊接熱試驗件數為38，缺陷數為零。3、預處理試驗件數為114，缺陷數為零。4、高溫高濕試驗溫度85"C，濕度85%，分別試驗168小時、500小時、1000小時，試驗件數為38，缺陷數為零。5、高溫試驗溫度125'C，分別試驗168小時、500小時、1000小時，試驗件數為38，缺陷數為零。6、熱沖擊試驗溫度-40°C125°C，分別試驗50個、100個循環，試驗件數為38，缺陷數為零。從以上試驗可以看出，使用本發明無鉛高溫焊料，焊接可靠性高。本發明無鉛高溫焊料的組分，錫是主要材料，銻的作用是提高焊料熔點，銅的作用是減少或防止蝕銅，因為電子元器件的引腳多為銅或銅合金材料，所述蝕銅是指在焊接過程中，引腳會被焊料蝕掉而無了引腳。綜上所述，本發明無鉛高溫焊料具有熔點較高，焊接缺陷少，焊接可靠性高的優點。具體實施例方式結合具體實施例對本發明作進一步的說明。無鉛高溫焊料，是焊接合金，它包含有錫，它還包含有銻和銅，按重量份數，它們的配比為錫8088、銻713、銅37。在上述的焊料中，還可以加入下述元素材料，如至少加入一種選自鍺、鑭、鈰、磷、硅的元素材料，它們的重量份數為0.051。實施例一無鉛高溫焊料l:按重量份數它們的配比為錫85、銻10、銅5。實施例二無鉛高溫焊料2:按重量份數它們的配比為錫81、銻13、銅6。實施例三無鉛高溫焊料3:銻12、銅7、鍺0.5。實施例四無鉛高溫焊料4:銻9、銅6、硅0.5、磷0.5。實施例五無鉛高溫焊料5:銻8、銅3、鈰0.5、鑭0.5。實施例六無鉛高溫焊料6:銻7、銅3。按重量份數它們的配比為錫81、按重量份數它們的配比為錫87、按重量份數它們的配比為錫84、按重量份數它們的配比為錫80權利要求1.一種無鉛高溫焊料，是焊接合金，它包含有錫，其特征在于它還包含有銻和銅，按重量份數，它們的配比為錫80～88、銻7～13、銅3～7。2、根據權利要求1所述的無鉛高溫焊料，其特征在于至少還包含一種選自鍺、鑭、鈰、磷、硅的元素材料，它們的重量份數為0.051。3、根據權利要求1或2所述的無鉛高溫焊料，其特征在于按重量份數它們的配比為錫85、銻10、銅5。4、根據權利要求1或2所述的無鉛高溫焊料，其特征在于按重量份數它們的配比為錫81、銻13、銅6。5、根據權利要求1或2所述的無鉛高溫焊料，其特征在于按重量份數它們的配比為錫80、銻7、銅3。全文摘要本發明無鉛高溫焊料，涉及電子行業電子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有錫、銻和銅，按重量份數，它們的配比為錫80～88、銻7～13，銅3～7。至少還包含一種選自鍺、鑭、鈰、磷、硅的元素材料，它們的重量份數為0.05～1。本發明無鉛高溫焊料的優點為熔點較高、機械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。文檔編號B23K35/26GK101284338SQ20081002818公開日2008年10月15日申請日期2008年5月20日優先權日2008年5月20日發明者余榕昇申請人:余榕昇