專利名稱：錫焊裝置的氣氛形成方法和氣氛形成裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種在錫焊裝置中形成低氧濃度氣氛的氣氛形成方法和氣氛形成裝置，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行加熱。
背景技術：
作為控制錫焊裝置的氣氛的已有技術，例如具有這樣的在惰性氣氛錫焊裝置中的氧濃度控制方法(例如參照專利文獻1)，該惰性氣氛錫焊裝置例如在注入了惰性氣體的低氧濃度氣氛中進行錫焊，該氧濃度控制方法在該惰性氣氛錫焊裝置中一邊測定氣氛中的氧濃度，一邊為了接近期望的氧濃度而控制惰性氣體的注入流量，同時，強制地根據需要向氣氛中供給進行了流量調整的空氣。
另外，具有這樣的惰性氣體氣氛控制裝置(例如參照專利文獻2)，該惰性氣體氣氛控制裝置將惰性氣體與空氣的混合氣體供給到錫焊裝置的腔室內，控制上述空氣量，控制上述腔室內的氧濃度；其中具有空氣流量調節單元、氣體混合單元、氧濃度測定單元、目標值輸入單元、及控制裝置；該空氣流量調節單元調節上述空氣的供給量；該氣體混合單元混合上述惰性氣體與上述空氣，將混合氣體供給到上述腔室；該氧濃度測定單元測定上述腔室內的混合氣體中的氧濃度；該目標值輸入單元輸入上述腔室內的氧濃度的目標值；該控制裝置將上述腔室內氧濃度相對上述空氣流量調節單元的閥開度的關系作為曲線圖函數預先存儲，當改變上述目標值時，參照上述曲線圖函數，相應于上述改變了的目標值調節上述空氣流量調節單元的閥開度，經過一定時間后，根據上述氧濃度測定單元的測定結果與上述目標值的差的時間積分值，使上述腔室內的氧濃度與目標值一致地調節上述空氣流量調節單元的閥開度。
日本專利3420283號公報(第3頁，圖1)[專利文獻2]日本特開平7-74462號公報(第3頁，圖1)這些控制方法和控制裝置單獨地對空氣的流量進行可變控制，所以，存在不容易在錫焊裝置內形成穩定氧濃度的氣氛的問題。
發明內容
本發明就是鑒于這樣的點而作出的，其目的在于提供一種可在錫焊裝置內形成穩定氧濃度的氣氛的在錫焊裝置中的氣氛形成方法和氣氛形成裝置。
第1項發明提供一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行錫焊；其中按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內。
第2項發明提供一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行錫焊；其中按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內，相應于錫焊裝置內的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內的壓力。
第3項發明提供一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行錫焊；其中按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內，相應于錫焊裝置內的氧濃度變化，朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量。
第4項發明提供一種氣氛形成裝置，該氣氛形成裝置形成在低氧濃度氣氛中進行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其中具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、及控制在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進行將在空氣供給配管流動的空氣和在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內。
第5項發明提供一種氣氛形成裝置，該氣氛形成裝置形成在低氧濃度氣氛中進行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其中具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內流動的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進行將在空氣供給配管流動的空氣和在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內，惰性氣體專用流量控制單元相應于錫焊裝置內的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內的壓力。
第6項發明提供一種氣氛形成裝置，該氣氛形成裝置形成在低氧濃度氣氛中進行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其中具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內流動的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進行將在空氣供給配管流動的空氣和在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內，空氣混合用流量控制單元、惰性氣體混合用流量控制單元、及惰性氣體專用流量控制單元相應于錫焊裝置內的氧濃度變化朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量。
按照第1、4項發明，將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內，所以，不使用檢測錫焊裝置內的氧濃度的設備，另外，不進行特別的控制，即可在錫焊裝置內容易地形成穩定氧濃度的氣氛。
按照第2、5項發明，將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內，從而在通常時可按較少的惰性氣體供給量使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定，另外，不單獨地對空氣流量進行可變控制，所以，可在錫焊裝置內容易地形成穩定氧濃度的氣氛。另外，通過相應于錫焊裝置內的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內的壓力，所以，在電路板投入后也可迅速地使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定。另外，通過控制惰性氣體的流量，將裝置主體內基本壓力設定得較高，從而可使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定，可在成為目標的、錫焊裝置內的部位的區域使氧濃度氣氛更穩定。
按照第3、6項發明，相應于錫焊裝置內的氧濃度變化朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量，所以，即使在錫焊裝置內發生燃燒反應，在電路板投入時變化為低氧狀態，在此時的氧濃度氣氛中，也可使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定，可在成為目標的、錫焊裝置內的部位使氧濃度氣氛更穩定。此時，不單獨地對空氣流量進行可變控制，所以，可在錫焊裝置內容易地形成穩定的氧濃度。
圖1為示出本發明的在錫焊裝置中的氣氛形成方法的第1實施形式的流程圖。
圖2為示出與該第1實施形式對應的氣氛形成裝置的配管圖。
圖3為示出空氣/N2混合比例與氧濃度的關系的特性圖。
圖4為示出本發明的錫焊裝置的氣氛形成方法的第2實施形式的流程圖。
圖5為示出與該第2實施形式對應的氣氛形成裝置的配管圖。
圖6為氧濃度變動小、不由N2流量產生壓力變動的場合的特性圖。
圖7為氧濃度變動小、由N2流量產生壓力變動的場合的特性圖。
圖8為氧濃度變動大、不由N2流量產生壓力變動的場合的特性圖。
圖9為氧濃度變動大、由N2流量產生壓力變動的場合的特性圖。
圖10為由N2的流量形成的基本壓力低、氧濃度變動大的場合的特性圖。
圖11為由N2的流量形成的基本壓力高、氧濃度變動小的場合的特性圖。
圖12為示出本發明錫焊裝置的氣氛形成方法的第3實施形式的流程圖。
圖13為示出控制器輸出量與閥開放比例的關系的特性圖。
圖14為在氧濃度下降的情況下不進行排他控制的場合的特性圖。
圖15為在氧濃度下降的情況下進行排他控制的場合的特性圖。
具體實施例方式
下面，參照圖1～圖15所示實施形式詳細說明本發明。
首先，說明圖1～圖3所示第1實施形式。
如圖2所示那樣，區域1、區域2、區域3、區域4、區域5、區域6、區域7、區域8、區域9分隔形成于軟熔式的錫焊裝置11的內部。
貫通該錫焊裝置11的各區域1～9地從裝置一端入口到裝置另一端出口配置電路板輸送機12，該電路板輸送機12輸送搭載了電子部件的印刷電路板(以下簡稱“電路板”)。
區域1～5為對電路板進行預熱的預熱區域，區域6、7為對電路板進行軟熔加熱的軟熔區域，在這些區域1～7分別設置熱風發生用的加熱器(圖中未示出)和風扇(圖中未示出)。另外，區域8、9為冷卻軟熔后的電路板的冷卻區域，設有冷卻風扇。
在加熱用的區域6設有用于在低氧濃度氣氛中對電路板進行預熱、實施軟熔的下述那樣的氣氛形成裝置。
在與作為惰性氣體的氮氣(以下稱“N2氣”或“N2”)供給源連接的N2供給閥21的管路，依次連接壓力調整用的過濾器·調節器23、N2供給電磁閥26、及累計質量流量計27，并連接壓力調整用的調節器29，在該調節器29連接與區域6對應的N2混合用流量控制裝置36。
在連接到空氣供給源的空氣供給閥51通過壓力調整用的過濾器·調節器54和調節器55，連接與區域6對應的空氣混合用流量控制裝置56。
經過N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56的各配管連接到混合器66a，形成1根，并經過分流器66b連接到區域6的上部和下部。
N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56為測量質量流量并將其控制為期望值的質量流量控制閥，獲得圖3所示比例地開放，即使前后壓力差變化，也可獲得與該閥開放比例相應的流量地進行壓力補償。由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56設定的空氣/N2混合比例固定，不改變。
下面參照圖1所示流程圖說明該第1實施形式的作用。
按特定的比例使空氣與N2氣混合，形成特定氧濃度的空氣/N2混合氣體(步驟1)，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內(步驟2)。
即，獲得設定的氧濃度地按圖3所示比例開放圖2的配管圖所示N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56，從而按特定比例混合空氣和N2氣，事先形成固定的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體供給到錫焊裝置11內的區域6。
該空氣/N2混合氣體的供給將錫焊裝置11內的氣氛從區域1的入口和區域9的出口擠出到外部，從而按足夠的壓力朝錫焊裝置11內加壓供給可有效地抑制外氣侵入到錫焊裝置11內的程度的足夠流量。
下面，說明該第1實施形式的效果。
由于將特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內，所以，不使用檢測錫焊裝置內的氧濃度的設備(氧濃度計)，另外，不進行特別的控制，可容易地在錫焊裝置11內形成穩定氧濃度的氣氛。
下面，說明圖4～圖11所示第2實施形式。在圖5中，對與圖2所示構成同樣的部分采用相同的符號，省略其說明。
在圖5所示實施形式中，將氧濃度計71的氣氛取樣部插入到錫焊裝置11的區域6，氧濃度計71的輸出部連接到控制器72的輸入部。該控制器72具有存儲裝置和運算裝置，其輸出部連接到N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56的控制部，還連接到N2專用流量控制裝置76的控制部，該N2專用流量控制裝置76通過調節器75連接到N2氣的分支配管74。
經由該N2專用流量控制裝置76的N2氣配管在途中分支，連接到區域6的上部和下部。
N2混合用流量控制裝置36、空氣混合用流量控制裝置56、及N2專用流量控制裝置76為測量質量流量將其控制為期望值的質量流量控制閥，即使前后壓力差變化，也可獲得與閥開放比例相應的流量地受到壓力補償。
在這里，N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56按照來自控制器72的指令對閥開放比例進行控制，可形成圖3所示特定氧濃度的空氣/N2混合氣體地按特定比例混合空氣與N2氣。另外，N2專用流量控制裝置76可根據來自控制器72的指令對N2氣的供給流量進行增減控制。
下面參照圖4所示流程圖說明該第2實施形式的作用。
按特定的比例使空氣與N2氣混合，事先形成特定氧濃度的空氣/N2混合氣體(步驟1)，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置11內(步驟2)。
由氧濃度計71測定錫焊裝置11的區域6內的氧濃度(步驟3)，控制器72根據一定的閾值判斷區域6內的氧濃度是否變化(步驟4)，然后，相應于區域6內的氧濃度變化控制從N2專用流量控制裝置76直接供給到區域6內的N2氣的流量，從而控制錫焊裝置11內的壓力。
例如，在區域6內的氧濃度上升了的場合(在步驟5中為“是”)，控制器72擴大N2專用流量控制裝置76的閥開度，增加N2氣的供給流量(步驟6)，另一方面，在區域6內的氧濃度下降了的場合(在步驟5中為“否”)，控制器72使N2專用流量控制裝置76的閥開度縮小，減少N2氣的供給流量(步驟7)。
通過這樣可獲得設定的氧濃度地按圖3所示比例開放圖5的配管圖所示N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56，從而將特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內，此外，根據從區域6由氧濃度計71取樣的氧濃度控制N2專用流量控制裝置76，對N2氣的供給流量進行增減控制。
圖6為氧濃度變動小、不由N2流量產生壓力變動的場合，圖7為氧濃度變動小、由N2流量產生壓力變動的場合。比較圖6與圖7得知，由 N2流量產生的壓力變動，可在更短時間抑制氧濃度變動。
圖8為氧濃度變動大、不由N2流量產生壓力變動的場合，圖9為氧濃度變動大、由N2流量產生壓力變動的場合。比較圖8與圖9得知，由N2流量產生的壓力變動，可在更短時間抑制氧濃度變動。
圖10為由N2的流量形成的基本壓力低、氧濃度變動大的場合，圖11為由N2的流量形成的基本壓力高、氧濃度變動小的場合。比較圖10與圖11得知，由N2流量產生的基本壓力越高，則越可將氧濃度變動抑制得小。
下面說明該第2實施形式的效果。
在根據圖6和圖7或圖8和圖9進行第2實施形式的控制的場合，通過將特定氧濃度的空氣/N2混合氣體定量供給到錫焊裝置內，從而通常時可按較少的N2氣供給量使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定，另外，由于不單獨地對空氣流量進行可變控制，所以，可在錫焊裝置11內容易地形成穩定氧濃度的氣氛。另外，通過相應于錫焊裝置內的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置11內的N2氣的流量，從而控制錫焊裝置內的壓力，所以，在電路板投入后也可迅速地使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定。
另外，從圖10和圖11可知，通過控制N2氣的流量，將裝置主體內基本壓力設定得較高，從而可使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定，可使成為目標的、錫焊裝置內的部位即區域6的氧濃度氣氛更穩定。
下面，說明圖12～圖15所示第3實施形式。在第2實施形式的說明中使用的圖5所示配管圖在第3實施形式中也通用，但控制器72的控制方法不同。
N2混合用流量控制裝置36、空氣混合用流量控制裝置56、及N2專用流量控制裝置76為測量質量流量、將其控制為期望值的質量流量控制閥，即使前后壓力差變化，也可獲得與閥開放比例相應的流量地受到壓力補償，特別是N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56如圖13所示那樣獲得與來自控制器72的輸出量相應的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體流量地受到控制，另外，N2專用流量控制裝置76如圖13所示那樣獲得與來自控制器72的輸出量相應的N2氣供給流量地受到控制。
即，如圖13所示那樣相對N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56，N2專用流量控制裝置76相對來自控制器72的輸出量除了重疊的很小部分外排他地受到控制。
例如，在從控制器72向各流量控制裝置36、56、76的輸出量大的場合，由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56控制的空氣/N2混合氣體流量減少到0，相對于此，由N2專用流量控制裝置76控制的N2氣流量增大地受到控制。相反，在從控制器72向各流量控制裝置36、56、76的輸出量小的場合，由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56控制的空氣/N2混合氣體流量增大，相對于此，由N2專用流量控制裝置76控制的N2氣流量減少到0地受到控制。
下面參照圖12所示流程圖說明該第3實施形式的作用。
由N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56按特定比例使空氣與N2氣混合，形成特定氧濃度的空氣/N2混合氣體(步驟1)，將該特定氧濃度的空氣/N2混合氣體供給到錫焊裝置11內(步驟2)，由氧濃度計71測定錫焊裝置11的區域6內的氧濃度(步驟3)，控制器72以一定的閾值為基準判斷區域6內的氧濃度是否變化(步驟4)，然后，相應于區域6內的氧濃度變化根據共同的輸出信號排他地控制N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56與N2專用流量控制裝置76。
例如在取樣的區域6內的氧濃度上升了的場合(在步驟5中為“是”)，控制器72增加相對N2混合用流量控制裝置36和空氣混合用流量控制裝置56的圖13的輸出量，使空氣/N2混合氣體流量減小或為0，同時，擴大N2專用流量控制裝置76的閥開度，增加N2氣的供給流量(步驟8)，另一方面，在由區域6內的燃燒反應等使區域6內的氧濃度下降了的場合(在步驟5中為“否”)，使從控制器72的輸出量減小，增加空氣/N2混合氣體流量，同時，縮小N2專用流量控制裝置76的閥開度，使N2氣的供給流量減少或為0(步驟9)。
這樣，相應于錫焊裝置11內的氧濃度變化，排他地朝相反的增減方向控制向錫焊裝置11內供給的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內的N2氣的流量。
圖14為在氧濃度下降的情況下不進行排他控制的場合，圖15為在氧濃度下降的情況下進行排他控制的場合。
下面說明該第3實施形式的效果。
從圖14和圖15得知，在進行該第3實施形式的控制的場合，相應于錫焊裝置11內的氧濃度變化排他地朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置11內的特定氧濃度的空氣/N2混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置11內的N2氣的流量，所以，如圖14所示那樣，即使在錫焊裝置11內發生燃燒反應，電路板投入時變化為低氧狀態，在此時的氧濃度氣氛中，通過供給空氣/N2混合氣體，也可如圖15所示那樣使錫焊裝置內整體的氧濃度氣氛穩定，可使成為目標的、錫焊裝置內的部位即區域6的氧濃度氣氛更穩定。此時，不單獨地對空氣流量進行可變控制，所以，可在錫焊裝置11內容易地形成穩定氧濃度的氣氛。
本發明不僅可用于軟熔式的錫焊裝置11，也可用于具有惰性氣氛腔室的射流式錫焊裝置。
權利要求
1.一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行錫焊；其特征在于按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內。
2.一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行錫焊；其特征在于按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內，相應于錫焊裝置內的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內的壓力。
3.一種錫焊裝置中的氣氛形成方法，該錫焊裝置在低氧濃度氣氛中進行錫焊；其特征在于按特定比例混合空氣和惰性氣體，形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內，在特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體之外，將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內，相應于錫焊裝置內的氧濃度變化，朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量。
4.一種氣氛形成裝置，形成在低氧濃度氣氛中進行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其特征在于具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、及控制在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進行將在空氣供給配管流動的空氣和在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內。
5.一種氣氛形成裝置，形成在低氧濃度氣氛中進行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其特征在于具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內流動的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進行將在空氣供給配管流動的空氣和在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元形成特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體，將該特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體定量供給到錫焊裝置內，惰性氣體專用流量控制單元相應于錫焊裝置內的氧濃度變化控制直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量，從而控制錫焊裝置內的壓力。
6.一種氣氛形成裝置，形成在低氧濃度氣氛中進行錫焊的錫焊裝置中的氣氛；其特征在于具有連接到空氣供給源的空氣供給配管、連接于惰性氣體供給源的惰性氣體供給配管、在空氣供給配管與惰性氣體供給配管的下游側端部使空氣與惰性氣體混合后供給到錫焊裝置內的氣體混合單元、控制在空氣供給配管流動的空氣流量的空氣混合用流量控制單元、控制在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體流量的惰性氣體混合用流量控制單元、連接到惰性氣體供給源并將惰性氣體直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體直接供給配管、及控制在惰性氣體直接供給配管內流動的惰性氣體流量的惰性氣體專用流量控制單元；空氣混合用流量控制單元和惰性氣體混合用流量控制單元進行將在空氣供給配管流動的空氣和在惰性氣體供給配管流動的惰性氣體的流量比例固定為特定比例的流量控制，從而通過氣體混合單元將特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體供給到錫焊裝置內，空氣混合用流量控制單元、惰性氣體混合用流量控制單元、及惰性氣體專用流量控制單元相應于錫焊裝置內的氧濃度變化朝相反的增減方向控制供給到錫焊裝置內的特定氧濃度的空氣/惰性氣體混合氣體的流量和直接供給到錫焊裝置內的惰性氣體的流量。
全文摘要
本發明提供一種可在錫焊裝置內形成穩定氧濃度的氣氛的氣氛形成方法。按特定的比例使空氣與N
文檔編號B23K31/02GK1981968SQ20061013609
公開日2007年6月20日 申請日期2006年10月19日 優先權日2005年10月19日
發明者山口崇仁, 吉田賢太朗, 山下文弘, 堂囿清志 申請人:株式會社田村制作所, 株式會社田村Fa系統