專利名稱：一種錫-銅二元合金無鉛焊錫膏的制作方法
技術領域：
本發明涉及-一種無鉛焊錫膏，特別是電子產品表面貼裝加工過程中使用 的無鉛焊錫膏。
技術背景在電子產品表面貼裝加工過程中，目前廣泛使用的是錫-鉛等合金粉制成 的含鉛焊錫膏，而鉛是對環境有害的，不滿足環保要求，目前最為常見的無鉛焊錫膏多采用錫-銀-銅(SnAgCu)合金體系。同時錫-銀、錫-銀-鉍、錫-銅以及錫-銅加入少量鎳、鈷等過渡金屬元素組成的合金體系。但這些合金的 熔點均在21(TC以上，其回流溫度更高。如此高的使用溫度常常會造成線路板 及元器件的損壞。而由鉍-錫二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低溫焊錫膏， 雖然可以避免回流溫度過高而造成的問題，但由于熔點偏低，只有138°C，所 形成的焊點在使用溫度接近IO(TC時因強度下降而使可靠性降低。 發明內容為克服鉍-錫二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低溫焊錫膏的低熔點， 所形成的焊點在使用過程中可靠性低的缺點，以及錫-銀-銅、錫-銀-鉍、錫-銅等多元合金焊粉制成的高溫焊錫膏在錫膏焊接過程中易造成PCB板以及元 器件損壞等不足，本發明公開一種焊接使用熔點與傳統的錫-鉛體系相當的無 鉛焊錫膏。本發明所采取的技術措施是無鉛焊錫膏中，合金焊粉是由鉍-錫二元共 晶合金焊粉Bi48Sn42與熔點在200-23(TC之間的錫-銅二元合金焊粉二元共晶 合金焊粉Bi48Sn42占的質量百分比為80-90%，錫-銅二元合金焊粉質量百分 比為10-20%。本發明在回流焊接過程中的峰值溫度保持在210-22(TC之間， 大幅度降低峰值溫度，減少了線路板和元器件損壞的可能。
具體實施方式
在本發明所屬的無鉛焊錫膏中，隨著鉍-錫共晶合金Bi48Sn42焊粉含量 的增加，無鉛焊錫膏的回流峰值溫度會逐漸降低，同時焊點的使用可靠性也 會相應有所降低。反之隨著鉍-錫合金Bi48Sn42焊粉的含量減少，無鉛焊錫 膏的回流峰值溫度也會逐漸增高，而焊點的使用可靠性也會相應有所提高。 在使用過程中，根據產品的設計要求，選擇鉍-錫合金Bi48Sn42焊粉與Sn99. 3Cu0. 7實施例1:無鉛焊錫膏中悍粉是由鉍-錫二元共晶合金Bi48.Sn42合金焊 粉與錫-銅二元合金焊粉，加助焊劑制成。鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質量 百分比為81%，錫-銅二元合金悍粉質量百分比為18.8%，助焊劑質量百分比為 TT.2%。得到的無鉛焊錫膏回流峰值溫度為210°C。實施例2:無鉛焊錫膏中焊粉是由鉍-錫二元共晶合金Bi48. Sn42合金焊 粉與錫-銅二元合金焊粉，加助焊劑制成。鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質量 百分比為89%，錫-銅二元合金焊粉質量百分比為10. 9%，助焊劑質量百分比為 0.1%。得到的無鉛焊錫膏回流峰值溫度為206。C。實施例3:無鉛焊錫膏中焊粉是由鉍-錫二元共晶合金Bi48. Sn42合金焊粉 與錫-銅二元合金焊粉，加助焊劑制成。鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質量百 分比為85%，錫-銅二元合金焊粉質量百分比為14.5%，助焊劑質量百分比為 0.5%。得到的無鉛焊錫膏回流峰值溫度為206°C。
權利要求
1. 一種錫-銅二元合金無鉛焊錫膏，其特征在于無鉛焊錫膏中，合金焊粉是由Bi48Sn42與錫-銅二元合金焊粉，再加助焊劑制成的錫膏，其中鉍-錫二元共晶合金焊粉占的質量百分比為80-90％，錫-銅二元合金焊粉質量百分比為9.5-19.5％，助焊劑質量百分比為0.1-0.5％。
2、 根據權利要求1所述的無鉛焊錫膏，其特征在于鉍-錫二元共晶合 金焊粉占的質量百分比為85%，錫-銅二元合金焊粉質量百分比為14.8%，助焊 劑質量百分比為0. 2%。
全文摘要
一種無鉛焊錫膏，合金焊粉是由鉍-錫二元共晶合金焊粉Bi48Sn42與錫-銅二元合金焊粉按20-60∶80-40質量配比混合后，加助焊劑制成的錫膏。合金焊粉是由鉍-錫二元共晶合金焊粉Bi48Sn42占的質量百分比為80-90％，錫-銅二元合金焊粉質量百分比為10-20％。本發明在回流焊接過程中的峰值溫度保持在210-220℃之間，大幅度降低峰值溫度，減少了線路板和元器件損壞的可能。
文檔編號B23K35/26GK101269445SQ20071003459
公開日2008年9月24日 申請日期2007年3月21日 優先權日2007年3月21日
發明者力 莫, 譚周成, 黃勁松 申請人:長沙泰輝網絡科技有限公司